SMT各工序制程管制重点

制定日期：2010/4/14NO制程管制重点频率/时间质量记录窗体编号参考文件文件编号1次/月传输皮带接地电阻评估记录表SM1次/月工作台工作表面接地电阻评估记录表1次/月静电桌垫表面电阻测量记录表SMTQRA4019-001次/周静电手环接地电阻测量记录表SMTQRA4022-001次/月离子风扇＆离子凤枪功能确认记录表SMTQRA4023-001月/次能产生ESD项目/材料的静电压稽核表SMTQRA4024-002次/年静电接地线接地电阻记录表SMTQRA4025-011次/月静电工衣表面电阻评估记录表（针对正在使用的材料）SMTQRA4026-001次/月静电工衣，静电鞋，静电手套，静电帽等防静电材料的表面电阻评估记录表（针对新购材料）SMTQRA4027-001次/月多功能静电测试仪（静电手环/静电鞋）功能确认表SMTQRA4028-001次/月静电手环测试仪功能确认表SMTQRA4029-001次/日ESD静电环测试记录表SMTQRA4030-001次/月防静电地板表面电阻记录表SMTQRA4061-001次/周烙铁接地电阻稽核记录表SMTQRA4066-01网框尺寸SMT钢板制作作业指导书钢网的厚度SMT钢板制作作业指导书钢板的开口根据PAD的尺寸。SMT钢板制作作业指导书钢板张力新钢板与金属网粘合的张力需在35-50N/CM范围。SMT钢板制作作业指导书新钢板验收由工程负责处理，须将结果记录。SILITEK钢板开制方案SMT钢板制作作业指导书钢板使用前确认使用前30分钟，确认钢网名称异机种名是否一致﹔检查钢板清洁程度，特别是孔塞。并进行人工擦试。钢网检查记录表钢网检查台作业办法钢板张力定期对钢板张力进行测试，规格是：25N/CM2，并进行清洁。1次/周SMT周保养记录表SMTENG4388-01钢板管制作业办法1一般为100000次，特殊情况可延至105000次。1次/日SMT钢板使用次数记录表SMTENG4397-00钢板管制作业办法2印刷次数累计达95000次时，须提前通知工程。1次/日SMT钢板使用次数记录表SMTENG4397-00钢板管制作业办法3工程部开新钢板要求供货商在两日内交货。2日钢板管制作业办法1钢板使用次数达到100，000次，申请报废。SMT钢板报废明细表SMTENG4140-00钢板管制作业办法2钢板张力小于25N/CM2，经确认不可以修复的，申请报废。SMT钢板报废明细表SMTENG4140-00钢板管制作业办法3量产机种6个月以上没有生产，经过上级领导确认不会再生产时，申请报废SMT钢板报废明细表SMTENG4140-00钢板管制作业办法4当PCBLayout变更，版本升级时，原机种由PMC或PM确认不再生产时，对应钢板申请报废。SMT钢板报废明细表SMTENG4140-00钢板管制作业办法5钢板损坏，变形，影响生产质量状况时，经SMT制程课确认不可修复的，申请报废。SMT钢板报废明细表SMTENG4140-00钢板管制作业办法钢板的标识绿色代表正常使用，黄色代表报废，白色代表闲置钢板。钢板管制作业办法1清洗前，必须用刮刀刮净钢板上残留的锡膏，清洗溶剂是YC－336A。钢板管制作业办法2钢网手工清洗EMC钢板清洁机操作作业指导书清洗完成后，必须用钢网检查台检查钢板是否清洁干净，是否孔塞。SMT钢板进出记录表SMTENG4137-03钢板管制作业办法1冰箱内：2-10℃，且点检温度。1次/6小时锡膏红胶Loctite3513胶储存冰箱温度记录表SMTENG4144-02SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法管制标签SMT锡膏进出记录表SMTENG4142-0122.室温下：温度23±5℃,湿度50-75%RH管制标签SMT锡膏进出记录表SMTENG4142-01SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法3需倒放置于冰箱内。