SMT程序制作与管理文件培训

员工技能培训系列教材-编号阿龙电子（深圳）有限公司第1页共30页SMT程序制作及管理编制:李炜修订日期:2012-11-12适合对象:SMT技术人员员工技能培训系列教材-编号阿龙电子（深圳）有限公司第2页共30页目录1目的2范围3定义4职责与权限5程序6参考文件7相关记录8流程图9生效日期【正文】1目的规范SMT新程序的制作以及程序的管理.2范围适用于所有新导入的SMT贴片程序、印刷程序及回流焊接程序。3定义无4职责与权限SMT工程師、助理工程师负责编辑程序和试产.5程序一、贴片程序：1、新程式制作：1.1向RD部门索取相关CAD资料、Gerber文件、位置图,BOM和PCB，必须保证GERBER文件、PCB（或FPC）、PARTLIST、元件位置图、BOM为RD部提供的最新版本且位置图必须清晰可辨认。特殊元件需包括其元件尺寸，盘装物料需提供Tray盘尺寸。1.2无论是SIEMENS或JUKI,所有SMT贴片程序都经由系统中CADimport功能来完成。能够被接受的CAD资料必须是能用文本编辑器打开并编辑的ASCII码格式.为了满足“CADImport”这项功能的要求，所有CAD资料来源都必须包含每一个组件的Ｘ，Ｙ坐标及角度。员工技能培训系列教材-编号阿龙电子（深圳）有限公司第3页共30页下边提供能够被机器系统成功转换的CAD样本:Ref-DesignatorComponentXYAngleSW21806-213HST30018.34912.575180U1017A-BC2047E200013.0005.20190U30174-A3212EEH200-2.740-0.94035X11903-B2605H10V0020.9258.97490C10309-10034KA320G15.55010.70090C100309-10043KA260G13.8750.0990…………………………1.3如果提供的CAD数据不能满足要求，应该先编辑直到能被正确转换。如果RD提供的是Gerberfile而不是CAD数据时，应优先使用GC-Place软件来转换出合适的CAD数据。1.4数据转换完成后，编程者必须对照BOM再次核对转换资料，并在BOM上作上标记，完成后在BOM上签名，并打包保存相关资料。1.5然后在JUKI（在线编程）或SIMENS（离线编程软件“Siplace-pro”）来完成贴片程序。在随后步骤中，不论使用何种机器，都终将归结于：设定PCB长、宽、厚度以及零点与边距，光学基准点的位置，各子板之间的跨度等完成该程序。此时该文件即是一个完整的贴片文件，可以传送至机器进行调试并生产。2、新程序各组成部分命名:2.1SMT所有贴片程序均以SMT工序对应BOM层命名，如：OLIVER-SAS1A、OLIVER-SAS1B。对应PCBP/N及版本号需要在备注中填入。西门子设备其贴片程序主要由:board、placementlist、setup、recipe、job、compment、compmentshape组成，为规范管理，其命名统一要求如下：（1）同一程序board、placementlist、recipe、job、setup、及名称相同，均以BOM层命名。（2）Setup所连接各Table以“Setup名称+(区位)”命名。如：“ADONIS-SASY-1”、“ADONIS-SASY-2”、“ADONIS-SASY-3”……。区位顺序参照贴片机区位顺序。F5机台2区对应Table为-5，3区对应Table为-6；D1机台2区对应Table为-5，3区对应Table为-6。Table命名方式如下图：员工技能培训系列教材-编号阿龙电子（深圳）有限公司第4页共30页(3)如果同一Board上需包含两个或两个以上（不相同）Placementlist，需在Placementlist名称后部增加“-1”或“-2”……。名称建立请参考下图：3、程序数据结构：3.1为避免重复数据过多导致电脑系统运行慢，CHIP类元件（限电容、电阻）各程序共用compment及compmentshape，其它非CHIP类元件以Board名建文件夹分开存放，元件存放路径如下图：CHIP类电容、电阻元件存放员工技能培训系列教材-编号阿龙电子（深圳）有限公司第5页共30页3.2每一程序非标准元件GF需建文件夹单独保存，文件夹统一存放在“Import”目录下。标准GF可共同使用，保存在“StandardGF”文件夹下。标准GF存放如图：标准GF存放3.3BoardPlacementlist统一存放于“SIEMENS”文件夹下，setup、table、recipe、job需按当前LINE分类选择存放。目前按设备组合的种类，分别建有“D4+D1”、“HS60+F5HM”、“HS50+F5HM”、“HS50+KE2020”四个文件夹。如下图示：3.4LINE的配置：综合目前公司的设备配置，设为SIEMENS（D4+D1）、SIEMENS（HS50+F5HM）、SIEMENS（HS50+KE2020）、SIEMENS（HS60+F5HM）四条线。相同型号贴片机组合的拉别，其SETUP可以互用。目前服务器上LINE的配置：员工技能培训系列教材-编号阿龙电子（深圳）有限公司第6页共30页3.5以上为服务器数据结构，各机台线控需与服务器一一对应。机台线控与服务器数据传输需通过EDM软件来完成，禁止随意在机台线控上更改数据的名称或路径。4、程序数据制作的相关要求:4.1进板方向：(1)BadMark向上。(2)X方向尺寸大于Y方向4.2PCBMARK&BADMARK:（1）为方便PCB中个别报废Panel的生产，多拼板的程序需要做BADMARK识别，BADMARK建立在子板中，PCBFiducials点需建立在母板中，PCBFiducials要求优先选用成角称的且在PCB工艺边上的点，离板边距离需3MM。