Protel原理图PCB到Cadence的数据转换

Protel原理图PCB到Cadence的数据转换Date:2008/04/25Author:周曙光Version:v16.xKeywords:数据转换AD6(AltiumDesigner6)Note:任何两个EDA工具之间的数据转换都不是百分百的正确，都需要做一定修改。随着PCB设计的复杂程度和高速PCB设计需求的不断增加，越来越多的PCB设计者、设计团队选择Cadence的设计平台和工具。但是，由于没有AD6数据到Cadence数据直接转换工具，长期以来如何将现有的基于AD6平台的设计数据转化到Cadence平台上来一直是处于平台转化期的设计者所面临的难题。下面结合Cadence和Altium的PCB设计工具，提供一条比较合理的转换途径。1、环境：转换中使用到的工具a)AltiumDesigner6b)CadenceCaptureCISc)CadenceOrcadLayoutd)CadencePCBEditore)CadencePCBRouter(CCT)2、Altium-AD6原理图到Cadence-CaptureCIS在AltiumDesigner6原理图的转化上我们可以利用AltiumDesigner6的SavePrejectAs来实现。通过这一功能我们可以直接将AD6的原理图转化到CaptureCIS中。然后直接保存为*.dsn文件。注意事项：这里，我们仅提出几点通过实践总结出来的注意事项。a)封装信息AD6在输出CaptureDSN文件的时候，没有输出封装信息，在Capture中我们会看到所以元件的PCBFootprint属性都是空的。这就需要我们手工为元件添加封装信息，这也是整个转化过程中昀耗时的工作。在添加封装信息时要注意保持与AD6PCB设计中的封装一致性，以及Cadence在封装命名上的限制。例如一个电阻，在AD6中的封装为AXIAL0.4，在后面介绍的封装库的转化中，将被修改为AXIAL04，这是由于Cadence不允许封装名中出现“.”；再比如DB9接插件的封装在AD6中为DB9RA/F，将会被改为DB9RAF。因此我们在Capture中给元件添加封装信息时，要考虑到这些命名的改变。当然，如果自己有一些标准的Cadence的PCB封装库，也可以直接输入对应的封装库名称。只是需要注意的就是在后面要导入器件的位置信息的时候，需要把AD6中的PCB封装名称修改为Cadence的PCB封装名称。当然两个软件中封装库的原点应该是一致的，否则后面导入PCBEditor时候，器件不在原来的位置。b)原始设计要规范AD6的原理图应该要规范，保证导出之后的错误尽可能的少，譬如，网络的连线昀好不要直接连接到pin管脚，应该来出来一段线之后再去连接其他管脚。还有电源地符号，昀好在AD6中引出一段线再接。c)管脚信息一些器件的隐藏管脚或管脚号在转化过程中会丢失，需要在Capture中使用库编辑的方法添加上来。通常易丢失管脚号的器件时电阻电容等离散器件。d)层次化设计中的问题在层次化设计中，模块之间连接的总线需要在Capture中命名。即使在AD6中已经在父设计中对这样的总线命名了，还是要在Capture中重新来过，以确保连接。e)一个封装对应几个部分的器件对于一个封装中有多个部分的器件，要注意修改其位号。例如一个74ls00，在AD6中使用其中的两个门，位号为U8A，U8B。这样的信息在转化中会丢失，需要重新添加。基本上注意到上述几点，借助AD6，我们就可以将AD6的原理图转化到Capture中。进一步推广，这也为现有的AD6原理图符号库转化到Capture提供了一个途径。导入CaptureCIS之后的效果：总之，我们在转换完成之后还需要检查一下，尽可能满足CIS的原理图设计要求。3、Altium-AD6的PCB封装库到Cadence–PCBEditor的转换长期使用Protel作PCB设计，我们总会积累一个庞大的经过实践检验的Protel封装库，当设计平台转换时，如何保留这个封装库总是令人头痛。这里，我们将使用OrcadLayout，和PCBEeitor来完成这项工作。在这里，我推荐大家使用一个免费的库制作工具：Allegro封装生成器0.08（FPM）,这个软件在www.pcbbbs.com上可以去下载。这个免费软件可以生成几千个Allegro的封装库，满足我们大部分的需要，而且这个软件还有一个优点，它的封装库命名，都是按照国际标准-IPC7531标准命名，我们任何一个PCB设计软件，都可以参考这个命名标准。所以，我们需要转换的库只是少部分了，只有那些形状异样的，需要我们从AD6转换到PCBEditor。注意点：Allegro的建库，还需要建焊盘，所以工作量稍大。但有一点，繁琐的工作，是为我们的设计更严谨，不那么随意。下图的虚线框中是Allegro封装库的一些内容：Flash是用在负片时候，过孔（当然包括通孔焊盘）与平面连接的形状，后缀名：*.fsm和*.dra。Shape是做异型焊盘用的，后缀名：*.ssm和*.dra。上面两项是为了做一个焊盘。通过Cadence的CadenceSPB16.0-PCBEditorUtilities-paddesigner来设计一个*.pad。有了pad文件，我们才可以去创建我们的封装。*.psm和*.dra这是器件封装的后缀名。*.bsm和*.dra这是Mechanical封装的后缀名。*.osm和*.dra这是图框符号的后缀名。在这里，把Cadence的封装介绍的详细点，主要是因为做设计，我们的库一定要标准，这样才能完成一个好的PCB。