ICT-入门培训流程规范要点

ICT入门培训流程规范一、目的：建立ICT程式优化、机器故障排除规范，作为PEB技工使用操作之依据。二、范围：本公司测试技工三、职责：PE部：技工负责程式优化、ICT在线维护四、ICT简介：1、ICT：在线测试机（InCircuitTester）,电器测试使用的最基本仪器.如同一块功能强大的万用表,但它能对在线电路板上的元件测试进行有效得隔离（Guarding）而万用表不能。2、ICT测试内容：主要是靠测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测PCBA的开路、短路、零件的焊接状况。可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试等等。3、ICT的特点：能测试元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并能将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉我们。(对元件的焊接测试有较高的识别能力)4、公司ICT型号：目前我们用的ICT分别是台湾捷智科技股份有限公司生产的JET-300NT、德律科技股份有限公司生产的TR-518FE。（以下介绍以JET为例）五.ICT量测原理：1.电阻量测(1)单个R（Mode0,1）利用Vx=IsRx（欧姆定律），则Rx=Vx/Is.信号源Is取恒流(0.1uA—5mA),量回Vx.即可算出Rx值.(2)小电阻(50欧姆以内)四线量测：小电阻两端各下两支探针，1-4号探针的接触阻抗分别R1-R4,Ra,Rb,Rc,Rd分别为四次测试之量测值.(3)R//C(mode2)信号源Vs取恒压（0.2V），量回Ix，Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix，算出Rx值.(4)R//L(mode3,4,5):信号源取交流电压源Vs，用相位法辅助.|Y’|Cosθ=YRx=1/Rx,并|Y’|=I’x/Vs,故：Rx=1/|Y’|Cosθ+-Vx=?IsRxRa=R1+R2Rb=R3+R4Rc=R1+Rx+R4Rd=R2+Rx+R3Rx=(Rc+Rd-Ra-Rb)/2+-Vs=0.2VIxRxCIxVsIxRxL2.电容及电感量测(1)单个C,L（Mode0,1,2,3）：信号源取恒定交流压源Vs,Vs/Ix=Zc=1/2лfCx求得：Cx=Ix/2лfVsVs/Ix=Zl=2лfLx,求得：Lx=Vs/2лfIx（2）C//R或L//R（Mode5,6,7）：用相位法辅助，|Y’|Sinθ=|Ycx|,即ωCx’Sinθ=ωCx求得：Cx=Cx’Sinθ，(Cx’=Ix’/2лfVs)|Y’|Sinθ=|Ycx|,即Sinθ/ωCx’=1/ωCx求得：Lx=Lx’/Sinθ，(Lx’=Vs/2лfIx’)電容極性測試的另一方法是三端測試,須在上方加一探針觸及殼體.在電容的正負極加載直流電壓,至充飽后測量殼體電壓.由于正負極與殼體間的阻抗差異,故對于插反的電容所測量到的殼體電壓會與正確時不同.據此可判別電容的極性.（详见附页一）3.跳线测试：（UMPER,FUSE,WIRE,CONNECTOR,SWITCH,etc）VsIxIxVsCxLxVsIxCxRIxVsLxR4.量测PN结：（D,Q,IC,FET）(1)信号源0-10V/3mAor30mA可程式电压源,量PN结导通电压;(2)ZenerD的测试原理是量测其崩溃电压，与二极体的差异是在测试电压源不同,其电压源为0V-10V及0V-48V可程式电压源.(3)电晶体测试需要三步骤测试，其中(1)B-E和(2)B-C脚是使用二极体的测试方法,(3)E-C使用Vcc的饱和电压值及截止值的不同，来测试电晶体是否插反.电晶体反插测试方法：在B-E及E-C脚两端各提供一个可程式电压源，量测出电晶体E-C正向的饱和电压为Vce=0.2V左右，若该电晶体反插时，则Vce电压将会变成截止电压，并大于0.2V，即可测出电晶体反插的错误.5.