网板开口

第1页共4页開口設計原焊盘開口設計開口設計0.1鋼板制作通用規範1.錫膏網1.10402元件、R、C、L类0603：开口比例１：0.95,中间内凹PAD长宽的1/3。兩側外擴0.11.20805元：开口比例１：0.95,中间内凹PAD长宽的1/3。1.31206及尺寸大于1206的CHIP元件：开口比例1：1,中间内凹PAD长宽的1/3,兩側內削形狀如圖所示.原焊盘DWL版本:19日期:2003/07/24L/3W/3WLW/3W/6L/3DWL原焊盘L/3L/3W/3W/6內削0.05L/6W/8第2页共4页1.4圓柱形二极管(PAD尺寸與1206元件尺寸相當)：开口比例１：1，内距D不变，其余三边各加长0.05mm。1.5長方體形二极管(PAD尺寸約2.26mm*2.0mm，內距約D=1.96mm)：开口比例１：1，内距D不变，中间内凹PAD长宽的1/3,兩側內削形狀如圖所示.1.6長方體小二極體，如圖(有改變)。1.7三极管:开口比例如圖示.0.050.05W=1.83L=1.78开口设计原焊盘L/3W/3D=1.83W=1.88L=2.26D=1.96开口设计原焊盘开口设计原焊盘0.10.050.10.05开口设计原焊盘W/60.1內削0.050.1內削0.1情況一情況二0.1內削0.1第3页共4页1.8异型三極體:开口比例1：0.95，中間自三腳端頂端向上斷開1.8mm﹐形狀如圖﹒1.9IC類：开口比例1：1，内距D，Pitch不变。Pitch0.5mm時，选厚度為0.18mm的钢片；PAD外沿加長量a=0.05mm；Pitch0.5mm時，选厚度為0.15mm的钢片；PAD外沿加長量a=0.1mm。1.10變壓器：开口比例1：1，PAD間距D1，D2不變，兩端外擴(如圖),外擴時避免與導通孔和高壓隔离槽相連。對于如右圖所示的變壓器,中間有”N”標識的方形區域將被挖空(即該區域為一空洞),PAD應酌情內擴,內擴后的鋼板開孔不能與圖中藍色方框的兩邊線相交.原焊盘aa开口设计DPitchDPitch原焊盘开口设计D1D2wB/31.8原焊盘开口设计HBhW/2H/4內削0.1外擴0.2外擴0.5外擴0.2倒45度角D2D1外擴0.2內擴1.3藍色方框內區域挖空PAD內擴終止線第4页共4页1.11端子(四腳端子與多腳端子)：开口比例１：１，兩端外擴如圖.外擴時避免與導通孔相連和超出板邊。1.12Stencil厚度选择：IC的pitch0.5mm，选厚度為0.18mm的钢片；IC的pitch≤0.5mm，选厚度為0.1５mm的钢片。需进行电抛光。2.胶水网2.1CHIP类，開孔形狀及中間斷開距离如下圖,兩端為弧形.圓心在等腰三角形底邊的中點.中心距B等于PAD的寬度.兩PAD內距為D,則直徑K=0.5D.CHIP元件开口如圖.2.2圓柱形二極體开孔為兩個相交的圓,圓的直徑K=0.45D,中心距B=0.40D.开口设计原焊盘L外擴0.2B=PAD寬K0.05D圓心位置LD圓心位置B=PAD寬K0.1圓心位置B=PAD寬K圓心位置中間拉通相連0603元件0805元件1206以上元件第5页共4页2.3三极管开长条形w=35%D，l=L。兩端開成圓弧狀.2.4當元件兩PAD尺寸不一致時，以小PAD尺寸為準。2.5IC类开成若干圆孔，尺寸按公司通用规范。2.6板边之定位孔不开孔，PCB的MARK点要开，要求同锡浆网一致。2.7钢片厚度为0.20mm。3.MARK點與定位螺絲孔3.1MARK点开法：只开PCB之MARK点，開口比例１：１。IC的MARK点不开；MARK点用线框住，线框为正方形，边长≤5mm，线宽0.1mm，背面半刻。在不确定MARK在PCB的A面或B面時,開四個MARK.3.2膠水網在MARK開法與錫膏網相同.在PCB的兩個對角開對位孔,以方便在調整鋼板位置時使鋼板與PCB准确對位.3.3鋼板定位孔:大鋼板(730mmX730mm)無須定位孔;小鋼板(580mmX580mm)須開8個定位螺絲孔。大鋼板小鋼板Dl=Lw第6页共4页4.拼板、标记刻法及其它4.1拼板：见示意图(1).要求两PCB的定位孔边朝外。(2).中间拼距为两PCB相距15±5mm。(3).左右居中。4.2客户标记的刻法：(1).内容：(2).标记的位置在鋼板的左下角。4.3文件与PCB共存时，均以PCB为准，有特殊说明除外。4.4附菲林。5.說明:5.1對以下三個機種:DAC-08B034B,DAC-16B005A,DAC-16B005B.保險絲F(1206元件)的開孔如下:5.2凡該規范中未提及之PAD,在開口前請先向李雄或任俊杰确認其開口形狀(TEL:[phone]).客户标记大鋼板MODEL:TH:DATE:PCB:NO:LW/6WL/3內削0.2外擴0.2