SMT锡膏进出记录表SMTENG4142-01SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法4仓库储存温度为：0℃-10℃锡膏粘度200-800pa.s1罐/批IQC来料检查报告锡膏粘度测试操作方法先进先出橙色，蓝色，绿三种色色豆。每批/次SMT锡膏进出记录表SMTENG4142-01SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法钢板使用寿命钢板的报废储存条件钢板的清洗2钢板管理锡膏管理重点管理项目SMT制程管制重点负责并维护系统ESD静电防护要求，每月做ESD技朮参数测量及相关报表之提供。测量＆监控ESD1ESD测量，监控＆稽核SOP3回温时间至少4小时。每瓶/次管制标签SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法1锡膏开罐后，24小时以内必须用完，超过则须报废。每瓶/次管制标签SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法2已回温未开封之锡膏切勿重新放入冰箱。每瓶/次管制标签SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法锡膏处理新开封的锡膏在钢板上停留时间不能超过8小时，停印时间30分钟时，必须将锡膏回收于锡膏瓶内，并盖紧内外盖﹔回收之旧的锡膏不可直接混入新开封的锡膏内。管制标签SMT锡膏，红胶，Loctite3514胶管制作业办法1搅拌重量为：500g2搅拌时间：3-5分钟搅拌机操作作业指导书1PCB来料未真空包装，开封后或从烤炉取出，PCB暴露在空气中24小时后。SMT物料拆封记录表SMTENG4129-02SMT材料烘烤防潮作业指导书2ENTEK板及裸铜板不能烘烤,若来料未真空包装或生产周期超过6个月,须MRB处理。SMT物料拆封记录表SMTENG4129-02SMT材料烘烤防潮作业指导书烘烤温度120oC+5oCSMT焗炉进出记录表SMTENG4128-01SMT材料烘烤防潮作业指导书时间6小时(含升温时间)。SMT焗炉进出记录表SMTENG4128-01SMT材料烘烤防潮作业指导书烘烤要求生产线需要烘烤的PCB送入及领出烤箱，都须贴上相应的标签，以区别于不需要烘烤的PCB。SMT焗炉进出记录表SMTENG4128-01SMT材料烘烤防潮作业指导书拆封记录PCB拆封和使用完时记录。SMT物料拆封记录表SMTENG4129-02SMT材料烘烤防潮作业指导书参数设定30%RHSMT材料烘烤防潮作业指导书湿度点检每班点检。每班/次SMT防潮柜湿度记录SMTENG4130-01SMT材料烘烤防潮作业指导书储存条件材料放入或取出防潮柜时须记录。每班/次SMT防潮柜进出记录表SMTENG4131-01SMT材料烘烤防潮作业指导书1选择正确的刮刀，刮刀至少比PCB长度大50MM既可。每次换线时SMT印刷作业办法2用10倍放大镜检查刮刀是否有弯曲，缺角凹陷等，在首件记录表中记录该刮刀的编号。每次换线时首件检查记录表SMT印刷作业办法1确保钢板的型号和将生产的料号P/N一致。每次换线时SMT印刷作业办法2用溶剂清洁钢板，或用风枪吹之，确保钢板且无孔塞现象。每次换线时SMT印刷作业办法3安装钢板时必须注意钢板的方向，以钢板的标签正对操作员为准。每次换线时SMT印刷作业办法1制造部根据＜＜印刷参数设定表＞＞从计算机调用此程序并检查其正确性每次换线时SMT印刷作业办法2设备负责参数的修改及更新。每次换线时印刷参数修改记录表SMTENG4148-01SMT印刷作业办法3程序名称和SOP是否一致每次换线时SMT印刷作业办法1手动搅拌锡膏15-20次，初次添加一般按PCB尺寸。每次换线时SMT印刷作业办法2PCB长度≦165mm初次使用量为半瓶每次换线时SMT印刷作业办法3PCB长度＞165mm初次使用量为一瓶。