AD6toPCBEditor的封装转换步骤：a)在AD6中将PCB封装放置（可以一次将所有需要转换的全部放置上来）到一张空的PCB中，并将这个PCB文件用ProtelPCB2.8ASCII的格式导出，File-SaveAs；b)使用Cadence的OrcadLayout软件，导入（import）这个ProtelPCB2.8ASCII文件并保存（.max）；Import-ProtelPCB，选择我们刚才导出的PCB文件：c)使用Cadence的PCBEditor将生成的Layout.max文件import为Allegro的.brd文件；d)在PCBEditor里，把新生成的.brd文件打开，选择顶层菜单的ToolsPadstackModifyDesignPadstack，此时会在Options标签页里面看见当前pad的名称和数量（从24.pad开始逐一增加）。逐一选择一种，点选”Edit”，激活PadstackDesigner对选中的.pad进行编辑。e)对于表贴pad，首先查看Layers标签页，检查此Pad是否已经存在库中或可以用库中已经存在的.pad替换，用Tools-Padstack-Replace命令去替换焊盘。如果没有，那么就需要修改：①Parameters标签页中Type选项由”Blind/Buried”改为”Single项”；②Unit部份：Units选择Mils，Decimalplaces输入0，表示使用单位为mil，小数点后没有小数，即为整数；③Layers标签页中，删除Top～Bottom之间除DefaultInternal层之外其他的所有层；调整顶层的RegularPad、ThermalRelief（比RegularPad大6Mil）、AntiPad（比RegularPad大6Mil）；Soldermask_Top层的RegularPad（比Top层RegularPad大6Mil）；Pastemask_Top层的RegularPad（同Top层RegularPad），确认其他不用层的数据为”Null”；(对于表贴pad，只需要设置Top、Soldermask_Top和Pastermask_Top三层即可)④按照.pad文件的命名格式对新建立的这个pad进行保存，保存在环境变量里设置的allegro识别的路径内。Setup-UserPreferences；⑤选择顶层菜单的ToolsPadstackReplace，点选刚刚修改的Pad，此时在Options标签页的Old选项里面里会出现未改之前的Pad名称；再点击New选项后面的按钮，选择新建立的Pad，昀后点击下方的Replace按钮，完成对此Pad的更新。对于过孔的pad，首先查看Layers标签页，检查此Pad是否已经存在库中或可以用库中已经存在的.pad替换,用Tools-Padstack-Replace命令去替换焊盘。如果没有，那么就需要修改：①确认Parameters标签页中Type选项为”Through”(或者定义为”Blind/Buried”视设计需要而定)；②Unit部份：Units选择Mils，Decimalplaces输入0，表示使用单位为mil，小数点后没有小数，即为整数；③Layers标签页中，删除Top～Bottom之间除DefaultInternal层之外其他的所有层；调整顶层的RegularPad、ThermalRelief（比RegularPad大10Mil）、AntiPad（比RegularPad大10Mil）；复制Top层信息并且Copytoall，即可设定Top、DefaultInternal和Bottom这3层；调整Soldermask_Top层的RegularPad（比Top层RegularPad大6Mil）并复制到Soldermask_Bottom层；（对于过孔pad，不需要设置Pastermask_Top层）④按照.pad文件的命名格式对新建立的这个pad进行保存，保存在环境变量里面设置的allegro识别的路径内；⑤选择顶层菜单的ToolsPadstackReplace，点选刚刚修改的Pad，此时在Options标签页的Old选项里面里会出现未改之前的Pad名称；再点击New选项后面的按钮，选择新建立的Pad，昀后点击下方的Replace按钮，完成对此Pad的更新。f)按照上面（e）项的方式将所有pad替换完成；注：由于PCBEditor每生成一次库文件的时候，其.pad文件的名称都是从24.pad开始依次增加直至所有的pad输出完毕。如果进行2次或多次库文件生成操作，后面的操作产生的.pad文件（从24.pad开始的）会覆盖前面的.pad文件从而导致在调用前面生成的库文件.dra时出现焊盘被更换的情况，所以在导出之后需要从.dra文件中重新建立.pad文件并将.dra中的pad用新生成的.pad文件replace才能保证库的正确使用！在这里我建议大家还是安装IPC标准为我们的焊盘命名，保证各个EDA工具统一，也保证我们设计团队的统一。g)接下来，我们使用PCBEditor的Export-libraries功能将封装库*.dra、*.psm等，焊盘库*.pad输出出来，再经过h）操作，将ref等加上就完成了AD6封装库到PCBEditor转化；h)AD6中的”Designator”转换为PCBEditor里Components下RefDes的Silkscreen_Top和Display_Top这2层；”Comment”转换为Geometry下PartGeometry的Silkscreen_Top和Display_Top这2层。此时将2个”Designator”与2个”Comment”删除(如果没有，不关注它)，并在RefDes的Silkscreen_Top层添加”REF”，在DeviceType的Silkscreen_Top层添加”DEV”；重点说明：位号REF必须是手动添加，软件转换的时候，这个属性丢失。i)FileSaveas按照元器件命名规则生成*.dra文件并保存至allegro元件库目录下；j)FileCreateSymbol生成*.psm文件并保存至*.dra的同一目录下。至此AD6元器件导入PCBEditor的过程全部结束，在PCBEditor里面可以对新生成的库文件进