QMK-J43.017-2011-波峰焊工艺规范-0

美的家用空调事业本部企业标准QMK-J43.017-2011代替QMG-J43.017-2008，QMN-J43.014-2008波峰焊工艺规范2011-07-30发布2011-08-30实施美的集团家用空调事业本部发布QMK-J43.017-20111波峰焊工艺规范1范围本标准规定了电子分厂波峰焊接（有铅及无铅焊接）生产工艺的使用规程和管理办法。本标准适用于美的家用空调事业本部各电子分厂波峰焊接（有铅及无铅焊接）生产工艺。其它单位可参照实施。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T2423.41电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法GB/T2423.30电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验XA和导则:在清洗剂中浸渍GB/T4588.1无金属化孔单双面印制板分规范GB/T4588.2有金属化孔单双面印制板分规范GB/T4723印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB/T4724印制电路用覆铜箔环氧纸层压板GB/T4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板GB/T8012铸造锡铅焊料SJ/T10946锡焊用液态焊剂(松香基)3术语和定义3.1波峰焊wavesoldering插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。3.2波峰焊机wavesolderingunit能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。3.3波峰高度waveheight波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。3.4牵引角dragangle波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。3.5助焊剂flux焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。3.6焊料solder焊接过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料铅合金。3.7焊接温度solderingtemperature波峰的平均温度。3.8防氧化剂antioxident覆盖在熔融焊料表面，用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料。QMK-J43.017-201123.9稀释剂．diluen用于调整助焊剂密度的溶剂。中华人民共和国电子工业部1994-08-08批准1994-12-01实施3.10焊点solderjoint焊件的交接处并为焊料所填充，形成具有一定机电性能和一定覆形的区域。3.11焊接时间solderingtime印制板焊接面上任一焊点或指定部位，在波峰焊接过程中接触熔融焊料的时间。3.12压锡深度depthofimpregnated印制板被压入锡波的深度。3.13拉尖icicles焊点从元器件引线上向外伸出末端呈锐利针状。4波峰操作规范4.1有铅焊接波峰操作规范----以下预热温度指实际温度曲线测试所测试的温度，设定温度视设备情况调整,整个过程预热时间控制在60—90s;4.1.1开机前准备--检查电源是否正常，电源指示灯亮；将压缩空气压力调节至0.25～0.3MPa（2.5～3.0kg/cm²）；助焊剂槽储存量在3/5以上；调节输送链条的宽度至合适范围（PCB宽度加2～3mm）；焊锡槽液面高度距离锡槽边沿5～10mm。