潜在失效模式及后果分析(案例分析)

FMEA编号：CH-FMEA-002A过程责任部门：PIE部编号：CH-FMEA-002版次：A0产品名称或产品型号：LAC-4710系列CDBOARD项目名称：CH-FMEA关键日期：2007.05.15修订号：主要参加人：李成剑/周刚/曹宗华/刘启滨/李水根/易国徕频度数O不可探测度DRPN数量不对影响后工序作业4来料数量不对3反馈顾客改善针对数量不符的物料进行数量全检896无错料影响后工序作业或性能不良5来料规格不对2反馈顾客改善来料检查880无①来料不良2反馈顾客改善来料检查880无②检验人员技能/意识不强,漏检2周期培训教育来料检查880无①来料不足3反馈顾客改善仓管员收料时针对尾数采用点数机点数896无②仓管员点数时失误2核对账/物/卡上机前制造部门再次核对756无未冷藏锡膏变质焊接不良8未放入冰柜或冰柜温度过高2每班检查冰柜温度2H/1次用温度计监测348无未解冻印刷不良/锡珠多5解冻时间不足3出柜时贴上标签管理时间检查标签上的解冻时间/投入前生产部和IPQC确认460无作业前准备（静电防护）防静电失效电子元器件损坏7未实施静电防护措施3每班检查静电装置2次测量记录报表484无PCB报废不能100%按期交付8机板架变形1使用前进行机板架外观确认目视864无PCB变形影响后工序作业或性能5轨道宽度末调节器到位2使用前进行机板架外观确认目视880无5刮刀不平2调整水平/更换新刮刀目视880无5钢网变形2每次出入库检查目视880无5钢网堵塞3每5块清洗钢网目视8120每5块清洗钢网2770脱模速度过快脱模距离短5刮刀不平2刮刀使用次数每天记录调整刮刀水平/检查锡膏990无5钢网堵塞5每5块清洗钢网目视8200含0.4PichIC的清洗频率为4PCS/次.含0.5PichIC的清洗频率为5PCS/次27705★刮刀速度过快21.周期培训教育2、作业前检查刮刀速度压力.目视880无少锡出现INT性能不良现象。锡膏印刷:将PCB固定于载板治具上,于PCBPAD位均匀地印上厚为117~156mm的锡膏.按钢网清洗作业指导书按钢网清洗作业指导书2006/8/952006/8/9锡膏存储拉尖外观不良，影响后工序作业上板数量不符不能100%按期交付4建议措施负责人及目标完成日期措施执行结果采取的措施入库IQC来料检查:避免外观等来料不良而影响后道的工序外观不良影响后工序作业或性能5潜在的失效起因/机理频度数O现行预防过程控制现行探测过程控制不可探测度D风险顺序数RPN深圳市XXXX有限公司潜在失效模式及后果分析（PFMEA）过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果严重度S等级严重度S55★21.周期培训教育2、作业前检查脱膜速度距离.目视880无第1页，共5页FMEA编号：CH-FMEA-002A过程责任部门：PIE部编号：CH-FMEA-002版次：A0产品名称或产品型号：LAC-4710系列CDBOARD项目名称：CH-FMEA关键日期：2007.05.15修订号：主要参加人：李成剑/周刚/曹宗华/刘启滨/李水根/易国徕频度数O不可探测度DRPN建议措施负责人及目标完成日期措施执行结果采取的措施潜在的失效起因/机理频度数O现行预防过程控制现行探测过程控制不可探测度D风险顺序数RPN深圳市XXXX有限公司潜在失效模式及后果分析（PFMEA）过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果严重度S等级严重度S少锡出现INT性能不良现象。5★压力过大21.周期培训教育2、作业前检查刮刀速度压力.目视880无连锡功能不良5⊙刮刀角度过小产生锡膏太多21、增加测试锡膏厚度频率。第四小时测试1次X=-R.PPK≥1.33.2.作业前检查刮刀角度.目视880无连锡功能不良5★锡膏太多22、作业前检查刮刀压力.目视880无5钢网变形2每次出入库检查目视880无5★脱模速度过快21.周期培训教育2、作业前检查脱膜速度.