您好,欢迎访问三七文档
当前位置:首页 > 电子/通信 > 电子设计/PCB > 《集成电路设计原理》试卷及答案
第1页共5页电科《集成电路原理》期末考试试卷一、填空题1.(1分)年,第一次观测到了具有放大作用的晶体管。2.(2分)摩尔定律是指。3.集成电路按工作原理来分可分为、、。4.(4分)光刻的工艺过程有底膜处理、涂胶、前烘、、、、和去胶。5.(4分)MOSFET可以分为、、、四种基本类型。6.(3分)影响MOSFET阈值电压的因素有:、以及。7.(2分)在CMOS反相器中,Vin,Vout分别作为PMOS和NMOS的和;作为PMOS的源极和体端,作为NMOS的源极和体端。8.(2分)CMOS逻辑电路的功耗可以分为和。9.(3分)下图的传输门阵列中5DDVV,各管的阈值电压1TVV,电路中各节点的初始电压为0,如果不考虑衬偏效应,则各输出节点的输出电压Y1=V,Y2=V,Y3=V。VDDY1Y3Y210.(6分)写出下列电路输出信号的逻辑表达式:Y1=;Y2=;Y3=。AABBCCDDVDDY1VDDABY2ABM1M2VDDM3M4CVV12MMMMP1P2N1N2Y3第2页共5页二、画图题:(共12分)1.(6分)画出由静态CMOS电路实现逻辑关系YABDCD的电路图,要求使用的MOS管最少。2.(6分)用动态电路级联实现逻辑功能YABC,画出其相应的电路图。三、简答题:(每小题5分,共20分)1.简单说明n阱CMOS的制作工艺流程,n阱的作用是什么?2.场区氧化的作用是什么,采用LOCOS工艺有什么缺点,更好的隔离方法是什么?第3页共5页3.简述静态CMOS电路的优点。4.简述动态电路的优点和存在的问题。四、分析设计题:(共38分1.(12分)考虑标准0.13mCMOS工艺下NMOS管,宽长比为W/L=0.26/0.13mm,栅氧厚度为2.6oxtnm,室温下电子迁移率2220/ncmVs,阈值电压TV=0.3V,计算1.0GSVV、0.3DSVV和0.9V时DI的大小。已知:148.8510/oFcm,3.9ox。第4页共5页2.(12分)如图所示,M1和M2两管串联,且BGTAVVVV,请问:1)若都是NMOS,它们各工作在什么状态?2)若都是PMOS,它们各工作在什么状态?3)证明两管串联的等效导电因子是effK1212/()KKKK。第5页共5页3.(14分)设计一个CMOS反相器,要求在驱动10fF外部负载电容的情况下,输出上升时间和下降时间都不能大于40ps,并要求最大噪声容限不小于0.55V。针对0.13m工艺,已知:0.30TNVV,0.28TPVV,2220/ncmVs,276/pcmVs,2.6oxtnm,148.8510/oFcm,3.9ox,1.2DDVV,ln14.33=2.66,ln14=2.64。6《集成电路原理》期末考试试卷参考答案一、填空题:(共30分)1.(1分)19472.(2分)集成电路中的晶体管数目(也就是集成度)大约每18个月翻一番3.(3分)数字集成电路,模拟集成电路,数模混合集成电路4.(4分)曝光,显影,坚膜,刻蚀5.(4分)增强型NMOS,耗尽型NMOS,增强型PMOS,耗尽型PMOS6.(3分)栅电极材料,栅氧化层的质量和厚度,衬底掺杂浓度7.(2分)栅极,漏极,VDD,GND8.(2分)动态功耗,静态功耗9.(3分)4,3,210.(6分)()ABCD,ABAB,ABC二、画图题:(共12分)1.(6分)2.(6分)VDDYABCDABCDABVDDCY3三、简答题:(每小题5分,共20分)1.答:n阱CMOS的制作工艺流程:1.准备硅片材料;2.形成n阱;3.场区隔离;4.形成多晶硅栅;5.源漏区n+/p+注入;6.形成接触孔;7.形成金属互连;8.形成钝化层。n阱的作用:作为PMOS管的衬底,把PMOS管做在n阱里。2.答:场区氧化的作用:隔离MOS晶体管。LOCOS工艺的缺点:会形成鸟嘴,使有源区面积比版图设计的小。更好的隔离方法:浅槽隔离技术。3.答:1.是一无比电路,具有最大的逻辑摆幅;2.在低电平状态不存在直流导通电流;3.静态功耗低;4.直流噪声容限大;5.采用对称设计获得最佳性能。4.答:动态电路的优点:1.减少了MOS管数目,有利于减小面积;2.减小了电容,有利于提高速度;3.保持了无比电路的特点。动态电路存在的问题:1.靠电荷存储效应保存信息,影响电路的可靠性;2.存在电荷分享、级联、电荷泄漏等问题;3.需要时钟信号控制,增加设计复杂性。四、分析设计题:(共38分)71.(12分)解:计算MOSFET导电因子:142073.98.85100.26()()220584.1()2.6100.13oxnoxnoxWWCAVLtL4分当1.0GSVV(TV=0.3V)、0.3DSVV(0.7GSTVVV)时,NMOS管处于线性区,线性区电流为:21[()]96.3765()2DGSTDSDSIVVVVA4分当1.0GSVV(TV=0.3V)、0.9DSVV(0.7GSTVVV)时,NMOS管处于饱和区,饱和区电流为:2()143.1045()2DGSTIVVA4分2.(12分)解:1)设中间节点为C。分析知当电压满足VBVG-VTVA时,在电路达到稳态之后,M1和M2都导通。于是对M1而言,有GSV0TV,即VcVG-VT。又VG-VTVA,即GSVDSTVV,故M1工作于饱和区。而对M2而言,有GSVTDSVV,故M2工作于线性区。3分2)依据NMOSFET和PMOSFET的电压反转对称性知,若两管都是PMOSFET,则M1工作于线性区,M2工作于饱和区。3分3)取一例证明。以此题中的NMOSFET和给定的偏压为例,两个NMOS管等效为一个NMOS管后,依VBVG-VTVA知该等效管应工作于饱和区。故对M1、M2和等效管Meff有:21122222()[()()]()DGTCDGTBGTCDeffeffGTBIKVVVIKVVVVVVIKVVV则有1212DeffDDeffIIIKKK由1DI=2DI=DeffI知:12111effKKK即Keff=K1K2/(K1+K2)6分83.(14分)解:先考虑瞬态特性要求:由20.11.9212(1)0.1(1)0.280.2331.2lnTPPDDPPPPLPDDrrCrKVVVt20.11.9212(1)0.1(1)0.30.251.2lnTNNDDNNNNLNDDffCfKVVVt(4分)得424.0810/PKAV,424.2210/NKAV(2分)而0OX0OX11()()2211()()22OXPPPPPOXOXNNnNnOXWWKCLLtWWKCLLt(2分)代入相关参数可得()8.09()2.89PNWLWL,即1.0520.376PNmmWW(2分)考察噪声容限:由TNrDDTPrTNDDTPitrr1=1110.607VKVVKVVVVKKV(2分)得:0.6070.550.5930.55NLMitNLMDDitVVVVVVVVV(2分)所以所设计的CMOS反相器符合题意要求,即1.0520.376PNmmWW
本文标题:《集成电路设计原理》试卷及答案
链接地址:https://www.777doc.com/doc-5751893 .html