KAIJO焊线机FB-900的中文说明书。13-Chapt-11-Manual-Action(C)(

【第11章Manual(手动)动作】第１版1/22第１１章Manual(手动)动作目录11-1MANUAL・SWITCH功能11-2HEAD操作11-3UTILITY11-4ESCAPE11-5搬送操作11-6搬送初期化11-7LAMP操作11-8EYEUTILITY【第11章Manual(手动)动作】第１版2/22履历版变更内容变更日１初版2010/01/01【第11章Manual(手动)动作】第１版3/2211-1Manual・Switch（手动开关）功能在ManualMode(手动模式)中，可以执行各actuator(驱动器)等的单体动作、ManualB’g(手动焊线)１wire等。11-1-1STARTSwitch（开始开关）执行ManualB’g(手动焊线)。详细内容请参照「１１－１－１１．ManualB’g(手动焊线)」。11-1-2RESETSwitch执行ＸＹＺ的高速原点复归。以高速移动无法进入原点时会自动以低速找寻原点。若全轴进入原点则移动LeadAdjust(导脚调整)。11-1-3ZOOMSwitch按ZOOM开关可以放大显示影像。（DigitalZoom功能）每按一次ZOOM开关就会增加放大倍率，在最大倍率按ZOOM开关则回到原来的显示影像。11-1-4Manipulator(转盘)轴切换Switch（XY,X,Y）移动manipulator(转盘)时指定的运转轴。将开关锁定在Ｘ则仅Ｘ轴运转，Ｙ轴不运转。将开关锁定在Ｙ则Ｘ轴不运转仅Ｙ轴运转。将开关对准正中间的ＸＹ时，则Ｘ轴Ｙ轴都运转。11-1-5Ｚ轴动作Switch（Z.UP,Z.DOWN）转动Ｚ軸。将开关锁定在ＵＰ则锁定的期间Ｚ轴上升。将开关锁定在ＤＯＷＮ则锁定的期间Ｚ轴下降。11-1-6ＵＳTest输出Switch（US.TEST）ＵＳ的测试输出。按着开关的期间断续地执行ＵＳ输出。11-1-7Wire・Cut・Clamp（金线夹）・Switch（CLAMP）按着开关时，打开Wire・Cut・Clamp。同时AirTension(张力器)为vacuum(真空)状态。放开开关就回到原状。11-1-8Spark(打火)・Switch（TORCH）与PAUSE键搭配可进行spark(打火)。按一次ＴＯＲＣＨ开关变成可spark(打火)动作的状态。之后边按ＴＯＲＣＨ开关边按PAUSE键就会进行打火。在可以spark(打火)动作的状态时，单独按ＴＯＲＣＨ开关不会进行打火。spark(打火)时，Ｚ轴移动到spark(打火)高度。执行了一次spark(打火)则spark(打火)状态被解除。在可spark(打火)状态下按了其它开关，就解除此状态。11-1-9Heater（加热器）・Switch（H.U/D）HeaterPlate(热板)与工件压板连动并上下动作。按一次则HeaterPlate(热板)下降工件压板上升并停止。再按一次则HeaterPlate(热板)上升工件压板下降并停止。【第11章Manual(手动)动作】第１版4/2211-1-10Wire・Feed（送线）・Switch（W.FEED）反复供应一定量的wire(金线)。11-1-11Loader・Stop・Switch（LD.STOP）停止由loader的支架送料。此开关为ＯＮ时，要让loader动作就会发生error。并非是让loader的MagazineChanger动作停止的开关。11-1-12Frame（支架）・Feed・SwitchFEED搬送１个unit的支架。rail(轨道)上没有支架时供应支架，将第１unit送到B'gStage(焊线区域)。但是loader停止开关为ＯＮ时不送料。但ＭＡＮＵDetect(手动检测)为”ＯＮ”而且ＦＲＭ检知设定为”执行检知”时，执行FrameDetect(支架检测)动作。ＭＡＮＵDetect(手动检测)设定请参照「KEY」→「环境设定」→「CTl1」→「ＭＡＮＵDetect(手动检测)」。支架检知设定请参照「ST」→「搬送parameter(参数)」→「PAR1」→「ＦＲＭ検出」。11-1-13Vacuum（真空）・Switch（VACUUM）AirTension(张力器)进行强力真空。因向下方吸着，所以金线容易穿过。按着开关的期间一直有效。【第11章Manual(手动)动作】第１版5/2211-1-14Manual・Bonding（手动焊线）（1）第1焊点的设定在monitor(屏幕)上出现‘可手动操作’的显示时，可执行ManualB’g(手动焊线)。ManualB’g(手动焊线)以下述步骤来执行。按［HEAD］页面的PARAM#键，选择B’g(焊线)时使用的ManualParameter(手动参数)。用manipulator(转盘)让ＸＹStage移动，将CrossLineCenter(十字线中心)对准第１焊点。按START键。●ManualB’g(手动焊线)将使用ManualParameter(手动参数)执行B’g(焊线)。请注意tool(瓷嘴)高度等的参数。【第11章Manual(手动)动作】第１版6/22（2）第2焊点的设定再次用manipulater(转盘)将ＸＹStage移动，将CrossLineCenter(十字线中心)对准第２焊点。请按START键。按RESET键取消动作。（3）进行焊线执行所指定２点间的B’g(焊线)。B’g(焊线)后camera往第１焊点移动。B’g(焊线)后monitor(屏幕)上显示B’g(焊线)结果。按RESET键不显示结果。通过「KEY」→「环境设定」→「OPT2」→「ＭＡＮＵMonitor」可设定结果显示。在上述各种情况，可按ZOOM键影像就放大显示。●ManualB’g(手动焊线)乃在十字线中心已对准的位置加上ＣＴＤ（CameraToolDistance）进行B’g(焊线)。因此，ＣＴＤ的値若不正确的话，会在偏移的位置B’g(焊线)。