第六章SMT作业指导

第六章SMT作业指导一．锡膏印刷作业指导作业任务：在需要定位SMT/DIP零件的焊垫上印刷锡膏。作业指导：1．真校正钢模，使钢模孔与PCB上对应的焊盘对准。2．印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。3．将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。4．将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。5．在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。6．焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的PCB。7．在印刷的过程中，应对80％以上进行全面的印刷质量检查，如发现不良，及时予以调整改正。8．印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。9．印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。二．贴片机装料作业指导1、Feeder装料1.1配料员根据产品贴片机定位用料表，将卷装料装配在Feeder上，所选Feeder依料件的包装规格而定，并在Feeder上贴上料件标签。1.2配料员根据电脑中的ComponentAssignment（物料清单表）将已上好料的Feeder装在贴片机Feeder座上。1.3将所有料装配完后再与ComponentAssignment（物料清单表）核对一遍，确保正确。1.4生产期间，某一Feeder上的料贴装完后，机器会报警提示，配料员根据机器错误信息提示，将对应位置的Feeder取下，装上该位置所需的料件，并填好补料记录。2、TrayChanger：YTF31A或ATS27A装料2.1配料员根据工程技术人员提供的方向，将塑料盘固定在供料钢盘右上角位置。2.2将YTF31A或ATS27A托盘供料器的Emergencystopbutton按钮按下，将门打开。2.3配料员根据电脑中的ComponentAssignment（物料清单表）将供料钢盘装在YTF31A或ATS27A托盘架上。2.4装完料后再与ComponentAssignment（物料清单表）核对一遍，正确后关门并顺时针方向旋转Emergencystopbutton按钮，并填好补料记录。3、Multi-stickFeeders（多管供料器）装料3.1配料员装料时，将供料器下方靠主机位置的三关档开关打在TOP（上方）。3.2根据电脑中的ComponentAssignment(物料清单表)和工程技术人员提供的方向，将需要的管装料装在多管供料器中。3.3装完料后将三关档开关打在Center（中间）位置，并填好补料记录。4、MANUALTRAYFEEDER（手动托盘供料器）装料4.1配料员装料时，先打开机器安全盖，将托盘上的定位螺丝松下。4.2根据电脑中的ComponentAssignment（物料清单表）和工程技术人员提供的方向，将盘装料装在托盘上，并将其固定在上面。4.3装完料后，将机器安全盖关上，并填写好补料记录。三．SMD定位作业指导作业任务：按照作业指导书的要求把SMT元件定在指定印有锡膏的焊垫上。作业指导：1．位员工在定位元件前，必须弄清楚作业指导书上自己所定零件的具体位置及规格（可以配合样板一起使用），不明之处及时向上级询问。2．查元件盘之元件规格与作业指导书对应位置的零件规格是否一致。3．在操作范围内，不能存放与工作无关之元件。4．定位元件时，不要触碰已定好的元件及其它焊垫的锡膏。5．定位有方向性的元件定位时，特别注意其方向性或第一脚位置。6．SMT电容、电阻、及排阻等元件要求定位正确，防止出现移位、错件、漏件或多件等不良现象。7．注意外观（形体、文字等）不良之元件不能用到产品生产上。8．注意所定元件规格、厂牌必须与作业指导书之要求一致。9．Chipset、IC、Socket定位时，轻轻用力压稳，且用力方向要与PCB板垂直，以防止元件脚与焊垫发生偏移。10．工作台上残留的锡膏粒等杂物应及时擦除，镊子嘴不能随便放置，应放在布垫或元件盘上，并保持镊子清洁干净。四．贴片机上板员作业指导1．确认PCB型号及版本。2．检查锡膏印刷状况，OK才能放板。3．拿PCB时不允许碰到PCB上的锡浆或红胶。4．按照规定方向放板。5．拿住刮有锡浆或红胶PCB轻放在贴片机轨道上。6．作业时必须带防静电环。7．及时放板和快速换料，否则会影响贴片机效率。8．注意安全操作。五、贴片机自检员作业指导作业任务：对SMD员工或贴片机定位结果作全面检查，并对出错点作纠正处理，对出错严重或异常情况，及时反馈给出错员工或工程技术人员及管理人员。作业指导：1.充分掌握《IPQC品检规范》的相关内容，熟悉所检产品作业指导书及ECN。2.对每一片板卡都必须进行全面检查所有料件定位情况，贴片机自检员需从机器轨道上把定位完成的产品取放到工作台上。3.注意安全：手和头等不能伸进贴片机内,要快速取板,以免影响贴片机效率。4.检查有方向元件之方向是否正确，如发现有反件情况应纠正，并及时通知出错员工。