目视880无偏移功能不良5OFFSET不正确2修正OFFSET目视880无5网孔阻塞5每5块自动清洗钢网目视8200含0.4PichIC的清洗频率为4PCS/次.含0.5PichIC的清洗频率为5PCS/次27705锡膏量少2每半小时对锡膏量进行确认。目视880无上错料性能不良\影响生产效率5作业员操作不良\站位表错误4上料确认及首件确认目视7140上料前作业员进行确认，上料后须经IPQC确认OK方可开机并追加到作业指导书中2770极性反性能不良\影响生产效率5作业员操作不良3上料确认及首件确认目视7105上料前作业员进行确认，上料后须经IPQC确认OK方可开机并追加到作业指导书中27704机器不稳定(气压不稳定)/调整不良2对机器定期保养目视检查864无4程序坐标不准确3贴装半成品首件检查成品目视检查896无多贴漏贴产品功能不良,无法正常使用5机器不稳定2每周3次对贴片机吸咀及每月1次真空系统进行保养目视检查880无锡膏印刷:将PCB固定于载板治具上,于PCBPAD位均匀地印上厚为117~156mm的锡膏.锡膏印刷:将PCB固定于载板治具上,于PCBPAD位均匀地印上厚为117~156mm的锡膏.功能不良连锡5上料2006/8/92006/8/9贴偏外观不良贴装:按BOM单在指定的位置正确贴装元件。漏印功能不良2006/8/9按钢网清洗作业指导书按SMT换线标准作业指导书要求执行5按SMT换线标准作业指导书要求执行5第2页，共5页FMEA编号：CH-FMEA-002A过程责任部门：PIE部编号：CH-FMEA-002版次：A0产品名称或产品型号：LAC-4710系列CDBOARD项目名称：CH-FMEA关键日期：2007.05.15修订号：主要参加人：李成剑/周刚/曹宗华/刘启滨/李水根/易国徕频度数O不可探测度DRPN建议措施负责人及目标完成日期措施执行结果采取的措施潜在的失效起因/机理频度数O现行预防过程控制现行探测过程控制不可探测度D风险顺序数RPN深圳市XXXX有限公司潜在失效模式及后果分析（PFMEA）过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果严重度S等级严重度S多贴漏贴产品功能不良,无法正常使用5程序不正确2贴装半成品首件检查成品目视检查880无电阻反白外观不良4飞达不良3飞达定期点检目视检查896无程序错2贴装半成品首件检查成品目视检查770无上料装反4操作者自检,IPQC复查成品目视检查7140上料前作业员进行确认，上料后须经IPQC确认OK方可开机并追加到作业指导书中2770程序资料错2贴装半成品首件目视检查目视检查770无上料装错3操作者自检IPQC复查目视检查8120上料前作业员进行确认，上料后须经IPQC确认OK方可开机并追加到作业指导书中2784贴装:按BOM单在指定的位置正确贴装元件。元件损伤产品外观不良4程序PartData设置错3使用标准元件资料按元件厚度正确设定PartData参数成品目视检查896无PCB贴装首件确认检查错件性能不良6IPQC确认不到位2IPQC首件确认图目视896无回流焊:要求无锡珠/虚焊/少锡/立碑/短路/缺损/脏污/变色等不良,保证有良好的品质.50无生锡外观不良及成品性能不良5★人为调快回流焊链速2增加回流焊电脑软件密码，锁定参数,依据炉温标准曲线图进行判定，符合标准后方可进行生产每一天测量一次炉温55670无2006/8/9炉温偏低2依据炉温标准曲线图进行判定，符合标准后方可进行生产每一天测量一次炉温锡珠给成品带来潜在性短路危险7★按SMT换线标准作业指导书要求执行贴错产品功能不良,无法正常使用5极性元件贴反产品功能不良,无法正常使用52006/8/9按SMT换线标准作业指导书要求执行贴装:按BOM单在指定的位置正确贴装元件。5贴装:按BOM单在指定的位置正确贴装元件。