PCB设计工艺规范(B版本)

Q/ZDF浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF005－2006印制线路板工艺设计规范2006－03－01发布2006－03－01实施浙江达峰科技有限公司发布目录前言一、PCB板设计工艺要求··············································11.PCB板机插设计工艺要求2.PCB板波峰焊设计工艺要求3.PCB板手插件设计工艺要求4.PCB板贴片设计工艺要求5.PCB板ICT设计工艺要求6.PCB板灌胶设计工艺要求7.焊盘设计工艺要求二、元器件设计工艺要求··············································211.元器件设计跨距要求2.机插元器件编带要求三、初样、正样、小批评审工艺要求··································221.微电脑控制器初样/正样评审要求2.微电脑控制器小批评审要求四、提供设计文件的要求·············································23前言随着本公司生产设备的不断引进、工艺水平逐步的提升，将原杭州达峰电子有限公司工艺科发布的《PCB板设计规范》替换为浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF005－2006《印制线路板工艺设计规范》，参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。本次修改将开发、生产中的问题点及经验进行提炼，融入该规范中，使之更具合理性和可操作性；本工艺设计规范自实施之日起，原杭州达峰电子有限公司——DF-PAA/G1《PCB板设计规范》作废。本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科提出。本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科负责起草。本工艺设计规范主要起草人：严利强。本工艺设计规范于2006年3月1日实施，版本为A。更改记录版本号：A序号更改原内容原版本更改后内容新版本备注12345编制严利强会审批准/日期Q/ZDF005－20061浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF005－2006印制线路板工艺设计规范一、PCB板设计工艺要求1.PCB板机插设计工艺要求1.1线路板长宽尺寸的大小，线路板的有效长为150～330mm.宽为80～250mm。以定位孔所在的两平行边为长边。示意见图1-1：(单位为:mm)图1-11.2线路板定位孔及盲区规定：主定位孔所在的两边须为直角边，主定位孔所在的宽边有缺角的边须加工艺角补成直角边。主定位孔为φ4mm的孔,辅助定位孔为φ4*5mm的椭圆孔,两孔的中心距板边为5mm.定位孔周围11*11mm盲区及上下5mm的边框，不得有机插元器件.椭圆孔位置在与边长5mm距离不变的情况下允许方向有所改动，但不小于定位孔所在相应边长的2/3处。见图1-11.3孔位的平行度/垂直度要求:机插元件孔的平行度/垂直度要求误差为±0.1mm.(见图1-2)图1-2工艺边圆角处理Q/ZDF005－200621.4PCB孔距精度应在±0.1mm,如下图1-3:图1-31.5印制线路板的拼板要求:适用的印制线路板尺寸:最大:330x250mm;最小:150x80mm.插入面积:最大:330x240mm;最小:150x70mm拼板后的形状为矩形。1.6轴向机插元器件的机插要求为:A、引脚直径为φ0.6mm的元器件(1N4148，1/4w电阻，跳线等)，其孔径设计为1.1mm(冲孔为1.0～1.1mm；钻孔为1.1～1.2mm)；B、引脚直径为φ0.8mm的元器件（1N4007等），其孔径设计为1.2mm(冲孔为:1.1～1.2mm,钻孔为1.2)。