EMI机构设计规范

DesignguideforEMI&ESD机构部分1.FDD,CDROM,HDD之接触方式以螺丝固定.以弹片接触下地,至少6个.其优劣顺序以披铜,磷青铜,不锈钢,铝,铁.以Gasket接触下地.以ConductiveTape接触下地.以背导电胶之Alfoil接触下地.尽量不要使用转接cable,connector,宜直接对接.2.GlidePadGlidePad之GND点必须与铁件接触,然后以螺丝固定而下地.以Gasket接触下地.以不锈钢或铁件接触下地.按钮之脚PIN,应以绝缘处理之.PC板之固定孔,必须导通,并且以螺丝或金属连接下地.3.AudioDJPushbutton宜喷漆,不宜电镀.Pushbuttonboard之固定孔,至少要有2个以上之固定孔.PC板之固定孔,必须导通,并且以螺丝或金属连接下地.SpeakerWire必须预留FerriteCore,其规格是8mm(D)*5mm(d)*10mm(L).4.AudioBoardConnector上之金属片,应贴Gasket下地.至少锁3螺丝.5.DIMM&PCI之门盖底盖与门盖之四周接合面,应预留3-5mm之宽度.底盖之DIMMdoor&PCIdoor之设计力求密封性,建议能在设计初就预留一空间,使门盖四周能贴1mm厚之gasket,门盖锁上后,gasket能被压缩小于0.7mm.门盖之螺丝,以2颗为最佳,次之为1颗.6.KeyBoard&上盖之关系设计初就预留一空间,贴5(w)*0.5mm(t)之Gasket,并压缩到0.4mm.锁螺丝固定keyboard,以4颗为最佳.7.LCD之Coaxialcable&FPCcableLCD背盖及主机底盖须各留一BOSS以便与LCDcable之导电布锁在一起而与大地连接.预留Ferritecore(6*4*10mm,D*d*L)之空间.Coaxialcable之M/B端的connector必须有两个固定孔锁到主机板.Connector上之转接板,必须有铁片覆盖之.包导电布时,其导电布上之任意两点长度间的阻抗须小于1奥姆.Cable尽量避免转接.Cable上下各贴一块10(w)*2mm(t)*20mm(L)之gasket与背面之金属面接触,并压缩到1.6mm.8.LCD背盖及底盖,上盖之关系金属遮蔽件,以面及多面接触,切勿以点及线接触.Alfoil贴在背盖上,并与hinge连结在一起.Hinge&Alfoil锁在LCD背盖上.Hinge整支金属柱,应与M/B及上盖全部接触在一起.上盖必须锁3-4颗螺丝到I/Obracket上.金属遮蔽件,应保持完整性,切勿空空洞洞.金属遮蔽件,应设计能与PCB周围之Groundtrace紧密接触,且接触良好.9.I/Obracket接触I/Obracket之上下应以面接触,其接触面为5mm.在设计初预留一空间以贴Gasket.[5mm(w)*0.5mm(t)],并压缩到0.4mm.以螺丝强迫接触,切勿以线接触.10.Battery底下之铁片应与底盖金属连接在一起.由下往上装,并用螺丝锁上.11.ThermalmoduleCPU之heatsink必须与外壳紧密结合在一起,须以螺丝直接透过connector至M/B,与Boss锁在一起.CPU底下四周,必须焊4个弹片下地.12.弹片之应用在CPU的四周每一边加1个适合的弹片接触机壳.在CPU的PCB另一面的四周每一边加1个适合的弹片接触机壳.在FDD&HDD之connector之GNDpin旁加1个适合的弹片接触机壳.在batteryconnector之GNDpin旁加1个适合的弹片接触机壳.AllI/Oports之GNDpin旁加1个适合的弹片接触机壳.在板内以5cm平均的加1个适合的弹片接触机壳.13.Wire的理线Modem&LANwirecable应走板边,并避开DC/DCcomponents&HighFrequencycomponents.Allwirecable应走板边,并避开dc/dccomponents&HighFreqcomponents.Allwirecable应预留FerriteCore之空间,其规格为6mm(D)*20mm(L).14.LAN&modemjack应在motherboard上,不宜分开.15.外壳电镀LCD前后盖及主机上下盖之结合面,应有2mm之接触.铜钉必须低于Boss20条.以两端最远之对角位置,其阻抗应=0.2奥姆.16.产品外观表面应尽量设计为不导电,以防止ESD.17.小PC板,至少要有2-3个固定孔,并且均匀分布.硬件部分1.PC板之堆栈顺序NO.6Layers8Layers10Layers12Layers1MiddlespeedMiddlespeedMiddlespeedMiddlespeed2CLK&HighspeedGNDGNDGND3GNDCLK&HighspeedCLK&HighspeedCLK&Highspeed4VccGNDCLK&HighspeedCLK&Highspeed5OthersVccGNDCLK&Highspeed6CLK&HighspeedCLK&HighspeedVccGND7GNDOthersVcc8OthersCLK&HighspeedOthers9GNDCLK&Highspeed10MiddlespeedCLK&Highspeed11GND12MiddlespeedRemark:1.CLK&Highspeed:30MHz以上.2.Middlespeed:10—30MHz.3.Others:10MHz以下.2.PC板应保持完整性,以正方形或长方形为最佳,避免有缺口或不规则.3.PC应以一块为最佳,避免多块组合.4.PC板之板边应有3mm以上之trace来围绕,Groundtrace以10-15mm的距离,并以random方式加throughhole.5.PC板之板边应有3mm以上之trace来围绕,并加SMDFinger与PC板下之金属表面接触.18.ALLsignals应与板边GNDTrace及固定孔之距离为2mm.19.Motherboard上,至少要有7个以上之固定孔,并力求平衡,不要集中在一处.而其它区域则无螺丝孔可供下地,此螺丝孔应靠近I/Oconnector及VGAIC,Clockgenerator,DCIN.20.AllPC板之固定孔,必须导通,不能将PAD除掉.21.GlidePad的PC板上之signalline务必包地.22.每一I/OChipset,需要放置在I/OPort之最近位置.VGAport&TVport&Sterminalport需放置在一起.23.AllI/Oports之GNDplane要切割.24.VGAchip&ClockGenerator务必将GND给予切割.25.ALLI/Oports之EMIcomponents,分别以2mm之距离,靠近I/Oconnector位置.26.ALLI/Oconnector之固定脚PAD,再加2mm.27.高速讯号线&Clocktrace应放至内层,并靠近GNDPlane.28.Clocktrace若无法包地,其Trace&Trace之spacing是Trace的两倍.29.ClockgeneratorandMainchipset在placement时不可放在板边,应放置在中间.30.各chipset的信号线,其trace越短越好,clocktrace须包地,频率越高,trace越短.31.各chipset的信号线在走线时,不可平行重迭在一起,须垂直走线.32.LAN&MODEMJack至Connector之trace,其附近之每一层,不宜走线,并且Connector之外5mm应掏空.33.Modem&LANcard,CombocardwithModem&LAN应尽量靠近LAN&ModemJackconnector.Modem&LANCable应走板边,并避开DC/DCcomponents&HighFrequencycomponents.34.若ESD可直接打入讯号点,则应予以绝缘包之或围GroundTrace做保护.