LED封装元器件产品战略分析

LED封装元器件产品战略分析上海上海××××光电子科技有限公司光电子科技有限公司刘如松刘如松2008.3.102008.3.10××××光电子光电子纲要9LED介绍9LED封装产业情况9竞争分析9××的优劣势和定位9××LED封装规划蓝图××××光电子光电子LED原理发光二极管Light-EmittingDiode是由数层很薄的掺杂半导体材料制成。当通过正向电流时，n区电子获得能量越过PN结的禁带与p区的空穴复合以光的形式释放出能量。发光二极管的发展史阶段时间发光材料外延技术发光效率发光颜色第一阶段1968（HP量产）GaPGaAsPLPE、VPE很低红、橙、黄第二阶段1985AlGaAsAlGaInPVPE、MOCVD较高红、橙、黄、红外第三阶段1993（日亚开发）InGaNMOCVD较高黄、绿、蓝、紫外第四阶段1996（日亚量产）InGaN+荧光粉MOCVD高白光××××光电子光电子LED的发展定律××××光电子光电子LED市场增长趋势××××光电子光电子6LED封装在产业链中的位置××××光电子光电子国内技术的发展情况2006年（产业化指标）与国际比较外延种类较少，晶体质量和工艺稳定性仍有差距总体差距较大标准蓝光芯片（0.3mm×0.3mm）发光效率：5~10mW@20mA功率型蓝光芯片（1mm×1mm）发光效率：189mW@350mA，单芯片最大输出功率1WLED封装40~50lm/W@350mA（使用国产芯片）60~70lm/W@350mA（使用国外芯片）技术差距不大应用各档次系列产品技术相当，有自主知识产权产业化技术差距较大××××光电子光电子LED封装的目的因此，LED封装对LED来说是非常重要的，它不仅关系到LED的稳定性和可靠性，而且不同的封装材料和封装形式还会影响器件的性能参数。1.使芯片、电路与外界环境隔绝，避免外界有害气氛的侵袭，并保证其表面清洁；2.为器件提供一个合适的引线,方便用户使用；3.能更好地经受各种恶劣环境的考验,提高器件的机械强度；4.器件借助封装来提高电、光学性能，对于大功率器件,封装材料要起散热作用。××××光电子光电子9LED封装器件种类（按照光色区分）××××光电子光电子10LED封装器件种类（按照结构区分）传统的引线型Frame/LampLED新型的表面贴装型SMDLED功率型PowerLED××××光电子光电子LED封装的市场增长趋势封装行业的发展趋势（续）××××光电子光电子12LED封装的市场增长趋势（续）¾持续的高速增长※来源：StrategyinLight2007××××光电子光电子13LED封装的市场增长趋势（续）iSuppli公司预测，2006-2012年的年复合增长率约为14.6%，到2012年将达到123亿美元。上述预期增长中的相当大一部分，将来自用于照明应用的超高亮度和高亮度LED。到2012年，超高亮度LED将占总体LED营业额的31%左右，远高于2005年时的4%。××××光电子光电子14LED封装的应用领域¾继续增长的传统应用商业照明/情景照明按键背光/显示背光/闪光灯春季冬季景观照明信号灯/显示屏/标志牌××××光电子光电子15LED封装的应用领域¾持续的技术进步××××光电子光电子16LED封装的应用领域¾技术进步带来新的应用※来源：MorqanStanleyResearch××××光电子光电子17LED封装的应用领域¾不断创造中的新应用电子相框3G多媒体设备××××光电子光电子18LED封装的应用领域¾不断创造中的新应用（续）LED背光源的笔记本电脑LED背光源的显示器××××光电子光电子19LED封装的应用领域¾不断创造中的新应用（续）全彩色三合一SMD式显示屏高亮LED在汽车业的应用大功率LED道路照明普通照明Future?××××光电子光电子20中国LED产业发展情况产业宏观情况××××光电子光电子21中国LED产业发展情况中国新增市场预测××××光电子光电子22中国LED产业发展情况LED市场分布（按区域划分）××××光电子光电子23中国LED产业发展情况区域产业特点××××光电子光电子24中国LED产业发展情况行业主要问题××××光电子光电子25中国LED产业发展情况企业微观情况××××光电子光电子26结论‹产业技术难度适中，资本劳动密集，有一定的产业进入门槛；‹技术进步快速，发展潜力巨大；‹国内外市场巨大。