IPC标准

1惠州市升华工业有限公司（电路板厂）生产部培训讲义林卫权2006年11月17日2第八章IPC标准第一节IPC基础知识介绍一、IPC知识简介二、适用原则三、性能等级四、验收标准五、检验手段31．IPC知识简介1.1术语IPC：美国连接电子行业协会AssociationConnectingElectronicsIndustriesTheInstituteforInterconnectingandPackagingElectronicCircuitsCPCA:中国印制电路行业协会ChinaPrintedCircuitAssociation印制板的验收条件AcceptabilityofPrintedBoards42.适用原则作为最低验收要求的文件，不用作印制板制造或采购的性能规范一旦各种质量要求与适用的产品性能规范发生抵触，按以下文件优先顺序进行实施1.认可的印制板采购文件2.适用的性能规范3.通用规范4.印制板验收标准（IPC-A-600)53.验收标准3.1性能等级IPC根据工作可靠性和性能要求将印制板分为三个通用等级1级——一般电子产品：包括消费类产品，某些计算机和计算机外围设备，用于这些产品的印制板其外观缺陷并不重要，主要要求是印制板的功能2级——专用服务电子产品：包括通讯设备、高级商用机器和仪器。这些产品要求高性能和长寿命，同时希望能够不间断地工作，但这不是关键要求，允许有某些外观缺陷63.验收标准3.1性能等级3级——高可靠性电子产品：包括要求连续工作或所要求的性能是很关键的那些设备和产品。对这些设备（例如生命支持系统或飞行控制系统）来说，不允许出现停机时间，并且一旦需要就必须工作。本登记的印制板适合应用在那些要求高度质量保证且服务是极其重要的产品。73.验收标准3.1性能等级说明：等级的选择应基于满足最低的要求，用户对确定产品的评定等级负有主要责任，对于某一特定特性使用某一等级并不意味着所有的其他特性也必须使用同一等级。83.验收标准3.2质量等级IPC将质量分为三个等级理想状况—在多数情况下它已接近完美的程度。虽然这是期望的状况，但不是都可以达到的，而且也不是保证印制板在其使用环境中的可靠性所必需的。接收状况—所叙述的状况虽然未必完美，但却能保证印制板在其使用环境中的完整性和可靠性。按照有关验收标准的规定，接受状况被认为对至少一个等级或多个等级是可以接收的，但可能不是对所有等级都是可以接受的。93.验收标准3.2质量等级拒收状况—表示所叙述的状况不能足以保证印制板在其使用环境中的可靠性。按照有关验收标准的规定，拒收状况被认为对至少一个或多个产品等级是不可以接收的，但可能其它等级是可以接收的。104.检验手段外部特性目视检验应放在1.75倍（屈光度为3）放大镜下进行观察。如果缺陷看不清，应放大高至40倍观察。对于尺寸检验要求，应使用带有标度线或刻度的仪器，以便能对规定尺寸进行精确测量。目视检验仲裁检验所采用的放大倍数最小为1.75倍，最大为10倍。镀覆孔应放在100倍的放大倍数下检查铜箔和孔壁渡层的完整性。仲裁检验则应对自动检测技术（AIT)结果放大200倍进行检验。11第二节IPC-A-600F主要缺陷描述1、板材板边缘缺口基材分层/起泡晕圈12板边缘缺口(EdgeNicks)理想状况—1、2、3级边缘状况—光滑，无缺口(Smooth,Nonicks)接收状况—1、2、3级边缘粗糙，但无磨损(Rough,butnofrayed)缺口不大于板边缘与最近导体间距的50%或2.5mm，两者取较小值拒收状况—1、2、3级边缘粗糙，但无磨损缺口不大于板边缘与最近导体间距的50%或2.5mm，两者取较小值13基材分层/起泡(Delamination/Blister)分层—指出现在基材内任两层之间或任一块印制板内基材与覆铜箔之间，或其它层内的分离现象。起泡—一种局部膨胀形式的分层，表现为层压基材的任意层间或者基材与导电箔或保护性涂层间的分离。