SMT培训课程

2019/8/21SMT稽核培训课程工程部：张祥钧2019/8/22SMT简介和制程之基本认识SMT的英文全称:SurfaceMountedTechnology意思为：表面贴装技术工艺流程：编程烤板、烤芯片(必要时)刷锡膏SMT贴片贴片检查回流焊贴片检查、补焊。LoaderICMounterWorkstationMid-MounterChip-shooterIPrinterReflowUnloaderICMounterWorkstationReflowUnloaderChip-shooterII2019/8/23SMT钢网按制作方法可分：化学蚀刻、激光切割、电铸成型，通常使用化学蚀蚀刻、激光切割。钢网开口要求：2019/8/24开口要求列表2019/8/25防锡珠开口方式2019/8/26烘烤的要求序号防潮等级拆封后存放条件及最大时间烘烤条件1无限制，≤85%RH（相对湿度）不需要2一年，≤30℃/60%RH（相对湿度）卷带料：80℃±5℃，6小时不需要2.14周≤30℃/60%RH（相对湿度）卷带料：80℃±5℃，12小时，盘装料：120℃±5℃，4小时3168小时，≤30℃/60%RH（相对湿度）,卷带料：80℃±5℃，24小时,盘装料：120℃±5℃，8小时548小时≤30℃/60%RH（相对湿度）卷带料：80℃±5℃，36小时盘装料：120℃±5℃，10小时5.124小时≤30℃/60%RH（相对湿度）卷带料：80℃±5℃，48小时,盘装料：120℃±5℃，12小时6包装上标识上线前根据标识要求烘烤依标识烘烤712小时≤30%RH（相对湿度），QFP&BGA芯片120℃±5℃，12-24小时8PCB依公司要求执行FR-194HB\94V0烘烤条件120度4小时CEM-1CEM-3FR-4烘烤条件120度4-8小时2019/8/27锡膏印刷机注意事项①1.锡膏储存溫度應在4~10℃锡膏储存溫度在4~10℃可延長锡膏壽命時間,未储存在4~10℃約可放置一個月,储存在4~10℃約可放置六個月。2.锡膏回溫之用意：锡膏储存於冰箱時FLUX會凝固,所以需回温使其水气蒸發。锡膏回溫時間应超過8hr,锡膏回溫溫度應在常溫狀態下23℃±5℃,锡膏未到達回溫時間勿開瓶使用，否則在過迴焊炉時容易產生锡爆、锡珠、吃锡不良、冷、空焊等問題。3.回溫過後未開瓶使用之锡膏，建議在48小時內拿回冰箱储存，如未在48小時內拿回冰箱储存，助焊劑容易揮發造成吃锡不良且锡膏使用寿命減短。4.锡膏開瓶後12小時內須使用完毕，未使用完之锡膏必須报废。锡膏使用前解冻，搅拌2019/8/28锡膏攪拌及使用注意事項1.锡膏中之锡球顆粒比重較大,常會沉積在下部,故使用前須攪拌。2.锡膏依廠牌內含成份不同故攪拌時間也不同，攪拌時間超過範過久會造成FLUX揮發,時間太短造成FLUX攪拌不均勻,锡膏攪拌不均勻容易產生锡珠。3.锡膏储存管理應以先進先出為原則並編號管理。4.印刷當中若有停止30分鐘以上時,應將鋼版上之锡膏集中後再做攪拌以降低黏度(一般而言溫度每降1℃增加4%之黏度)。5.不同廠牌和不同成份的锡膏因內含成份不同故不得混合使用。6.锡膏應儘量減少暴露在空氣中及溼氣下使用,過程中盡快蓋上瓶蓋並避免在鋼版上有過量的锡膏。2019/8/291.解冻时间为4小时，搅拌为2分钟。2.用量的原则，保证网面上有1—1。5CM的锡膏在网面上作滚动，低于此高度时则添加新锡膏来维持。3.锡膏在使用过程中往两边跑的锡膏要在30分钟内收回到刮刀下面，防止静止过久，影响其内部成分配比或干化。4.锡膏瓶在不用时必须内外盖密封，防止其它空气或水份进入而引起氧化或变质。5.印刷时每5块板之后对网底作一次擦拭。6.停机前要考虑网上锡膏剩余为最少，所以在添加时要作打算。7.不要把用过的锡膏放回原的来瓶中，下次在使用前按1：3与新锡膏混和使用。8.