PCB资料制作指示

文件名称资料制作指示文件状态文件编号XL-WI-PE-002版本号00页数第1页共9页1.0目的：规范工程资料的制作，确保合理的工艺流程的实施及合格工具的提供，特制定本规范。2.0适用范围：工程部的资料制作,工程部及QAE的资料检查3.0职责:3.1工程部依据客户资料及本规范完成工程制作.3.2品质部按此规范进行资料审查.4.0内容4.1MI的制作4.1.1MI制作前的准备4.1.1.1了解客户的材料要求，工艺要求和产品要求。4.1.1.2了解客户的gerber资料情况。4.1.1.3提出工程咨询。4.1.2MI的内容：*流程卡*开料指示*钻孔指示*外形、分孔、V-CUT图*多层板开料，层压图*特殊说明。4.1.3“流程卡”的编制4.1.3.1流程卡是确定生产工艺指示，材料选用，拼版尺寸的有关技术指引。4.1.3.2几种类型印制板的常规工艺流程(见几种常规工艺流程)4.1.3.3在确定一个产品的具体工艺流程时，可视产品的具体要求对常规流程的工序进行选取，也可视实际情况调整先后次序4.1.4开料尺寸的确定：在确定开料尺寸时应考虑以下原则。4.1.4.1客户零件的尺寸。4.1.4.2客户零件的形状是否在凹凸部位可以套用。4.1.4.3公司的工序能力情况。4.1.4.4多层板的尺寸不能太大，六层以上多层板或埋孔、盲孔板应注意板的经、纬方向。为了防止成品板翘曲,一般不要又开直料又开横料。四层板为了利用率可以开横直料，但六层及以上板不要开横直料Warp与Fill:经向(Warp),指大料(或prepreg)的短方向，纬向（Fill）指大料（或prepreg）的长方向。（见下图）文件名称资料制作指示文件状态文件编号XL-WI-PE-002版本号00页数第2页共9页横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料：将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料.Fill纬向4.1.4.5应考虑下料的尺寸，保证在开料形成拼版时有较高的利用率，减小边料损耗。批量较大时可选用两种拼版尺寸配合开料，或两个以上图号配合开料，以提高材料利用率。4.1.4.6在决定拼版数时，除考虑以上因素外,还应考虑订货数量或今后可能的订货数量。在批量较大时应选用较大尺寸的拼版，以提高工作效率和材料利用率。4.1.4.7拼版内单元之间的尺寸一般2.0MM，最小为1.0MM，当采用V刻分料时，依据线路到板边缘的尺寸，其单元间隙可选定0-0.4MM。4.1.4.8板边宽度，一般应满足以下条件：电镀夹板边双面板≥6MM多层板≥12MM非夹板边双面板≥4MM多层板≥10MM4.1.5板材型号和厚度4.1.5.1板材型号必须符合客户要求。4.1.5.2板材厚度的选择。双面板用与成品厚度一致的板材或小0.1MM的板材。多层板材厚度应在多层板开料，层压图中规定。4.1.5.3板材铜箔厚度应符合客户要求，多层板板材铜箔厚度在多层板开料、层压图中规定。对铜箔厚度是采用电镀加厚来控制的情况，应考虑加厚的厚度。4.1.6钻孔指示的编制4.1.6.1钻孔指示是用来确定每种零件钻孔加工的要求，通常分为一次钻孔，二次钻孔，盲、埋孔。4.1.6.2详见钻孔资料的制作4.1.7外形、分孔、V-CUT图的制作4.1.7.1外形、分孔图是用于钻孔、外形加工和检验过程的指引。可集中在一张图上，文件名称资料制作指示文件状态文件编号XL-WI-PE-002版本号00页数第3页共9页也可分两张图表示。4.1.7.2外形图应能准确反映产品的外形，各可测量尺寸应完全，准确。尺寸标注方法应符合有关规定。尺寸单位应明确。通常用毫米为单位，文件中已有尺寸标注但不是毫米时应将其转换为毫米。尺寸公差应明确标注，客户有要求时按客户要求，客户无明确要求时按公司的标准控制。4.1.7.3分孔图用可辩的符号标明各种类型孔，每一个标记符号在图侧应注明对应的孔径和异型孔的尺寸。