SMT基础知识培训

SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surfacemounttechnology,中文意思为表面贴装技术。2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。3.SMT生产流程：（1）单面：来料检验印刷焊膏贴片回流焊接检测返修出货（2）双面:来料检验印刷锡膏贴片回流焊接翻板PCB的BOT面印刷焊膏贴片回流焊接检测返修↓出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。（1）阻值为0时：0Ω表示为000。（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6,8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70,5.6Ω表示为5R60,8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。当电阻小于0805大小且阻值精度为1%时：其标示方法有两种：（1）因电阻过小，其标示方法与5%的大致相同，也是用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。但为了区分与5%的不同，在数字下方画一横线。（2）电阻表面是乱码。如：“oic”等等。（二）、电容1．容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10uF/16V2．容量小的电容其容量值（1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。（2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：1000PF表示102，0.22uF=220nF=220000pF,可表示为224。三：阻容精度允许误差：符号D：允许误差±0.25%F：允许误差±1%G：允许误差±2%J：允许误差±5%K：允许误差±10%L：允许误差±15%M：允许误差±20%四：常见阻容的尺寸：电阻电容五.换料应注意以下几点：(1).同一公司。(2).同一元件名称。(3).同一型号、大小。(4).同一精度。六.封样应从以下几点入手：(1).板子上的相应位号是否都按清单贴了相应的元器件。(2).确认有极性的元器件极性方向是否正确。(3).核对物料站位，确保表面无明显标记的元器件的贴装正确。(4).贴片总数与清单上是否一致。（除了插件、手放或不要求贴片的元器件位号）第三块：SMT工艺管理及相关注意事项：（一）印刷管理：型号大小长宽高02010．60．30．304021．00．60．306031．60．80．408052．01．20．512063．21．60．612103．22．50．6型号大小长宽高02010．60．30．304021．00．60．606031．60．80．808052．01．21．212063．21．61．512103．22．51．71.不同品牌的锡膏不能混用；已失效或用过的锡膏不能与未用的混放。2.装上钢网前应先对钢网的网孔进行彻底清洗。3.固定基板座相应的钢栓在固定板子时不准超出板子的高度。4.印刷机的印刷刮刀应水平调置，使印出来的锡膏厚薄均匀。5.如果需印刷的电路板上集成块较多或较密，则应放慢刮刀速度（印刷速度）。6.锡膏做到先进先出，并作好标签记录，生产前把锡膏从冰箱拿出回温2-4小时。搅拌锡膏的时间一般为5分钟左右，看锡膏均匀掉落即可。注意搅拌时不要把塑料罐上的塑料杂质刮进锡膏内。7.第一次印刷，放在钢网行的锡膏量，以印刷滚动时不超过刮刀高度的1/2为宜。做到勤观察、勤加次数、少加量。8.印刷前先检查基板是否合格。（若不合格，不应印刷，要报告工艺员处理，板子不准流入下一道工序）9.在刮刀印刷板壁后，应先检查焊盘上有无少锡、连桥、光板等不良现象，确认无误后再升起钢网。10.印刷时应注意先把刮刀升起，再升起钢网。11.在进行印刷期间，要根据情况及时对钢网底部进行清洁，用布擦拭后，必要时用气枪进行吹孔（从上往下吹，钢网下面应用布挡住）12.用酒精清洗板子时，对芯片的焊盘应用毛刷仔细刷干净，直至焊盘之间没有任何锡渣。再用布把板子的两面都擦拭干净。然后用气枪吹，（避免锡渣残留在插件孔或其他工艺孔中），最后真空晾干。13.若印刷作业暂停超过40分钟，应把钢网上的锡膏收回锡膏罐内，以免变干造成浪费。14.印刷时锡膏厚薄的控制：（1）刮刀压力（2）印刷速度（3）钢网与基板的间距。15．每印几块板子用气枪或布擦拭钢网，清洗次数视PCB板焊盘的密度而定。（二）贴片管理1．料架管理：料架空闲时一律放在指定的料台上，如有不良的应做好标记，分开放置，并及时向工艺反映。（注：操作人员放置料架时一定要确认料架放稳后才能松手离开）2．上料管理：在更换程序时，根据工艺所开的流程单，在机器上找出相应的程序，并根据程序上料。（注：操作员上好料后应根据程序再核对、复查一遍所装物料的精度、型号、料架位置是否正确，清点贵重物料的数目后方可生产）3．封样管理：操作员确认上料正确，程序调试完后开始贴片，当第一块PCB板贴好后不宜立刻继续贴片，首先应根据客户提供的清单或位号图进行封样（具体参照封样标准），有缺陷的及时纠正。（注：操作员开始生产前应先认真阅读流程单，注意改动部分，有不明之处应及时向工艺反映）4．换料管理：换料时应按照换料的标准严格操作，同时同班的人员需帮助复查一遍，并做好记录。