5.检查Chipset、IC、Socket定位是否有偏移(标准如下图)，并及时纠正。6.检查电阻、电容是否有移位(标准如下图)、错件、漏件现象，对移位的料件，用镊子轻挪正，7.对错件或漏件：①人工定位时：通知出错人，并要求其更正；②贴片机定位时：通知工程技术人员或机器操作员，解决问题（故障）后，再继生产；对于漏件不良，应贴上皱纹纸作标识，对错件不良品予以更正，再过回形炉。8.①把不良现象向组长及出错员工反映。②对于出错严重或出现异常情况的，应尽快向线长汇报并作好记录。9.注意检查元件型号、规格与作业指导书是否一致，如发现有异时，及时告之管理人员。六．回形炉过板员作业指导1.作业时必须带防静电手套和防静电环。2.过板前先确认主件的位置和方向，检查金手指是否干净。3.小心不要碰到PCB上的贴装元件或PCB撞到其他物体，以防元件移位掉件。4.将检查OK的板轻放在输送装置上﹐不能从高处丢下。5.放板不能过密﹐放板前后间隔必须不少于50mm﹐离回流炉网带边缘不少于30mm。6.注意：单面板可放在网带或链条上过，而双面板必须放在链条上过。7.注意回流炉指示灯的状态,绿灯亮时才可过板，亮黄灯、红灯及报警时禁止过板。七、出炉目检员作业指导作业任务：对SMD元件定位,回形炉焊接,手焊整理作全面检查,防止不良品流到下一工序生产。作业指导：1.向性元件的方向性是否正确。2.检查Chipset、IC、Socket等是否有短路、虚焊、反件等不良现象。3.目检SMD电阻、电容、排阻是否有短路、虚焊、墓碑、移位等现象。4.检查是否有漏件、错件、多件、反件现象。5.检查各焊点是否饱满、光亮。6.检查是否按ECN作变更。7.检查SMD元件移位是否超出了标准。（移位标准见下图）8.在不良品上的不良点上作标记。9.良品和不良品要分开搁置,把不良品放置在红色工程箱内,良品放置在蓝色工程箱内。10.作好品质记录，如有异品质情况，及时通知组长。八、精焊作业指导作业任务：对SMD元件定位、回形炉焊接结果作全面检查，并对不良品作纠正处理。1．焊接前，将电烙铁按工具使用说明书要求设定好。2．根据焊锡膏之型号规格，使用相配规格的锡丝和助焊剂，同时，在补焊时应尽量少用助焊剂。3．补焊时注意：a.先检查带方向性元件的方向是否正确，Chipset、IC、Socket有否移位错误，把不正确的挑出来集中进行整理。b.检查Chipset、IC、Socket有否虚焊、短路等不良现象，并补焊好。c.把虚焊、墓碑、短路、移位、拉尖、毛刺等不良焊点补焊好。d.使用电烙铁时要注意防止金手指上锡及贯穿孔上锡。e.已补焊的和未补焊的，要求分开放置。f.使用电烙铁进行补焊作业时，注意电烙铁对PCB接触加热时间不能太长，避免元件及PCB之损坏。4．对品质异常情况汇报线长。5．Chipset、IC及电阻、电容定位标准见下图。九．塑料封装SMD件防潮管理规定1、目的：为确保所有潮湿敏感器件在储存及使用中受到有效的控制，避免以下两点：①零件因潮湿而影响焊接质量。②潮湿的零件在瞬时高温加热时造成塑体与引脚处发生裂缝，轻微裂缝引起壳体渗漏使芯片受潮慢慢失败，影响产品寿命，严重裂缝的直接破坏元件。2、适用范围：适用于所有潮湿敏感件的储存及使用。3、内容：3.1检验及储存3.1.1所有塑料封装的SMD件在出厂时已被密封了防潮湿的包装，任何人都不能随意打开，仓管员收料及IQC检验时从包装确认SMD件的型号及数量。必须打开包装时，应尽量减少开封的数量，检查后及时把SMD件放回原包装，再用真空机抽真空后密封口。3.1.2凡是开封过的SMD件，必须填写开封日期时间和签名，尽量优先安排上线。如果来的不是原包装料，必须将原标签品名遮盖，贴上实物的品名、料号、数量。3.1.3潮湿敏感件储存环境要求，室温低于30℃，相对湿度小于75%。3.2生产使用3.2.1根据生产进度控制包装开封的数量，QFP、BGA尽量控制于12小时用完，SOIC、SOJ、PLCC控制于48小时内完成。3.22生产使用中必须把开封日期、时间和签名信息跟随实物标识在一起，使用时要检查是否在有效时间内。3.2.3对于开封未用完的潮湿敏感件，重新塑封或退仓时，按原包装方式，用原包装材料重新包装好，放入干燥剂，用抽真空机抽真空后密封口，并标写上塑料日期时间和签名以及要有明确的实物，品名，料号，数量，开封日期和时间。3.2.4使用SMD件时，先检查湿度指示卡的湿度值，湿度值达30%或以上的要进行烘烤，公司使用SMD件配备湿度显示卡一般为六圈式的，湿度分别为10%、20%、30%、40%、50%、60%。读法：如20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示为蓝色，则蓝色与粉红色之间淡紫色旁的30%，即为湿度值。3.3驱湿烘干3.3.1开封时发现指示卡的湿度为30%以上要进行高温烘干。烘箱温度：125℃±5℃烘干时间4~24小时，具体的温度与时间因不同厂商略有差异，参照厂商的烘干说明。3.3.2QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种，耐高温的有Tmax=135、150或180℃几种可直接放进烘烤，不耐高温的料盘，不能直接放入烘箱烘烤。