热转印制作PCB小结

热转印制作PCB小结从第一块热转印PCB的制作成功，到今天也有大半年时间了，回顾一下这中间的苦和乐，呵呵，真有意思，从无数次热转印失败中摸索出来的经验，现在和大家分享一下，希望对热衷于DIY的朋友有帮助。现在裁板问题已经基本解决，不要像过去那样去用钢锯条磨的刀去裁板，现在只要把设计好的板框输入到雕刻机，让雕刻机给我一气呵成，板材呢，最好选择玻璃纤维的板子，铜箔么当然要选稍微厚一点的，玻璃纤维的板子机械强度高，性能应该说比普通的板材要好，铜箔的粘合力强，这样在焊接的时候不容易起皮脱落，另外装备要齐全，麻雀虽小五脏俱全，激光打印机，过塑机，化学腐蚀药剂，这些都好准备，制作的成败的关键是如何在铜箔上形成一层氧化铜薄膜，就是靠着这层薄膜，上面有微孔，墨粉的结合力才得到明显的提高，所以我裁好板材以后开始热转印的第一步就是用细砂纸对板子的铜箔面进行打磨，打磨的越光越好，然后用针管抽点双氧水，浸没板子的表面，这样做是为了很好的氧化铜箔表面，当板子氧化好以后，你会发现原来发光的铜板，变成黑灰色了，表面已经暗淡无光了，呵呵，处理到那个样子就OK了，洗干净后然后拿去烘干，注意不要把手印留在板子上，烘干以后么，就把打印好的电路板敷在处理好的铜箔上，然后用过塑机进行转印，我每次都把温度调到最高，多过塑几遍，转印质量的好坏，是在接纸的时候就明白了，如果转印的好，很少需要拿记号笔修补，如果有断线的地方用记号笔修补，如果面积大，肯定是过塑的温度不够，还有就是过塑的次数少了，在回到第一步从来，呵呵，不过失败了不要灰心，呵呵，失败后要总结失败的原因就行了，争取下次做的更完美。下面发点图片，我以前做的板子和现在做的板子一对比就明白了，呵呵，等空了我要开始做双面板，到时候在出个教程供大家参考。