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敷铜PCB走线与过孔的电流承载能力作者:赵艳雯,陆坚作者单位:赵艳雯(上海联合汽车电子有限公司,上海,201206),陆坚(中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡,214035)刊名:电子与封装英文刊名:Electronics&Packaging年,卷(期):2011,11(9)参考文献(3条)1.麦克罗泰克实验室检验报告:0255320102.麦克罗泰克实验室检验报告:0277420103.IPC-TM-650实验方法手册2006本文链接:
本文标题:PCB走线与过孔的电流承载能力
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