贴片元件

《电子工艺与技能训练》模块五贴片元器件及应用任务1贴片元器件识别与检测知识目标：•了解贴片元器件种类与结构；•掌握无源元件的识别（SMC）；•掌握有源器件的识别（SMD）；•掌握贴片元器件焊接方法与工艺。技能目标：•掌握常用贴片元器件的检测；•学会在练习焊接板上对贴片元器件的焊接；•学会在练习焊接板上对贴片元器件的拆焊。识知识链接一贴片元器件的种类与结构贴片元器件从结构形状来讲，有薄片矩形、圆柱形、扁平形等，从功能上分类为无源元件SMC,有源器件SMD和机电元件三大类。《电子工艺与技能训练》一、表面组装电阻器1.结构表面组装电阻器按封装外形可分为矩形片状和圆柱状两种，按制造工艺可分为厚膜型（RN型）和薄膜型（RK型）两大类，矩形片状电阻器一般是用厚膜工艺制作，而圆柱状电阻器（MELF）是用薄膜工艺来制作。矩形片状电阻器和圆柱状电阻器的结构2.外形尺寸片式电阻器采用英制系列和公制系列，系列型号的前两位数字表示元件的长度，后两位数字表示元件的宽度。例如，公制系列3216（英制1206）的矩形片状电阻，长L=3.2mm（0.12in），宽W=1.6mm（0.06in）片式电阻器的外型尺寸MELF电阻器的外型尺寸3．识别方法片式电阻器的标称数值系例有E6，E12，E24，精密元件还有E48，E96，E192等系列。贴片电阻器采用数码表示法来表示标称值，当精度为±5%时，常用三位数字表示，从左到右，前二位表示有效数字，第三位为倍率乖数(有效数字后所加”0”的个数)，字母表示允许偏差，单位是Ω。阻值在10Ω以下的小数点与文字符号法相同，用R或Ω表示，例如4.7Ω记为4R7或4Ω7；0Ω（跨接线）记为000；；100Ω记为101；1ΜΩ记为105。当电阻阻值精度为±1%时，采用四个数字表示，前面三个数字为有效数，第四位表示为倍率乘数（有效数字后所加0的个数），单位是Ω。阻值小于10Ω的，仍在笫二位补加R；阻值为100Ω则在第四位补0。例如，4.7Ω记为4R70；100Ω记为1000；1ΜΩ记为1004；20ΜΩ记为2005。技能训练一贴片电阻器的检测1.固定贴片电阻器的检测首先根据贴片电阻器的标称值，万用表选择适当量程，然后进行欧姆调零，将两表笔分别与贴片电阻器的两电极端相接即可测出实际电阻值。如果所测量电阻值跟标称值相接近,说明电阻器是好的,所测量为0或者∞，则所测贴片电阻器可能损坏。2.贴片压敏电阻器的检测用万用表的RX1K挡测量贴片压敏电阻两电极间的正、反向绝缘电阻,正常状态均为无穷大。否则,说明漏电流大。若所测电阻很小,说明贴片压敏电阻己损坏。3.贴片电位器的检测测量时，选用万用表电阻挡的适当量程，将两表笔分别接在电位器两个固定引脚焊片之间，先测量电位器的总阻值是否与标称阻值相同。若测得的阻值为无穷大或较标称阻值大，则说明该电位器已开路或变值损坏。然后再将两表笔分别接电位器中心头与两个固定端中的任一端，慢慢转动电位器手柄，使其从一个极端位置旋转至另一个极端位置，正常的电位器，万用表表针指示的电阻值应从标称阻值（或0Ω）连续变化至0Ω（或标称阻值）。整个旋转过程中，表针应平稳变化，而不应有任何跳动现象。若在调节电阻值的过程中，表针有跳动现象，则说明该电位器存在接触不良的故障。直滑式电位器的检测方法与此相同。二、表面组装电容器1．种类和结构表面组装电容器主要有陶瓷系列（瓷介）的电容器和电解电容器，有机薄膜和云母电容器，陶瓷系列电容器使用的较多。多层陶瓷电容器是在单层盘状电容器基础上构成的，电极深入电容器内部，并与陶瓷介质相交错，通常是无引脚矩形结构，外层电极与片式电阻相同。电解电容器有铝电解电容器和钽电解电容器两种。铝电解电容器的容量和额定工作电压的范围比较大，因此做成贴片比较困难，一般是异形结构。钽电解电容以金属钽为电容介质，可靠性很高，单位体积容量大，外形都是片状矩形，按封装形式的不同，分为裸片型、模塑封装和端帽型3种。片式电容器外形和结构2．