BMHK_B_Q105_印刷基板实装判定基准（DOC31页）

共同部品检查基准书管理NOBMHK-B-Q105REV:01名称印刷基板实装判定基准号日期页次经历承认确认担当012006/12/2131新版制定余广胜BMHK-B103-A页:1/31印刷基板实装判定基准管理NOBMHK-B-Q105REV:01页:2/31BMHK-B104-A目录及页码构成1.目的·············································································································································32.适用范围···································································································································33.管理责任者及管理部署········································································································34.专业用语的说明······················································································································35.判定基准···································································································································55.1.基板外观································································································································55.2.插入(带脚)部品的实装··································································································115.3.插入(带脚)部品的焊接作业·························································································205.4.表面实装部品的实装········································································································255.5.表面实装部品的焊接作业······························································································27印刷基板实装判定基准管理NOBMHK-B-Q105REV:01页:3/31BMHK-B104-A1.目的通过明确印刷基板实装的品质规格和品质基准，来确保印刷基板的实装品质，特制订本基准。2.适用范围(1)适用于柯尼卡美能达商用科技股份有限公司购入基板组装件。但是，图纸上有规定时，应优先按图纸规定执行。(2)ＯＥＭ产品,依照与ＯＥＭ厂方的相关协议決定的基准执行、没有要求的场合按本基准执行。(3)因設計上或製造上问题，不能按本基准执行时，应和供应商协调、調整设定个別基准以便应用执行。（4）当《劳动安全卫生法》、《环境公害基准》、《各种安全规格》等相关法规有规定时，优先遵守相关法规。3.管理责任者及管理部署本基准的管理部署为：生产本部制品化中心的电气部品担当部署；责任者为G长（课长）。4.专业用语的说明（1）导体线路以電气的导通为目的的印刷配线形成的回路部分。(2)带孔焊盘为了部品脚与基板的连接，以及导体层相互间的连接，在孔的周围設计的特定用来焊接的导体部分。(3)SMD部品焊盘为焊接表面贴装部品脚或电极,而设计的导体部分。(4)导孔（通孔）导体层相互间的电气连接孔、孔的内部有镀铜的、也有灌銀处理的等。(5)焊锡保护层(绿油)为了防止导体回路的腐蚀及不要焊锡的地方焊上锡，在其表层塗上一层树脂类的膜层。通常称之为绿油。(6)连接脚为了与基板连接而外露的电子部品的导体部分，即零件脚。(7)焊接层焊接时,焊锡在相应的焊盘形成的像裙摆状似的，呈展开状的焊接状态。(8)助焊剂去除焊盘表面的氧化物，促进焊锡在焊盘上的扩散。通过助焊剂中的活性剂与铜表面的氧化物反应来去除酸化物。锡膏中助焊剂的作用：去除锡膏中焊锡粒子表面的氧化物，予热时覆盖在金属表面，抑制氧化，使金属的焊锡粒子能够在膏状下达到印刷的目的。(9)焊锡连桥（连锡）基板回路上的相邻导体间被焊锡连接而形成（短路）的状态.(10)起泡由于受热造成基板相应的扭曲变形,絶縁基板中的玻璃纤维中纤维目里的树脂发生脱离的現象、基板中会出现白点或十字形状。印刷基板实装判定基准管理NOBMHK-B-Q105REV:01页:4/31BMHK-B104-A(11)脱层（层简剥离）因积层基板中玻璃纤维和环氧树脂的界面间混入了水分，回流炉焊锡时等，由于加热产生气化膨胀而导致层间脱离的现象。(12)气孔焊锡作业时，由于气体的作用在焊锡接合部的焊锡内部形成的空洞。(13)加热过度（过热焊接）为焊锡过多不良中的一种。加热時間过長或加热温度过高时，过量的形成金属间化合物（合金）外观呈白色状。(14)冷焊接为焊锡过多不良中的一种。