印制电路板设计规范(元器件封装库基本要求)

印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求2001-09-21发布2001-10-01实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布Q/ZX04.100.4-2001Q/ZX深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(设计标准)I目次前言………………………………………………………………………………………………Ⅲ1范围…………………………………………………………………………………………12引用标准……………………………………………………………………………………13术语…………………………………………………………………………………………14使用说明……………………………………………………………………………………15焊盘的命名方法……………………………………………………………………………16SMD元器件封装库的命名方法……………………………………………………………36.1SMD分立元件的命名方法…………………………………………………………………36.2SMDIC的命名方法………………………………………………………………………47插装元件的命名方法…………………………………………………………………………67.1无极性轴向引脚元件的命名方法…………………………………………………………67.2带极性电容的命名方法……………………………………………………………………67.3无极性圆柱形元件的命名方法…………………………………………………………67.4二极管的命名方法…………………………………………………………………………77.5无极性偏置形引脚分立元件的命名方法…………………………………………………77.6无极性径向引脚元件的命名方法………………………………………………………87.7TO类元件的命名方法……………………………………………………………………87.8可调电位器的命名方法…………………………………………………………………87.9插装CLCC元件的命名方法……………………………………………………………87.10插装DIP的命名方法…………………………………………………………………87.11PGA的命名方法………………………………………………………………………97.12继电器的命名方法………………………………………………………………………97.13单排封装元件的命名方法………………………………………………………………97.14变压器的命名方法…………………………………………………………………107.15电源模块的命名方法……………………………………………………………………107.16晶体和晶振的命名方法…………………………………………………………………107.17光器件的命名方法………………………………………………………………………108连接器的命名方法………………………………………………………………………108.1射频同轴连接器的命名方法……………………………………………………………108.2DIN欧式插座的命名方法…………………………………………………………………10Q/ZX04.100.4-2001IIQ/ZX04.100.4-20018.32mm系列连接器的命名方法………………………………………………………………118.4IC插座的命名方法………………………………………………………………………118.5D-SUB插座的命名方法……………………………………………………………………118.6扁平电缆连接器的命名方法……………………………………………………………128.7电信连接器的命名方法……………………………………………………………129丝印图要求……………………………………………………………………………………1210图形原点……………………………………………………………………………………16附录A（资料性附录）CADENCE钻孔符号表………………………………………………17III前言Q/ZX04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/ZX04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/ZX04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/ZX04.100.3）：生产可测试性要求；第4部分（即Q/ZX04.100.4）：元器件封装库基本要求；……它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。本标准是第4部分，本标准规定了中兴通讯股份有限公司印制线路板设计中焊盘的命名、元器件封装库的命名、丝印和坐标原点等要求。本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯公司工艺部提出，技术中心技术部归口。本标准起草部门：康讯公司工艺部等。本标准起草人：贾变芬，王辉，贾忠中，肖林，庞健，眭诗菊。本标准于2001年9月首次发布。Q/ZX04.100.4-2001深圳市中兴通讯股份有限公司2001－09－21批准2001－10－01实施11范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。2规范性引用文件在下面所引用的文件中，对于企业标准部分没有写出年代号，使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandard。Q/ZX04.100.2印制电路板设计规范——工艺性要求。3术语SMD:SurfaceMountDevices/表面贴装元件。RA：ResistorArrays/排阻。MELF：Metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件.SOT：Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。SOD：Smalloutlinediode/小外形二极管。