电子厂SMT人员内部培训资料

SMT人员培训资料第一部分:安全生产第二部分:工艺流程第三部分:物料识别第四部分:机器操作第五部份：关键岗位SMT2010-4-1第一部分:安全生产一、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部二、禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder）三、如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键”四、安全生产图片（参照已做好的图片）MPM印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产正常运行时应关好安全门并远离紧急停止按钮紧急情况时按下紧急停止键EXIT：正常情况下退出警告：小心底座夹伤手警告：小心刮刀紧急情况时按下紧急停止键F5：开始运行F6：停止运行按F5开始运行前，必须先检查FEEDER是否全部安装到位，安全门是否关好机器运行中如有异常响声或其它紧急情况立即按下红色紧急停止键机器运行中严禁把手伸入钢网下，以免底座升降，或相机移动时撞伤，严禁两人同时操作机器清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外不可在机器运行时取出FEEDER，以防损坏机器机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外。需要更换FEEDER或检查设备必须先按下F6机器停止运行机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘机器运行当中不可以取放FEEDER，以免发生碰撞警告：检查中不可开机错误方式：运行中不可换取飞达错误方式：运行中不可换取飞达正确方式：停机后换取飞达停机错误方式：运行中不可进入机器内取料错误方式：运行中不可取出飞达运行中拾取物料或料盘时应先按下STOP键停机再打开安全门取放FEEDER时应先按下红色STOP键停机再打开安全门机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看正确方式：打开安全门，按下紧急停止键正确方式：打开安全门，按下紧急停止键错误方式：不可把头手伸入机器内错误方式：不可把头手伸入机器内第二部分：工艺流程一、SMT定义二、流程图机器运行时应拉起紧急停止按钮，关好安全门,避免身体或其它异物进入机器内部正确方式：打开安全门，按下紧急停止键特别注意：如仅按下红色方形STOP键机器仍有可能会动作如需进入机器内部应按下红色圆形紧急停止键打开安全门第三部分：物料识别一、电阻1、电阻的符号：R2、电阻的单位：欧姆：Ω千欧：ＫΩ兆欧：ＭΩ3、单位换算：一兆欧（1ＭΩ）=一百万欧姆（106Ω）1ＭΩ=1000ＫΩ=1000000Ω4、电阻丝印的识别。如：第一个数字表示电阻值首位数第二个数字表示电阻值的第二位数第三个数字表示第二位数后面有几个“0”举例：表示阻值33ＫΩ=33000Ω表示阻值330Ω表示阻值33Ω二、电容1、电容的符号：C2、电容的单位：法拉：F微法：MF（NF）皮法：PF3、单位换算：一法拉（1F）=一百万微法（106MF）一微法（1MF）=103NF=一百万皮法（106PF）1F=106MF=109NF=1012PF三、电感1、电感的符号：L2、电感的单位：亨：H毫亨：mH微亨：nH3、单位换算：一亨（1H）=一千毫亨（1000mH）一毫亨（1mH）=一千微亨（1000nH）1H=1000mH=1000000nH四、二极管1、二极管用字母“D”表示，有正负极性五、三极管六、球引脚芯片元件BGA（有方向，标记点与PCB对应）七、大芯片元件QFP（有方向，标记点与PCB对应）八、内存ICSOP（有方向，标记点与PCB对应）BGA标记点QFP标记点内存ICSOP标记点九、烧录ICSOP（有方向，标记点与PCB对应）物料的包装方式：料盘标签认识：十、红胶：起粘连固化作用2-12℃保存，使用前需室温下解冻4小时烧录ICSOP十一、锡膏1、有铅锡膏：锡铅混合物，主要成份是合金焊料粉，约占锡膏重量的85﹪-90﹪。