每次换线时SMT印刷作业办法4在钢板上锡膏条的宽度为低于20mm时﹐则添加锡膏﹐每次添加锡膏的量约为250±100g。巡检时SMT印刷目视巡检记录表SMTENG4321-04SMT印刷作业办法轨道宽度检视基板是否与输送带宽度及刮刀长度相符，刮刀固定于刮刀座上，再行启动机器。每次换线时SMT印刷作业办法1半自动印刷机所印刷的每片基板均需检视之。巡检时SMT印刷目视巡检记录表SMTENG4321-04SMT印刷作业办法3每次巡检时须同时检查钢板刮印状况。巡检时SMT印刷作业办法4作业中需随时注意刮刀在钢板上行走时，锡膏应以滚动方式进行印刷。巡检时SMT印刷作业办法1停机30分钟以上或用餐及休假前最后一班，须将钢板及刮刀上之锡膏清洗干净。2交接班时，当班须将钢板及刮刀清理干净与排放整齐，并检视溶剂桶中溶剂量是否有达溶剂桶之三分之一，不足三分之一则需及时添加。3钢板拭纸更新完毕、需测试拭纸与溶剂功能是否正常。4先以机器自动擦拭；10分钟内复工，则以机器自动擦拭后再印刷；10-30分钟内复工，则以人工擦拭后再印刷；超过30分钟后，则必须收锡膏，清刮刀，未置件之PCB须放至清洗机清洗并以人工清洁钢板，待复工后再5为保证钢板使用寿命，用手动擦拭，执行时操作员必须从印刷机拉出钢网(留意不可碰撞到刮刀)，用擦拭纸沾溶剂擦拭钢网所有开孔区域，并用气枪从上至下吹钢板的开口处，特别是IC部分加强吹直至完全干净。手动清洁钢板记录表SMTENG4165-011锡膏厚度测量时机:1)正常生产每机种每四小时2)换线或换机种时3)试产机种印刷首件4)印刷机或钢板异常时重新印刷时。SMT锡膏厚度管制规范2每片机板取六点进行测试(测试点选取严则：PCB上最小，最细的PAD)。SMT锡膏厚度管制规范3不同钢板锡膏厚度规格表SMT锡膏厚度管制规范锡膏印刷时检查停机时处理8锡膏厚度7锡膏印刷钢板程序刮刀烘烤条件开罐有效时间锡膏搅拌锡膏管理5PCB烘烤6防潮柜3鋼板厚度(mm)LSL(mm)CL(mm)USL(mm)0.100.1050.1300.1550.120.1250.1500.1750.130.1350.1600.1850.150.1550.1800.2050.180.1850.2100.2354测量完毕后，并把这些数据输入计算机X-RChart求CPK，一个月把它打印保存。X-R管制图SMTQRA4013-01SMT锡膏厚度管制规范5X-RChart,如有超出管制线连续七点偏离中心线，连续六点上升/下降，CPK1.33为异常。锡膏印刷不良改善报表SMTQRA4014-00SMT锡膏厚度管制规范1制造部指定人员每半小时到各生产线收集印刷失败的PCB﹐集中到钢网清洗房集中进行清洗。印刷不良PCB清洁作业办法2使用胶刮刀将PCB上的锡膏或红胶刮除，然后以沾湿溶剂的擦拭纸进行擦拭印刷不良PCB清洁作业办法3使用PCB夹持治具将PCB夹住后﹐投入清洗锡膏或清洗红胶钢板清洗机中清印刷不良PCB清洁作业办法4清洗PCB板时，设置超声波清洗时间为5min﹐清洗OK后，PCB凉干时间要在10min以上。印刷不良PCB清洁作业办法5洗完毕的PCB立即使用AirGun吹拂并用干的擦拭纸将PCB两面擦拭干净,然后使用坐标机检查是否有锡粉或胶粒水纹残留。印刷不良PCB清洗记录表SMTENG4322-00印刷不良PCB清洁作业办法6第一次清洗完成后，再投入超音波清洗机的清洗栏内进行清洗，注意PCBA必须排列整齐。印刷不良PCB清洗记录表SMTENG4322-00印刷不良PCB清洁作业办法7在坐标仪下，检查清洗后的PCB上是否有锡渣及锡粉残留，金板和镀金的PCB要重点检查。印刷不良PCB清洁作业办法8对清洗不合格的PCB必须重新进行清洗，清洗合格品贴上”△”色豆标示。印刷不良PCB清洁作业办法9清洗后的PCB重新生产时，必须集中投线，各线领班必须跟踵其质量状况。印刷不良PCB清洁作业办法10清洁时的注意事项：印刷不良PCB清洁作业办法1)印刷失败基板请分隔放置勿重迭。印刷