4.1.7.4V-CUT图上应标识出相应的深度，角度，尺寸。4.1.8多层板开料,层压图4.1.8.1多层板开料，层压图表明多层板各层的用料情况，板面大小，层压结构和层压厚度要求。4.1.8.2层压结构图表示了多层板的构成，应考虑以下几点：A.总厚度满足要求,一般来讲，喷锡板的完成厚度必须留有5mil的空间给压合后因电镀喷锡等带来的厚度增加，金板3mil；如喷锡板完成厚度为63+/-7mil，则压合厚度最大值应为：(63+7)-5=70(成品厚度最大值)-5=65mil，压合厚度最小值不低于成品最小值：63-7=56mil，压合厚度取值范围为56-65mil；B.结构要严格对称C.外层尽可能用铜箔、铜箔厚度应满足客户要求;若无要求，对于电源板等大功率板外层用10Z铜箔，其余用H/HOZ铜箔。D.为满足客户特定要求，外层可用双面板形成。E.埋孔、盲孔板的层压依据客户具体要求而定。F.特种板材的层压外层尽量不要采用铜箔压合。H.常用压合结构(见常用压合结构)4.1.8.3半固化片的选择应符合客户对介质厚度的要求，在客户无特殊要求时应遵循以下原则。A.半固化片种类与厚度(见常用PP片的介绍)B.在铜箔厚度大于2OZ时，应根据图形情况适当增加半固化片用量。C.在客户对介质层厚度有要求时，应用适当的半固化片组成以达到指定厚度，如差别较大无法满足时应与客户协商。文件名称资料制作指示文件状态文件编号XL-WI-PE-002版本号00页数第4页共9页4.1.8.4内层芯板的使用以满足客户最终板厚为原则，主要考虑以下几个方面：A.多层板内层用料必须与半固化片供应厂商一致。B.多层板内层尽量选用较厚材料，以减少半固化片的使用量。C.当有两个以上的内层板需求时应尽量用相同板厚的内层，也可以选用不同板厚的内层，但必须保证层压结构的对称。D.内层铜厚应满足客户要求，如无要求则选用1OZ铜作内层。4.2钻孔资料的制作4.2.1程序命名与输出格式(见文件的命名与格式)4.2.2根据分孔图，线路，检查钻带是否有多孔,少孔,重孔,叠孔.4.2.3根据资料，分出电镀孔与非电镀孔。4.2.4如钻孔孔边到线路边缘不足0.3mm时，确定为过孔时可移动过孔以满足生产要求，但应书面给客户确认。4.2.5桥连式邮票孔连接位不少于2个，FR4孔边距设置为0.2-0.3mm，CEM-1为0.3-0.4mm4.2.6钻孔破孔时要提出来，移开或删除，或者改用槽刀钻孔排刀时放至最后；4.2.7自行加工艺边的板子相应要增加定位孔；4.2.8助冲孔比成品孔径小0.5mm。4.2.9钻咀预大：正常公差时PTH孔喷锡板预大0.15mm，其余工艺预大0.1mm，特殊公差则需要作特别考虑；我司由1oz电至2oz时PTH孔在正常预大的情况下再加0.05mm；4.2.10孔径表中的成品孔径指客户需要的成品标称孔径。客户有特殊公差要求时，先要评估客户公差工艺是否可以满足要求，工艺不能满足时应与客户协商更改公差，如能满足时，在生产指示上将公差要求标注清楚。4.2.11刀具排放的顺序通常是T01放直径3.2MM的钻头，用来加工丝印定位孔和大板V-CUT定位孔，从T02开始按孔径大小从小到大排列，需要钻的异形槽孔，干膜掩孔的非金属孔与相同大小的钻孔刀具分开排，并排在相同大小的钻孔刀具后面。多层板标靶孔直径3.175MM排在第一把刀。4.2.12二次钻孔程序的零点应保持与一次钻孔程序一致。二次钻孔程序应包括一次钻孔时已加工的丝印定位孔，用作二次钻孔时定位用。4.3CAM的制作文件名称资料制作指示文件状态文件编号XL-WI-PE-002版本号00页数第5页共9页4.3.1CAM制作内容:线路修改,阻焊修改,字符修改,蓝胶修改.4.3.2常规要求4.3.2.1国外订单:绝对不允许做任何变更原设计的修改,如有超越生产能力时所做的小幅度修改必须有客户的书面确认.4.3.2.2国内订单按以下要求做出处理；A.原则：修改后不能导致客户设计的特征消失：即“从无到有”或“从有到无”都需要有依据支持B.