常用几种是：锡-铅（Sn-Pb）、锡-铅-银(Sn-Pb-Ag)、锡-铅-铋(Sn-Pb-Bi)。2、无铅锡膏：锡银铜混合物，常用几种是：锡-银-铜（Sn-Pb-Cu）、锡-铜(Sn-Cu)、锡-银-铋(Sn-Ag-Bi)。3、锡膏保存于是2-10℃低温密封保存，使用前需室温下解冻4小时并搅拌5分钟，搅拌频率要慢，大约1-2转/秒。开封后24小时内用完十二、小型元件的外形规格英制公制0402：长宽为0.04与0.02英寸=1005：长宽为1.0与0.5毫米0603：长宽为0.06与0.03英寸=1608：长宽为1.6与0.8毫米0805：长宽为0.08与0.05英寸=2012：长宽为2.0与1.2毫米十三、有铅与无铅因电子产品中含的铅对地球环境有很大的危害,所以将逐步取消产品中的含铅无铅标识:ROHSFree-lead十四、洗板水成份:异丙醇、高效有机溶剂，用于清洗锡膏胶水，易挥发、易燃、有害、避免皮肤直接接触，远离火种第四部分:机器操作MPM印刷操作工位一、操作事项1、依据站位表领取PCB板，核对所生产的机型，PCB料号、底板号、数量及钢网；2、查看锡膏瓶上的标签是否是解冻时间已到，开封后并用铲刀搅拌3-5分钟方可使用；3、用擦网纸沾洗板水洗净钢网，并用风枪吹干残留的洗板水，网孔不能堵塞4、加锡膏，在距网孔2cm边缘处加锡膏，锡膏长度要超过网孔长度,宽约2cm5、用左键Slect点击CycleSqueegee使刮刀与所加锡膏在同一侧6、运行用左键Slect依次点击Print---Manual---Begain(UP3000)---按START7、在机器左侧轨道感应器上放一块PCB板，机器开始印刷，PCB在投放前应除尘(板屑)8、检查所有的焊盘有无漏印、偏位、并用放大镜重点检查大IC与BGA元件有无少锡或连锡9、经常检查钢网上的锡膏是否足够，加锡应少量多次10、根据印刷质量的具体情况（或每十块板）经常擦洗钢网，按鼠标第三键“EXIT”暂停机器，用干净的擦网纸擦钢网底部，11、根据生产速度预测印出来的板堆放时间不超过十分钟12、生产完毕时收集锡膏清洗钢网，用铲刀铲净钢网及刮刀上的锡膏装入锡膏瓶内盖好，用擦网纸沾洗板水擦净钢网与刮刀上的残留锡膏；13、在回收锡膏时注意铲刀的力度和方向，以免损坏钢网与刮刀；14、保持工位整洁，物品摆放整齐，机器周边不能残留锡膏15、洗板水易燃有害，注意保存偏位漏印有毛刺沾異物FCM贴装操作工位一、操作事项1、开机前首先核查站位表与机器程式名是否相符2、依据站位表查料，核对料号、规格、站位3、料车推入到位，双手按住上升开关升起料车，检查送出物料，关好安全门，放下PIP，拉起红色紧急停止按键（3），按亮伺服电源（2）4、机器运行：双击F55、停止运行：双击F66、清除报警：双击F37、核对首件，生产的第一块板检查有无元件反向、移位等不良，清点元件数量与站位表标示是否相符，送IPQC检查员做首件确认OK后方可批量生产；8、生产完毕时双击F6停止机器运行，降下并退出料车，清理干净散料9、运行中随时查看Feeder上物料的剩余量，当料带不足两米时，准备按料对照料号、规格、站位、丝印型号，依次核对站位表与新旧料盘进行换料；接料带方法：在SMT料带第一个元件上，沿孔的中心剪齐取一片接料片将覆盖的基纸取开将胶片凸起圆点嵌入两头接孔内进行定位，在胶片上面按压粘接。沿基片面中心线对折，粘接元件带另一面，之后清除基片重新按压上下胶片，元件带便连接完好。