3SMT流程介绍(一)

SMT流程介紹(一)目錄一、PCBA生產工藝流程圖二、錫膏印刷三、貼片機一、PCBA生產工藝流程圖1.1PCBA生產工藝流程圖（一）1.2PCBA生產工藝流程圖（二）1.3PS2SMTDIPPRODUCTIONFLOWCHART1.1PCBA生產工藝流程圖(一)發料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounter迴焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow迴流焊接Re-flowSoldering修理Rework/Repair爐后比對目檢/AOIICT/FCT測試品檢修理Rework/Repair高速機貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機PCBLoading印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊接WaveSoldering裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing入庫Stock自動光學檢查AOI或NGNGNG1.2PCBA生產工藝流程圖(二)發料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounter爐后比對目檢/AOIICT測試FCT測試修理Rework/Repair高速機貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機PCBLoading印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing迴焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow品檢自動光學檢查AOI或迴流焊接Re-flowSoldering修理Rework/RepairNGNGNG入庫Stock1.3PS2SMTDIPPRODUCTIONFLOWCHART目檢插件一維修比對插件二插件三NGokNG物料投入貼Barcode與吸板錫膏印刷高速機一泛用機排產高速機二高速機三熱化與重熔目檢維修比對NGokNG物料投入貼Barcode與吸板錫膏印刷高速機一泛用機排產高速機二高速機三熱化與重熔目檢維修比對NG物料投入錫膏印刷高速機一泛用機高速機二高速機三熱化與重熔A-SIDEB-SIDEB-SIDE基調檢測NGNGok投入多點焊錫多點焊錫維修目檢一折邊目檢二實裝目檢三裝箱組裝DIPAOIAOIAOIok二、錫膏印刷2.1印刷機2.2刮刀2.3錫膏2.4鋼板2.5PCBA.手動印刷機︰（淘汰）適用于印刷精度要求不高的大型貼裝元件；B.半自動印刷機︰適用于小批量離線式生產，及較高精度的貼裝元件；C.全自動印刷機︰（目前用的最廣泛）適用于大批量在線式生產，及高精度的貼裝元件；2.1(印刷機)PrinterSolderPrinter内部工作示意图錫膏刮刀鋼板PCBSqueegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或类似材料金属10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角(目前60度鋼刮刀使用較普遍)2.2刮刀Squeegee的压力设定：第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加1kg的压力第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有1-2kg的可接受范围即可達到好的印制效果。Squeegee的硬度范围用颜色代号来区分：verysoft红色soft绿色hard蓝色veryhard白色2.3錫膏錫膏的基本成分是由錫粉和助焊劑均勻混合而成,其焊膏金屬粉末通常是由氮氣霧化或轉碟法製造,後經絲網篩選而成.而助焊劑則是由粘結劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它對焊膏從絲網印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用2.4鋼板（Stencil）StencilPCBStencil的梯形开口PCBStencilStencil的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行鋼板化学蚀刻鋼板激光切割鋼板刮刀Length:12”~16”錫膏1.PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号由环氧树脂和玻璃纤维复合而成2.PCB作用:提供元件组装的基本支架;提供零件之间的电性连接利用铜箔线;提供组装时安全方便的工作环境;3.PCB分类根据线路层的多少分为双面板多层板;双面板指PCB两面有线路而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线路目前常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地線根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板﹔喷锡板因生产工艺复杂故价钱昂贵但其上锡性能优于金板2.5PCB(PrintedCircuitBoard)即印刷电路板三、貼片機3.1貼片機頭型3.2貼片機類型3.3SMD包裝形式3.4供料器類型3.5上料步驟與要求3.6警示燈提示3.7SMT元器件3.1.1拱架型(Gantry)元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。