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当前位置:首页 > 电子/通信 > 电子设计/PCB > PCB生产流程介绍。
制作单位:XXX制作者:FC健鼎(無錫)電子有限公司2001-09-261PCB制造流程簡介2019/8/32裁板(BOARDCUT):目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤裁切须注意机械方向一致的原则2019/8/33流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称前处理压膜曝光DES裁板内层课介绍2019/8/34前处理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物,增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要原物料:H2O2H2SO4安定劑铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图2019/8/35压膜(LAMINATION):目的:将经处理之基板铜面透过塗佈方式贴上抗蚀油膜主要原物料:油墨•1.油墨主要成分為樹脂+單體聚合物2019/8/36曝光(EXPOSURE):目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片曝光后曝光菲林上透明部分有光線透過菲林上黑色部分無光線透過阻劑與紫光作用,單體變成聚合體阻劑未與紫光作用,仍保持單體狀態2019/8/37显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生化学反应之濕膜部分冲掉主要原物料:Na2CO3使用将未发生聚合反应之濕膜冲掉,而发生聚合反应之濕膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层2019/8/38蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要原物料:蚀刻药液鹽酸+次氯酸鈉去膜(STRIP):目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料:NaOH2019/8/39内层检验课介绍流程介绍:目的:对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生AOI检验VRS确认CCD沖孔2019/8/310CCD冲孔:目的:利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料:铣刀注意事项:CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要2019/8/311AOI检验:全称为AutomaticOpticalInspection,自动光学检测目的:通过光学反射原理将图像回馈至设备处理,与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较,找出缺点位置注意事項:由于AOI所用的测试方式为光學掃描+逻辑比较,一定会存在一些误判的缺点,故需通过人工加以确认2019/8/312VRS确认:全称为VerifyRepairStation,确认系统目的:通过与AOI连线,将每片板子的测试资料传给V.R.S,并由人工对AOI的测试缺点进行确认注意事項:VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认,另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补2019/8/313压板课介绍•流程介绍:目的:将铜箔(Copper)、胶片(Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板棕化铆合叠板压合后处理2019/8/314棕化:目的:(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积(2)增加铜面对流动树脂之湿润性(3)使铜面钝化,避免发生不良反应•主要原物料:棕化药液•注意事项:棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势2019/8/315铆合:(铆合;预叠)目的:(四层板不需铆钉)利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移主要原物料:铆钉;P/PP/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;7628等几种树脂据交联状况可分为:A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L铆钉2019/8/316叠板:目的:将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料:铜皮电镀铜皮;按厚度可分为1/3OZ(代号T)1/2OZ(代号H)1OZ(代号1)RCC(覆树脂铜皮)等Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer62019/8/317压合:目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板熱煤式真空熱壓機2019/8/318后处理:铣撈(雙軸x-ray鑽靶機)•主要用於鑽靶位孔(定位孔)•靶位孔•鑽靶示意圖leftrightthirdYX靶位孔鑽靶機鑽孔靶位孔2019/8/319后处理:磨薄目的:经割剖;打靶;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料:钻头;铣刀2019/8/320鑽孔课介绍•一般流程介绍:•上PIN—鑽孔—下PIN•目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔2019/8/321上PIN:目的:对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片钻主要原物料:PIN针注意事项:上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废2019/8/322•物料介紹•1.鑽頭碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成•2.鋁片:在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用•3.墊板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用墊木板(Backup)鋁板(Entry)鑽頭(Drills)下PIN目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出2019/8/323☺HDI疊構☺1.鑽孔-壓合-鑽孔☺2.