SOIC：SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路.SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路.SOP:SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路.SSOP:ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/缩小外形封装集成电路.TSOP:ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装.TSSOP:ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄缩小外形封装.CFP:CeramicFlatPacks/陶瓷扁平封装.SOJ:SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”形引脚小外形集成电路.PQFP：PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装。SQFP：ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装。CQFP：CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封装。PLCC：Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体。LCC：Leadlessceramicchipcarriers/无引线陶瓷芯片载体。DIP：Dual-In-Linecomponents/双列引脚元件。PBGA：PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件。4使用说明外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。图形编号：同一图形名称，描述的不同内容时，可在名称后面加-1，-2等的后缀，称为图形编号。Q/ZX04.100.4-2001深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准（设计标准）印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求Q/ZX04.100.4-20012注：在标准里没有包含图形编号的名称，如有需要，可在名称最后自行加上图形编号。小数点的表示：在命名中用“r”代表小数点。例如：1.0表示为1r0。5焊盘的命名方法焊盘的命名方法参见表1。表1焊盘的命名方法焊盘类型简称标准图示命名命名方法：MARK+图形直径(C)（mm）光学识别点MARK命名举例：MARK1r0。命名方法：SMD+宽(Y)x长(X)（mm）表面贴装方焊盘SMD命名举例：SMD0r90X0r70，SMD2r20X1r20。命名方法：SMDC+焊盘直径(C)（mm）表面贴装圆焊盘SMDC命名举例：SMDC0r60，SMDC0r50，SMDC0r40，SMDC0r35。命名方法：SMDF+宽(Y)x长(X)（mm）表面贴装手指焊盘SMDF命名举例：SMDF1r0X3r0命名方法：THC+焊盘外径(mm)+D+孔径(mm)通孔圆焊盘THC命名举例：THC1r5D1r0,THC0D5r0。注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。命名方法：THS+焊盘边长(mm)+D+孔径（mm）通孔方焊盘THS命名举例：THS1r50D1r0。命名方法：THR+宽（Y）x长（X）+D+孔径（mm）通孔长方焊盘THR命名举例：THR2r50X1r20D0r80。命名方法：TEST+C+焊盘外径(mm)+D+孔径(mm)-图形编号测试焊盘TEST命名举例：TESTC1r14D0-1，TESTC1r14D0r5-1，TESTC0r9D0r3-1，TESTC0r9D0r3-2。Q/ZX04.100.4-200136SMD元器件封装库的命名方法6.1SMD分立元件的命名方法SMD分立元件的命名方法见表2，其中“元件代号”采用IPC-SM-782A之元件代号。表2SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名命名方法：元件英制代号+元件类型简称SMD电阻R命名举例：0402R,0603R,0805R,0805R-Wa,1206R,1206R-W,1210R,1210R-W,2010R,2010R-W,2512R,2512R-W。命名方法：元件英制代号+元件类型简称SMD排阻RA命名举例：1206RA。命名方法：元件英制代号+元件类型简称SMD电容C命名举例：0402C,0504C,0603C,0805C,0805C-W,1206C,1206C-W,1210C,1210C-W,1812C,1812C-W,1825C,1825C-W。命名方法：元件公制代号+元件类型简称-后缀SMD电感L命名举例：2012L-C,2012L-C-W,3216L-C,3216L-C-W,5038L-P,3225-3230L-M,3225-3230L-M-W,4035L-M,8530L-M,8530L-M-W。注:C为Chip的简写,P为Prec.w/w(Precisionwire–wound)的简写,M为Molded的简写。命名方法：元件公制代号+元件类型简称SMD钽电容T命名举例：3216T,3216T-W,3528T,3528T-W,6032T,6032T-W,7343T,7343T-W。命名方法：元件英制代号+元件类型简称MELFM命名举例：MLL34（或SOD-80）,MLL41(或SOD-87),0805M,1206M,1406M,2309M。命名方法：元件公制代号+元件类型简称SMD二极管D命名举例：1608D，2012D,3216D,3528D,3528D-W,6032D,6032D-W,7343D,7343D-W。命名方法：元件封装代号其它分立元件-命名举例：SOT23；SOT23-W*；SOT89；SOD123（含SMB）；SOT143；SOT223；TO268（含TS-003，TS-005）。a大于0603的元件在波峰焊时，焊盘尺寸按要求修改，且名称要加后缀“-W”，如0805R-W，SOT23-W。3216TQ/ZX04.100.4-200146.2SMDIC的命名方法SMDIC的命名方法见表3。表3SMDIC的命名方法元件类型标准图示命名命名方法：SO+引脚数-元件英制主体宽度SOIC命名举例：SO8-150。命名方法：SSO+引脚数-英制引脚间距-元件英