个别MARK点位置于PCB工艺边上，且离板边3mm，为防止生产时被轨道遮盖无法识别，可选用板内的MARK点作为PCB择Fiducials，MARK点设置参考以下图例：PCBMark成角对称X方向Y方向BADMARK（3）对于投入时有方向性的PCB，PCBFiducials应优先选用非中心对称的点，如RD将PCBFiducials设计成中心对称，则需要在程序中设置三个点作为PCBFiducials，防止员工误将PCB放反时贴片机错误贴装。示例：SCM3LAIS-SASY程序设置3个Fiducials，员工技能培训系列教材-编号阿龙电子（深圳）有限公司第7页共30页（3）Mark类型名称要求在类型名称后注明PCB材质,如:10(FR4);11(FPC);12(OSP)；在Comment一栏标注该Mark点的详细信息。如圆形：RotundityR=1mm,方形：quadrateL=1.5mm,W=1.5mm。（4）同样BadMark也需要注明是Inkspots,如：90(Ink)；18(Ink)4.3零基准点设置规定以PCB左下角第一个贴片元件（CHIP类）中心为零基准，参考如下图例：元件基准点4.4PlacementList：（1）原则上同一程序中，单面板拼板程序使用同一个PlacementList即可。阴阳板使用两个PlacementList。（2）当单面板拼板程序需要使用两个以上PlacementList时，则必须在该程序Board名称后注明，目的是防止有变更时漏改程序.例如:ROCCO-SASY程序使用到4个PlacementList，备注见下图：员工技能培训系列教材-编号阿龙电子（深圳）有限公司第8页共30页4.5元件封装（1）标准元件尺寸参照IPC国际标准尺寸，特殊元件需参照供应商提供的元件尺寸或自行测量后进行GF制作。原则上，元件本体尺寸Tolerance不超过本体元件尺寸的20%，但针对元件贴装精确度要求，规定Tolerance设在本体元件尺寸的5%左右。（2）GF制作要求：1．X方向大于或等于Y方向尺寸。2．元件极性（方向）朝左侧或左下角。3．元件脚多一面朝下。示例参考右图：（3）GFFeederpocket的设定：为使设备取料贴片的精确度更高，针对0603封装以下的物料，要求激活pocket的设定，设定方法如下：１．新建一Fiducials，其Type选择Pocket,（见下图）：员工技能培训系列教材-编号阿龙电子（深圳）有限公司第9页共30页Pocket命名要求：Chip类元件分电容、电阻两类，如0402电容Pocket类型命名为：pocket-0402C,电阻则命名：pocket-0402R。２．点击打开需设定pocket的GF，在Feeder选项的窗口中，选择需配置Pocket的Feeder,在Fiducial项点击选择相应Pocket类型进行关联：员工技能培训系列教材-编号阿龙电子（深圳）有限公司第10页共30页３．另一关联Pocket的方法：点击打开相应的SETUP，在各TABLE中选择需设定Pocket的栈位，点击“FeederFiducial”进行关联。４．新建立的Pocket类型需要在机器上进行Tech后方可使用。员工技能培训系列教材-编号阿龙电子（深圳）有限公司第11页共30页（4）GF的命名及存放路径1．除CHIP类标准元件采用SIEMENS标准GF外，其他非标准元件GF的制作需参照附件《NamtaiSIEMENS非标准库中元器件GF的制作》。2．每一程序非标准元件GF保存在Improt目录下以程序名命名的文件夹。存放路径参照下图：4.6Feeder选择:（1）Feeder3x8mmSfor0201&0402只能用于0402封装以下元器件。0603和料带厚度0.8mm以上元件不能使用3x8mmSfor0201&0402Feeder。否则可能导致元件破损。（2）根据元件尺寸不同选择不同的取料位置，具体参考每个Feeder后部侧板图示。2*8mmFeeder如下图所示:（3）Feeder取料角度的定义：员工技能培训系列教材-编号阿龙电子（深圳）有限公司第12页共30页4.7Nozzle选择（1）能用925Nozzle时尽可能不用901Nozzle。（2）规定使用特殊吸嘴时必须使用特殊吸嘴，同时在Component中注明specialNozzle。（3）Nozzle吸取宽度不能超出元件表面。4.8贴片速度的控制RV-Head不能随意降速处理，特殊元器件或易抛料器件可适当降速。Chip类元件一定不可降速。4.9分层贴装目前禁止使用分层贴装功能。5、D/HSGF区别员工技能培训系列教材-编号阿龙电子（深圳）有限公司第13页共30页由于D系列与HS系列的视像系统不同，故识别物料的方式也不同。D系列与HS系列的GF区别在于：5.1D系列GF的SIPLACEVisionType必须选择，HS系列GF可不选此项。5.2D系列视像系统识别物料是以SIPLACEVision进行，故“Requiresseqarategroupdescriptions”选项需要勾选上。HS系列是以ICOS卡进行，对该项不作要求。5.3HS系列对元件的高度有较精确要求，则元件各尺寸Tolerance不超过本体尺寸的10%。综上所述，为实现D系列及HS系列共用一个GF数据库，根据D系列及HS系列GF的差异，GF制作时，需兼顾D系列及HS系列的要求，即：Type选项必须设置，Requiresseqarategroupdescriptions选项也需要勾选，相机及Nozzle也需要配置符合两种设备的配置。6、setup相机的配置:目前公司siemens各机台相机配置如下表：StationLocationHeadCamera1、3、4RV1214#HS602RV1212#1、4RV1214#HS502、3RV1212#1、3、4RV1229#D42RV1229#1P&P36#D13RV629#1P&P10#F53RV613#7、Tray制作：员工技能培训系列教材-编号阿龙电子（深圳）有限公