量测Open/Short：即以阻抗判定,先对待测板上所有Pin点进行学习,R25Ω即归为ShortGroup，然后Test时进行比较，R5Ω判定为Short，R55Ω判为Open.6.Guarding(隔离)的实现：被測元件相接元件一相接元件二VAVAOPGuardingPoint被測元件相接元件一相接元件二～隔離點VBOPGuardingPointVBHi-PinLow-PinHi-PinLow-PinVIVAVB電壓源隔離點電流源以电流源当信号源输入时，則在相接元件一的另一腳加上一等高電位能(GuardingPoint)，以防止電流流入與被測元件相接的旁路元件，確保量測的精準性。此時隔離點的選擇必須以和被測元件高電位能腳(Hi-Pin)相接之旁路元件為參考範圍.以电压源当信号源输入时，則在相接元件二的另一腳加上一等底電位能(GuardingPoint)，以防止與被測元件相接之元件所產生的電流流入，而增加量測的電流，影響量測的精準性。此時隔離點的選擇必須以和被測元件低電位能腳(Low-Pin)相接之旁路元件為參考範圍.7、三端電容極性測試：7.1测试点7.2试程式測試原理為從HiP送sourcevoltage，然後從G-P1讀回量測值，由於缺件或反插，其量測值很低(接近0)，所以只比較下限，上限Don’tcare。Act_V：Sourcevoltage，建議值為0.2VStd_V：SenseVoltage(Threshold)，依實際Debug後決定Hlim：固定為–1(Don,tcare)Llim：建議值為20，可依實際Debug後決定Mode:固定為8或18(適用於防爆電容)Type：固定為PXHip：電容負端(sourcepin)Lop：電容正端Dly：依實際Debug後決定G-P1：SensePin7.3除错规则將Hip/Lop相同的電容放在一起，例如CE1,CE2,CE3的HiP及LoP都是1及3，所以測試程式如下：Debug時可交換HiP及Lop比較量測值，以決定較佳之Threshold(Std_V)若交換HiP及Lop量測值差異不大可調整Delaytime或Sourcevoltage(Act_v)若交換HiP及Lop量測值皆很低，可能是第三端接觸問題，可先檢查第三端是否接觸正常或待測電容有歪斜，可用換針或扶正待測電容方式解決治具製作時第三端選用測試針，需考慮相同位置待用料的高度差異，以免造成接觸不良或刺穿待測物的問題三端電容量測是用來檢測缺件及反向，無法檢測錯件可利用量測分析工具(HotKeyF12)決定較佳标准值,Delaytime.8、IC空焊测试：六、ICT调试(Debug)流程：1、固定治具：将ICT治具架在压床上，将治具天板固定在压床蜂窝板上，锁紧治具固定螺丝，使其不会松动，将压床点动调整治具上探针行程，使之达到其行程的1/2-2/3左右，然后用排线依顺序将治具与开关板连接起来；2、程序登录计算机：将治具的测试程序COPY入计算机，并调出；将测试程序检查一遍，未经过排序的，要先排序。要按JP-电阻-电容-电感-二极管-IC的顺序（即按实际值排序）；然后存盘。3、Open/Short学习：学习之前，将状态参数里面的测试时基改为50，OPSDELAY更改为120-200；置良品板于治具上，将压床压下即可开始学习；学习完毕后要存盘。七、ICTDebug技巧与方法：1、先将待测板测试一遍，然后可进入“EDIT”DEBUG；2、对于JP的DEBUG则比较简单，只要判定其有无点号，有无零件，点号正确无误即可OK。