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高频布线工艺和PCB板选材作者:张建慧,饶龙记作者单位:国家数字交换系统工程技术研究中心,郑州,450002刊名:无线电工程英文刊名:RADIOENGINEERINGOFCHINA年,卷(期):2001,31(2)被引用次数:1次引证文献(1条)1.周鹤.冯军.管忻.章丽.李伟.管志强超高速低功耗4:1复接器设计、封装及测试[期刊论文]-东南大学学报(自然科学版)2009(2)本文链接::北京邮电大学(byab),授权号:d3665309-9d08-4277-b4dd-9eb701117edb下载时间:2011年3月31日
本文标题:高频布线工艺和PCB板选材
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