锡膏在使用过程中必须要有状态标示，以表示它的解冻和使用时间。锡膏攪拌及使用注意事項2019/8/210(1)印刷速度会影响锡膏下锡性。(2)刮刀角度会影响刮刀與锡膏的接觸面，刮刀面的角度越垂直越不容易讓锡膏落下於鋼版上。(3)刮刀角度將影響锡膏的界面，越垂直的刮刀角度將造成刮刀與锡膏的接觸面更小。(4)印刷的成佔SMT製程良率的65-85%(5)要在半小时内对刮刀两边跑的锡膏作一次归整，即收到刮刀下面，避免半小时外锡膏未作滚动※锡膏印刷過後2hr內須過Reflow,如超過時間須重新清洗。印刷参数设置2019/8/211锡膏印刷機注意事項1.锡膏開罐時間是否符合锡膏製程管理條件。2.刮刀壓力、速度、角度。3.鋼版與刮刀印刷間隙。4.鋼版擦拭使用之有機溶劑、擦拭方式、次數。6.印刷後品質判定。7.鋼版版本之正確性。8.參考各機型之锡膏印刷製程參數表。2019/8/212刮刀刮刀印刷製程參數:1.速度:速度太快會造成锡膏太薄,速度太慢會造成锡膏太厚。2.压力:压力太輕,锡膏會在鋼板上,不會在PCB。压力太重,刮刀及鋼板壽命會減短。3.角度:30˚速度快、45˚速度中等、60˚速度慢。刮刀種類:1.橡膠刮刀：下锡性差,不容易刮傷鋼版，使用壽命較長。2.钢刮刀：下锡性好,但容易刮傷钢板，使用壽命較短。※要按時檢查刮刀的平整度並保持刮刀清洁。2019/8/213高速机注意事項Feeder(进料器）注意事项：1)料卷材质分塑料料卷与纸状料卷。2)塑料料卷须使用凹槽式Feeder。3)纸状料卷须使用平槽式Feeder。4)料卷宽度(W):W8‧W12‧W16‧W24‧W32‧W44‧W56mm※注意料卷、Feeder与pitch的搭配是否正确。Feeder内零件与零件的pitch分为下列几种:1)0402:pitch2mm2)060308051208:pitch4mm2019/8/214泛用机注意事項.泛用机精准度比高速机精准度高。2.泛用机pitch较不固定，最大pitch为16mm。3.泛用机使用料卷分为:1)料卷状2)管状3)Tray盘状4.换料时需注意料卷、Feeder与pitch之搭配是否正确。2019/8/215REFLOWReflow可分：热风式〈AIR〉红外线〈IR〉红外线〈IR〉┼热风式〈AIR〉1.热风式〈AIR〉使用热风使被焊物的焊端接点处产生锡熔以达焊接目的。2.红外线〈IR〉使用红外线:IR使被焊物的焊端接点处产生锡熔以达焊接目的。3.红外线〈IR〉┼热风式〈AIR〉同时使用热风及红外线:IR使被焊物的焊端接点处产生锡熔以达焊接目的。4.Reflow┼氮气:氮气可分为外接式氮气炉与内接氮气产生气氮气炉。使用氮气炉可提升溶锡时之稳定性,与Pad之间之结合性及抗氧化。2019/8/216回流焊温度设定1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。3、焊接的最高温度在230℃（250℃）以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。4、冷却速度选择在-4℃/s。2019/8/217REFLOWPROFILE（有铅）RecommendedReflowProfile0501001502002500306090120150180210240270300TIME(SEC)TEMP(℃)Peakheattemp:215℃~225℃Timeof183℃~183℃:50~90SecPre-heattime140~170℃:90~120Sec1.Pre-heattime140~170℃:90~120Sec2.Timeof183℃~183℃:50~90Sec3.Peakheattemp:215℃~225℃4.Rateofpreheattime:2℃/sec5.Rateofcooldown:4℃/sec6.