华为终端_PCBA制造标准V2

DKBA华为技术有限公司技术规范DKBA6295-2013.08终端PCBA制造标准2013年8月15日发布2013年8月30日实施华为技术有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版权所有侵权必究Allrightsreserved文档名称:终端PCBA制造标准文档密级：内部公开DKBA6295-2013.082019-08-02华为机密，未经许可不得扩散HuaweiConfidential第2页,共71页Page2,Total71修订声明Revisiondeclaration本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：《终端工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端产品手工焊接工艺规范》相关国际规范或文件一致性：替代或作废的其它规范或文件：《华为终端辅料清单（EMS版）V300R001》《终端PCBA装联通用工艺规范》相关规范或文件的相互关系：规范号主要起草部门专家主要评审部门专家修订情况DKBA6295-2012.08终端产品工程工艺部基础工艺：孙睿/65064路宣华/65409朱福建/00180824闫绍盟/00185740陶媛/00205750终端产品工程工艺部工艺设计部：王风平/00141012终端VS中心：贾洪涛/00182041终端产品工程工艺部基础工艺：DavidLU/00901951周影良/00121795终端产品工程工艺部工艺设计部：谢宗良/64578黄俊/00127877周本波/00173277王通讯/00204793潘林/00212217周永托/00175235胡小锋/00186501陈金榜/00207401陶程/00206963王俭志/00170992李刚/00208422终端VS中心：徐波/00201075李辉强/00217499终端制造工程部：蔡卫全/00159139首版发行，无升级更改信息。文档名称:终端PCBA制造标准文档密级：内部公开DKBA6295-2013.082019-08-02华为机密，未经许可不得扩散HuaweiConfidential第3页,共71页Page3,Total71DKBA6295-2013.01终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064王风平/00141012陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：路宣华/65409闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578唐辉俊/00182130终端产品工程与验证部手机工程工艺部：陶程/00206963终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041徐波/00201075终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：DavidLU/00901951终端产品工程与验证部单板工艺平台组：成英华/00128360周影良/00121795王俭志/00170992终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谷日辉/00173991周永托/00175235终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王勇/00231768周本波/00173277王通讯/00204793终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00112498陈金榜/00207401王湘平/00214540制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.更新了工艺辅料清单及其保存标准；2.更新了印刷/SPI/贴片/AOI/DippingFlux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节内容；3.增加了“散热器固定”章节。DKBA6295-2013.05终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工艺部：陶程/00206963终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：DavidLU/00901951王风平/00141012制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.增加文件优先级顺序；2.更新工艺辅料清单；3.增加硅MICPCBA洗板要求；4.更新AOI工序通用要求，增加术语解释；5.细化PCBA分板工序粉尘要求；6.增加Underfill自动点胶设备规格；7.回流炉稳定性测试频率刷新；8.波峰焊链速要求刷新；9.细化PCBA焊点检验标准文档名称:终端PCBA制造标准文档密级：内部公开DKBA6295-2013.082019-08-02华为机密，未经许可不得扩散HuaweiConfidential第4页,共71页Page4,Total71DKBA6295-2013.08终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：DavidLU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.通用物料及PCB存储温度要求刷新2.生产过程停留时间规定中环境温度要求刷新2.SPI工序锡量印刷规格要求刷新3.DippingStation膜厚测量要求刷新4.AOI工序贴片检验标准要求刷新5.手工焊工艺操作要求刷新文档名称:终端PCBA制造标准文档密级：内部公开DKBA6295-2013.082019-08-02华为机密，未经许可不得扩散HuaweiConfidential第5页,共71页Page5,Total71目录TableofContents1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求..........................................................................................121.1概述......................................................................................................................................................121.2PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求..................................................................................121.3物料规格及存储使用通用要求...........................................................................................................141.3.1通用物料存储及使用要求..........................................................................................................141.3.2PCB存储及使用要求....................................................................................................................141.3.3锡膏规格及存储使用要求..........................................................................................................151.3.4焊锡丝规格及存储使用要求.......................................................................................................151.3.5POPFlux规格及存储使用要求....................................................................................................151.3.6Underfill胶水规格及存储使用要求............................................................................................161.3.7波峰焊助焊剂规格及存储使用要求...........................................................................................161.3.8波峰焊锡条规格及存储使用要求...............................................................................................161.3.9涂覆材料规格及存储使用要求...................................................................................................171.3.10硅胶材料规格及存储使用要求...................................................................................................171.4PCBA生产环境通用要求......................................................................................................................171.5PCB与PCBA生产过程停留时间要求...................................................................................................172锡膏印刷工序规范................................................................................................................................192.1锡膏印刷设备能力要求......................................................................................................................192.2印刷工序工具要求..............................................................................................................................202.2.1印锡刮刀规格要求......................................................................................................................202.2.2印锡钢网规格要求.........