59Polar Si8000阻抗计算基本知识

LOGO股票代码:002436PolarSi8000阻抗计算基本知识CAD事业部---鲜海军1、常见阻抗模型选择1-1表层表层单端表层差分表层单端(共面地）表层差分（共面地）1、常见阻抗模型选择1-2内层内层单端内层差分内层单端(共面地）内层差分(共面地）1、常见阻抗模型选择1-3内层内层单端(无下参考面）内层差分(无下参考面）内层单端(无上参考面）内层差分(无上参考面）1、常见阻抗模型选择1-4内层内层差分(分层设计）1、常见阻抗模型选择1-5内层（配本结构区分）、阻抗计算2-1阻抗设计需要的条件◆板厚◆层数、信号层数、电源层数◆基板材料◆表面工艺◆阻抗值◆阻抗公差◆铜厚◆检验标准2、阻抗计算2-2影响阻抗的因素◆介质厚度◆介电常数◆残铜率◆铜厚◆线宽◆线距◆阻焊厚度◆小经验：介质厚度、线距越大阻抗值越大，介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗越小2、阻抗计算4.54.54.44.54.254．254.53.954.2544.253.953.9介电常数IT180AS1000-24.24.24.14.23.953.954.23.653.95无3.953.653.6介电常数Tg≤170≥31.5282014.5108.277.05.95.14.3343.02Mil≥0.80.710.510.360.250.210.180.150.130.110.1020.0750.051芯板mm类别2-2-1影响阻抗的因素之介质厚度与介电常数◆生益及等同材料◆Rogers板材Rogers43500.10mm板料介电常数为3.36，其他Rogers4350板料介电常数为3.48；Rogers4003板料介电常数3.38；Rogers4403半固化片介电常数3.17……..4.54.254.153.953.9介电常数0.19330.11740.09870.077270.0511理论实际厚度（mm）IT180AS1000-2B4.23.953.853.653.6介电常数0.19510.11850.10340.07730.0513理论实际厚度（mm）Tg≤1707628211633131080106半固化片类型类别2、阻抗计算2-2-2影响阻抗的因素之铜厚和残铜率类型一：芯板与铜箔之间（单面填胶）类型二：内层芯板之间（双面填胶）类型一：实测厚度=理论厚度---铜厚*（1--残铜率）(表层的残铜率取100%，光板残铜率为0)类型二：实测厚度=理论厚度-铜厚1*（1-残铜率1）-铜厚2*（1-残铜率2）2.9外层35um2.2外层18um2外层12um2.7负片35um基铜2.0负片18um基铜1.8负片12um基铜2.56内层70um1.25内层35um0.65内层18um外层负片工艺铜厚度（mil）外层图镀工艺铜厚度（mil）内层铜厚度（mil）基铜厚2、阻抗计算2-2-3影响阻抗的因素之线宽、线距（全板镀金工艺）S0W0W0-1.2外层18um（全板镀金工艺）S0W0W0-1.2外层12um（全板镀金工艺）S0-0.9W0+0.9W0-0.9外层35umS0-0.7W0+0.7W0-0.6外层18umS0-0.6W0+0.6W0-0.6外层12umS0-0.8W0+0.8W0-0.8负片65umS0-0.5W0+0.5W0-0.5负片48umS0-0.4W0+0.4W0-0.4负片42umS0W0W0-1.2内层70umS0W0W0-0.4内层35umS0W0W0-0.1内层18um线距（mil）下线宽（mil）上线宽（mil）基铜厚备注：其中W0为设计线宽，S0为设计线距2、阻抗计算2-2-4影响阻抗的因素之板厚◆理论板厚=内外层铜厚+PP片厚度+芯板厚度备注：此设计要求是以外层镀铜25um和常规阻焊厚度20um为标准0.35-0.35±0.55＜D≤±0.600.3-0.3±0.50＜D≤±0.550.25-0.25±0.45＜D≤±0.500.2-0.2±0.40＜D≤±0.450.2-0.2±0.35＜D≤±0.400.1-0.175±0.30＜D≤±0.35同常规板0.05-0.175±0.25＜D≤±0.300.05-0.10-0.15±0.20＜D≤±0.250.025-0.1-0.025-0.15±0.15＜D≤±0.200.025-0.075-0.025-0.125±0.1＜D≤±0.150.025-0.05-0.025-0.125±0.1最大厚度最小厚度最大厚度最小厚度金手指板常规板成品板厚公差（D)板厚设计要求（单位：mm)2、阻抗计算2-3-1兴森科技阻抗设计规则◆表层阻抗◆盖阻焊单端阻抗＝SI8000软件（不盖阻焊模式）计算值*0.9+3.2差分阻抗＝SI8000软件（不盖阻焊模式）计算值*0.9+3.2共模阻抗＝SI8000软件（不盖阻焊模式）计算值*0.9+3.2◆不盖阻焊阻抗值为SI8000软件（不盖阻焊模式）计算值◆双面板差分阻抗介质厚＜0.2mm：要求阻抗-10欧姆的基础上计算介质厚≥0.2mm：按要求值计算2、阻抗计算2-3-2兴森科技阻抗设计规则◆表层阻抗◆特殊阻抗◆单端阻抗值≤40欧姆单端阻抗=SI8000软件（不盖阻焊模式）计算值-1.5单端阻抗=SI8000软件（不盖阻焊模式）计算值◆差分阻抗≥120欧姆差分阻抗=SI8000软件（不盖阻焊模式）计算值-8.0差分阻抗=SI8000软件（不盖阻焊模式）计算值◆内层阻抗阻抗值为SI8000软件计算值2、阻抗计算2-4兴森科技阻抗设计范围◆阻抗值≤50欧姆，设计公差为±1.0欧姆◆50＜阻抗值≤75欧姆，设计公差为±1.5欧姆◆阻抗值＞75欧姆，设计公差为±2.0欧姆◆设计注意事项：1.设计时残铜率的估值与生产加工时的实际残铜率有差别，设计的阻抗值尽量靠近要求值2.阻抗控制精度+/-5％，设计的阻抗值为理论值，同时表层焊环5mil以上，表层线路间距5mil以上3、阻抗计算案例3-16层板◆表层阻抗Z0=51.48*0.9+3.2=49.53ZDIFF=108.43*0.9+3.2=100.793、阻抗计算案例3-16层板◆内层阻抗Z0=49.71ZDIFF=99.884、阻抗计算练习4-18层板练习◆阻抗设计要求1.板厚1.6mm,公差±10%2.单端阻抗50欧，差分100欧3.8层板，内层3个信号层，2层GND,一层电源4.表层基铜HOZ,内层基铜1OZ5.表面工艺：沉金6.检验标准：IPCII7.基板材料：IT180A◆练习要求1.请2周内按6层案例提交叠层和阻抗计算图片给我；2.只有自己真正掌握了才是自己的技能，请不要去抄袭他人的成果，也不要去查以前的模板3.提交的叠层上请注明姓名，做练习板实际总时间，做练习板时遇到的问题5、PolarSi8000阻抗计算基本知识问题交流谢谢观看