14基材分层/起泡理想状况—1、2、3级没有起泡和分层接收状况—1、2、3级受缺陷影响的面积不超过板子面积的1%缺陷没有将导电图形间的间距减小到低于规定的最小间距要求起泡或分层跨距不大于相邻导电图形之间距离的25%经过重现制造条件的热应力实验后缺陷不会扩大与板边缘的距离不小于规定的板边缘与导电图形间的最小距离，若未规定，则为2.5mm15晕圈（Haloing)晕圈——一种由于机加工引起的蕺菜表面上或表面下的碎裂或分层现象，这种缺陷通常表现为在孔的周围或其他机加工的部位呈现泛白区域，或两者同时存在的缺陷。接收状况—1、2、3级晕圈的渗透或边缘分层造成该孔边到最近导电图形间距的减少没有超过规定的50%，如没有规定，则不得大于2.5mm理想状况—1、2、3级没有晕圈或分层接收状况—1、2、3级孔周围或切口处的晕圈的渗透或边缘分层造成该孔边或切口到最近导电图形间距的减少超过规定的50%，如没有规定，则不得大于2.5mm，两者取较小值。162、涂覆层导线（Conductor)标识（Marking)阻焊膜(SolderResist)第二讲IPC-A-600F主要缺陷描述172.1、导线导线宽度导线间距支撑孔的环宽非支撑孔的环宽18导线宽度（Conductorwidth)导线宽度和间距的可接受性是印制板制造工艺好坏的一种度量，也是原始底片再现情况的一种判定。接收状况—2、3级导线边缘粗糙，缺口、针孔及划伤漏基材等缺陷的任意组合使导线宽度的减少未超过最低宽度的20%缺陷总长度不大于导线长度的10%或13mm，取较小值理想状况—1、2、3级导线宽度及间距满足照相底版或采购文件的尺寸要求接收状况—1级导线边缘粗糙、缺口、针孔及划伤漏基材等缺陷的任意组合使导线宽度的减少未超过最低宽度的30%缺陷总长度不大于导线长度的10%或25mm，取较小值19导线间距（Conductorspace)理想状况—1、2、3级导线间距满足采购文件的尺寸要求接收状况—3级导线边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导线间距的减少不大于最小导线间距的20%接收状况—1、2级导线边缘粗糙、铜刺等缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导线间距的减少不大于最小导线间距的30%20支撑孔的环宽（ExternalAnnularRing—SupportHoles）理想状况—1、2、3级孔位于焊盘中心接收状况—3级孔不位于焊盘中心，但环宽不小于0.05mm孤立区域内的环宽由于如麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，允许最小外层环宽减少20%接收状况—2级破环不大于90度，且满足最小侧向间距要求在焊盘与导线的连接区导线宽度的减少不大于设计宽度的20%，则允许破坏90度接收状况—1级破环不大于180度，且满足最小侧向间距要求在焊盘与导线的连接区导线宽度的减少不大于设计宽度的30%，则允许破坏180度21非支撑孔的环宽（ExternalAnnularRing—UnsupportHoles）理想状况—1、2、3级孔位于焊盘中心接收状况—3级任意方向的换宽均不小于0.15mm（A)孤立区域内的孔环，由于麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，允许最小外层环宽减少20%接收状况—2级存在孔环宽，未破坏（B）接收状况—1级除导线与焊盘连接区外，允许破坏（C）拒收状况—1、2、3级缺陷超过上述规定222.2、标识标识通则蚀刻的标识丝印或油墨盖印标识23标识通则（MarkingGeneral）理想状况—1、2、3级每个字符都是完整的极性和方位符号都呈现清楚字符线条清晰准确且宽度均匀一致字符的空心区没有被填满（0，6，8，9，A等）接收状况—1、2、3级号码或字母的线条是断续的，但提供的字符清晰可识别字符的空心区被填满，但提供的字符仍可识别，且与其他字母或号码不相混淆。拒收状况—1、2、3级标识的字符已脱落或字迹模糊无法辨认字符的空心区被填满，且不能识别或易于引起误读字符的线条受涂污、破坏或脱落，以致字符字迹模糊不清或易于引起误读。24标识通则（MarkingGeneral）拒收状况—1、2、3级尽管雕刻和压印标识在拼板上无用的部位上实施是可接受的，但不允许出现在成品板上。