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LED制造工艺流程工艺过程例如GaAs、Al2O3、Si、SiC等制造衬底封状成成品制造芯片40000个制造发光二极管外延片例如MOCVD一片2直径英寸的外延片可以加工20000多个LED芯片硅(Si)氮化镓(GaN)50毫米200微米=0.2毫米上游产业:材料的外延与生长中游产业:芯片制造下游产业:器件封装与应用技术路线衬底制备外延材料生长外延片检测N面工艺薄膜转移P面工艺芯片点测划片芯片分选衬底制备直拉法主要包括以下几个过程:加料→熔化→缩颈生长→放肩生长→等径生长→尾部生长切片磨片抛光清洗:2h光刻:刻蚀:1h一炉(8片)光刻是一个整体概念,它包括以下几个过程(以正胶为例):(1)涂光刻胶;(2)前烘;(3)曝光(使用光刻版掩膜);(4)显影;(5)坚膜;(6)腐蚀;(7)去胶涂粘结剂,正胶并前烘曝光曝光后显影并坚膜腐蚀去胶等离子去胶机正胶:腐蚀,去除被照的部分负胶:剥离,去除被挡住的部分,后烘刻蚀RIE和ICP以CF4刻蚀SiO2为例说明刻蚀包括化学过程和物理过程,化学过程是指反应气体与被刻蚀物质的化学反应,物理过程是指离子在电场作用下对被刻蚀物质的物理轰击e*+CF4→CF3+F+e4F+SiO2(s)→SiF4(g)+2ORIE(ReactiveIonEtching)反应离子刻蚀ICP(InducedCoupledPlasma)电感耦合等离子体外延材料生长MOCVD记编号放片子反应原理、反应方程式NH3H2TMGbubblerReactorchamber(CH)Ga+NH--GaN+3CH3334SubstrateSusceptorNH3TMG氨气NH3氢气H2三甲基镓源TMG反应管衬底石墨支撑盘Ga(CH3)3(v)+NH3(v)一GaN(s)+3CH4(v)外延层结构外延层主要结构:缓冲层、N型导电层、量子阱发光层、P型导电层氮化铝(AlN)缓冲层氮化镓(GaN)缓冲层5×InGaN/GaN多量子阱Si(111)衬底N型导电GaN掺Si层P型导电GaN掺Mg层430um3~4um2nm=0.002um8nm=0.008um200nmSiliconSubstrate外延片检测PL机半峰宽主波长台阶仪清洗,去除有机物等BOE外延片P面工艺反射欧姆电极蒸镀Cr/Pt73产品(Ag)Cr不与Ag形成欧姆接触,绝缘。Cr易氧化,粘附力差,Pt保护Cr,CrPt互补蒸发台:温度厚度压力功率速度蒸发前清洗80℃王水煮40min冲水10min后HCl:H2O=1:1泡5minNi/Ag蒸发Ni粘附力好,但挡光,1埃合金P面电极图形P型接触层蒸发合金粘结层蒸发粘结层光刻薄膜转移bonding双面镀金基板压力/温度石墨外延片与基板压头灌蜡堵住沟槽,保护Ag金锡邦定金金邦定不牢,表面不干净,因在邦定前不能用H2SO4泡(Ag不允许)去Si衬底522(HNO3:HF:冰乙酸)N型层去沟槽,去蜡丙酮超声去边(去GaN防止漏电)(1)SiO2掩膜生长去边(2)SiO2掩膜光刻去边(3)去边腐蚀去边(4)去Pt(P型接触层)去边(5)去SiO2剥离?LLON面工艺表面粗化(AFM观察)尖的高度和大小钝化蓝光SiON2800埃SiO2N电极蒸发Al/Ti/Au电极光刻钝化(1)SiN生长钝化(2)SiN光刻N电极蒸发(Al)N电极光刻(Al)芯片点测划片芯片分选自动分选扫描手选崩膜,扩膜贴标签计数封装LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。封装形式有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。LAMP食人鱼TOPLED大功率LED封装工艺说明芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对粘结芯片的膜进行扩张,使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。备胶和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。手工刺片将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。自动装架自动装架其实是结合了粘胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先后在LED支架点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。烧结烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程在在压第一点前先烧个球,其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈力(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。)灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌胶的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。