具体见下表1.7径向机插元器件的机插要求:瓷片电容、三极管、≤470U/25V电解电容等φ0.6mm元器件等开发设计按1.1设计。(冲孔为1.0-1.1mm,钻孔为:1.1～1.2mm);见下表:121.8机插电阻最佳位置为:垂直放定位孔的边,跳线最佳位置为:平行放定位孔的边.在此状态,Q/ZDF005－20063机插速度最快,径向元件最佳位置为（同电阻）垂直放定位孔的边为因此在定定位孔时应考虑在满足上述要求的元器件多的状态情况下,选择定位孔位置.见示意图如下:图1-41.9机插元器件位置为:机插器件焊点面附近不能放置贴片器件，需放置器件时：以机插元器件被弯脚的引脚为圆心0°～90°（象限角度为与器件弯脚方向一致）半径为3mm的范围内焊点面不能放置贴片，距离过近，会导致机插时损伤元件.见示意图如下对比图图1-51.10径向机插器件（瓷片电容、三极管、电解电容等）在被组装与PCB板后，弯脚方向与其它焊盘之间需要保持一定距离，一般为2.5～3mm,径向和径向的必须为4mm具体如下图：Q/ZDF005－20064径向机插引脚与轴向机插引脚短路机插与机插/普通插件之间短路径向机插引脚与径向机插引脚短路1.11在采用贴片一波峰工艺(点红胶工艺)时原则上7.5mm以下的机插元器件下面不能放置贴片元器件，特殊原因时机插器件与贴片器件的安全为2.1mm，如上图Q/ZDF005－200651.11电阻,电容,跳线,二极管等PCB板跨距设计应满足为2.5mm的整数机插孔位之间的误差小于±0.1,除特殊跨距以外.具体参见各元器件跨距推荐表.1.12机插元件的放置应与工艺边水平或垂直（即：0°、90°、180°或360°）不能为45°或其它不合理的角度。注：d为跳线直径;d1先前插入器件引脚直径；D1先前插入器件本体直径，D2插入元件直径Q/ZDF005－20066图1-62.PCB板波峰焊设计工艺要求：2.1线路板上的元器件本体距线路板至少有两平行边缘不得小于5mm。有芯片的线路板,平行芯片的两条边的元器件距离线路板不得小于5mm,若达不到要求，由PCB应加工艺边，器件与V-CUT的距离≧1mm。距离PCB边缘3mm处不能放置走线；示意图如下：图1-72.22.2波峰焊拼板最佳尺寸：拼板最佳宽度为140mm～180mm。2.3波峰焊进板的方向：为防止过波峰焊时元器件的各引脚之间的连焊，通常把主要集成块的焊接方向作为PCB板的焊接方向，同时较重的一端作为尾部。2.4波峰焊进板的方向标识：应在PCB板工艺边上注明，如无拼板工艺边，直接在板上注明并使进板方向合理。标识尺寸图1-82.5拼板设计：拼板形式，PCB板的外形以长方形为准，单板的长作为拼板后的宽，保证拼板的美观及成本的控制。对于特殊形状的线路板要采用特定的连接方式。图1-9物殊形状线路板的拼板形式2.6V型槽：2.6.1V型槽设计：DIP（波峰焊流）向）140～180mmQ/ZDF005－20067图1-112.6.2V型槽拼板数量：当拼板需要做V-CUT时，拼板的PCB板厚应小于3.5mm；最佳：平行传送方向的V-CUT数量≤3（对于细长的单板可以例外）。图1-10Q/ZDF005－20068图1-122.7若PCB上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全(在0～15mm范围内必须有拼板)，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉。图1-132.8传送方向：要求LW。（L：线路板拼板总长度，W：线路板拼板总宽度）图1-142.9板材纹路方向：即线路板中加强纤维的走向。覆铜箔板的纤维为线状。板材方向为纤维的走向。覆箔板的纤维为网状，则无方向性，如玻璃布板都无方向性。沿着板材方向，线路板的机械性能能增加。如下图：图1-152.10在线路板的螺丝孔周围1.5mm之内不得布线,避免在打螺丝时打断线路板.定位孔,安装孔铜箔面边缘应无铜箔,否则过波峰焊后焊锡会将孔堵住.2.11为提高波峰焊接质量轴向/径向元件应垂直与过波峰焊的方向。