鑽孔-壓合-銅窗-LASER-鑽孔☺制做方式☺壓合☺鑽孔☺銅窗-LASER-鑽孔☺壓合2019/8/324電鍍一課介紹☺流程介紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學銅(PTH)一次銅Panelplating☺目的:使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧2019/8/325☺去毛頭(Deburr):毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良重要的原物料:刷輪2019/8/326☺去膠渣(Desmear):smear形成原因:鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度(Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環,另膨松劑可改善孔壁結構,增強電鍍銅附著力。重要的原物料:KMnO4(除膠劑)除膠渣後的孔壁2019/8/327☺化學銅(PTH)化學銅之目的:通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40microinch的化學銅。重要原物料:活化鈀,鍍銅液PTH2019/8/328☺一次銅一次銅之目的:鍍上200-500microinch的厚度的銅以保護僅有20-40microinch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。重要原物料:銅球2019/8/329外層課☺流程介紹:☺目的:經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通,本制程製作外層線路,以達電性的完整2019/8/330外層課介紹☺前處理:目的:去除銅面上的污染物,增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程重要原物料:刷輪RigidBoardSection2019/8/331☺壓膜(Lamination):製程目的:通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上.重要原物料:乾膜(Dryfilm)溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根,會與強鹼反應使成為有機酸的鹽類,可被水溶掉。保护膜基膜(载膜〕感光树脂层2019/8/332☺曝光(Exposure):製程目的:通過imagetransfer技術在幹膜上曝出客戶所需的線路重要的原物料:底片外層所用底片与内層相反,為正片,底片黑色為綫路白色為底板(白底黑綫)白色的部分紫外光透射過去,乾膜發生聚合反應,不能被顯影液洗掉2019/8/333☺顯影(Developing):製程目的:把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜(重要原物料:弱堿(Na2CO3))顯影後蝕刻後去膜後2019/8/334微導孔製作方法•A開銅窗•BLaser2019/8/335☺流程介紹:二次鍍銅剥膜線路蝕刻剥錫☺目的:將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度完成客戶所需求的線路外形鍍錫電鍍二課介紹2019/8/336☺二次鍍銅:目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,達到客戶所要求的銅厚重要原物料:銅球鍍錫:目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護,做為蝕刻時的保護劑重要原物料:錫球2019/8/337☺剥膜:目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剥除重要原物料:剝膜液(KOH)☺線路蝕刻(鹼性蝕刻)目的:將非導體部分的銅蝕掉重要原物料:蝕刻液(氨水)2019/8/338☺剥錫:目的:將導體部分的起保護作用之錫剥除重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剥錫液•銅厚量測:–目的:通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后,其銅–厚是否能滿足客戶的要求–需注意的事項:銅厚的要求是每個客戶在給規格書時都–會給出的,故該站別是所有產品都必須經過的,另外,量–測的數量一般是通過抽樣計劃得出2019/8/339外層檢驗課介紹☺流程介紹:流程説明:虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是否走該流程,阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹☺制程目的:通過檢驗的方式,將一些不良品挑出,降低製造成本收集品質資訊,及時反饋,避免大量的異常產生A.O.IO/S電性測試V.R.S找O/SMRX銅厚量測TDR阻抗量測外層線寬量測2019/8/340☺A.O.I:全稱爲AutomaticOpticalInspection,自動光學檢測目的:通過光學原理將圖像回饋至設備處理,与設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較,找出缺點位置。需注意的事項:由於AOI說用的測試方式為邏輯比較,一定會存在一些誤判的缺點,故需通過人工加以確認2019/8/341☺V.R.S:全稱爲VerifyRepairStation,確認系統目的:通過与A.O.I連綫,將每片板子的測試資料傳給V.R.S,並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。需注意的事項:V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確認,另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補的缺點進行修補2019/8/342防焊課流程簡介A.防焊:留出板上待焊的通孔及其pad,將所有線路及銅面都覆蓋住,防止波焊時造成的短路,並節省焊錫之用量。B.護板:防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質,並防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣。C.絕緣:由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質的重要性。製程目的2019/8/343•前处理目的:去除表面氧化物,增加板面粗糙度,加强板面油墨附着力。主要原物料:SPS原理:影像转移主要原物料:油墨油墨之分类主要有:IR烘烤型UV硬化型2019/8/344•印刷目的:利用丝网上图案,将防焊油墨准确的印写在板子上。主要原物料:油墨(未使用前是分主劑與硬化劑分開包裝,其比例一般是3:1,其固體成份一般占75%左右)常用的印刷方式:A印刷型(ScreenPrinting)B淋幕型(CurtainCoating)C喷涂型(SprayCoating)D滚涂型(RollerCoating)制程主要控制点油墨厚度:一般为1-2mil,独立线拐角处0.3mil/min.2019/8/345•预烤目的:赶走油墨内的溶剂,使油墨部分硬化,不致在进行曝光时粘底片。制程要点温度与时间的
本文标题:PCB生产流程介绍。
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