雕刻式、压印式等任何切入基板内的标记按划伤同样对待。25蚀刻的标识（EtchedMarking）理想状况—1、2、3级满足通用性标准蚀刻的符号和带电的导线之间的间距也遵守导线最小的间距要求接收状况—3级只要满足通用性标准，不论什么原因均接受标识不违反最小电气间距要求形成字符的线条边缘可以呈现轻微的不规则接收状况—2级只要满足通用性标准，不论什么原因均接受标识不违反最小电气间距要求只要可辨认，形成字符的线宽可以减少到50%26蚀刻的标识（EtchedMarking）接收状况—1级只要满足通用性标准，标识有缺陷仍可接收标识不违反最小电气间距要求字符是不规则的，但字符或标识的一般含义尚可辨认拒收状况—1、2、3级蚀刻标识不满足上述要求27丝印或油墨盖印标识（ScreenedorInkstampedMarking）理想状况—1、2、3级满足通用性标准蚀刻的符号和带电的导线之间的间距也遵守导线最小的间距要求接收状况—3级只要满足通用性标准，不论什么原因均接受标识不违反最小电气间距要求形成字符的线条边缘可以呈现轻微的不规则28丝印或油墨盖印标识（ScreenedorInkstampedMarking）接收状况—2级满足通用性要求只要字符清晰，油墨可以在字符外侧堆积只要要求的方位仍明确，元件方位符号的轮廓可部分脱落元件孔焊盘的表示油墨不得渗入元件安装孔内，或造成环宽低于最小环宽接收状况—1级满足通用性要求只要字符清晰，油墨可以在字符外侧堆积只要要求的方位仍明确，元件方位符号的轮廓可部分脱落元件孔焊盘的表示油墨不得渗入元件安装孔内，或造成环宽低于最小环宽标识被涂污或模糊，出现重影，但仍可辨认292.3、阻焊膜导线表面的涂附层与孔的重合度（各种涂覆层）与其他图形的重合度起泡/分层附着力（剥落或起皮）跳印波纹/皱褶/皱纹吸管式空隙30导线表面的涂覆层（CoverageOverconductors）理想状况—1、2、3级无漏印、空洞、起泡、错位或漏导线接收状况—1、2、3级在要求阻焊剂的区域内没露出金属导线或由于其泡而造成的桥接在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂处外，不能由于阻焊剂缺少而使相邻导线暴露如需在这些区域用组旱季腹稿以修整，应使用与最初所用阻焊剂相匹配的且同等耐焊接和耐清洗的材料拒收状况—1、2、3级在要求有阻焊剂的区域露出金属导线在要求有阻焊剂的区域内由于起泡造成金属导线间桥接在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂处外，由于阻焊剂缺少而造成相邻导线暴露31与孔的重合度（各种涂覆层）（RegistrationtoHoles）理想状况—1、2、3级未发生阻焊图形错位。阻焊剂在规定的重合间距内，以阻焊为中心环绕在其周围接收状况—1、2、3级阻焊图形与焊盘错位，但不违反最低环宽要求除那些不需焊接的孔外，镀覆孔内无阻焊剂未暴露相邻的孤立焊盘或导线拒收状况—1、2、3级错位并违反最低环宽要求元件安装孔内有阻焊剂包罗相邻的喊盘或导线32与其他图形的重合度（RegistrationtootherConductivePatterns）理想状况—1、2、3级未出现阻焊图形错位接收状况—1、2、3级阻焊剂限定的焊盘的错为没有暴露相邻孤立的焊盘或导线阻焊剂没有侵入到板边印制插头或测试点表面节距大于或等于1.25mm的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯，且不得超过0.05mm节距小于1.25mm的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯，且不得超过0.025mm拒收状况—1、2、3级当没有规定时，阻焊剂已侵犯到板边印制插头或测试点表面节距大于或等于1.25mm的表面贴装焊盘，两侧受侵犯或超过0.05mm节距小于1.25mm的表面贴装焊盘，两侧受侵犯或0.025mm33起泡/分层（Blisters/Delamination）理想状况—1、