PCB走线与过孔的电流承载能力

敷铜PCB走线与过孔的电流承载能力作者：赵艳雯，陆坚作者单位：赵艳雯(上海联合汽车电子有限公司,上海,201206)，陆坚(中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡,214035)刊名：电子与封装英文刊名：Electronics&Packaging年，卷(期)：2011,11(9)参考文献(3条)1.麦克罗泰克实验室检验报告:0255320102.麦克罗泰克实验室检验报告:0277420103.IPC-TM-650实验方法手册2006本文链接：