第3页，共5页FMEA编号：CH-FMEA-002A过程责任部门：PIE部编号：CH-FMEA-002版次：A0产品名称或产品型号：LAC-4710系列CDBOARD项目名称：CH-FMEA关键日期：2007.05.15修订号：主要参加人：李成剑/周刚/曹宗华/刘启滨/李水根/易国徕频度数O不可探测度DRPN建议措施负责人及目标完成日期措施执行结果采取的措施潜在的失效起因/机理频度数O现行预防过程控制现行探测过程控制不可探测度D风险顺序数RPN深圳市XXXX有限公司潜在失效模式及后果分析（PFMEA）过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果严重度S等级严重度S虚焊外观不良及成品性能不良5★熔焊时间过长3依据炉温标准曲线图进行判定，符合标准后方可进行生产每一天测量一次炉温575无元件管脚变色外观不良/成品性能不良5★1.炉温偏高.2.速度慢3依据炉温标准曲线图进行判定，符合标准后方可进行生产每一天测量一次炉温575无PCB报废不能100%按期交付8机板架变形1使用前进行机板架外观确认目视864无PCB变形影响后工序作业或性能5轨道宽度末调节器到位2使用前进行机板架外观确认目视880无短路性能不良5锡浆短路2每片PCB板检查,操作者定时清洗钢网半成品目视检查880无空焊性能不良5偏位2每片PCB板检查印刷后目视检查880无ICT检查：针对元件的焊接进行监测变值性能不良7⊙上料装错3操作者上料自检IPQC复查.ICTP-Chart生产产出后目视检查7147上料前作业员进行确认，上料后须经IPQC确认OK方可开机并追加到作业指导书中2684FQC：对产品外观实施检查外观漏检外观不良品出货6检查失误2对产品每台检验对产品每台检验后作记号448无FQC：对产品外观实施检查外观误判外观不良品出货6对客户产品的标准把握不准2QC上岗资格考核认证没有岗位资格认证者禁止上岗448无漏验不良品流到下一工程6检查失误2对产品每台检验转板前OQC进行确认784无错判不良品流到下一工程6对客户产品的标准把握不准2QC上岗资格考核认证没有岗位资格认证者禁止上岗448无分板/检查:将多拼板分成小块,对产品外观实施检查扳断线路成品性能不良5作业员操作不良2按作业指导书作业目视全检880无功能测试不开机成品性能不良6⊙元件焊接不良2贴片PCB板检查状态FCTP-Chart贴片后目视检查896无7ICT检查：针对元件的焊接进行监测⊙OQC抽验:按客户要求检验,满足客户品质标准.PCB下板回流焊:要求无锡珠/虚焊/少锡/立碑/短路/缺损/脏污/变色等不良,保证有良好的品质.2006/8/9按SMT换线标准作业指导书要求执行第4页，共5页FMEA编号：CH-FMEA-002A过程责任部门：PIE部编号：CH-FMEA-002版次：A0产品名称或产品型号：LAC-4710系列CDBOARD项目名称：CH-FMEA关键日期：2007.05.15修订号：主要参加人：李成剑/周刚/曹宗华/刘启滨/李水根/易国徕频度数O不可探测度DRPN建议措施负责人及目标完成日期措施执行结果采取的措施潜在的失效起因/机理频度数O现行预防过程控制现行探测过程控制不可探测度D风险顺序数RPN深圳市XXXX有限公司潜在失效模式及后果分析（PFMEA）过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果严重度S等级严重度S不读碟6元件性能不良3每周五针对ESD进行点检，每天测量静电环手戴一次FCTP-Chart静电测试仪测试590无不播放6元件性能不良3每周五针对ESD进行点检，每天测量静电环手戴一次FCTP-Chart静电测试仪测试590无7没有岗位资格认证2上岗资格考核认证没有岗位资格认证者禁止上岗456无7烙铁温度过高3设置温度:370℃±10℃.每班两次对烙铁温度进行测试.烙铁使用前必须进行温度测试,否则禁用484无混板客户投诉5未区分好机种2相似机种用醒目标识分区放置出货前QC再审核770无4出货点板不清2包装者清点板数核对确认票目视清点864无4包装箱尺寸不符1使用客户要求包装箱QOC进行确认832无包装箱不符客户投诉4包装箱材质达不到要求,不是防静电真空箱1使用客户要求包装箱QOC进行确认728无标签错误客户投诉4作业人员疏忽2包装者自检QC再确认756无漏验不良品出货4检查失误2对产品