中国PCB行业发展现状及XXXX年发展趋势分析

中国PCB行业发展现状及2010年发展趋势分析转载2010-2-911:20:48已读:1173次中国PCB行业没能避开金融风暴引起的产业寒冬，在国内外刺激政策下，PCB行业从2009年第二季度开始逐步复苏，经历产业的小高潮，部分企业扩产扩容，在最终消费总量没有发生实质性扩大的情形下，最终消费结构发生了较大的变化。因而，我们预测中国PCB厂商的扩充扩容将有可能导致中国PCB产业结构性过剩。PCB行业概述PCB即Printedcircuitboard，是印刷电路板的简称，又称印制电路板、印刷线路板，为重要的电子部件，是电子元器件电气的连接的提供者。由于采用电子印刷术制作，故称之为“印刷电路板”。印刷电路板的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输至作用，是电子产品的关键电子互连件。其制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板也被称为“电子系统产品之母”。PCB板的分类印刷电路板一般而言可以分为单面板、双面板和多层板。单面板零部件集中在其中一面，导线集中在另一面上，由于单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用。双面板的两面都有布线，由于需要用上板两面的导线，所以必须要在板的两面布置合适的电路连接。这种电路间的“桥梁”叫做导孔，可以与两面的导线相连接。由于双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错，更适合用在比单面板更加复杂的电路上。多层板是为了增加可以布线的面积，用上更多的单双面不线板。板的层数代表几层独立的布线层。大部分的主机板都是4到8层。印刷电路板根据软硬分类，可以分为普通电路板和柔性电路板两种。PCB的产业链简介PCB按照产业链上下游来分类，可以分为原材料、覆铜板、PCB板和电子产品等。PCB产业链玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将多跟玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，为资本密集型产业，新建窑炉一般需要18各月，且景气周期难以掌握，一旦点火，必须24销售不间断生产，且经过5年作用时间，必须停产半年维修，进入和退出成本巨大。玻纤布市覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纤布制造和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。玻纤纱的主要产能在中国内地和台湾，占全球产能的七成左右。上下游关系为玻纤布生产企业经营关键，产能扩充容易，比较灵活。铜箔是站覆铜板成本比重最大的原材料，占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔应用较广，不限于覆铜板行业，因而铜箔厂商在覆铜板行业不景气的时候，较容易转产其他用途铜箔，铜箔的价格密切反映于铜价格变化，当铜价上涨的时候，铜箔厂商把成本压力向下游厂商转移。目前，铜箔产业的高技术壁垒导致国内供给相对不足，高档铜箔仍然需要大量进口。覆铜板（简称CCL）是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经过烘干处理后，制成半固化状态粘接片，再经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成，是PCB的直接原材料。行业资金需求量较大，但可以随时停车或转产。覆铜板行业是成本驱动型周期性行业，在行业上下游产业链中，覆铜板企业的对PCB议价能力较强，只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商，但是只有规模较大的CCL能够在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。由于覆铜板产品用途单一，职能卖给PCB厂，当PCB行业不景气的时候，只能压价以保证产能的利用。