同一网络的散发状线条间的间隙不能填实，这种设计较多的表现在电源板上.C.有工艺边的国内单要考虑加上厂编；D.所有的生产板GKO上要加拼向箭头；E.CAM制作之前核对文件名是否与订单一致，特别是版本号；4.3.3菲林正负片的判断：菲林属性适应情况备注正片丝印图形：丝印字符菲林、丝印蓝胶菲林、丝印碳油菲林、丝印黑油线路菲林曝光阻焊菲林、做电镀工艺的线路菲林丝印是通过网版在需要图形的区域下油印刷来达到图像转移的目的，因此图形区域在菲林上表现为黑色负片直蚀工艺的线路菲林：如直蚀的内层菲林、单面线路菲林等4.3.4线路的修改4.3.4.1.线路的补偿(见线路补偿一览表)4.3.4.2.以上补偿均是针对公差无特别要求（依据IPC的±20%）且电镀图形分布均匀；4.3.4.3.线宽公差有特殊要求则必须特别补偿；4.3.4.4.线路比较孤立时，应该比正常多补偿0.5-1.5mil；在大的啤(锣)空位加铜皮或铜PAD以平衡电流；4.3.4.5.孤立的蚀字在清晰的前提下可比正常多加粗0.5-1.5mil；4.3.4.6.孤立的光学点比正常多补偿1-2mil；4.3.4.7.生产板可设计过孔5mil焊环，但拼板尺寸不大于420mm；文件名称资料制作指示文件状态文件编号XL-WI-PE-002版本号00页数第6页共9页4.3.4.8.单面电金及正片电锡单面板要用干膜生产并注明双面贴膜；4.3.4.9.大铜皮可以不补偿；4.3.4.10.蚀字不允许有反字,但层别序号除外；4.3.4.11.双面多层板椭圆焊盘最窄处接受0.15mm，单面板0.25mm；黑油最小0.4mm；4.3.4.12.光学点：如有自行拼板加工艺边的情形,若线路存在表面贴装焊盘则相应增加直径1.0mm的实心焊盘并加开窗；光学点要增加保护环或铜皮；4.3.4.13.内层隔离环:四层板隔离环单边不小于0.2mm，优先大于0.25mm；内层焊环四层要保证原稿0.20mm以上，没位置的保证0.15MM,六层以上需保证0.25MM以上,没位置的保证0.20MM4.3.4.14.内层铜厚0.5/1oz的，线路加粗0.5-1mil；内层隔离线仅可能做到8mil，如没有位置的保证6mil；线与铜皮的间隙仅可能保持6mil，如没有位置的保证5mil。4.3.4.15.网格:金板0.2/0.2mm锡板HOZ0.25/0.25mm,1OZ0.3/0.3mm,2OZ0.35/0.35mm做干膜时一定要注意网格的小间隙要填实，以免有菲林碎导致品质问题！4.3.4.16.图形到边安全距离类型外形内槽或孔备注不开窗开窗不开窗开窗啤板0.3mm0.1mm0.3mm掏空比孔小0.2mm锣板0.2mm0.1mm0.2mm掏空比孔小0.2mm内层0.3mm/0.25mm/V-CUT0.4mm0.1mm//A.若板厚小于等于1.0mm或在无法削铜的情况下，V-CUT削铜0.35mmB.样板可以照此规范修改，但生产批量则优先咨询客户再作修改（直接生产）C.国内板的工艺边上加假铜，目的是平衡电镀面积，加假铜时特别留意板内槽位锣进工艺边时要避铜，因此条件允许的情况下保证假铜距边1mm。4.3.4.17挡油点:单面直蚀走黑油丝印掏空点,无论孔径大小统一比孔径小0.2mm.4.3.4.18金手指引线:引出外形线1.0mm,线宽0.5mm,需于金手指两端的空位加1至2个假手指，BUS线粗1.0mm4.3.5阻焊的修改文件名称资料制作指示文件状态文件编号XL-WI-PE-002版本号00页数第7页共9页4.3.5.1需保留原设计形状；4.3.5.2阻焊开窗类型金板锡板H—1OZHOZ1OZ2OZ感光油3mil3mil3mil2milNPTH及无焊盘PTH孔开窗比孔直径大0.2mm；4.3.5.3绿油桥：蓝色及绿色阻焊完成铜厚小于2OZ可保留3mil绿油桥；大于2OZ则保留5mil绿油桥；其它杂色油墨最小阻焊桥6mil；4.3.5.4阻焊负字:字符线宽8mil(0.2mm)最小，字符高度45mil(1.15