10、在生产不定过程中随时检查产品有无移位、少件、反向等不良及上工序印锡是否良好11、保持机器内有充足的PCB在生产，其中不可空板12、待下工序生产的板堆积时间不允许超过十分钟二、FCM、ACMFeeder(供料器)1、根据料带宽度与元件间隔孔距，选择调节好Feeder2、按照图示方法穿引好料带，轻按箭头或用手感应使元件到达取料位置（三）YMH贴装操作工位1、生产前首先核查站位表与机器程式名是否相符2、依据站位表查料，核对料号规格、站位、丝印型号3、检查机器内Feeder是否已固定好，关好所有安全门，拉起红色圆型紧急停止键（7）4、机器运行：按下Active（1）---Ready（2）---Start（4）5、停止运行：按STOP（5）6、清除报警：依照屏幕提示，打开安全门检查后，按ERRORCLEAR（6）---Ready（2）----Start（4）重新开机7、核对首件：检查有无反向移位、少件，送IPQC检查员核查OK后方可量产；8、生产完毕时打开安全门，清点IC数量，清理散料与废料带二、YMHFeeder(供料器)1、选择与料带宽度相符的Feeder2、计算料带间距检查与Feeder间距是否相符注：靠边一数字表示该FEEDER的间距，如上图表示8毫米FEEDER3、按图示方法穿引好料带，轻按Feeder使元件到达取料位4、盘装IC要检查每一个IC的方向，并保持料盘方向一致（四）GSM贴装操作工位一、操作事项1、生产前核对站位表与机器程式名是否相符2、依据站位表查料，核对料号、规格、站位，丝印型号3、检查机器内Feeder是否已固定好，关好安全门，拉起红色圆弄“紧急停止按键（4）”4、待绿色方形“START（2）”亮灯时按下机器回零位，再次亮灯时按下机器运行5、机器暂停：按下红色方形“STOP（1）”键，机器完成当前动作后暂停6、设置Feeder:点击主画面---FeederServices---FeederEnable---选中Feeder---Update7、设置料盘：点击主画面---FeederServices---ChangeRow/column---选中料盘---CurrentRow（竖排）---Currentcolumn（横排）---Update二、PTF换料1、按LoaderFeeder(2)使料盘复位2、打开安全门，核对好物料换料3、开上安全门，按“START(1)”开机三、GSMFeeder1、选择与料带宽度相符的Feeder2、轻按黑色箭头（4，5）设定好Feeder间距3、按图示方法穿引好料带，轻按箭头（1，3）或（1+2，2+3）使元件到达取料位置（五）ACM贴装操作工位一、操作事项1、生产前首先核查站位表与机器程式名是否相符2、依据站位表查料，核对料号规格、站位、丝印型号3、检查机器内Feeder是否已固定好，关好所有安全门，拉起红色圆型紧急停止键4、机器运行：按F55、停止运行：按F66、清除报警：按F3---Enter---F5二、FCM-ACMFeeder(供料器)1、根据料带宽度与元件间隔孔距，选择调节好Feeder2、按照图示方法穿引好料带，轻按箭头或用手感应使元件到达取料位置3、ACM盘装IC换料①、轻拉出超出Feeder车门的料盘②、换入相同型号、规格的料盘第五部分:关键岗位执锡员工位内容：执锡主要针对贴片过了回流焊以后元器件不符合标准及IC有连焊、虚焊的一种修理形式。1.熟悉工作所用的工具及辅料，恒温烙铁可依据作业指导书来选取下合适的温度。2.执锡前的工作准备：A.佩带好静电环，接好静电环地线。B.检查铬铁电源插头有无松动、短路、烙铁头有无氧化，接地是否良好。C.海绵是否有水，如没有则需加适量水（以用水挤不出水份为适量）D.待烙铁嘴热后，在清洁海绵上擦干净上面的杂物。3.执锡中：A.执锡时，应右手拿烙铁，左手拿锡线，依据作业指导书划分的部分，进行目检和拖焊。烙铁温度要严格控制，元件上在330℃±20℃，拖IC烙铁温度350℃±20℃之间。B.拖焊分为两部分：一是补贴片元件，将不合要求的贴片元件按照标准补上，二是拖焊。a)用干净的烙铁头与板面成30度与40度的角，焊每个点时一次性2-3秒。（元件）b)拿起PCB，首先观察IC是哪一方要进行拖焊，确定后将松香倒至PCBIC方，打好松香后将烙铁成平面履于IC脚位上往下一拖，让锡顺烙铁动作方向流动一直到期IC最边缘，当IC有连锡时应用烙铁将多余地的锡拖去。拖焊的原则，朝外不朝内，朝下不朝上。c)在拖焊过程中，严禁有敲锡和甩锡不良现象，然后保证烙铁头清洁干净，对每个焊点不能过长，确保焊点光亮不老化，拖后焊接不能有少锡、多锡、拉尖、反向等不良。C.拖焊更换不