PCB行业相对于上下游产业，行业特征决定其产业集中度不高；在激烈市场竞争中，只有市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力。由于产业巨大，分工很细。低档产品供过于求，而高端PCB行业资金、技术密集型行业，对管理和技术的要求比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。全球PCB是各个电子元件细分市场中比重最大的产业。由于其在电子基础产业中的独特地位，也是当代电子元件也中最活跃的产业。近几年来，随着电子产品品质结构的调整，印刷电路板载单体电子产品中所需的面积逐渐减少，打算由于精度和复杂度的天宫，在整机成本中PCB价值比重反而有所增加，PCB是电子元件产业发展的主要支柱。随着PCB应用领域的不断扩大，PCB的重要性也在进一步提高。PCB板的应用领域印刷电路板作为电子零件装载的基本和关键互连件，电子设备或产品均需配备。下游产业涵盖范围相当广泛，设计一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗、航天等领域。在3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视等。1~2层4~6层6~8层8~10层10层以上HDI板电话、传真机主板数码相机数码相机数码相机手机PC周边数码相机显卡通讯通讯IC板音响PC周边存储器笔记本笔记本笔记本遥控器数码相机PC周边服务器服务器便携产品电子产品游戏机汽车用板手机军事军事汽车永伴汽车用板光电板军事航天航天技术层次低技术层次中等技术层次高资料来源：平安证券从上图可以看出，全球PCB应用主要领域还是在3C类产品，即电脑及相关产品、通讯网络和消费电子等三大领域，占79%。金融风暴中的全球PCB产业2009年对于全球PCB厂商而言，是相当严峻的一年，在金融风暴的背景下，求生存是全球PCB厂商的主要目标，市场环境变化莫测考验PCB厂商的应变能力。金融风暴后，消费模式将逐渐从欧美的粗放式走向精打细算、缩衣节食，为了顺应需求市场变化，系统厂无不试图提供更低廉的价格以刺激市场成长，也因此2009年维持正成长的系统产品，多半是以诉求评价超值的产品为主，如NETbook、CYLVNB、降价幅度超过两成的LCDTV，而价格变化不大的DT、高阶NB、中高阶手机出货量皆下滑，全球2009年PCB产业大幅衰退23%。图1全球PCB市场规模如图所示，2009年全球PCB产值为316.36亿美元，衰退23%。其中板载衰退约50%，主要原因是2009年NB的出货量以Netbook为主，数量虽微有增长，但平均利润有所下降；汽车CULV平台也带来一部分常规NB销售量的成长，由于此两项产品均对于DT与中高阶NB产生挤出效应，造成DT与中高阶NB销售量大幅下滑，而Netbook和CULV平均利润均不高。全球硬板市场衰退20%。由于DT出货量衰退，高阶NB出货量下降，而唯一成长的Netbook用PCB面积相对较小，因此PC用板无聊时出货面积或产值均衰退。通讯市场部分，SmartPhone带动HDI需求量上升，一般手机市场部分仅山寨等市场出现成长，在PCB采用上以多层板为主，部分会用到HDI。由于中高阶手机市场仍然占全球手机出货量的五成以上，因此这两个市场的成长，仍然难以支撑整机手机用PCB板市场。全球软板市场略显衰退，全年下降.8%，受惠于NB改采LED背光，smartphone软板设计片数增加及触控等新应用，软板市场相对较稳定。中国PCB行业发展情况中国PCB行业经过几十年的发展，特别是1996年以后，有突飞猛进的发展。具体体现在2008年度，全球PCB产值482亿美元，中国约占总产值的31%，产值达150亿美元，占世界第一位，年增长率9.5%。我国的PCB研制工作开始于1956年，1963——1978年逐步扩大形成PCB产业，改革开放后，在引进国外先进技术和设备的情形下，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。到1990年，中国PCB行业总产值总计不到25亿元；1996~2000年期间，中国PCB产值年均增长率25.8%，产值由1996年的90亿元扩大到2000年的313亿元人民币。