PCB过程能力测试方法

製程能力和信賴性管控規範---內層製程測試項目測試材料測試工具測試步驟標準值測試頻率测试时间1.將板厚15㏕10㎝×10㎝之基板以酸洗除氧化。2.除氧化板洗乾淨後置於烤箱以120℃烘烤15分鐘3.烘烤後取出基板並冷卻3分鐘，秤重至小數點以下四位，記錄為Ｗ14.測試板走前處理微蝕烘乾5.烤箱以120℃烘烤15分鐘，烘烤完畢後將基板取出並冷卻3分鐘，秤重至小數點以下四位，記錄為Ｗ26.Etchamount=(W2-W1)×92900/(2×2.1×A)單位：μ〞。A:測試板單面面積4mil1/11.以pmp條件進行對應板厚之濕膜塗佈31mil1/12.塗佈板烘乾後以膜厚測試儀測試膜厚62mil1/13.對膜厚進行均勻性計算烤箱料溫1.6点测温仪以料溫儀進行溫升曲綫測試並查驗溫度及溫差變化狀況溫差≦±2℃(進出口除外)1次/月每月5号1.以UV能量計測試臺面上平均分佈25點之能量值2.25組數據取能量最大值和最小值3.均勻性=MIN能量/MAX能量*100%1.能量測試板壓幹膜2.21階曝表貼於幹膜板上並放置底片下曝光3.曝光靜置15min後依pmp條件顯影並觀察顯示之能量格無塵室落塵量無落塵儀1.放置落塵儀於無塵室内測試落塵量10000級1次/月每月13-15号1.進行各顯影段定噴測試、測量顯影段速度以及顯影槽有效長度2.準備39mil1/120×24基板10pnl，進行前處理作業3.針對欲進行測試之製程，確認壓膜機條件，將前處理完畢之測試板進行壓膜4.將測試板緊密連接放入顯影槽，待第一片測試板走出顯影槽時，關閉顯影槽噴灑及擺動，讓測試板持續走完顯影水洗槽後取出,并按放板之順序依序排列5.依測試板顯影程度于開始有顯影不淨處做記號,以米尺量測未顯影點到入口處第一排噴嘴之距离L1,量測槽體有效長L6.顯影點計算方式：(L1/L)×100﹪1.18*20基板進行壓膜作業並放置無塵室約30min。2.壓膜板以正常PMP條件進行顯影作業。3.顯影板浸泡入10%CuCl2藥液溶液中約10sec後拿出目視觀察浸泡銅面有無漏銅之亮點1.進行蝕刻段之定噴測試、測量蝕刻線速以及蝕刻段有效長度2.準備39mil1/120”×24”基板10pnl，進行前處理作業3.測試板依序緊密連接放入蝕刻段。4.當第一片測試板走出蝕刻段時，立即將蝕刻之噴灑及擺動關閉，待走完水洗後，將板子取出並按照放板之順序，依序排列於蝕刻段5.量測放板端噴嘴至有殘銅部位長度為L1，噴嘴有效全長為L月保养后开线前开线前每月13-15号开线前保养后製程能力和信賴性管控規範---內層微蝕量＞85%开机前濕膜塗佈曝光21階曝光尺幹/濕膜板HT-712乾膜6±0.5格HT-310乾膜6±0.5格濕膜6±1格蝕刻點膜厚及均勻性1.膜厚測試儀UV能量計曝光能量膜厚：8-12um均勻性＞80%18*20基板曝光均勻性CuCl2實驗1.米尺2.秒錶CuCl2藥液顯影點70±5%50±5%1.米尺2.秒錶39㏕1/120*24基板無漏銅之亮點1次/班39㏕1/120*24基板前處理40±10u1.微量天秤2.烤箱15mil10㎝×10㎝裸銅基板1次/班/DES1次/班1次/1000小時1次/班1次/周1次/月製程測試項目測試材料測試工具測試步驟標準值測試頻率测试时间製程能力和信賴性管控規範---內層6.蝕刻點之計算方式如下:蝕刻點=L1/L*100%1.關閉蝕刻段噴灑並開啓傳動2.將測試板依序放入蝕刻段待佈滿整個蝕刻槽後關閉傳動3.開啓蝕刻噴灑10SEC後關閉噴灑並開啓傳動依序排布測試板確認有無蝕刻不淨，有蝕刻不淨位置需輿噴嘴對應1.量測2/2裸銅基板之56點銅厚並取平均值計為A2.依正常生長條件進行DES單槽蝕刻後以棋盤格紙量測56點銅厚取平均值計為B3.計算同一面銅厚最大值輿最小值差值計為R4.蝕刻均勻性為U%=R/2(B-A)*100%1.確認各去膜段有效長度及噴嘴狀況是否OK2.準備39mil1/120”×24”基板10pnl壓膜曝光和靜置15min3.