一般“JP”我们把ACT-VAL定为“2JP”上限为“+10%”，下限为“-60%”；3、电阻的DEBUG，则会比较复难，可按以下几步调试：1）于小电阻，如零欧姆电阻，ACT-VAL可用2欧姆，然后上限为“+10%”下限为“99%”即可，对于几欧姆或零点欧姆小电阻，若客户要求用四线测试，则需做四线测试，未做要求的就可将线阻及机器内阻加零件值作为标准值，上限可放宽；2）于小电阻：（0Ω-1KΩ）要用定电流的测试方法（D1、D2）；3）电阻DEBUG一般有几种方法：变换测量模式文件位元的变化，更改延迟时间，高低PIN对调，加隔离点等几种方法，可结合实际情况，具体分析处理；4）GUARDING点对于电阻的DEBUG尤为重要，一般有这样一个原则：电阻的两个点，其中一点所连组件较少，则该点所连组件另外一点作GUARDING点；隔离点所连的组件阻抗须为20欧姆以上，电阻的隔离，加GND点很有效果；5）电阻隔离的目的是将量测到的较少的值隔离成大的，使之更接近于实际值，若该电阻量测的结果很大，超出实际值，则要提出疑问，看看是否针点的问题，还是零件值的错误，或者是由于针点的不准引起的，等待。6）对于并联的电阻，若两电阻阻抗相差不是很大，则用并联值作标准值，若相差很大，则大电阻不可测；电阻没有针点的？电阻没有针点的注明“NP”，没有组件的注明“NC”7）电阻并联大电容的情况，用定电流的方法测试会不稳定且测试时间长，可用定电压的方法量测，并加长延迟时间，必要时可采用放电；8）对于单项测试稳定，整页测试不稳定的组件可移到程序的最前面测试，电阻的上下限一般设为10%，大电阻可适当放大一些。八、具体元件程式Debug方法：因编写好的程式在实测时，因测试信号的选择，或被测元件线路影响，有些Step会Fail（即量测值超出±%限），必须经过Debug.1.电阻在E[编辑]下，ALT-X查串联元件，ALT-P查并联元件。据此选好“信号”（Mode）和串联最少元件的Hi-P/Lo-P，并ALT-F7选择GuardingPin。R//C：Mode2及Dly加大.R//D（orIC、Q）：Mode1.R//R：Std-V取并联阻值.R//L：Mode3、4、5，根据Zl=2πfL，故L一定时，若f越高，则Zl越大，则对R影响越小.2.电容在[编缉]下一般根据电容值大小，选择相应的Mode。如小电容（pF级），可选高频信号（Mode2、3），大电容（nF级）可选低频信号（Mode0、1），然后ALT-F7选择隔离。3uF以上大电容，可以Mode4、8直流测试。C//C：Std-V取并联容值C//R：Mode5、6、7，由Zc=1/2лfC,故C一定时，f越高，Zc越小，则R的影响越小。C//L：Mode5、6、7，并且f越高效果越好。3.电感F8测试，选择Mode0、1、2中测试值最接近Std-V.L//R：Mode5、6、7。4.PN结F7自动调整，一般PN正向0.7V（Si），反向（2V以上）。D//C：Mode1及加Delay。D//D（正向）：除正向导通测试，还须测反向截止（2V以上）以免D反插时误判。Zener：Nat-V选不低于Zener崩溃电压，若仍无法测出崩溃电压，可选Mode1（30mA），另10-48Vzener管，可以HV模式测试。5.电晶体be、bc之PN结电压两步测试可判断Q之类型（PNPorNPN），Hi-P一样（NPN），Lo-P一样（PNP），并可Debugce饱和电压(0.2V以下)，注意Nat-V为be偏置电压,越大Q越易进入饱和，但须做ce反向判断(须为截止0.2V以上)，否则应调小Nat-V。八、常见ICT误判及维护：1、ICT盲点：①特殊IC（个别IC对GND、VCC无保护二极体）②单点测试（如排插、插座、个别单个测试点的元件）③并联10个以上的电容并联（示电容的精密度作调整）④并联15倍以上小电阻的大电阻⑤D/L或D/25Ω以下，D不可测⑥跳线并联⑦IC内部功能测试2．压床行程不足，探针压入量程为2/33．PCB板定位柱松动，造成探针偏离焊盘4．PCB上测试点或过穿孔绿油未打开、吃锡不良5．PCB制程不良：如未洗板导致PCB上松香过多探针接触不良6．探针不良（如针头钝化、老化、阻抗过高……7、元件厂商变更（如小电容、IC之TESTJET）可加大±%，更改TESTJET值8、未Debug良好9、ICT自身故障10、硬体问题：10.1开关板：诊断（D）----切换电路板（B）----系统自我诊断（S）---