需不需要全高清 OPPO Find 5深度解析

需不需要全高清OPPOFind5深度解析去年八月OPPO发布了他们的第一款智能手机，那是部侧滑盖的Android手机FindX903，或许现在很多人已经忘记那台手机的硬件配置了，但那部手机的代言人相信没人会忘吧？OPPO花费了重金请来莱昂纳多代言，包括各方面的推广也不计其数，但结果呢？现在还有谁记得X903的售价？没错，那部手机的售价是2998元，和OPPO刚刚发布不久的Find5(参数报价论坛软件)售价一样，手机硬件自然是日新月异，Find5自然要比Find好，但同样是2998元的Find5和Find比？又是谁好？相信大家心里已经有很清楚的答案了。从HTC开始做第一部Android智能手机到OPPO开始做自己的第一部智能手机，这其中跨过了3年时光。看似短短的3年时光里，英特尔又让处理器的性能翻了两番，苹果的智能手机份额翻了两番也不止，Android手机在市场上从无到有已经翻了不知多少番，但OPPO翻番所用的时间，加起来也就十几个月。曾经的OPPOMP4看看这部OPPOFind系列历史上第四部旗舰产品：5英寸的屏幕拥有1920*1080的全高清分辨率，441PPI超细腻显示效果；搭载了高清骁龙S4系列的APQ8064四核处理器，28纳米的制程集成了Adrero320图形处理器，带来更强的性能更低的功耗；配备了索尼新一代的堆栈式CMOS传感器，感光面积高达1/3.06英寸、1300万像素的顶级摄像头，2100线高解析度5P镜头，F/2.2大光圈，精贵蓝玻璃滤光片；采用全新DiracHD及杜比移动音效3.0技术，带来临场感十足的音乐体验。需不需要四核处理器高通APQ8064在OPPOFind5身上我们可以看到其搭载了许多顶尖硬件配置，OPPOFind5搭载的这颗高通骁龙S4四核处理器APQ8064，在当时发布会召开的时候完全是一笔带过，倒是之前小米首次发布的时候花费了大量的笔墨来进行宣传，28纳米的工艺制程让其，比竞品四核处理器的功耗低了40%，同时性能反而提升了40%，配备了Adreno320图形处理器更是让其堪比XBOX游戏机，但问题在于用户是否真的需要性能这么强悍的处理器？Find5的心是啥？高通SnapdragonS4是啥高通SnapdragonS4Pro处理器采用28nm制程，最高可支持1.7GHz的双核或者四核KraitCPU，并辅之以Adreno320GPU。该系列处理器一共包含两款产品：APQ8064和MSM8960T，目前高通提供的移动开发平台MDP(MobileDevelopmentPlatforms)开发平板上所采用的是APQ8064这款。高通骁龙S4系列是目前最高端的ARM处理器之一APQ8064内置4个主频最高为1.5GHz的Kraitv2核心，以及改进版的Adreno320GPU，后者性能号称能够达到Adreno225的三到四倍。由于并未带有基带，因此APQ8064更适合平板使用，而高端智能手机则更多会采用和自家MDM9615芯片这样的组合形式。目前为止，这款Adreno320的GPU和美版的三星GalaxyS3以及HTCOneX所采用的MSM8960处理器中使用的同属一款。而随后待升级到Kraitv3核心之后，S4Pro的主频将会达到1.7~2GHz，而性能也将提升10%-15%。首先我们来看下这款高通MDP设备同采用同样采用了Tegra3四核处理器的OneX、Nexus7以及采用了三星自家四核处理器猎户座Exynos4412的GalaxyS3的简单跑分对比。跑分结果我们可以看到，部分归功于Adreno320GPU的强大实力，在GLBenchmark图形测试中，MDP的帧率达到了132帧，而第二名成绩只有99，其余机型都徘徊在60帧上下，领先超过100%。只是目前的问题在于，新增的两款处理器以及强大的性能对电池的待机有多少影响。据称，高通Krait架构将再次证明Tegra3的4核加1核设计并不是延长电池使用寿命的最有效办法。