將測試板緊密連接放入去膜槽，待第一片測試板走出去膜槽時，關閉去膜槽噴灑至板全部走出爲止,并按放板之順序依序排列在去膜段旁4.依測試板去膜程度于開始有去膜不淨處做記號,以米尺量測有去膜不淨點到入口處第一排噴嘴之距离L1,量測去膜段有效長L5.去膜點計算方式：(L1/L)×100﹪1.以DFTEST-1底片進行測試板製作2.顯影後觀察完全解析之線對能力和幹膜附著力狀況1.39mil2/215cm*15cm基板120℃烘烤15min冷卻3min後秤重計為w12.以正常條件走完蝕刻段，水洗乾淨後120℃烘烤15min冷卻3min後秤重計為w23.計算公式：(W1-W2)/(S*ρ)/(L/V)/2[S:測試板板面積、ρ:銅密度、L:蝕刻槽長、V:蝕刻線速]周保养后月保养后周保养后月保养后定噴測試蝕刻點去膜點咬蝕速率39mil2/215*15cm基板電子天枰2.8~3.2mil/min蝕刻均勻性39㏕1/120*24基板1.米尺2.秒錶39㏕1/120*24基板1次/班1.刻度目鏡2.3M膠帶1次/週1次/月1次/周調整至無噴嘴堵塞或傾斜1.秒錶2.米尺1.銅厚量測儀2.56點棋盤格紙1次/月8㏕2/220*24基板1.秒錶解析/附著力8㏕2/220*24基板解析附著力滿足65um70±5%39㏕1/120*24基板月保养后开机前DES40±5%單槽U%≦13%（兩面均勻性均需在13%以下）1A無後蝕刻線18%以内1次/月测试结果責任人品管品管制造部現場工艺制造部現場現場工艺测试结果責任人現場現場現場工艺現場工艺製程測試項目測試材料測試工具測試步驟標準值測試頻率責任人1.取測試底片，手工做100個假點，包括主缺OPEN,SHORT各30,次缺點各10個左右2.記錄所做缺點位置，製作測試板5-10PNL,在AOI機掃描並VRS檢測,統計其主缺和次缺製程能力和信賴性管控規範---內檢品管漏失率假點率AOI測試底片1次/月VRS主缺漏失0%次缺漏失≦5%假點率≦10%製程測試項目測試材料測試工具測試步驟標準值測試頻率責任人製程能力和信賴性管控規範---壓合製程測試項目測試材料測試工具測試步驟標準值測試頻率責任人1.準備31mil16*18基板並以內層蝕刻將銅面咬蝕乾淨；並準備二片16×181oz銅箔2.將銅箔以美紋膠帶固定於無銅面基板上(正反面亮面朝上)測試板進行正常生産條件棕化16*18銅箔3.將黑化完測試板上方之銅箔撕下並進行120℃5min烘烤後執行壓合作業，疊構如附圖所示，壓合完畢後，將上層銅箔撕除，並裁成適當大小，取約3mm鐵氟龍膠帶（需記錄實際之寬度）緊密貼在銅箔表面，膠帶間隔5㎜4.將貼完鐵氟龍膠帶之測試板進行鹼性蝕刻作業5.蝕刻完畢將測試板上的膠帶撕下，以拉力計夾住銅箔一端量測其拉力數值，共量測6組(上下各3組)6.附著力計算公式如下：附著力(lb/inch)=(測試值×2.2×1000)/線寬(mil)1.將板厚15㏕10㎝×10㎝之基板以酸洗除氧化。2.除氧化板洗乾淨後置於烤箱以120℃烘烤15分鐘3.烘烤後取出基板並冷卻3分鐘，秤重至小數點以下四位，記錄為Ｗ14.測試板走過棕化並吹幹5.烤箱以120℃烘烤15分鐘，烘烤完畢後將基板取出並冷卻3分鐘，秤重至小數點以下四位，記錄為Ｗ26.Etchamount=(W2-W1)×92900/(2×2.1×A)單位：μ〞。A:測試板單面面積1.準備10㎝×10㎝1oz之裸銅基板以PMP正常條件進行棕化並烘乾完畢2.準備17%HCl滴定一滴藥液于棕化面上,記錄棕化變色時間板厚均勻性線上板板厚測試儀板厚測試儀測試並調出相應板厚數據分析板厚±3mil1次/週制造壓合1次/天制造抗酸10cm*10cm1/1基板1.秒錶ATO時間30sec棕化層呈均勻咬蝕之峰谷交錯狀ATO棕化標準JETCHEM標準料溫曲綫1次/週製程能力和信賴性管控規範---壓合品管制造品管品管抗撕強度31mil16*18無銅基板1.