改善8D报告

NO．编号：QA10041004DATE日期:2010-4-20DISCIPLINE1USETEAMAPPROACHDISCIPLINE2SIGNATURE签名DISCIPLINE3SIGNATURE签名DISCIPLINE4SIGNATURE签名DISCIPLINE5SIGNATURE签名DISCIPLINE6SIGNATURE签名DISCIPLINE7SIGNATURE签名1.触摸IC连锡原因为：印刷机脱模速度太快导致印刷后拉尖造成不良的发生;2.FPC卡扣假焊接：分析为元件底部焊脚没和锡膏焊接，上锡较少，网板有堵孔现象；元件有引脚不平现象3.USB假焊：a.物料pin脚翘起与PCB间隙影响爬锡效果；b.在炉前未压到位4..SIM卡假焊原因为：此卡座为双模压合在过炉后易变形，开裂将元件PIN脚抬高与PCB焊盘间隙过大造成元件PIN脚爬锡不上；5.漏高温胶纸原因为：此主板之前在ATE测试是由ATE贴，在这次生产的主板是安排在长安进行测试，在测试后不知晓要贴高温胶纸，所以导致漏贴同D51.派人员在前端对不良品进行挑选；未出货的全部进行返工后在出货2.未贴胶纸的安排人员贴；3.尚3.未使用的SIM卡座周期在4月12日前的进行退料；1.对于触摸IC连锡：将印刷机的脱模速度由原来的0.5mm/s更改为1.0mm/s改善不良;2.FPC卡扣假焊：a.手动或自动清洗网板重点检查有无少锡漏印;b.在下次生产时在钢网底部加贴胶纸增加锡膏厚度;c.确认贴装参数正常3.USB假焊：a.要求厂商改善物料品质;b.教导炉前FQC压此元件的作业手法；c.炉后FQC重点检验此点且此元件PIN脚有无变形、浮高及上锡效果；4.SIM卡座假焊：a.要求厂商将不良物料进行改善；b.炉后FQC重点检验此元件上下层是否有间隙，PIN脚有无变形、浮高,及上锡效果5.漏贴高温胶纸：将要贴高温胶纸的要求列如SOP中进行指导作业；QA在检验时将此问题列入检验内容之一；6.针对之前发生的问题点和生产时需注意的事项拟制单独的SOP，及备注在品质履历表中。确认中改善小组成员客户CONTAINMENTPLAN临时改善对策PERMANENTC/APLAN永久对策WERIFICATIONOFEFFECTIVENESS效果确认PREVENTIVERECURRNCE预防再发生NAME姓名DESCRIBETHEPROBLEM问题描述DESCRIBETHECAUSE原因分析1.M907小板触摸IC、2.M907小板FPC卡口假焊3.M907主板USB假焊4.M907主板SIM卡座假焊5.M907主板漏贴高温胶纸NAME姓名DEPT．部门SMT/QASMT/PRMEMBERS组成改善小组TEAMLEADER组长所属单位：NAME姓名：DEPT．部门SMT/ENSMT/ENSMT/EN公司纠正/预防措施报告8D（CAR）SUPPLIERP/N:DESCRIPTION供应商：产品型号：M907问题摘要:M907小板触摸IC、FPC卡口假焊；主板：USB\SIM卡座假焊、漏高温胶纸DISCIPLINE8保存期限3年TRACKER追踪人：CHECK审核：APPROVE核准：Verifyingstandarddocumentafteronemonth.备注：一个月后再重新确认标准文件及落实状况。结案日：年月日记录编号：QA-039V1.0CONGRATULATIONORPUNISHMENT人员表扬或处分OTHER其它DATE日期DATE日期DATE日期DATE日期DATE日期DATE日期2010.4.192010.4.202010.4.202010.4.102010.4.20TEAMLEADER组长所属单位：NAME姓名：公司纠正/预防措施报告8D（CAR）DESCRIPTION问题摘要:M907小板触摸IC、FPC卡口假焊；主板：USB\SIM卡座假焊、漏高温胶纸APPROVE核准：记录编号：QA-039V1.0