有铅焊接助焊剂的喷量,控制在30—60ml/min4.1.2开机--将设定温度调至245℃+0℃/-5℃，依次打开照明、预热、输送、助焊剂、波峰、冷却风扇，清洗刷开关；并将预热温度设定在90-120℃范围内，波峰平波锡波宽度在5～7cm，输送带速度调节至1.0～1.80m/min,轨道倾角5--7º。注意观察平波的稳定性，是否存在突起或凸起鼓包，保证其镜面性和平稳性4.1.3注意：a）当线路板上带有LED时,预热1-90-100℃,预热2-95-105℃,炉温238-240℃,速度1.25～1.45m/min;当为双面板时预热/速度均取上限,单面板时均取下限;及时调节助焊剂喷雾量，防止出现灯上有助焊剂残留b）4.1.5打双波时,速度取上限,打单波时速度取下限;c）机插板(单面),预热1—105-110℃,预热2—115--120℃,炉温243-246℃,速度1.25～1.80m/min,打双波时,预热/速度均取下限,打单波时取上限;d）贴片板,预热1—105-110℃,预热2—110-115℃,炉温243-246℃,速度1.25～1.45m/min,打双波时,预热/速度均取下限,打单波时取上限e）具体情况(如出现连焊/虚焊/拉尖等)还要根据实际需要调节,波峰操作员要及时反馈信息.f）有铅焊接尽可能只开启平波，复杂一些的贴片板或混合工艺的板，开启扰流波时，速度的调试要适当加快，防止助焊剂过早的挥发。4.1.4调试--当显示温度达到设定值后，正常生产5pcs的印制板，检查助焊剂喷量是否足够,喷嘴雾化效果均匀，预热温度是否合适；浸锡高度是否在PCB厚度的1/2～2/3之间；PPM在3000以下可继续生产。否则需通知相关技术人员确认后再生产。注：具体温度参数应每月用温度测试仪，检测PCB板底实际预热温度是否达到助焊剂活性温度。焊接实际温度是否与设定温度可控误差范围内。4.1.5运行维护--随时检查设备运行状况，对生产中出现的掉板，卡板，堵喷嘴，PPM高等异常现象及时发现并予以纠正；a）依据巡检抽查焊接PPM有无异常，及时检查调整设备运行参数状况是否良好；b）每生产2小时清理一次锡槽氧化锡并添加适量锡条，同时检查助焊剂槽用量是否足够。QMK-J43.017-201134.1.6关机--确认波峰焊机输送链条上无印制板后依次关闭预热、波峰，助焊剂，冷却风扇，清洗刷，输送带。并将锡槽、喷雾器及其周围、输送带爪等锡炉各部分清理干净。注：关机后检查确认定时器设置开关机时间是否与生产同步。4.1.7未经允许不得擅自改动波峰的设定值、未经相关工程师同意不得更换不同品牌的助焊剂锡膏的回流。4.2无铅焊接操作规范----以下预热温度指实际温度曲线测试所测试的温度，设定温度视设备情况调整，整个过程预热时间控制在60—90s；4.2.1开机前准备--检查电源是否正常，电源指示灯亮；将压缩空气压力调节至0.25～0.3MPa（2.5～3.0kg/cm²）；助焊剂槽储存量在3/5以上，针对有恒压桶结构的注意添加助焊剂时不要高过恒压桶的过滤器的接口处；调节输送链条的宽度至合适范围（PCB宽度加1.0～3.0mm，视板子大小及元器件自身重量而定来调）；焊锡槽液面高度距离锡槽边沿5～10mm。无铅焊接助焊剂的喷量,控制在40—70ml/min4.2.2无铅焊接针对纯机插板，尽可能只开平波调试；对混合工艺的板，根据助焊剂的情况，开启扰流波；对不同的板针对量大的调试完OK后及时在对应的波峰设备电脑上记录相关参数加以固化。新产品要找到一个最优参数并固化保存；4.2.3开机--将设定温度调至260℃+0℃/-3℃，依次打开照明、预热、输送、助焊剂、波峰、冷却风扇，清洗刷开关；并将预热温度设定在90-145℃范围内，波峰宽度在5～7cm，输送带速度调节至1.2～1.8m/min,轨道倾角5--7º。4.2.4注意：a）当线路板上带有LED时,预热1-90-100℃,预热2-95-105℃,炉温260-263℃,速度1.25～1.45m/min;当为双面板时预热/速度均取上限,单面板时均取下限;打双波时,速度取上限,打单波时速度取下限;b）机插板(单面),预热1—105-110℃,预热2—120--145℃,炉温260-265℃,速度1.25～1.8m/min,打双波时,预热/速度均取下限,打单波时取上限;c）贴片板,预热1—105-110℃,预热2—120-140℃,炉温260-265℃,速度1.25～1.4m/min,打双波时,预热/速度均取下限,打单波时取上限d）具体情况(如出现连焊/虚焊/拉尖等)还要根据实际需要调节,波峰操作员要及时反馈信息.4.2.5调试当显示温度达到设定值后，正常生产5pcs的印制板，检查助焊剂喷量是否足够,喷嘴雾化效果均匀，预热温度是否合适；浸锡高度是否在PCB厚度的1/2～2/3之间；PPM在3000以下可继续生产。