换料后贴片的第一块板子应认真检查有无不良并核对其极性。（换料时严禁操作人员在机器运行时就直接取下料架，应在机器暂停或停止时方可将料架取下）5．抛料管理：经常性的检查物料损耗情况，及时解决。贵重物料能辨认的应及时用掉或退给仓库管理员，不能确认的包装好分类放置。6．交接班管理：交接班时，接班组应首先确认机器上的物料是否与程序一致。交接好手放物料或贵重物料和剩余PCB板数，交班组应与接班组说明生产过程中应注意的问题。交班组应填写物料单、流程单、换料记录单、交接班记录表、卫生记录表和产量表，并在自己班组做好的产品上做好标签，详细写明客户公司名称，产品版号，数量以及班组名称和成员。7．防静电管理：生产过程中为避免一些敏感元件被击穿，操作员应严格佩带静电手环。（三）回流焊前后检验管理：1．检验员应仔细检查料的相关位置及事项，若同一处出现多次缺陷，应及时反映给工艺员，并同工艺员共同分析解决。2．产品有缺陷时，应在相应地方做好标签并及时检修，合格后包装发货。（四）车间管理：1．每天下班时都应打扫卫生并擦拭机台表面。2．停止生产后，应按要求关闭机器以及气路通道和动力电源，再关闭空调、风扇等，然后检查门窗有无关闭，最后关闭总电源。3．车间现场有相应区域的划分，做好的产品应放到待检区，检验完后的合格品应放进合格区。4．在待检区内应做好各类产品的标识，切勿乱堆放。5．一套产品做完后，应及时把料架上的物料卸除，卸下来的物料应放回相应公司的物料箱内，切勿乱放。（注：不同公司的来料未经客户允许不能混用）6．工艺员应定期对机器设备进行保养以及监督操作员规范操作。必要时多进行技术沟通与交流，提高员工的技术水平。第三块：SMT表面贴装设备：一．印刷机：基本操作：1．准备：（1）按流程单的要求，找到相应的钢网。（2）若一块钢网上有多块板子的网孔，则确定哪一部分是现在需要印刷的网孔。（3）把其余不需要的网孔封掉，把需要的网孔用酒精清洗，并用布擦拭干净。2．固定基板：（孔定位）寻找与基板定位孔相匹配的钢栓并换上，调整固定板子的四个座子，使座子的钢栓在基板的固定孔内。固定座子。（边定位）寻找边定位固定基板的座子，调整固定板子的座子并固定，使基板的三边刚好固定在座子上。3．固定钢网及人工对孔：（1）根据固定板子的位置以及钢网的大小，调节固定钢网座的距离。（2）装上钢网，扳紧座子的固定扳手。（3）把印刷机固定板子的平面初始化。（即返回原点）（4）放下钢网，移动钢网人工对孔。使网孔与板子上的焊盘大致能对正。（5）旋紧座子上的螺母，固定钢网。（6）调节刮刀，让网孔在其范围之内。4．微调：松开固定平面的扳手进行微调，完成后扳紧扳手。5．调节钢网与基板间的距离。6．检查：（1）钢网固定座上的扳手有无扳紧。（2）固定板子的平面的扳手有无扳紧。（3）控制感应器的扳手有无扳紧。（4）调节钢网与基板间距离的扳手有无扳紧。（5）固定刮刀的扳手有无扳紧。7．试刮。二．贴片机：（一）基本操作：1．调节轨道，校对MAKE点，并检查基板厚度。2．检查贴片数据中的贴片位号，以此确认进板是否正确。3．检查程序：a.准备手放的元件应执行忽略。b.特殊的元件应手工量出其长、宽、高等元件尺寸。4.调整元件供应数以及查看送料器安排是否合理。用量较多的元件，送料器应相应增多。5.优化程序。6.装料：装小料时应注意齿轮有无卡进料带的孔内以及转盘是否固定。装大料时不仅要检查齿轮与转盘，还要检查步进（送料的间距）7.进入吸取数据，上料并核对站位。8.激光校准吸取位置并适当调整相应的吸取高度。9.检测所有元器件并优化。10.退出程序生产基板。（二）贴片机的一些技术参数及常见故障与解决：1.打料时y轴的数据一般在5.0左右。但大于8mm的料架，步进为4（4*1）时，元器件y轴数据应为一点几。2.Z轴吸取高度设置：托盘中的芯片一般为—4左右，管料中的芯片一般为—7~—8之间3.抛料的原因：(1).吸取不正。(2).元件内部设置。a.元件种类。b.元件尺寸。c.吸嘴选取。d.速度设置。e.吸取高度设置。(3).料架（FEEDER）变形，破损或内部扭曲。(4).吸嘴堵塞或破损。(5).激光识别系统错误，有杂物干扰，不清洁。(6).气压不足，有导物堵住真空通道或真空泄露。(7).来料不规则或为不合格品。4.物料带膜：(1).料膜没拉直。(2).将料盘放在地上轻轻敲打。包装带元件4026038051206纸电阻-0.2-0.3-0.5-0.6带电容-0.1-0.15-0.2-0.3胶电阻-1-1-1-1带电容-1-1-1-1(3).用吹风枪均匀的吹料盘，使温度升高，料与膜分离。(4).料架的问题。5.MAKE点报警：(1).轨道没有调准，导致板子偏移。(2).MAKE点不够亮。(3).MAKE点照的范围比较小。(4).MAKE点设置有问题。6.元件不能检测显示无元件或激光识别错误：(1).元件种类设置错误。(2).元件尺寸设置错误。(3).吸嘴选取不当。(4).吸取元件的速度过快。(5).吸取位置不正。(6).Z轴吸取高度不精确。(7).料架不良。(8).激光识别系统脏污或激光高度错误。(9).吸嘴破损或堵塞。7.高度超出机器最大限度的电解电容的打法：(1).a.在程序元件数据中，在电容的元件尺寸高度中输入机器的最大限度值。b.检测该元件。并记录该元件的激光识别高度。c.在程序元件数据中，在电容的元件尺寸高度中输入现实中该电容的高度，而激光识别高度改为原先记录下来的数据。(2).a.在程序元件数据中，在电容的元件尺寸高度中输入机器的最大限度值。b.退出程序到基板生产里显示无元件页面的修改数据中输入现实中该电容的高度。8.电解电容贴装偏位的原因：(1).吸取偏差。(2).该电容的XY加速度以及测量速度过