固化与固化后固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。后固化后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘结强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。•1、不是井里没有水,而是你挖的不够深。不是成功来得慢,而是你努力的不够多。•2、孤单一人的时间使自己变得优秀,给来的人一个惊喜,也给自己一个好的交代。•3、命运给你一个比别人低的起点是想告诉你,让你用你的一生去奋斗出一个绝地反击的故事,所以有什么理由不努力!•4、心中没有过分的贪求,自然苦就少。口里不说多余的话,自然祸就少。腹内的食物能减少,自然病就少。思绪中没有过分欲,自然忧就少。大悲是无泪的,同样大悟无言。缘来尽量要惜,缘尽就放。人生本来就空,对人家笑笑,对自己笑笑,笑着看天下,看日出日落,花谢花开,岂不自在,哪里来的尘埃!•25、你不能拼爹的时候,你就只能去拼命!•26、如果人生的旅程上没有障碍,人还有什么可做的呢。•27、我们无法选择自己的出身,可是我们的未来是自己去改变的。励志名言:比别人多一点执着,你就会创造奇迹•28、伟人之所以伟大,是因为他与别人共处逆境时,别人失去了信心,他却下决心实现自己的目标。•29、人生就像一道漫长的阶梯,任何人也无法逆向而行,只能在急促而繁忙的进程中,偶尔转过头来,回望自己留下的蹒跚脚印。•30、时间,带不走真正的朋友;岁月,留不住虚幻的拥有。时光转换,体会到缘分善变;平淡无语,感受了人情冷暖。有心的人,不管你在与不在,都会惦念;无心的情,无论你好与不好,只是漠然。走过一段路,总能有一次领悟;经历一些事,才能看清一些人。•31、我们无法选择自己的出身,可是我们的未来是自己去改变的。•32、命好不如习惯好。养成好习惯,一辈子受用不尽。•33、比别人多一点执着,你就会创造奇迹。•50、想像力比知识更重要。不是无知,而是对无知的无知,才是知的死亡。•51、对于最有能力的领航人风浪总是格外的汹涌。•52、思想如钻子,必须集中在一点钻下去才有力量。•53、年少时,梦想在心中激扬迸进,势不可挡,只是我们还没学会去战斗。经过一番努力,我们终于学会了战斗,却已没有了拼搏的勇气。因此,我们转向自身,攻击自己,成为自己最大的敌人。•54、最伟大的思想和行动往往需要最微不足道的开始。•55、不积小流无以成江海,不积跬步无以至千里。•56、远大抱负始于高中,辉煌人生起于今日。•57、理想的路总是为有信心的人预备着。•58、抱最大的希望,为最大的努力,做最坏的打算。•59、世上除了生死,都是小事。从今天开始,每天微笑吧。•60、一勤天下无难事,一懒天下皆难事。•61、在清醒中孤独,总好过于在喧嚣人群中寂寞。•62、心里的感觉总会是这样,你越期待的会越行越远,你越在乎的对你的伤害越大。•63、彩虹风雨后,成功细节中。•64、有些事你是绕不过去的,你现在逃避,你以后就会话十倍的精力去面对。•65、只要有信心,就能在信念中行走。•66、每天告诉自己一次,我真的很不错。•67、心中有理想再累也快乐•68、发光并非太阳的专利,你也可以发光。•69、任何山都可以移动,只要把沙土一卡车一卡车运走即可。•70、当你的希望一个个落空,你也要坚定,要沉着!•71、生命太过短暂,今天放弃了明天不一定能得到。•72、只要路是对的,就不怕路远。•73、如果一个人爱你、特别在乎你,有一个表现是他还是有点怕你。•74、先知三日,富贵十年。付诸行动,你就会得到力量。•75、爱的力量大到可以使人忘记一切,却又小到连一粒嫉妒的沙石也不能容纳。•1、这世上,没有谁活得比谁容易,只是有人在呼天抢地,有人在默默努力。•2、当热诚变成习惯,恐惧和忧虑即无处容身。缺乏热诚的人也没有明确的目标。热诚使想象的轮子转动。一个人缺乏热诚就象汽车没有汽油。善于安排玩乐和工作,两者保持热诚,就是最快乐的人。热诚使平凡的话题变得生动。•3、起点低怕什么,大不了加倍努力。人生就像一场马拉松比赛,拼的不是起点,而是坚持的耐力和成长的速度。只要努力不止,进步也会不止。•4、如果你不相信努力和时光,那么时光第一个就会辜负你。不要去否定你的过去,也不要用你的过去牵扯你的未来。不是因为有希望才去努力,而是努力了,才能看到希望。•5、人生每天都要笑,生活的下一秒发生什么,我们谁也不知道。所以,放下心里的纠结,放下脑中的烦恼,放下生活的不愉快,活在当下。人生喜怒哀乐,百般形态,不如在心里全部淡然处之,轻轻一笑,让心更自在,生命更恒久。积极者相信只有推动自己才能推动世界,只要推动自己就能推动世界。•6、人性本善,纯如清溪流水凝露莹烁。欲望与情绪如风沙袭扰,把原本如天空旷蔚蓝的心蒙蔽。但我知道,每个人的心灵深处,不管乌云密布还是阴淤苍茫,但依然有一道彩虹,亮丽于心中某处。•7、每个人的心里,都藏着一个了不起的自己,只要你不颓废,不消极,一直悄悄酝酿着乐观,培养着豁达,坚持着善良,只要在路上,就没有到达不了的远方!•8、不要活在别人眼中,更不要活在别人嘴中。世界不会因为你的抱怨不满而为你改变,你能做到的只有改变你自己!•9、欲戴王冠,必承其重。哪有什么好命天赐,不都
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