SMT工艺设计流程图

WORD整理版专业资料学习参考主题：SMT工艺流程图发文部门：工艺设备处发文日期：2018-7-26编号：IE-07-总页数：1/1编制胡中印审核批准到新文件签发WORD整理版专业资料学习参考一:单面板锡膏印刷。流程如下图：二：单面板红胶印刷。流程图如下：PCB投入锡膏印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查NG清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板OKNGOK吹气AI/MIPCB投入红胶印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查NG目检炉前目检OKNGOKWORD整理版专业资料学习参考三：双面板双面锡膏印刷。流程图如下：B面生产流程：A面生产流程：不良维修NGOKB面PCB投入锡膏印刷元件贴装回流焊印刷检查NG清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板OK吹气投入A面生产清洗上料作业手工贴料收板吹气AI/MIWORD整理版专业资料学习参考四：双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷：流程图如下：首先、生产印刷锡膏那一面。流程图如下：PCB投入锡膏印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查NG清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板OKNGOK吹气AI/MIB面已贴裝之半成品PCB投入锡膏印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查NG清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板OKNGOK吹气WORD整理版专业资料学习参考然后、再生产印刷红胶那一面。流程图如下：五：双面板一面(B面)锡膏印刷另一面(A面)既有锡膏印刷又有人工点红胶。首先生产B面。流程图如下：PCB投入锡膏印刷印刷检查元件贴装回流焊不良维修目检炉前目检NGOKPCB投入红胶印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查NG清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板OKNGOK吹气AI/MIB面已贴裝之半成品WORD整理版专业资料学习参考然后、再生产A面。流程图如下：NG清洗点红胶元件贴装回流焊不良维修目检炉前目检OKNGOKPCB投入锡膏印刷印刷检查已贴裝之半成品WORD整理版专业资料学习参考注意：1．请所有现场作业人员严格按照以上工艺流程作业。2．请IPQC监督。NG清洗吹气WORD整理版专业资料学习参考