TR7007i程式制作流程

TR7007i程式制作流程SPI_TR7007iWin7系统程式制作分为两个部分，GerberTool+TR7007i.exe，GerberTool软体负责将钢网资料和CAD坐标结合成SPI能够识别的.spi档，TR7007i.exe负责将.spi档识别并完成程式制作。1、打开GerberTool软体后，右键开启所需要的钢网资料，并确认进板方向2、单击右键“显示D码”...“按照D码删除线路”，把线条和文字全部删掉，只保留Pad开孔即可3、完成上一步骤后，勾选“Pad”...“结合锡垫资料”，会弹出窗口显示“会破坏锡垫资料是否执行操作”，选“是”。4、结合锡垫资料后，框选全部锡垫，右键选择“设定全板尺寸”...“依选择的锡垫”，执行此步骤的目的是后续的SPI软体会根据该设定自动确认全板尺寸，而不需要人为再次扫描5、设定完全板尺寸后，勾选“CAD”...“开启CAD档”，并查看CAD资料与钢网资料是否处于同一方向，如果不是可以执行“旋转”或“镜射”6、开启CAD档后，点选CAD档的细项资料，并“寻找对位点”，使CAD档与钢网资料重叠。寻找对位点时最好选择易于识别的元件，如：BGA等大料或边缘的Chip料7、当CAD档与钢网资料完全重合时，此时可以根据小板的排列方式设定多联板，如为单板，则不需要执行此步骤“CAD”...“设定多联板配置”8、点选“Find”将定位点对准每一片小板后，“CAD”...“产生多联板CAD资料”9、此时可以学习元件库，“Library”...“Component”...“选中元件”...右键“学习模式”，双击元件后，十字光标会自动寻找到该元件点，右键框选后“学习元件库”或按快捷键“T”，当一类元件学习完成之后会自动跳到下一类元件，所有元件学习完成后，右键“Library”...“合并”10、右键切换成移动模式，点选Mark点，右键“设为定位点”...“全板定位点”，一个程式最好上下左右设定四个定位点。11、设定完成Mark点后，右键“汇出SPI档”...“检测框自动依照锡垫角度旋转”...“汇出未配对的锡垫资料”当完成汇出档案后，GerberTool软体操作部分完结，此时需要开启TR7007i.exe继续完成程式12、开启TR7007i.exe后，点“精灵”...“载入spi档”13、此时软体会依照之前的设定自动显示PCB的资料，如果PCB有加载具，可以根据屏幕下方的屏幕尺量取整体尺寸和第一个Mark点到板边的距离（DX、DY）。如无载具，则所有参数均为默认14、依照Mark点的具体形状选择适合的类型此步骤不做处理直接点击“完成”15、此时完整程式的CAD图呈现16、点击右上角的镜头图标，根据步骤设定停板点位置后扫描大图。完整的TRI_SPI程式制作完成，之后就是参数设定了。注：停板点一般为固定边Thanks!!!