拉力計TG150(DICY)PP4.0Lb/inTG150(PN)PP3.0Lb/inHigh-TG(170)3.0Lb/inHalogenfree(TG150)3.0Lb/in1080和7628、2116、106、1506pp2.鐵氟龍膠帶生産板壓機溫差＜10℃升溫速率：1.5-2.0℃/minCuringTime:Tg150通用材料：165℃↑≧50minTg170通用材料：170℃↑≧60minTg180通用材料：180℃↑≧60minTg180台光材料：190℃↑≧60min(各材料特殊要求依廠商提供要求為準)1.送樣進行SEM拍攝以查驗棕化咬蝕之均勻性狀況SEM/EDS裸銅基板棕化1次/週.機台.材料測試1open壓機之料溫狀況（接好料溫線後並連接電腦以觀察料溫狀況）微蝕量1.微量天秤2.烤箱15mil10㎝×10㎝裸銅基板55±5u1次/班1次/週SEM/EDS製程測試項目測試材料測試工具測試步驟標準值測試頻率責任人製程能力和信賴性管控規範---壓合銅箔抗撕強度銅箔拉力機以膠帶固定銅箔+黑(棕)化+壓膜+內層DES+拉力測試+計算1.0OZ:8lb/inch↑HOZ:6lb/inch↑1次/週品管Tg&△Tg測試板DSC廠内測試TG150:145+/-5℃(Dicy)TG150:150+/-5℃(PN)TG170:170℃TG180:180℃△Tg＜3℃(基板）△Tg＜5℃(壓合板）1次/週品管Td測試板TGA委外測試TG150(Leadfree):Td＞325℃TG170(Leadfree):Td＞340℃1次/月品管T-260測試板TGA委外測試TG150(Leadfree):T260＞30minTG170(Leadfree):T260＞30min1次/月品管T-288測試板TGA委外測試TG150(Leadfree):T288＞5minTG170(Leadfree):T288＞15min1次/月品管CTE測試板TGA委外測試Tg150材質(Leadfree）:α1＜60ppm/℃α2＜300ppm/℃CTE＜3.5%Tg170材質(Leadfree）:α1＜60ppm/℃α2＜300ppm/℃CTE＜3.0%1次/月品管壓合製程測試項目測試材料測試工具測試步驟標準值測試頻率責任人製程能力和信賴性管控規範---壓合1.取樣10*10cm的基板(或壓合板、成品板）5pcs；2.設定錫爐溫度為288+/-5度，並採用接觸式溫度計量測校正；3.先用軟毛刷浸flux，塗抹到板面，再用坩煹鉗頰取測試板浸入錫爐中，計時10sec後取出冷卻到室溫，目視有無起泡爆板出現，此為1cycle；4.若目視發現有起泡爆板問題，就立即停止浸錫分析起爆點f/m，若無問題，再繼續進行cycle直到爆板爲止，以20次為終點；5.起泡處需要切片分析，瞭解起爆點來源，並拍圖片。1.測試料號：TEST_MATERIALS-1,發料尺寸：16*18,靶距：X：3.5Y：13.75縱橫比：7.25，疊構如下（100mil)：2.製作流程：內層→黑化(6pnl)及棕化(6pnl)→壓合(依各家壓合條件)→確認漲縮→半撈→蝕薄銅(厚度控制0.4mil)→鑽孔(HighTg鑽孔條件)→烘烤(150℃-2hr)→Desmear2次→電鍍(厚度0.6mil)→切片確認孔銅厚度→外層→CU2(厚度0.6mil)→防焊→實驗測試3.取樣先走IR3次，料溫需到達245℃(阻值±10﹪)，再進行冷熱衝擊，條件如下:-55℃(15分鐘)→125℃(15分鐘),測試1000cycle觀察阻值變化狀況1.製作IST測試compun。2.先走(常溫→260℃-3次)→再走(常溫→150℃)確認阻值變化(每次阻值不可大於±10﹪)，測試組值變化。3.最大cycle為1000，testtemp:260,maxtemp:300,precycletimewindow:5sec；4.failcompun需要切片分析拍照。1.準備39mil1