锡膏组成、分类及参数(一

课程大纲一、锡膏简介二、合金介绍三、助焊剂四、常用锡膏性能验证方法一、锡膏简介二、合金介绍（一）助焊剂与锡粉的体积比约为1：1重量比约为11：89(锡粉的比重较大)常见助焊剂含量为10.5%~13.0%图一为合金固液相等相关特性图二为锡粉级别定义图二图一单位:μm二、合金介绍（二）三、助焊剂松香(Rosin)/树脂(Resin)(50-70%)助焊剂的主要成份。酸值影响松香的助焊效果，软化点影响松香的流动性与锡膏坍塌性质。活性剂(Activator)(1-5%)用以清除待焊金属表面上的氧化物，锡膏助焊剂使用的活性剂主要包含有机酸与卤素，基于可靠度考虑，卤素仅使用溴(Br)。溶剂(Solvent)(20–30%)锡膏助焊剂使用的溶剂为高沸点，Reflow过程中仅少量挥发，与液体助焊剂不同。抗垂流剂(ThixotropicAgent)(3-6%)防止锡膏在印刷后发生坍塌；避免锡膏静置后助焊剂与锡粉分离。对于锡膏黏度有很大的影响。七、锡膏常用检验方式1、锡粉粒径与形状(PowderSize&Shape)a.目的：确认所使用的锡粉粒径、形状是否符合规范标准b.规范标准：★J-STD-005★IPC-TM-6502.2.14IPC-TM-6502.2.14.1IPC-TM-6502.2.14.2JIS-Z3284Annex1c.仪器设备：摇筛设备、3D画像测定仪、电子显微镜d.测试方法：1.摇筛机分层摇筛后称重2.以3D画像测定仪个别测定粒径3.以电子显微镜个别测定粉径七、锡膏常用检验方式Type不得大于最多1wt%大于至少80wt%介于最多10wt%小于1160150150-75202807575-45203504545-2020Type不得大于最多1wt%大于至少90wt%介于最多10wt%小于4403838-20205302525-15156201515-55锡粉粒径标准：单位：μm七、锡膏常用检验方式七、锡膏常用检验方式黏度(Viscosity)a.目的：确保锡膏印刷质量及保持良好的下锡性，确认是否符合标准值，以及制定误差值b.规范标准：★JIS-Z3284Annex6IPC-TM-6502.4.34.3IPC-TM-6502.4.34.2c.仪器设备：日系MalcomPCU203d.测试方法:1.将待测物回温2小时后软化2.将待测物容器至入黏度计底座后，将底座推回3.程序设定:25℃/OPTIONA/THERMO14.进行测试(10→3→4→5→10→20→30→10RPM)5.纪录第二个10转为黏度值e.判定标准：在25℃、10rpm转速下，黏度值符合标准值范围(±30Pa.S)内七、锡膏常用检验方式编号转速(RPM)时间(min)黏度(Pa·S)1103180.5236362.5343306.7453269.65103184.06201129.07301105.48101177.5黏度=编号5(第2个10RPM读值)黏着指数=Log(编号2／编号7)(3RPM除以30RPM取Log)回复系数=编号8／编号5(第3个10RPM除以第2个)七、锡膏常用检验方式锡珠(SolderBall)a.目的：测试锡膏于加热融化后，于氧化铝板上是否收缩成一颗锡球的能力与安定不飞溅的稳定度。b.规范标准：★JIS-Z3284Annex11IPC-TM-6502.4.43c.仪器设备：加热板、显微镜d.测试方法：1.将锡膏回温2小时后软化2.将不锈钢片的孔洞对准于陶瓷片中央3.取些许的锡膏到铁刮刀上，并将锡膏均匀地印刷在陶瓷片4.放至加热板上加热5.等锡膏融熔呈球状后数5秒以镊子夹取陶瓷片于不锈钢盘上，等待冷却6.将陶瓷片放置于显微镜下以35倍放大倍率观察锡珠数目e.判定标准：测试三个样品取平均值七、锡膏常用检验方式七、锡膏常用检验方式焊锡粒子的凝集状态焊锡的凝集程度锡焊的凝集状态说明图示1焊锡（粉末）熔化，焊锡成为一个大球，周围没有锡球2焊锡（粉末）熔化，焊锡变成一个大球，在周围有直径75microns以下的锡球在3个以下3焊锡（粉末）熔化，焊锡变成一个大球，在周围有直径75microns以下的锡球在3个以上4焊锡（粉末）熔化，焊锡变成一个大球，在周围有多数的锡球成半连续的状态排列5以上以外的情况