需不需要高清屏LTPS低温多晶硅OPPOFind5最大的亮点当然就是一块全新的5英寸超级屏，其拥有1920*1080的全高清分辨率，441PPI超高清细腻显示，这样的屏幕已经远远的超过了iPhone5的326的DPI，同时也比市面上许多720P屏幕多出整整一倍的像素。这块屏幕同时还采用了采用最先进的OGS屏幕贴合技术，传统的G+G的显示屏表面拥有触控玻璃与保护玻璃两层，OGS技术则将这两层玻璃合二为一，使屏幕更加通透清亮无隔阂，在观感上要远远超过以往的双玻璃组合。但用户是否真的需要分辨率这么高的屏幕？OPPOFind5拥有绚丽的全高清全视角IPS屏幕如何造出的1080P全高清超高精度屏幕在多晶硅技术发展的初期，为了将玻璃基板从非晶硅结构(a-Si)转变为多晶硅结构，就必须借助一道激光退火(LaserAnneal)的高温氧化工序，此时玻璃基板的温度将超过摄氏1000度。众所周知，普通玻璃在此高温下就会软化熔融，根本无法正常使用，而只有石英玻璃才能够经受这样的高温处理。而石英玻璃不仅价格昂贵且尺寸都较小，无法作为显示器的面板，厂商很自然选择了廉价的非晶硅材料(a-Si)，这也是我们今天所见到的情形。不过，业界并没有因此放弃努力，发展低温多晶硅技术成为共识，在经过多年的努力之后，低温多晶硅终于逐步走入现实。与传统的高温多晶硅相比，低温多晶硅虽然也需要激光照射工序，但它采用的是准分子激光作为热源，激光经过透射系统后，会产生能量均匀分布的激光束并被投射于非晶硅结构的玻璃基板上，当非晶硅结构的玻璃基板吸收准分子激光的能量后，就会转变成为多晶硅结构。由于整个处理过程是在摄氏500-600度以下完成，普通的玻璃基板也可承受，这就大大降低了制造成本，将多晶硅技术引入LCD显示器领域也就完全可行。而除了制造成本降低外，低温多晶硅技术的优点还体现在以下几个方面。液晶屏幕上全新的材质工艺电子迁移速率更快电子迁移率以“cm2/V-sec”为单位，指的是每秒钟每伏特电压下电子的运动范围大小。传统的a-Si非晶硅材料LCD，电子迁移率指标多数都在0.5cm2/V-sec以内，而P-Si多晶硅面板的电子迁移率可达到200cm2/V-sec，整整是非晶硅材料的400倍之多。由于在该项指标上多晶硅材料占据绝对优势，使得多晶硅LCD的反应速度极快，体现在显示器产品中便是响应时间可以做到更短，更好满足大屏幕LCD的实用需求。更快的电子迁移率薄膜电路面积更小我们知道，液晶材料通过控制光的通断来显示不同的画面，这样，每个液晶像素都必须有一个专门的TFT薄膜电路。这个薄膜电路与液晶像素一一对应，且成为像素的一部分，由于电路本身并不透光，来自背光源的光线便会被它遮挡。薄膜电路占据的面积越大，能透过的光能就越少，体现在最终显示上就是液晶像素较暗。而如果薄膜电路占据的面积较小，透过的光线就较多，在背光源不变的情况下，液晶像素也可以拥有较高的输出亮度。LCD业界引入“开口率(ApertureRatio)”指标来描述此种情况，开口率是指每个像素可透光的区域与像素总面积的比例。显然，薄膜电路占据的面积越小，可透光区域就越大，开口率越高，整体画面就越亮。更高的开口率更高的分辨率越来越多的液晶厂商开始重视p-Si多晶硅技术。如前所述，p-Si多晶硅面板的薄膜电路尺寸极小，开口率比传统非晶硅面板高得多，对应的LCD面板要做到高分辨率不仅相对容易，且可以拥有更为出色的显示效果。不妨举个例子，对于12英寸的笔记本LCD屏，如果改用低温多晶硅技术，显示屏就可以在实现1024×768高分辨率的同时，将开口率指标保持在与常规桌面型LCD显示器相当的水准，由此大幅度改善屏幕的亮度输出、对比度和色彩效果，“12英寸无好屏”的说法自然也就成为历史。事实上，多晶硅技术所能达到的分辨率远超乎人们的想象，如在三片式LCD投影机中，高温多晶硅(HighTemperaturePoly-Silicon)技术被广泛使用，而它可以在面板尺寸仅有1.3英寸时，就实现1024×768的超高分辨率，如果换作是普通的非晶硅技术则远远无法达到这一指标。