否则需通知相关技术人员确认后再生产。注：具体温度参数应每月用温度测试仪，检测PCB板底实际预热温度是否达到助焊剂活性温度。焊接实际温度是否与设定温度可控误差范围内。4.2.6运行维护--随时检查设备运行状况，对生产中出现的掉板，卡板，堵喷嘴，PPM高等异常现象及时发现并予以纠正；a）依据巡检抽查焊接PPM有无异常，及时检查调整设备运行参数状况是否良好；b）每生产2小时清理一次锡槽氧化锡并添加适量锡条，同时检查助焊剂槽用量是否足够。4.2.7关机确认波峰焊机输送链条上无印制板后依次关闭预热、波峰，助焊剂，冷却风扇，清洗刷，输送带。并将锡槽、喷雾器及其周围、输送带爪等锡炉各部分清理干净。注：关机后检查确认定时器设置开关机时间是否与生产同步。4.2.8未经允许不得擅自改动波峰的设定值、未经相关工程师同意不得更换不同品牌的助焊剂5波峰焊接5.1基本技术要求5.1.1波峰焊机a）波峰焊机安装时要严格执行设备安装的技术要求及安装程序；QMK-J43.017-20114b）为防止设备运行时产生静电对元器件的损坏，设备的防静电接地不能和其他电网的地线混用；c）设备排污设施必须保证工作环境中的有害气体符合TJ36的规定。5.1.2印制板a）无金属化孔的单、双面印制板应符合GB4723的规定；b）印制电路用覆铜箔环氧纸层压板应符合GB4724的规定，印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层板应符合GB4725的规定；c）印制板的验收、包装、运输和保管应符合SJ2169的规定；d．存放期超出规定时间，但确认可焊性符合GB4588.1或GB4588.2的规定时仍可使用。5.1.3元器件a）元器件按GB2433.28试验Ta规定时应有良好可焊性；b）元器件应能承受GB2423.28试验Tb的耐焊接热试验；c）元器件按GB2433.30试验XA时应保持良好的外观和机电性能。5.1.4元器件引线的成型及其安装a）短引线元器件的引线成型应符合有关规定；b）元器件的安装应符合有关技术规定；c）凡不宜波峰焊接的元器件，暂不装入印制板，波峰焊接后再进行装焊。5.1.5助焊剂a）松香基液态焊剂应符合GB9491的规定；b）水溶性助焊剂应符合有关技术规定；c）免清洗助焊剂应符合有关技术规定。5.1.6焊料应符合GB8012的规定。5.2工艺参数5.2.1助焊剂密度（D）待焊印制板组件其焊接面应涂覆助焊剂，为保证有效的助焊作用，必须严格控制焊剂的密度。a）松香基助焊剂的密度D控制在0.82—0.84g/cm3;b）水溶性助焊剂的密度D控制在0.82—0.86g/cm3;c）免清洗助焊剂及有特殊要求的助焊剂密度应控制在规定的技术条件内。5.2.2预热温度（T2）印制板涂覆助焊剂后要进行预热，预热温度视设备情况和助焊剂规格书上活化温度要求适当调节。预热温度T2见表1。表1℃印制板类别印制板焊接面的预热温度（T2）单面板80—90双面板90—100?xml:namespaceprefix=ons=urn:schemas-microsoft-com:office:office/5.2.3波峰焊接温度（T1）焊接温度取决于焊点形成合金层需要的温度。焊接温度T1为（250±10）℃。无铅305调到255℃，无铅0507或0307调到260℃5.2.4波峰高度（h）及压锡深度波峰高度主要影响焊锡流速及被焊件与波峰的接触状况。一般波峰焊机波峰高度可以在0—10MM之间进行调整，最佳波峰高度宜控制在7—8MM，要视是否使用夹具而调节。印制板压锡深度为板厚的1/2----3/4。5.2.5焊剂发泡高度（删除该项，目前这种喷雾结