【第11章Manual(手动)动作】第１版7/2211-2Head（焊线头）操作可进行B'gHead周围的操作。通过ZOOM键使DigitalZoom显示为有效。11-2-1[WFAUTO]使Wirefeeder的wire自动供给有效。按此键，使Wirefeeder的wire自动供给有效。实行再次按此键，或页面切换时wire的自动供给会被解除。11-2-2[PARAM#]ManualParameter(手动参数)的选择。cyclic(循环)选择ManualB’g(手动焊线)的ManualParameter(手动参数)。parameter(参数)値可事先在KeyMode设定。11-2-3[USTEST]ＵＳ的测试输出。按着开关的期间，断续地执行ＵＳ输出。11-2-4[AIROFF]切换head的AirTension(张力器)状态。通常AirTension(张力器)为ＯＦＦ时显示［AIROFF］，按下开关变为［AIRVCM］成vacuum(真空)状态。［AIROFF］与［AIRVCM］乃每按一次开关则cyclic(循环)切换。又，一直按着此开关则变为［AIRON］且AirTension(张力器)变为ＯＮ的状态。11-2-5[TEACH]RETICLE执行manual(手动)用的reticule(对准框)的teaching。11-2-6[低倍率][高倍率]LENS装置中设定了lens切换功能时，使用的lens为cyclic切换。【第11章Manual(手动)动作】第１版8/2211-2-7[1ST][2ND][COMBINE]BUMP执行ManualB’g(手动焊线)的bump或ＢＳＯＢB’g的指定。[1ST]：1ST的BUMP指定为「BUMP」→「BSOB」→｢OFF顺｣序切换。[2ND]：2ND的BUMP指定为「BSOB」→「SECURITY」→｢OFF顺｣序切换。[COMBINE]：B’g(焊线)｢WIRE」与「BUMP」→仅「BUMP」B’g(焊线)→仅「WIRE」B’g(焊线)的顺序切换。11-2-8[SPKWAVE]Monitor的wiring表示部位（右下）中显示最新的spark波形。wiring表示与spark波形表示根据每次按键可以cyclic切换。【第11章Manual(手动)动作】第１版9/2211-3Utility执行各种测定等的utility。可用ZOOM键使DigitalZoom显示为有效。11-3-1[WIRE-CRL]MEASUREWireCurl(金线飘移)量的测定。可在ManualB’g(手动焊线)后测定。由第１焊点－第２焊点－wire测定点求出弯曲(飘移)量。详细内容请参照「１１－３－６．（1）WireCurl(金线飘移)量测定」。11-3-2[BALL-SIZ]MEASURE金球直径的测定。可在ManualB’g(手动焊线)后测定。由金球的接点－金球对角的接点求出金球直径。详细内容请参照「１１－３－６．（2）金球直径的测定」。11-3-3[USCALIB]SETUPＵＳ输出的calibration(校正)。求出ＵＳ的共振频率。共振频率大幅偏移则会于calibration(校正)结束后显示警告。详细内容请参照「１１－３－６．（3）ＵＳ的calibration」。11-3-4[TOOLHGT]SETUPtool(瓷嘴)高度的自动测定。有teaching品种数据时，对位后自动测定pad与lead(导脚)的tool(瓷嘴)高度并更新。详细内容请参照「１１－３－６．（4）tool高度的自动测定」。11-3-5[CTD]SETUPＣＴＤ的更新。ManualB’g(手动焊线)后，将十字线对准第１焊点来测定ＣＴＤ。详细内容请参照「１１－３－６．（5）ＣＴＤ的更新」。【第11章Manual(手动)动作】第１版10/2211-3-6[TOOLSET]SETUP连续执行ＵＳ输出的calibration(校正)与tool(瓷嘴)高度的自动测定。11-3-7[WAVE]显示spark(打火)波形或servo(伺服)波形等。所显示的波形可以用按键来切换。11-3-8[ALIPOS]MOVECamera移动到识别点。有lead对位点时，移动到第1对位点，没有时移动到第1pad对位点。（1）WireCurl(金线飘移)量的测定在ManualB’g(手动焊线)后测定。以manipulator(转盘)让ＸＹStage移动，将CrossLineCenter(十字线中心)对准第１焊点。请按START键。按RESET取消动作。再次以manipulator(转盘)让ＸＹStage移动，将CrossLineCenter(十字线中心)对准第２焊点。请按START键。按RESET取消动作【第11章Manual(手动)动作】第１版11/22ＸＹ轴移动到中点。再次以manipulator(转盘)让ＸＹStage移动，将CrossLineCenter(十字线中心)对准要测定的wire中点。按START键显示结果。按RESET键取消动作。结果显示后，按RESET键回到ready状态。【第11章Manual(手动)动作】第１版12/22（2）金球直径的测定在ManualB’g(手动焊线)后测定。以manipulator(转盘)让ＸＹStage移动，将CrossLineCenter(十字线中心)对准金球的一端。请按START键。按RESET键取消动作。再次以manipulator(转盘)让ＸＹStage移动，将CrossLineCenter(十字线中心)对准金球的对角点。请按START键。按RESET键取消动作。显示结果。按RESET键回到ready状态。【第11章Manual(手动)动作】第１版13/22（3）ＵＳCalibration（校准）ＵＳ输出器对应２种频率的情况，选择要执行ＵＳCalibration(校正)的频率。[BOTH]：高低双频执行ＵＳCalibration(校正)。[HI-FREQ]：以高频率执行ＵＳCalibration(校正)。[LO-FREQ]：以低频率执