识别方法1)贴片电容器采用数码表示法来表示标称容量,采用三个数字表示,从左到右,前二位是有效数字,第三位为倍率乘数(有效数字所加0的个数),字母表示允许偏差，单位pf，如103F，10表示为有效数字。3为倍率乘数103，F表示±1%,即容量值为10X103=10000pf=0.01uf。2)元件表面数值表示法字母ＡＢＣＤＥＦＧＨＪＫＬ容量系数１.01.11.21.31.51.61.82.22.22.42.7字母ＭＮＰＱＲＳＴＵＶＷＸ容量系数3.03.33.63.94.34.75.15.66.26.87.5字母ＹＺａｂｃｄｅｆｍｎｔ容量系数8.29.12.53.54.04.55.06.07.08.09.0下标数字0123456789容量倍率100101102103104105106107108109片式电容容量系数表片式电容容量倍率表（pF）3)片式钽电解电容器外壳为有色塑料封装，一端印有深色标记线，为阳极（正极）。在封装上有电容量的数值及耐压值，一般有醒目的标志以防用错。圆柱形铝电解电容器外壳上的深色标记代表负极，容量值及耐压值在外壳上均有标注。例如,A3：从表中查知A代表1.0,3代表容量倍率为103，该电容容值为1.0X103=1000pf技能训练二贴片电容器的检测1．贴片电解电容的极性判别电解电容的极性可以通过外壳极性标志来识别。如果不能够识别，可用万用表检测查找。依据：万用表内部的电池用做电源，电解电容反向漏电流比正向漏电流大。操作：首先把指针式万用表调到RX10K挡，然后分别两次对调测量电容器两端的电阻值，当表针稳定时，比较两次测量的读数大小。判断：当读取值较大时来定电极，万用表黑表笔接的是电容器的正极，红表笔接的是电容器的负极。2．贴片电解电容器的质量判别与通孔插装电解电容器的判别方法一样。根据容量的大小，万用表选择合适的量程，分别测量正反漏电电阻值，如果大于500KΩ,说明电容器是好的。如果小于100KΩ，说明此电容器有漏电现象，如果两次测量为∞，电容器为开路。测量两次为0，电容器为击穿。3．贴片电容器的检测检测10pF以下的小电容。因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。三、表面组装电感器1．种类按形状可分为矩形和圆柱形；按磁路可分为开路形和闭路形；按电感量可分为固定的和可调的；按结构和制造工艺可分为绕线型、叠层型和卷绕型。各类表面组装电感器的形状2．结构与识别A．绕线型电感器（1）工字形结构：是在工字形磁芯上绕线制成的。（开磁路）（闭磁路）（2）槽形结构：是在磁体的沟槽上绕上线圈而制成的。（3）棒型结构：这种结构的电感器与传统的卧式棒型电感器基本相同，它是在棒形磁形磁芯上绕线而成的只是它用适合表面组装用的端电极代替了插装用的引线。（4）腔体结构：是把绕好的线圈放在磁性腔体内，加上磁性盖板和端电极而成。绕线型SMC电感器的结构B．多层型SMC电感器多层型SMC电感器也称多层型片式电感器(MLCI)，它的结构和多层型陶瓷电容器相似，制造时由铁氧体浆料和导电浆料交替印刷叠层后，经高温烧结形成具有闭合磁路的整体。导电浆料经烧结后形成的螺旋式导电带，相当于传统电感器的线圈，被导电带包围的铁氧体相当于磁芯，导电带外围的铁氧体使磁路闭合。多层型SMC电感器的结构C.卷绕型SMC电感器是在柔性铁氧化薄片（生料）上印刷导体浆料，然后卷绕成圆柱形，烧结后形成一个整体，做上电极即可。和绕线型SMC电感器相比，它的尺寸较小，某些卷绕型SMC电感器可用铜或铁做电极材料，故成本较低。因为是圆柱体，组装时接触面积较小，所以表面组装性不理想，目前应用范围不大。技能训练三贴片电感器的检测1．贴片电感器的检测一般可以离线用万用表欧姆挡检测贴片电感，如果阻值为∞，则表示贴片电感己损坏。另外，也可以用贴片电感测试笔检测，这种方法比较容易、直观。2．贴片电感与贴片电容、电阻如何区别1)看颜色（黑色）—一般黑色都是贴片电感。贴片电容为棕色，贴片电阻实体上有标识。