該类机型的优势：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。該类机型的缺点：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。3.1貼片機類型﹕3.1.2转塔型(Turret)元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。該类机型的优势：一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.06~0.10秒钟一片元件。該类机型的缺点：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴片机类型︰按功能可分为兩种类型：A高速機B泛用機將電子元件貼裝到已經印刷了錫膏或膠水的PCB上的設備。3.2贴片机類型A.高速機︰適用于貼裝小型大量的元件；如電容，電阻等，也可貼裝一些IC元件，但精度受到限制。B.泛用機︰適用于貼裝異性的或精密度高的元件；如QFP,BGASOT,SOP,PLCC等.A.带装TapeB.管装StickC.托盘TrayD.散装Bulk注*同种料件可有多种包装形式Tray盤膠帶管裝3.3SMD件的包装形式A.TapeFeeder带装供料器带装零件供料器依料带的宽度可分为8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm/56mm等种类B.StickFeeder管装供料器High-SpeedStickFeeder高速管装代料器High-PrecisionMulti-StickFeeder高精度多重管装供料器High-SpeedStackStickFeeder高速层式管装供料器C.TrayFeeder托盘代料器手动换盘式ManualTrayFeeder自动换盘式AutoTrayStackerATS27A自动换盘拾取式换盘送料YTF31APick&PlaceTrayFeederD.BulkFeeder散装供料器目前较少使用种类振动式和吹气式3.4供料器的类型A)﹑選擇料架:1.不同包裝方式的料應裝不同類型的料架上.(如膠帶或紙帶)2.不同本体大小的料應裝在不同之料架上.B)﹑裝所需物料到料架上1.根据料單的要求,將物料裝于不同的料架內2.要仔細檢查料架內的物料是否到位,料架扣有無扣好,以及料帶齒輪是否相吻合.3.5.1備料3.5上料步驟與要求C)﹑根据料單确認所備之料架所示意之站別與所放斜槽之站別相一致.1.作好備料記錄并由相鄰工位确認;2.對于托盤裝BGA或IC只有半盤或大半盤時應將物料置于托盤的后面部分,而空出前部分.Tray盤的擺放方式請按Tray盤上箭頭所指的方向﹐進行放置﹔3.上線前之備料應特別留意BGA及IC的方向,以及一些有极性之元件的极性,對於溫濕度敏感性的元件的管制請參照管制規范.A)﹑确認換料站別1.應時刻留意物料的使用狀況﹔2.當听到机器發出缺料報警后,巡視核實缺料信息,并确認好換料站別﹔B)﹑取備用料放于机器平台相應位置.1.從料車斜槽內拿取備用料時不能錯拿其他站別之料﹔2.在工作TABLEL里放入物料時決不可能放錯站別﹔3.放入后應使料架與其他的相平3.5.2換料:4.在換料后勿忘記將插上料架的電源與气管連線。C)﹑關安全門,按RESET鍵盤:1.安全門一定要關嚴,以免机器故障﹔2.不可直接按START,而應先RESET鍵,等綠燈亮后方可按START進行貼片﹔D)按START鍵進行貼片作業將所換的站別以及料單上站別以及料車斜槽內的站別進行比照,進行最終确認,保証不拿錯料,不上錯料.同時作好上料記錄.相鄰工位在10分鐘內對料進行核對.紅燈亮:在生產中机器發生Error停机黃燈閃:机器待机狀況中發生警告訊息黃燈亮:机器生產中發生警告訊息綠燈閃:机器正常待机狀態綠燈亮:机器正在置件中3.6警示燈的提示:3.7SMT元器件按照特性一般分為︰被動元件和主動元件1.被動元件:當施以電信號時不改變本身特性的元件(電容電阻等)。例如:2.主動元件:當施以電信號時可以改變本身特性的元件(IC,電晶體等)。例如:QFPBGASMT常用元器件封裝解釋SOP------------------SmallOutlinePackageSOT-----------------SmallOutlineTransistorsQFP------------------QuadFlatPackagePLCC----------------PlasticLeadedChipCarrierLCC------------------LeadlessChipCarrierBGA-----------------BallGridArraySOJ------------------SmallOutlineJ-leadedpackageCSP------------------ChipScalePackageLLP------------------LeadlessPackage