焊锡从过热的溶融状态冷却的过程中,在半固体的状态下，焊接部分被扰动而形成，外观呈粗糙状。(15)濡湿在需要焊接的金属表面上，焊锡很好地扩展开，并在其结合界面上形成金属化合物，从而达到连接的一种状态。(16)濡湿不良焊锡未粘附在金属焊盘表面上，金属焊盘部分呈露出状態。(17)浸锡让焊接面接触循环流动的熔融状态（液态）焊锡的表面，进行的焊接方法。(18)回流焊锡在基板待焊接处印刷上锡膏，并在印刷锡膏层贴装表面实装部品后，在热作用下将锡膏融化从而达到焊接的方法。(19)表面贴装不利用部品孔、达到直接在基板的导体线路表面上进行焊接作业的部品装载方法。(20)翘锡由于凝固时间的差异及固体收缩而引起的焊锡层脱离焊盘的状态。(21)焊锡接合线由于凝固时间的差异及固体收缩而引起，在焊锡表面形成的一种像裂纹状的现象。(22)焊锡膏将球状或不定形状的焊锡粉末、助焊剂以及溶剂等配合在一起而制成的膏状焊锡。(23)ＢＧＡＢＧＡ（BallGridArray简称）是ＬＳＩ的表面实装部品的一种，是用球状的焊锡（锡球）在其底面排列代替零件脚的一种IC。ＢＧＡ的种类有很多、主要有ＰＢＧＡ（PlasticBallGridArray）和ＣＢＧＡ（CeramicBallGridArray）印刷基板实装判定基准管理NOBMHK-B-Q105REV:01页:5/31BMHK-B104-A5.判定基准判定基准参照以下～３１页5.1.基板外观：№項目略図判定基準１基板基材的缺陷1)波及两面的缺损缺损到两面时，依据下表判定。但是、分割基板的场合，分割部应在图面要求的分割幅度范围内。2)未波及两面的缺损缺损的大小依下表。3)安装孔周围的缺损缺损位置与基板安装孔的距离须大于3.0mm。4)导体面以外的划伤、打痕导体面以外的表面的划伤、打痕不能超过：长度10mm、宽0.5mm。而且要能不影响到基板上丝印印刷的内容的判别。5)基板的脏汚、异物的付着基板上不能有影响到基板性能的异物（丝状物、焊锡渣、零件脚屑等），且不能有大面积脏污。Ｗ1.0mm以下Ｌ2.5mm以下Ｄ0.5mm以上安装孔3.0mm以上0.5×10mm以下Ｗ1.0mm以下Ｌ2.5mm以下Ｄ2.0mm以上缺损L导体线路DWLDW缺损导体线路缺损丝状物脏汚异物印刷基板实装判定基准管理NOBMHK-B-Q105REV:01页:6/31BMHK-B104-A5.1.基板外観№項目略図判定基準１基板基材部分的缺陷6)基板基材的裂缝、裂痕无裂缝、裂痕7)起泡起泡部分的合計面积在基板总面积的1％以内。但是，导体线路、焊盘部上的起泡不可。8)脱层（层间剥离）层间脱离不能有脱层9)基板的弯曲变形弯曲变形量在下表范围内。Ｌ玻璃基材纸基材小于100mm1.0mm1.5mm100m～200mm1.5mm2.5mm200mm以上2.5mm5.0mm但是，基板弯曲变形超过上記値的产品，在不影响其组装且不存在机能上的問題时，可个别协商决定。裂缝、裂痕起泡起泡Ｌ弯曲Ｌ(基板的最大長度)表面泛白印刷基板实装判定基准管理NOBMHK-B-Q105REV:01页:7/31BMHK-B104-A5.1.基板外観№項目略図判定基準２基板基材的缺陷（仅ＦＰＣ追加此項目）1)穿孔穿孔薄膜基板不能有穿孔、破损。2)薄膜基材熔化部品脚周围的薄膜基材熔在一起的程度不做规定薄膜基材不能有被溶化而确损现象。部品脚周围的薄膜基材熔在一起的程度不做规定。3)銅箔浮起浮き銅箔不能浮起。熔化浮起印刷基板实装判定基准管理NOBMHK-B-Q105REV:01页:8/31BMHK-B104-AWWLL5.1.基板外観№項目略図判定基準３导体线路的损伤1)导体线路的断線导体线路不能有蚀刻不良和划伤等引起的断开。2)导体线路上的擦伤、打痕原则上导体线路上不能有擦伤、打痕。但是在以下程度的情况可以作良品判断。・Ｗ：导体宽的20%以内、且最大不能超过0.5mm・Ｌ：导体宽度以内、且最大不能超过1.0mm・深度：划破焊锡保护层、焊锡处理层等并露出铜箔不可。・发生数：限度内的伤在100X100面积内只能有１处.3)焊锡保护层（绿油）パターン幅カスレ・焊锡保护层（绿油）的覆盖不完全（薄、模糊）部分：应在导体线路宽度的1/2以下，且长度小于10㎜。・非导体线路处的覆盖不完全（薄、模糊）现象不作规定。・可能导致漏电的地方不可有覆盖不完全（薄、模糊）。・皱纹、上浮不作规定。4)蚀刻不良引起的导体线路欠損欠損宽、长限定规格参照下表。导体宽1.0以上0.99～0.500.49～0.200.19以下欠損的宽度(W)0.3以下导体宽的30%以下导体宽的25%以下导体宽的20%以下欠損的長度(L)不能超过导体的宽度蚀刻不良引起的断开划伤引起的断线ＬＬ導体幅導体打痕划伤ＬＷＷLＷ导体线路导体线路的宽度印刷基板实装判定基准管理NOBMHK-B-Q105REV:01页:9/31BMHK-B104-A5.1.基板外观№項目略図判定基準３导体线路的损伤5)导体线路的剥离（不包括翘锡）导体线路（焊盘）从基板上上浮（剥离）不管其程度如何均不允许。４实装部品的損伤1)表面的划伤、打痕、裂缝不能有造成不能判明部品的品番的划伤、及对其机能有影响的打痕、划伤、裂痕等。2)表皮的破损绝缘表皮不能破损、脱落。５表示1)标识（丝印印刷）的判读如下述文字，虽然字有些模糊，但能明确读出文字字意，作良品判定。不能有因捺印的印油的溢出、不清晰及因基板缺损引起的不能判读出文字的现象。1)2)批量№的捺印的缺损批量№、系列№等必要捺印的产品、不能有捺印缺损现象。划伤破损打痕缺损裂痕1155-0101-039315-023批量№导体线路导体线路导体线路的剥离导体线路的剥离印刷基板实装判定基准管理NOBMHK-B-Q105REV:01页:10/31BMHK-B104-A5.1.基板外観№項目略図判定基準６锡珠1)锡珠（飞溅）锡珠大小不能超过导体间隔W的1/2，且不能超过0.2mm。当导体间有多个小锡珠时，导体间隔W不能小于整个导体间隔的1/2。放大锡珠ＡＢＣＤ