SMT制程与生产线设定

SMT高級工程師教案SMT製程與生產線設定競爭力科技顧問有限公司訓練課程專用SMT高級工程師教案SMT製程與生產線設定競爭力科技顧問有限公司訓練課程專用如何增進SMT整體效益改善品質是製造單位之責任？SMT如何自我提升？如何協助其它單位了解SMT需求？SMT如何主動參與？如何執行整體改善？如何確認改善成效？SMT製程與生產線設定廠房選擇:空間規劃SMT製程為多製程連線式，同時配合多項輔助製程及工具之使用與存放，考慮操作方便性，效率，環境…甚至安全性等因素，因此規劃時應做整體之考量，避免過度擁擠或臨時遷移空間規劃參考因素如下:1.SMT主線空間及可能擴充之需求2.SMT生產線材料及成品/半成品倉庫3.SMTFEEDER備料及存放4.錫膏儲存，攪拌設備，檢驗設備5.鋼板儲存，清洗6.PCB清洗7.PCB及零件烘烤8.PCB收集架存放9.產品(製程，半成品，成品)目視/檢驗/維修SMT製程與生產線設定廠房選擇：廠房結構SMT製程主要由多個不同製程及設備所連接而成，而多項設備都具有相當之重量，且連結後集中於一定區域內，因此廠房結構強度必須加強SMT設備裝置參考因素：1.設備直接放置或靠進主要樑柱之上2.生產線間保持1.5-2公尺以上之間距3.冷氣/空調出風口遠離錫膏/迴焊等製程4.2條以上生產線可考慮正面相對5.迴焊/錫爐廢氣排放管應使用較大口徑並加裝過網6.預留彈性空間以備製程/設備之調整SMT製程與生產線設定SMT製程相關設備選擇基本參考因素依經營形態選擇設備依產品需求選擇設備設備評估專業評估實際使用者參與評估實際驗證評估範圍價格設備能力特殊功能及必要性耐用度零件及售後服務市場佔有度SMT製程與生產設定SMT製程相關設備及工具錫膏/膠製程相關設備錫膏/膠印刷機點膠/錫膏機PICKANDPLACE設備高速機/中速機/汎用機焊接設備迴焊爐錫爐測試設備ATEICTSMT製程與生產線設定SMT製程相關設備及工具檢驗設備AOI(錫膏/膠，零件放置檢驗)X-RAY：BGA檢驗，PCB噴錫成分/厚度檢驗，鍍金厚度檢驗LASER(錫膏厚度檢驗，鋼板開口檢驗)VISCOMETER(錫膏/膠濃度檢驗)TENSIONGAUGE(鋼板張力檢驗)PUSHANDPULLGAUGE(膠著強度檢驗)MICROSCOPEl維修工具REWORKSTATION(BGA零件REWORK)HOTAIR烙鐵SMT製程與生產線設定SMT製程相關設備及工具其它相關設備及工具鋼板/PCB清洗設備/工具帶式零件封裝機(RE-TAPINGMACHINE)超音波清洗機錫膏攪拌機烤箱冰箱乾燥箱吸盤鑷子刮刀手套口罩SMT製程與生產線設定SMT製程相關設備選擇主要評估項目：點膠/錫膏機最大操作範圍點膠/錫膏速度點膠/錫膏最大及最小尺寸點膠/錫膏壓力(量)控制點膠/錫膏精確度CAMERAVISION點膠/錫膏頭型式及數量PCB固定/支撐方式整體操作速設備維護保養SMT製程與生產線設定SMT製程相關設備選擇主要評估項目：錫膏/膠印刷機全自動/半自動最大印刷範圍印刷速度控制印刷精確度CAMERAVISION刮刀型式及數量鋼板自動擦拭印刷壓力/速度控制鋼板脫離速度控制PCB固定/支撐方式整體操作速設備維護保養SMT製程與生產線設定SMT製程相關設備選擇主要評估項目：零件放置高速機/中速機/汎用機最大操作範圍零件放置速度零件放置種類特殊零件放置(中速機/汎用機)特殊檢查功能(中速機/汎用機)零件放置壓力(深度)控制(中速機/汎用機)放置精確度CAMERAVISION整體操作速設備維護保養SMT製程與生產線設定SMT製程相關設備選擇主要評估項目：錫爐最大操作範圍(寬度)預熱區數量/長度預熱區可控制數量助焊劑供應方式(發泡式/噴霧式)PCB承載爪設計方式設備維護保養SMT製程與生產線設定SMT製程選擇錫膏印刷/點錫膏→零件放置→迴焊點膠→零件放置→烘烤(膠)→PCB反轉錫膏印刷→零件放置→迴焊→手插/自動插零件→過錫爐錫膏印刷→零件放置→迴焊→PCB反轉錫高印刷→零件放置→迴焊→手插/自動插件→手焊/過錫爐錫膏印刷→點膠→零件放置→烘烤(膠)/迴焊→PCB反轉→錫膏印刷→零件放置→迴焊→手插/自動插零件→過錫爐SMT製程與生產線設定SMT製程選擇錫膏印刷→印膠→零件放置→烘烤(膠)/迴焊→PCB反轉→錫膏印刷→零件放置→迴焊→手插/自動插零件→過錫爐SMT製程與生產線設定SMT製程設定產能平衡以空間換取速度：多連式PCB組合效率平衡：擴充瓶頸製程之設備同類製程(零件放置)交換/替代零件放置機程式分割(相同/類似設備2台以上)散裝/管裝零件改TARING異型零件加蓋/套以利機器取放或設備特殊抓取頭SMT製程與生產線設定SMT製程設定錫膏印刷製程印刷鋼板應用設計印刷鋼板選擇錫膏選擇與使用印刷刮刀選擇與使用印刷壓力設定印刷速度設定印刷鋼板與PCB間隙設定鋼板脫離速度設定PCB支撐設定鋼板擦拭設定印刷失敗PCB處理鋼板清洗方式SMT製程與生產線設定SMT製程設定點膠/錫膏製程壓力控制速度控制點膠頭形式/尺寸選擇/清潔預點模式設定PCB支撐設定(點膠頭與PCB間隙)特殊用途(防止零件掉落)及注意事項SMT製程與生產線設定SMT製程設定零件放置零件厚度尺寸取放速度吸取頭(NOZZLE)尺寸放置深度放準確度(最大可接受差)PCB移載穩定度(振動/撞擊)PCB底部支撐SMT製程與生產線設定SMT製程設定迴焊軌道寬度設定軌道潤滑不規則PCB設定(支架使用)迴焊速度迴焊曲線PCB散熱