SMT工艺技术培训

表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心表面贴装制造技术与管理培训表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心一何谓表面贴装技术？无引脚有引脚插件技术表面贴装技术元件直接贴焊在基板表面而不需要穿过通孔，元件和基板在同一面上的电子互连技术。表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心表面贴装技术的优点体积小、重量轻。适合于机械化和自动化组装。较高的电气性能。较高的机械性能。较低生产成本。表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心SMT组装种类1－单面回流技术SOLDERPASTEDEPOSITIONCOMPONENTPLACEMENTDRY&REFLOW优点：－外形扁薄－工艺简单缺点：－新投资和设备－不能有插件元件锡膏涂布元件贴装回流焊接表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心PastedepositionComponentPlacementDryandReflowInvertPastedepositionComponentPlacementDryandReflowSMT组装种类2－双面回流焊技术锡膏涂布元件贴装回流焊接翻板锡膏涂布元件贴装回流焊接优点：－组装密度高缺点：－新投资和设备－工艺复杂表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心AdhesivedepositionComponentPlacementCureAdhesiveInvertWaveSolderingComponentPlacementAdhesivedepositionCureAdhesiveInvertWaveSolderingSMT组装种类3－双面波峰焊技术黏胶图布黏胶固化翻板波峰焊元件贴装黏胶图布黏胶固化元件贴装翻板波峰焊优点：－现有设备－能采用插件元件缺点：－组装密度较第3类差－有些SMD不适合表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心AdhesivedepositionComponentPlacementCureAdhesiveInvertWaveSolderSMT组装种类4－单面波峰焊技术黏胶图布黏胶固化翻板波峰焊元件贴装优点：－外形扁薄－现有设备－能采用插件元件缺点：－组装密度较差－有些SMD不适合表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心二SMT元件SMT元件发展元件包装和封装定义常用元件种类半导体封装技术元件引脚和端点种类和优缺点表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心二表面组装器件（SMD）表面组装器件（SMD）也称表面组装半导体器件，它与传统的SIP（单列直插）及DIP（双列直插）器件功能相同，但封装结构不同，专门用于表面组装。芯片覆盖膜引脚金丝引线树脂SMD封装结构表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心端点陶瓷基板电阻层调整槽保护层矩形片状电阻元件结构标号反贴－锡球问题。－立碑问题。－可靠性问题－外观问题。表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心陶瓷电极端点电容元件结构正电极树脂铸模负电极导电胶电解质陶瓷电容电解质电容极向标记外形区别极向的辨认表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心半导体封装的目的1。提供电源。2。输送和接收信号。3。提供接点的可焊条件。4。提供二级连接所需的尺寸放大。5。协助散热。6。保护半导体芯片。7。提供可测试条件。表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心半导体封装体系QFPBGACSPMCMFlip-ChipTABCOB表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心集成电路封装插件技术QFP系列SO系列区域阵列系列表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心一锡膏印刷工艺锡膏印刷技术简介影响质量的关键因素常见的印刷问题和解决方法刮刀技术印刷机摸板设计表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心基板丝网或模板焊盘锡膏刮刀锡膏印刷工艺定位填锡刮平释放表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心模板锡膏印刷漏印模板模板开孔印刷结果表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心模板锡膏印刷的好处较好的锡膏释放。锡膏量较易计算和控制。能处理较微间距应用。免去印刷中的预先填补‘Flood’的工序。较低的刮刀耗损。较耐用和储存要求较松。保养和清洗较易。生产工艺调制较简单。表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心优良焊接点的因素1。合适的锡膏量2。合适的焊盘设计3。良好的可焊性4。正确的工艺管制表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心回流焊接技术锡膏涂布贴片回流焊接定义：焊接的锡和热能是通过两个独立步骤来加入的。－印刷－注射－电镀－固态安置－辐射－传导－对流－电感－低精度－高精度－异形通用－异形特制SMT工艺续是影响产品质量的关键工艺过程表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心回流焊接技术的要求－找出最合适的温度对时间变化（温度曲线）：升温和降温的速度各要点的温度在每个温度中的时间－使得出的最佳温度曲线在控制下不断重复。－温度变化必须配合所有材料，包括锡膏、元件和基板。－要求热能能够在受控制的情况下，远较于关心热能的传送方法来得更加重要。关键的关键！！！表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心回流的工艺框限在实际情况下，您的产品上的温度特性是一个宽带。我们的目的是使这宽带最小!表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心coldestpt.hottestpt.炉子最重要的性能参数加热效率单板的要求多种产品的要求‘SingleProfileProcess’‘MinimumTemp.Difference’用您本身统一的测试板!表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心贴片工艺的问题元件损坏立碑移位或掉件溅锡表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心回流工艺的问题焊球氧化‘冷焊’表面粗糙吸锡立碑不良金属界面表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心回流工艺的问题气孔收锡端点金属溶解桥接表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心电移清洗工艺的问题超声波冲击表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心品质标准对各种常见的故障给予清楚的标定各自的合格标准。品质标准档案可采用IPC等市场标准为开始的参考，但以制定适合本身情况的为佳。内容：－故障种类－合格标准－检验和测试方法表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心品质标准例子SqueezingoutsolderpasteafterSMDplacementVisualinspectioncriteriaDdPasteshouldnotspreadoversolderresistMax.Dd/4or0.2mm表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心例什么是良好的焊点？良好的润湿效果。足够的焊锡量。光滑和连续的外表。表面安装制造技术与质量可靠性赛宝研究分析中心工艺或设备的限制表面粗糙？缺锡？多锡？例什么是良好的焊点？