BGA---215±5℃2019/8/218LEADFREEPROFILE2019/8/219检验标准不合格:锡调合格:锡锋有要2/3元件锡面高ABB≥2A/3合格:偏出B小于等于三分之一ADC合格:焊盘上锡位置C等于0.5mm合格:元件叠焊盘等于0.2毫米(D)合格:一粒￠0.1mm的锡珠可以存在合格:锡锋未超出1/3零件高CC≤A/3不合格:短路合格:短接焊点不超过零件高ADED≤A合格:零件浮起≤0.mmWF不合格:F3W/4FB1B2侧向扭出B1,B2小等于1/3零件宽合格:与邻近零件不少有0.3mm的间隙.不合格:外金属剂落不合格:少锡不合格:烂料不合格:锡尖合格与邻近焊盘至少有0.5mm的间隙2019/8/220六﹒SMT零件外觀標準1﹒吃锡程度1）﹒锡尖不得高于本体如圖示hH當H小于2mm時,h應大于1/4H.當H大于2mm時,h應大于0.5mmhH2）﹒吃锡高度高于端子高度的25%端子高度大于2mm者吃锡高度最低為0.5mm)如圖示2019/8/2214）﹒焊點锡過多延伸至元件本体稱多锡Hhh為元件的吃锡寬度必須大于1/2H(H為元件的寬度)3）﹒吃锡寬度大于元件端子寬度的1/2,焊端寬度大于零件寬度之50%﹒如圖示多锡2019/8/2222﹒偏移程度1）﹒方形零件側面(橫向)大于零件端子寬度的1/2﹒2）﹒圓柱形零件側面偏移大于零件端子直徑之1/4C.3）﹒只有底面焊點之零件偏移大于端末寬度的1/2或焊點寬度的1/2,取較小者﹒Hhh為元件的偏移寬度必須大于1/2H(H為元件的寬度)2019/8/2234）﹒圓形及扁圓形引腳,偏移大于扁圓引腳寬度或圓腳直徑的1/25）﹒鷗翼型引腳偏移大于腳寬的1/2,或0.5mm采用較小者,焊點長度小于腳寬或0.5mm,采用較小者6）﹒各零件傾斜角度大于15度dlPCB角度小于15°2019/8/224七﹒插件零件外觀標準1﹒锡尖小于1.2MM卻無短路現象2﹒吃锡＞＝3／4PCB厚度hH插件的吃锡厚度h必須大于3/4H(H為PCB板厚度),穿過PCB板的腳長d必須大于0.5mm小于2mm,板底焊點的吃锡角度必須大于270d2019/8/225在焊锡面零件脚吃锡大于270度4﹒PCBA沾有锡渣直径或长度小于0.2mm5﹒手插零件脚长小于0.5mm或大于2.0mm6﹒零件脚受损程度应小于零件脚宽度的20％7﹒CPUslot,Dimm,及外围接口浮高小于0.5mm(MIN)Mouse,phone,PCISocket浮高小于0.8mm(MIN).PCB板零件腳零件面h2019/8/226元器件的辨识第一節﹕常見元器件的识別一﹒一般零件的识別1﹒電阻電阻用英文字母“R(resistance)“表示其中排阻可分為串聯排阻用英文字母“RN“表示及并聯排阻用英文字母“RP“表示﹒2﹒電容電容用英文字母“C(capacitance)）CM,CEM“表示排容用“CP“表示﹒其中膽電容及電解電容有極性焊接時注意方向﹒2019/8/2274﹒三極管&MOS管三極管（triode）及MOS管用英文字母“Q“表示5﹒晶振晶振用英文字母“X“&“Y“表示﹒如“X4““Y2“6﹒接口&插槽接口（interface）&插槽用英文字母“J“表示﹒7﹒跳線跳線用英文字母“JP“表示﹒3﹒二極管二極管用英文字母“D(diode)“表示,紅色端為正極,黑色端為負極﹒2019/8/228第二節﹕電阻電容的讀取一﹒電阻讀取如下圖﹕102圖11001圖2圖1与圖2均為1K電阻﹐其中圖1為普通電阻﹐而圖2為精密電阻﹒圖1表示為﹕10＊10^2＝1K精密度為5％圖2表示為﹕100＊10^1＝1K精密度為1％2019/8/229圖1圖201210016E10v1500uF+105ºCQI二﹒電解電容的讀取電解電容有兩類﹕1）鋁介質電容﹐如圖12）膽電﹐如圖2圖1為電解電容其讀法如下﹕QI為生產厂商＋105º