2)看型号标码—贴片电感以L开头，贴片电容以C开头，贴片电阻以R开头。从外形初步判断应为电感，测量两端电阻为零点几欧。3)检测—贴片电感一般阻值小，更没有充放电引发万用表指针来回偏转现象。而电阻的电阻值则相对大一些。4)看内部结构—找来相同的可以剖开的元件看看内部结构，具有线圈结构为贴片电感。5)外形来判断—电感的外形具有多边形状，而电阻基本上以长方体为主。知识链接二有源器件识别（SMD）一、表面组装分立器件SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶体管、场效应管，也有由两三只晶体管、二极管组成的简单复合电路。1.分立器件外形典型SMD的分立器件的外形，电极引脚数为2—6个。二极管类器件一般采用2端或3端SMD封装，小功率晶体管类器件一般采用3端或4端SMD封装，4—6端SMD器件内大多封装了两只晶体管或场效应管。典型表面组装分立器件的外形2．二极管SMD二极管有无引线柱形玻璃封装和片状塑料封装两种。无引线柱形玻璃封装二极管是将管芯封装在细玻璃管内，两端以金属帽为电极。常见有稳压、开关和通用二极管，功耗一般为0.5—1W。外型尺寸有Ф1.5mmX3.5mm和Ф2.7X5.2mm两种。无引线柱形玻璃封装二极管片状塑料封装二极管3．小外形塑封晶体管晶体管（三极管）采用有翼形短引线的塑料封装，可分为SOT—23，SOT—89，SOT—143，SOT—252等几种尺寸结构，产品有小功率管、大功率管、场效应管和高频管几个系列，其中SOT—23是通用的表面组装晶体管，SOT—23有3条翼形引脚。SOT—23晶体管各种封装的晶体管1．贴片二极管的极性判别万用表置RX100或RX1K挡，用红、黑表笔分别测量正反电阻，比较阻值大小，阻值小的一次，黑表笔接贴片二极管的正极，红表管接贴片二极管的负极。2．贴片二极管的质量判别万用表置RX100或RX1K档，测量正反向阻值，根据二极管的单向导电性可知，其正、反向阻值相差越大，说明其单向导电性越好。若测正、反向阻值为0，说明贴片二极管已击穿。若测正、反向阻值为∞，说明贴片二极管己开路。若测正、反向都有阻值，说明贴片二极管己失效。3．贴片晶体三极管的基极判别贴片三极管的极性判别与通孔插装三极管的极性判别相同。把万用表置RX100或RX1K档，用黑表笔接触某一引脚，红表笔分别接触另两个引脚，如果万用表读数均很小，则与黑表笔接触的那一引脚即是基极。并可以判断贴片三极管为NPN型。技能训练一贴片二、三极管的检测3．贴片晶体三极管的基极判别贴片三极管的极性判别与通孔插装三极管的极性判别相同。把万用表置RX100或RX1K档，用黑表笔接触某一引脚，红表笔分别接触另两个引脚，如果万用表读数均很小，则与黑表笔接触的那一引脚即是基极。并可以判断贴片三极管为NPN型。二、表面组装集成电路1．SO封装：引线比较少的小规模集成电路。SO封装又分为：SOP封装(8—40引脚之间)，SOL封装（电极引脚数目在44以上），SOW封装(电极引脚数目在44以上)，大多数SO封装的引脚采用翼形电极，也有采用J形电极(称为SOJ)。SO封装的小外形集成电路2．QFP封装矩形四边形都有电极引脚的SMD集成电路，采用翼形的电极引脚，电极数目最少28脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm，最大的是1.27mm。QFP外形带脚垫QFPQFP引线排列QFP卦装3.LCCC封装陶瓷芯片载体封装的芯片是全密封的，陶瓷芯片载体分为无引脚和有引脚两种结构。无引脚陶瓷封装芯片载体4.PLCC封装是集成电踣的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形(J形)电极，电极引脚数目为16—84个，间距为1.27mm，大多是可编程的存储器。(a)封装结构(b)外形图(c)引脚排列图PLCC封装5.BGA封装是将原来器件PLCC/QFP封装的J形成翼形