2000年到2008年，中国PCB产业继续高速成长，总产值复合增长率达到22.6%。2001年PCB产值提高到360亿元人民币，超过中国台湾，居世界第三位；2003年总产值居世界第二位，仅次于日本；2007年超过日本，总产值、总产量均居世界首位。2008年全球PCB总产值达到482亿美元，中国PCB总产值达到150亿美元，增长速度9.5%。占全球产量的31.2%，日本21.1%，台湾13.9%、韩国11.1，北美9.3%、欧洲6.7%。金融风暴中的中国PCB行业2008年上半年中国PCB产值及产量保持增长，在8月份之前增产现象还比较常见。从第三季度末开始，受到国际金融风暴的影响，首先是手机和电脑市场增长放缓，国外知名品牌纷纷减产，接着汽车制造业减产也直接导致PCB企业订单锐减。在传统旺季10月份，上述现象也未有改观。诸多中小型PCB企业关停并转，不少企业扩产计划搁浅，许多企业，包括PCB和主要原材料（如CCL）出现增产减效局面。国内PCB企业从第三季度第四季度企业效益下滑约25%到30%，出口产品和相关出口产品的订单锐减，高端产品如HDI、FPC订单锐减，整机厂资金回收困难等，PCB企业经营进入困难期。珠三角地区是我国PCB产业重镇，多少企业依赖外单，尤其是国外手机和电脑订单，在本次金融风暴中，受金融风暴的影响较为严重。为了应对2008年下半年开始的金融风暴，中国印刷电路行业协会CPCA从十三个方面恳请政府提供政策面支持，政府也相继出台多项政策从多个方面避免全行业陷入进一步衰退周期。这些政策主要体现在：2009年初，在国际市场需求急剧下降、全球电子信息产业深度调整的形势下，国务院相继出台电子信息产业振兴规划，提出要加快电子元器件产品升级，提高信息印刷电路板等产品的研发生产能力，保持国际市场份额等目标和举措，同时，政府许诺加大财政投入力度，加快出台和落实财税扶持政策，扩大国内需求，推进第三代移动通信网络，下一代互联网、数字电视网络建设，形成6000亿元以上的投资规模等。在各国政府的大规模经济刺激政策下，特别是中国政府退出的拉动内需政策及振兴纲要的刺激下，中国PCB行业在2009年第二季度开始止跌回升，并在三季度普遍恢复到年前同期水平。虽然全球PCB产业衰退23%，但是中国在包括柔性板、刚柔结合板、多层板、微孔板、厚铜板、低损高性能板和陶瓷板凳在内的各种PCB都有较大幅度成长。中国PCB行业的发展机遇经过多年的快速发展，对于中国PCB行业来说，还是蕴藏不少机遇。首先是国内3G市场的全面启动和家电下乡政策给PCB行业带来一定的机遇，3G市场启动带来的网络建设，必然带来PCB行业的发展，网络升级带来的手机换机热潮引发PCB业的需求。而家电下乡为较大尺寸的PCB产品带来需求。其次，海外同行倒闭以及国际下游厂商迫于成本压力调整采购战略也给中国PCB企业带来一定的机遇。虽然近期中国PCB行业的成本有所上升，但是与欧美等海外同行相比，中国PCB企业仍然具有较突出的成本优势。国际下游厂商，由于采购惰性或对质量担心，以前往往不愿意选择国内产品，在金融风暴的影响下，终端市场的消费购买力下降，迫使欧美下游企业降低产品售价。相应的，为了维持目标利润水平，欧美厂商必须消减成本，而优化物料采购价格是最好的选择之一；在这样的背景下，国内PCB厂商由于具有成本方面的优势，往往会吸引原属于国外厂商的订单，这些将为我国PCB企业带来一定的机遇。此外，国外同行可能由于下游厂商的采购转移和其他因素倒闭，退出PCB市场，也给中国同行带来一定的市场机遇。再次，新兴经济体对PCB业仍存在较大的需求。虽然全球市场的整体需求在下滑，但是部分地区的需求依然存在。如印度国内PCB市场需求预计为20亿美元，但是其国内实际生产额为3亿美元作用，远远低于实际需求。中国PCB行业面临的问题对于中国PCB行业来说，目前的发展也遇到一系列问题。首先，也是最值得关注的是环保问题。多年以来，中国PCB行业是污染较大的行业之一，随着环保意识的提高，进一步认识到以牺牲企业可持续发展为代价采用低价位、低档次的产品参加市场竞争的方式已经不再符合现实。近年来环保成本已经严重挤压了中国PCB行业的利润率，未来中国PCB产业发展只有通过加强治理、走清洁生产的循环经济轨道，成为资源节约型、环境友好型行业才是未来中国PCB未来成长之