图1-162.12超高的元器件在线路板设计时，不能将该元器件放置到PCB边缘（如皇明WLT-MII主板电解电容1000UF/25V）2.13为防止轴向机插器件过波峰焊短路，焊盘与焊盘之间的距离必须大于0.5mm;3.手插件设计工艺要求3.1手插器件开孔原则：Q/ZDF005－200693.2重量大部品摆放(维持PCB板整体的重量均衡)图1-173.3IC下面以不设跨线为最佳.如果设计时,注意跨线的对称及IC放置后的平衡性。图1-183.4重加焊设计：3.4.1线路板设计时，如计算不能承受负载电流，可裸露线路铜箔或加宽线路，要求过波峰焊后满足负载电流标准要求，确因两种方式不能达标，应改用多根跳线或导线连接方式，线束规格的选择要保证与实际电路需求一致，原则上不允许手工重加焊。3.4.2对大电流元件脚用铆钉加固时，该焊点作特别加锡要求。需要加焊的焊点或走线，用三角形进行标识。如下图：图1-193.4.3较重的元器件（如变压器），其焊盘应设计为菊花状（发散状）。错误Q/ZDF005－2006103.5为尽可能地避免连焊，对于连续排列的多个（两个或两个以上）焊盘，设计时应以类似椭圆形为主，焊盘相邻部分要标准的许可下窄化，以增大焊盘相对间距，同时在（焊接外围加阻焊层以防连焊。4.PCB板贴片设计工艺要求。4.1产品工艺流程元器件布局应保证加工工序的合理，以便于提高加工效率和直通率，所使用的加工流程应使加工效率最高（尽量减少工序）。常用的六种主流加工流程如下：4.1.1元器件分布状态图1-20使用工艺流程:机插→手插元器件→波峰焊→整焊→ICT→QC→检测→包装入库4.1.2元器件分布状态图1-21使用工艺流程:正面贴片元件Q/ZDF005－200611贴片→手插元器件→波峰焊→整焊→ICT→QC→检测→包装入库4.1.3元器件分布状态图1-22使用工艺流程:机插→点红胶→贴片→回流焊→手插元器件→波峰焊→整焊→ICT→QC→检测→包装入库4.1.4元器件分布状态(正面贴片元器件/反面贴片元器件)图1-23使用工艺流程:丝网印刷（贴片较少的一面或无集成块等大元件）→贴片→回流→丝网印刷（贴片另一面）→贴片→回流→(转序)4.1.5元器件分布状态(正面插装，贴片元器件/反面贴片元器件)Q/ZDF005－200612图1-24使用工艺流程丝网印刷→贴片（正面）→回流焊→机插→点红胶→贴片（反面）→回流焊→手插→波峰焊→整焊→ICT→QC→检测→包装,入库4.1.6元器件分布状态(正面插装,贴片元器件/反面插装,贴片元器件)图1-25使用工艺流程丝网印刷→贴片（正面）→回流焊→机插→点红胶→贴片（反面）→回流焊→手插→波峰焊→整焊→反面插装器件手焊→ICT→QC→检测→包装,入库Q/ZDF005－200613优选的工艺流程顺序为:1→2→3→4→5→64.2需贴片的线路板的MARK点要放在线路板的对角线上,并且MARK点设计要求为直径是￠1.0的圆焊盘-无孔无绿油，再加一个￠3.0同心圆-无铜皮（如下图）线路板上的贴片元器件要在MARK点边的里面,贴片元器件太靠边的线路板要在线路板边加一条5mm的工艺边.如下图：24图1-264.3对于IC（QFP,PLCC,BGA）等器件,要求在零件的单位对角加两个MAKE点，作为该零件校正标记，位置可选在元器件内或附进.MARK点设计要求为直径是￠1.0的圆焊盘-无孔无绿油，再加一个￠2.0同心圆-无铜皮（如下图）。直径为￠1.0±0.1两MAKE点位置：距非传输边15mm以上；距传输边4mm以上，如图直径为￠3.0±0.115Q/ZDF005－200614图1-274.4定位孔:孔壁要求光滑,不应有涂覆层,定位孔周围1.5mm处无铜箔,且不得贴装元件。4.5工艺边:印制板两侧3-5mm以上不贴装元器件，不允许放置插件、机插和走线。4.6对于吸热大的器件,在整板布局时要考虑焊接时热均衡原则,不要把吸热多的器件集中放在一处,以免造成局部供热不足,面另一处过热现象。4.7SMD器件的引脚与大面积铜箔连接时，要进行热隔离处理。4.7.1采取热隔处理，如下图：图1-28其中A表示铜箔最小间隙：单面板：0.3MM,双面板：0.2MM；B表示铜箔最小线宽：单面板0.3MM,双面板：0.2MM，最大不超过焊盘宽度的三分之一。4.7.2对