目前是进入LED封装产业的最后时机，同时也是跨入LED照明应用产业的最佳时刻。z未来3-5年，LED封装业将进入跨越式发展阶段；z封装企业必然走向“向下延伸”的整合之路。××××光电子光电子竞争对手分析（国外）公司名称技术优势与特色Nichia第一支商品化的GaN基蓝光LED/LD白光技术：蓝光激发黄色荧光粉技术蓝宝石衬底外延生长技术ToyodaGoseiLED车灯照明白光LED与蓝绿外延芯片Lumileds独特热沉设计和SI基Flip-Chip封装技术；在大功率白光照明管芯方面具有先发优势CreeSiC基Ⅲ族氮化物、芯片及封装技术开发OsramSiC衬底的“Faceting”在白光LED用荧光粉材料方面具有领先优势正装功率型封装技术及车用灯具技术开发国外主要LED封装企业一般都有自己的芯片生产能力，有自己的技术特色并且实力较强，但是其一般生产、研发都在国外，生产成本、运输成本都较高，因此价格昂贵。××××光电子光电子竞争对手分析（国内）国内企业：佛山国星、厦门华联、惠州华刚、宁波升谱、河北鑫谷、江苏稳润、深圳量子、杭州创元、杭州中宙、天津天星、福日科光、深圳普耐、宁波安迪、中山木林森、浙江古越龙山国内企业起步较晚，技术来源于台湾，资金实力薄弱，并且相互间的合作基础较差，竞争激烈。台资企业：光宝、亿光、佰鸿、宏齐、东贝、李洲、先进、艾迪森、光鼎、今台、先益台湾的封装行业起步较早，并且在不断向上游外延领域延伸，其特点是品质好，通过垂直整合增强竞争力，客户大多是一些规模庞大的长期合作伙伴。××××光电子光电子××的优劣势优势1、区位优势：位于四个“国家半导体照明基地”之一的上海，具有国际性的市场渠道、物流、资讯的优势，长三角又是国内LED需求最大的地区；2、合作优势：××已经与国内外多家高校和企业建立联系，可以形成各种形式的合作；3、平台优势：（×××光电子技术研发中心）；4、资金优势：投资方充裕的资金保障了重大项目和合作的顺利进行。劣势及对策1、品牌知名度不够：很多人还没听说过××，更不了解××，而国内外很多厂商已经有了一定的品牌知名度。对策：趁行业还在发展初期，尽早进入。2、缺乏产业化经验：××现有的架构具备了扎实的理论基础，但是在LED产业化方面还缺乏经验。对策：招聘具有LED生产经验的人才。××××光电子光电子30××的LED封装产品SMD封装式LED大功率封装式LED目标市场中小尺寸LED背光源：数字相框、NB/电子产品功能性应用：3G手机/全彩显示屏一般照明：LED路灯、辅助照明/车用照明：辅助照明/大尺寸LED背光源：液晶电视市场趋势IEK预计该市场形成于2007年，预计在2008年达到3亿美圆。IEK预计到2008年达到27亿美圆市场特点国内传统SMD型LED封装厂商优势在小功率、传统应用市场各企业起步均较晚，产业水平不高，竞争性一般行业分析LED封装中最具发展潜力的部分，优势厂商市场专一新兴产业，应用技术和市场构成都将经历逐步成熟的过程市场定位定位在高端产品，利用低成本、高品质优势、规模化优势定位在高端产品，利用本地化的优势，为客户提供完善的解决方案××××光电子光电子××的业务结构上下游业务整合的优势：××××光电子光电子××LED封装的发展蓝图LED手动封装线LED全自动封装线技术来源：××目标：掌握大功率LED封装核心技术、熟悉LED封装流程、开展大功率LED封装产品业务技术来源：××目标：掌握大功率LED和SMDLED的大规模生产技术、开展大功率LED和SMDLED的封装产品业务××××光电子光电子××LED封装达产后效果预想考虑所有其它成本和仅考虑材料成本的比较（大功率LED）-1,00001,0002,0003,0004,0005,0006,0007,000100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%实际销售量与产能比毛利（万人民币）仅考虑材料成本考虑其它的成本（除了设备和场地）考虑所有其它成本和仅考虑材料成本的比较（SMD）05001,0001,5002,0002,500100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%实际销售量与产能比毛利（万人民币）仅考虑材料成本考虑其它的成本（除了设备和场地）××××光电子光电子ThankYouThankYou！！