封装可靠性及失效分析

封装可靠性及失效分析封装可靠性及失效分析1.不同封装步骤的失效方式2.失效分析方法3.失效检测手段4.失效实际案例1.不同封装步骤的失效方式1.1芯片键合1.2封装互连缺陷1.3基板问题1.4塑料电子器件的湿热失效失效机理扩散化学失效热失配和热疲劳1.1芯片键合影响芯片键合热疲劳寿命的因素1.1芯片键合1.1芯片键合•焊点形状对疲劳寿命的影响1.1芯片键合•焊点界面的金属间化合物1.1芯片键合•老化时间对接头强度的影响1.1芯片键合•由热失配导致的倒装失效1.1芯片键合•钎料合金的力学性能对寿命的影响1.1芯片键合•疲劳寿命与应力和应变的关系1.1芯片键合•应力应变洄滞曲线1.1芯片键合ACF键合的剥离强度失效1.1芯片键合ACF键合的剥离强度失效1.2封装互连缺陷扩散引起的失效-铝钉1.2封装互连缺陷•铝钉的形成过程1.2封装互连缺陷•扩散引起的失效-紫斑1.2封装互连缺陷•Au/Al和Cu/Al键合失效时间预测1.2封装互连缺陷•扩散引起的失效-电位移1.2封装互连缺陷•电位移引起的失效评估-防治措施1.2封装互连缺陷•电位移导致的晶须短路1.2封装互连缺陷铜引线上镀锡层的Whisker生长机理1.2封装互连缺陷引线桥连缺陷1.2封装互连缺陷•桥连发生的过程1.2封装互连缺陷•桥连发生的过程解析1.2封装互连缺陷•桥连过程的结果-能量变化1.2封装互连缺陷•焊盘宽度的设计准则1.2封装互连缺陷•墓碑缺陷1.2封装互连缺陷1.2封装互连缺陷1.2封装互连缺陷•热膨胀系数不匹配导致的Whisker1.2封装互连缺陷1.3基板问题1.3基板问题1.3基板问题1.3基板问题1.4塑料电子器件的湿热失效1.4塑料电子器件的湿热失效失效机理：1.4塑料电子器件的湿热失效1.4塑料电子器件的湿热失效1.4塑料电子器件的湿热失效1.4塑料电子器件的湿热失效2.失效分析方法•失效分析的一般程序2.失效分析方法•收集现场失效数据2.失效分析方法•电测技术2.失效分析方法•打开封装2.失效分析方法•失效定位技术3.失效检测手段3.失效检测手段3.失效检测手段3.失效检测手段•微焦点X射线检测3.失效检测手段•激光温度响应方法3.失效检测手段•激光温度响应方法原理4.失效实际案例4.失效实际案例4.失效实际案例4.失效实际案例4.失效实际案例4.失效实际案例4.失效实际案例4.失效实际案例