SMT来料不良教材

2003.9.71SMT來料次品預防教材***PCBComponent外發半制***V1.0深入了解預防為主編者:鎮泰(廣州)有限公司SMT肖小明SEP7/032003.9.72PCBPCB2003.9.7304701上錫不良PCBPAD氧化造成上錫不良MA2003.9.7404701露銅皮功能及外觀不良,影響電氣安全.不可接受MA.2003.9.7530025-80146PAD上有綠油綠油絲印不良,綠油溢至PAD上阻礙上錫.MA2003.9.7630056-8017白油散PCBVendor絲印白油操作不良造成外觀次品.MI2003.9.7730056未鑽孔PCB上漏開孔,嚴重影響生產和產品裝配等.MA2003.9.7830056銅皮嚴重偏位銅層與基板外形嚴重錯位.功能及外觀不良MA2003.9.7930241背面無白油背面整面漏印白油.不可生產.MA2003.9.71030241線路裂紋測試不良修理時發現來料有裂痕,功能不良MA2003.9.71170439-8011油板阻焊綠油未褪干凈,PAD不上錫,我們稱之為油板MA2003.9.712B0215油板阻焊綠油未褪干凈,PAD不上錫,我們稱之為油板MA2003.9.713B2607-8050無v-cut無分板槽,影響BONDING分板MA2003.9.714B2607PAD有綠油綠油絲印不良,綠油溢至PAD上阻礙上錫.MA2003.9.715B2607上錫不良阻焊綠油未褪干凈,PAD不上錫,我們稱之為油板MA2003.9.716B2607來料無絲印Vendor漏印,外觀不良MI2003.9.717B2607來料傷痕BONDING位劃傷不能使用MA2003.9.718B8925-003-0010絲印錯樣板失誤造成,用刀刮掉49可生產\印白油蓋去49也可生產.MI2003.9.719b8930插件面白油反印白油時板放反造成,無法插件.MA2003.9.720殘膠阻焊各種菲紙沾到PAD后撕下留下殘膠阻焊MA2003.9.721B8930-003-0010藍膜厚藍膜厚度大於0.15mm.可能造成印刷多膠和拖膠.MI2003.9.72220006定位孔偏印刷采用的是孔定位,並且無自動修正功能.MA2003.9.723焊錫同零件膠離PAD焊接不良造成,可能是PCB油板問題造成.MA2003.9.724白油絲印偏移絲印偏移,嚴重者導致PAD不上錫,外觀及功能不良MA2003.9.725藍膜蓋到PAD藍膜蓋到零件PAD上,阻焊MA2003.9.726PCB有碎物碎物太多導致貼片浮起.2003.9.72748000分板錯誤四拼板分板錯誤,導致左板邊無定位孔.不能生產2003.9.728ComponentComponent2003.9.729B021543R假焊來料腳不吃錫MA2003.9.730560R電阻過期物料過期物料/沒有有效的IQC/QC檢驗合格菲.80%假焊次品MA2003.9.731LY三極管引腳上錫不良三極管引腳上表面覆錫不上MI,調極限爐溫可稍改善.2003.9.732電阻破損2003.9.733電容假焊電容腳不吃錫,可能是物料清洗液不良導致.MA2003.9.734ZY三極管引腳上錫不良三極管引腳上表面覆錫不上MI,調極限爐溫可改善.2003.9.735文字不清電阻來料絲印不良造成,影響外觀,在確認阻值OK后可下拉.MI2003.9.736外發半制外發半制2003.9.73720006多余黑膠邦定封膠工位操作失誤,影響插件及上錫,MA.2003.9.73823005A面掉件零件受外力衝擊掉件MA.2003.9.73930025A面電阻表面黑物邦定黑膠亂飛造成,影響產品外觀,MI2003.9.740分板機操作不當,打滑切到板內掉件,斷線路.MAB6453切掉零件2003.9.741B面有黑膠/掉綠油邦定操作不當造成B面沾有黑膠/或掉綠油.不可生產MI2003.9.742B面銅皮傷定位孔周圍銅皮破損,報廢.2003.9.743貫孔沾錫&短路修理不良造成,影響功能和外觀MA2003.9.744測試點有鬆香修理后未清洗造成,影響夾具測試和外觀不良.MI2003.9.74520006掉銅皮因各種不良外力使零件脫離PCB並引起PAD嚴重損壞.(MA)2003.9.74620006小元件多錫表面為多錫,底部PAD可能已脫離基板.安全系數差(MI)2003.9.74720006IC連錫/多錫IC腳連錫,多錫.雖然電氣上不影響功能,但外觀不良.(MI)2003.9.74830056B面有黑膠B面角上有黑膠:封定外戶操作不良造成.此板需報次.MA2003.9.74930056B面沾錫,堵孔B面沾錫,導致不能貼片和插件:A面外戶制造不良.(MI)2003.9.75030056B面綠油變質B面綠油變質:外戶迴焊或封膠焗爐不良造成.報次(MA)