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Array工艺Array流程GlassThinFilmPhotoEtchCellBareGlass由cst中转传入到镀膜系统,经Sputter&Pecvd后再传入到光刻系统,经Cleaner——Coater——4Mask——Developer等工序后再传入到刻蚀系统,经Wetetch&Dryetch后传入Strip系统最终得到我们想要的TFTpattern。ThinFilmSputterGateITOS/DPecvdActivePVX2020/5/29Sputter工艺及设备T0ChamberPort1Port2Port3Port4Sputter镀膜模拟动画Sputter:“溅射、镀膜”的意思,所谓“溅射镀膜”是在稳定真空状态下,阴阳极间产生辉光放电,极间气体分子(Ar)被离子化而产生带电电荷,其中正离子受阴极负电位加速运动而撞击阴极靶材,将其原子等粒子溅出,此溅出的原子则沉积于阳极基板上而形成薄膜,此物理现象即称溅射镀膜。如下图所示:Ar+MoALGlassTargetSputter所镀膜层对比:名称靶材膜厚MaskGateAl18000kwh8000kwhMo18000kwh16000kwhS/DMo18000kwh18000kwhITOITO8500kwh2400kwhGlasse-ArL/UL是连接着ATM与反应室CH的Glass装卸单元,充入氮气时室内恢复大气压且给Dep后的Glass降温,Dump抽真空给刚进入室内的Glass预热。T0CH内为真空状态,是连接L与S的纽带。S是镀膜的最后步骤,利用磁控溅射技术将靶材上的金属粒子溅射到Glass基板上。2020/5/29Pecvd工艺及设备Pecvd:化学气相沉积技术,通入不同反应气体反应生成镀膜所需的固体沉积在Glass上的过程。Layer膜层反应气体描述MultiG-SiNxSiH4+NH3+N2保护Gate信号,绝缘作用a-SiSiH4+H2开关作用n+a-siSiH4+PH3+H2S/D与A-Si之间欧姆接触减小之间电阻PVXp-SiNxSiH4+NH3+N2钝化,防腐蚀PECVD设备分为:CVD和PVXP4HEATPort1Port2Port3PVXATMRobotD/CCVDGlassGlassPVX对via层进行镀膜CVD对ACT层进行镀膜2020/5/29PhotoP1P2P3P4LULCVEUVCleanAKCVDBPre-CSpinLpdEbrSBCVTilter/EEAlignerDevelopRinseAKHBD/WAOIExit光刻简易流程入口姿势变换对基板表面的有机物清除的单元玻璃清洗单元,包括刷洗,药液洗,纯水洗,AA-jet等涂胶单元,先预涂胶再离心均匀,低压去胶及水分最终边缘去胶对Gate层打标,EE为去边胶单元用化学药剂与曝光后的PR反应,除去PR胶,进行清洗等单元Buffer对光刻后的玻璃检测的单元GHotPlate(HP):•HP采用热辐射近距离加热方式对玻璃加热。CoolingPlate(CP):•CP采用冷却循环水进行热交换方式对玻璃基板进行冷却处理。密着强化单元(AP):•AP通过HMDS蒸汽向玻璃表面涂敷一层HMDS薄膜对玻璃基板进行附着力强化处理。中间冷却单元(IMC):②IMC用于在加热之后对玻璃基板进行自然冷却。GDWON机时存放基板转移2020/5/29ETCHETCHDryWetWetEtchWetStrip利用真空气体和RFPower生成的GasPlasma反应产生原子和原子团,该原子和原子团与淀积在基板上的物质反应生成挥发性物质。利用化学药剂与金属膜反应的原理进行湿法刻蚀。利用化学药剂与PR反应的原理进行湿法剥离。DryEtchPCTMLLIdexerP1P2P3P4PCTMLLPCTMLL反应室,通入反应气体提供反应条件最终得到干刻效果实现PC与LL之间的真空传递实现Glass在大气与真空之间传递的转换GlassWetEtchEUVINEUVE-OUTNeutralET1ET2ET3SWR1SWR2SWR5SWR4SWR3CV1AKCV2Glass紫外灯照射去除有机物Glass缓冲调整刻蚀液高压喷射且Nozzle左右摆动Glass前后摆动Glass浸泡在刻蚀液中,Glass上下抖动刻蚀的最后步骤高压喷淋药液及纯水等清洁高压喷气形成空气刀对Glass进行干燥2020/5/29StripBufferEN-CVHP-SSP-SIPARinse1U-TRUNBJ-RinRinse3Rinse2Exit-CV1AKExit-CV2GlassGlass缓冲、调整Glass进入单元高温高压除PR胶高温常压除PR胶药液冲洗防止膜层腐蚀纯水冲洗单元对玻璃进行反转单元滚刷清洗单元空气刀干燥单元剥离简单工艺流程:AnnealAnneal是Array的最后一道工序,即将玻璃加热至250℃持续20min,在自然冷却7min,目的是消除玻璃中的残余应力,防止玻璃变形。退火工艺消除玻璃中残余应力防止变形降低AlNd、ITO的RS细化晶粒提高膜的稳定性2020/5/29
本文标题:Array简介
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