PCB设计规范

精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料PCB设计规范二O一O年八月精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料目录一．PCB设计的布局规范---------------------------3■布局设计原则-----------------------------------3■对布局设计的工艺要求------------------------------4二．PCB设计的布线规范--------------------------15■布线设计原则----------------------------------15■对布线设计的工艺要求-----------------------------16三．PCB设计的后处理规范-------------------------25■测试点的添加----------------------------------25■PCB板的标注---------------------------------27■加工数据文件的生成------------------------------31四．名词解释----------------------------------33■金属孔、非金属孔、导通孔、异形孔、装配孔--------------33■定位孔和光学定位点------------------------------33■负片（Negative）和正片（Positive）------------------33■回流焊（ReflowSoldering）和波峰焊（WaveSolder）-------34■PCB和PBA-----------------------------------34精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料一．PCB设计的布局规范（一）布局设计原则1．距板边距离应大于5mm。2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。7．输入、输出元件尽量远离。8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。9．热敏元件应远离发热元件。10．可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。12．布局应均匀、整齐、紧凑。精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。14．去耦电容应在电源输入端就近放置。（二）对布局设计的工艺要求当开始一个新的PCB设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则：１．建立一个基本的PCB的绘制要求与规则（示意如图）建立基本的PCB应包含以下信息：1）PCB的尺寸、边框和布线区A．PCB的尺寸应严格遵守结构的要求。注：目前生产部能生产的多层PCB最大为450mm×500mm。B．PCB的板边框（BoardOutline）通常用10mil的线绘制。精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料B．布线区距离板边缘应大于5mm。2）PCB板的层叠排列缘A．基于加工工艺的考虑：如下图是四层PCB的例子，第一种是推荐的方法。对于六层的PCB，层的排列如下图；对于更多层的PCB则类推。B．基于电特性考虑的层叠排列。精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料在多层板的设计中，应尽量使用地层和电源层将信号层隔开，不能隔开的相邻信号层的走线应采用正交方向。下图为一四层板的排列:下图为一建议的10层的PCB的层叠，其它层数的PCB依次类推。3）PCB的机械定位孔和用于SMC的光学定位点。A．对于PCB的机械定位孔应遵循以下规则：要求■机械定位孔的尺寸要求精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料PCB板机械定位孔的尺寸必须是标准的（见下表和图），如有特殊必须通知生产经理，以下单位为mm。B．机械定位孔的定位机械定位孔的定位在PCB对角线位置如图：■对于普通的PB，工艺部推荐：机械定位孔直径为3mm，机械定精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料位孔圆心与板边缘距离为5.08mm。■对于边缘有元件（物体、连接器等），机械定位孔将在X方向做移动，机械定位孔的直径推荐为3mm。■机械定位孔为非金属孔。C．对于PCB板的SMC的光学定位点应遵循以下规则：■PCB板的光学定位点为了满足SMC的自动化生产处理的需要，必须在PCB的表层和底层上添加光学定位点，见下图：注：1）距离板边缘和机械定位孔的距离≥7.5mm。2）它们必须有相同的X或Y坐标。3）光学定位点必须要加上阻焊。精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料4）光学定位点至少有2个，并成对角放置。5）光学定位点的尺寸见下图。6）它们是在顶层和底层放置的表面焊盘。工艺部推荐：通常光学定位点焊盘直径（PD）1.6mm（63mil），阻焊直径（D(SR)）3.2mm（126mil）；当PCB的密度和精度要求非常高时，光学定位点焊盘可以为1.0mm（必须通知生产经理），并且焊盘要加上阻焊。■PCB板上表面贴装元件的参考点1）当元件（SMC）的引脚中心距（LeadPitch）0.5mm时，必须增加参考点，放在元件的拐角处，见下图。参考点可以只放2个，参考点应放在对角位置上，在放置完元件后，参考点必须可见。精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料2）BGA必须增加参考点同上图3）在密度很高的板上，并且没有空间放置元件的参考点，那么在长和宽≤100mm的区域中，可以只放置两个公用的参考点，如下图工艺部推荐：引脚中心距（LeadPitch）≥0.5mm那么可以不加元件定位点，反之一定要加参考点。精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料4）元件的参考点与PCB板的光学定位点的类型是一样的，为一无孔的焊盘尺寸见（PCB板的光学定位点）。２．PCB元件布局放置的要求。PCB元件的布局规则应严格参照（一）的内容，具体的要求如下：1）元件放置的方向性（orientation）A．元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求后，尽量统一。在PCBA上的元件尽量要求有统一的方向，有正负极型的元件也要有统一的方向。B．对于波峰焊工艺，元件的放置方向要求如图：由于波峰焊的阴影效应，因此元件方向与焊接方向成90°，波峰焊面的元件高度限制为4mm。C．对于热风回流焊工艺，元件的放置方向对于焊接影响不大。（应避免改放置方式）精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料D．对于双面都有元件的PCB，较大较密的IC，如QFP,BGA等封装的元件放在板子的顶层，插件元件也只能放在顶层，插装元件的另一面（底层）只能放置较小的元件和管脚数较少且排列松散的贴片元件，柱状表面贴器件应放在底层。E．为了真空夹具的结构，板子背面的元件最高高度不能超过5.5mm；如果使用标准的针压测试夹具，板子背面的元件最高不能超过10mm。F．考虑实际工作环境及本身发热等，元器件放置应考虑散热方面的因素。注：1）元件的排列应有利于散热，必要的情况下使用风扇和散热器，对于精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要。2）大功率MOSFET等元件下面可以通过敷铜来散热，而且在这些元件的周围尽量不要放热敏感元件。如果功率特别大，热量特别高，可以加散热片进行散热。2）PCB布局对于电信号的考虑。对于一个设计者在考虑PCB元件的分布时要考虑如下图的问题。A．高速的元件（和外界接口的）应尽量靠近连接器。B．数字电路与模拟电路应尽量分开，最好是用地隔开。3）元件与定位孔的间距A．定位孔到附近通脚焊盘的距离不小于7.62mm（300mil）。精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料B．定位孔到表面贴装器件边缘的距离不小于5.08mm（200mil）。对于SMD元件，从定位孔圆心SMD元件外框的最小半径距离为5.08mm（200mil）4）DIP自动插件机的要求。精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料在同时有SMD和DIP元件的PB上，为了避免DIP元件在自动插入时损坏SMD元件，必须在布局时考虑SMD和DIP元件的布局要求。二．PCB设计的布线规范（一）布线设计原则１．线应避免锐角、直角。采用４５°走线。２．相邻层信号线为正交方向。３．高频信号尽可能短。４．输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈耦合。５．双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料６．数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。７．对于时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求考虑线宽，做到阻抗匹配。８．整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。当印制板的外层信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。（二）对布线设计的工艺要求１．通常我们布线时最常用的走线宽度、过孔尺寸：注意：BGA封装元件下方的过孔，根据加工工艺的要求，需要在其正、反两面用阻焊层覆盖。1）当走线宽度为0.3mm时精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业