如今5英寸的屏幕已经拥有1080P的分辨率结构简单、稳定性更高对于传统的非晶硅LCD显示器，驱动IC与玻璃基板是不可集成的分离式设计，因此，在驱动IC与玻璃基板之间需要大量的连接器。一般来说，一块非晶硅LCD面板，需要的连接器数量在4000个左右，这不可避免导致结构变得复杂，模块制造成本居高不下，且面板的稳定性较差，故障率会比较高。再者，驱动IC与玻璃基板的分离式设计也让LCD难以实现进一步轻薄化，这对轻薄型笔记本电脑和平板PC而言都是个不小的打击。相比之下，低温多晶硅技术同样没有这个问题。驱动IC可以同玻璃基板直接集成，所需的连接器数量锐减到200个以下，显示器的元器件总数比传统的a-Si非晶硅技术整整少了40%。这也使得面板的结构变得很简单、稳定性更强，理论上说，多晶硅LCD面板的制造成本也将低于传统技术。与此同时，集成式结构让驱动IC不必占据额外的空间，LCD显示屏可以做得更轻更薄，这一点无疑可以得到市场的广泛欢迎。接下来的一年，屏幕将会越来越轻薄需不需要堆栈式1300万新型摄像头在OPPOFind5发布的当天，官方贴出了一组由OPPOFind5拍摄的图片样张，图片的画质和细腻程度让许多网友都为之赞叹。因为OPPOFind5是目前唯一一款采用堆栈式CMOS传感器的智能手机，它不仅拥有1300万像素的拍摄能力，同时还支持硬件HDR与HDR录像等强劲摄影功能，而这一切都得益于使用全新设计开发的索尼ExmorRS图像传感器。1300万像素，还支持HDR录像，用户是否有必要用到？普通的外观下拥有全新的摄像头什么是堆栈式CMOS传感器早在去年的1月20日，索尼就正式对外发表公布了这款全新设计开发的图像传感器，它同属于索尼ExmorRCMOS产品，作为索尼自主开发的感光技术，凭借着改变传感器的构造，并为传感器增加侦测子像素，以获得更佳的成像效果。索尼将这款堆栈式传感器命名为ExmorRS，它定位于下一代背照式CMOS传感器，并将会成为智能手机中最为普及的相机感光元件模块。索尼开发的堆栈式CMOS传感器索尼全新开发在设计图像传感器时，传感器的性能往往被感光元件和其电路设计做限制，两者就像是水油难容关系，被相互牵制、相互影响。譬如在面积尺寸较小的传感器上，就很难实现高感光度和高像素，因为在传感器工作时，传感器基板上感光元件与电路元件会相互影响干扰，自身的发热热量和光线杂讯都会影响到传感器的性能，而小尺寸更是加剧了这种情况的发生。为了能追求更高性能的图像传感器，譬如拥有高像素、高灵敏度、高感光度等，就不得不从制造工艺、结构设计上出发，对传感器重新改造，所以新一代的堆栈式CMOS传感器就如此诞生了。堆栈式CMOS传感器取消了支持基板取消了支持基板传统背照式CMOS传感器，在设计上分为两层结构，在该结构中，分为传感器元件和电路布线层的上部结构和下方的支持基板下部结构。而堆栈式传感器设计将原本设计在同上层结构中的感光元件和电路元件拆分成上下两组，并取消掉原本下方的支持基板转而由电路布线层取代，如此一来，在图像感光元件面积不变的情况下，可以大幅度减少感光元件的体积。根据索尼官方资料显示，采用全新堆栈式设计的ExmorRS传感器，将会比之前的ExmorR传感器的体积再缩小40%左右，并可以提高图像的画质和高感光度能力。堆栈式CMOS传感器有着高画质、高感度、低耗电等特性需不需要车载音效DiracHDSoundOPPOFind5可以说是一款非常全面的智能机，它不仅内外兼修，还拥有一个“好嗓子”。开创性的引入了一项提升音质的技术—DiracHDSound，它是一种软硬件结合的声学解决方案，通常仅应用在高端音响设备、影院以及车载系统上。Dirac分析声音系统的声学指纹，消除由系统带来的声音缺陷，校正每一个音符及相位，最后得到的声音效果堪比昂贵的声音系统。Dirac的合作品牌有宝马、劳斯莱斯、宾利，和Datasat。OPPO是Dirac目前唯一合作的