电子工艺-电子装配工艺

电子装配工艺5.1工艺文件5.2电子设备组装工艺5.3印制电路板的插装5.4连接工艺和整机总装5.5整机总装质量的检测5.1工艺文件5.1.1工艺文件的作用工艺文件的主要作用如下：组织生产，建立生产秩序；指导技术，保证产品质量；编制生产计划，考核工时定额；调整劳动组织；安排物资供应；工具、工装、模具管理；经济核算的依据；巩固工艺纪律；产品转厂生产时的交换资料；各厂之间进行资料交流。5.1.2工艺文件的编制方法编制工艺文件应以保证产品质量、稳定生产为原则，可按如下方法进行：仔细分析设计文件的技术条件、技术说明、原理图、安装图、接线图、线扎图及有关的零、部件图等，将这些图中的安装关系与焊接要求仔细弄清楚，必要时对照一下定型样机。编制时先考虑准备工序，如各种导线加工处理，线把扎制，地线成形，器件焊接浸锡，各种组合件的焊装，电缆制作，印标记等，编制出准备工序的工艺文件，凡不适合直接在流水线上装配的元器件，可安排在准备工序进行装配。接下来考虑总装的流水线工序，先确定每个工序的工时，然后确定需要用几个工序，要仔细考虑流水线各工序的平衡性，另外，仪表设备、技术指标、测试方法也要在工艺文件上反映出来。编制工艺文件的要求如下：编制工艺文件要做到准确、简明、统一、协调，并注意吸收先进技术，选择科学、可行、经济效果最佳的工艺方案。工艺文件中所采用的名词、术语、代号、计量单位要符合现行国标或部标规定，书写要采用国家正式公布的简化字，字体要清晰。工艺附图要按比例绘制，并注明完成工艺过程所需要的数据和技术要求；尽量引用部门能用到的技术条件、工艺细则及企业的标准工艺规程，最大限度地采用工装或专用工具、测试仪器和仪表；易损或用于调整的零件，元器件要有一定的备件，并需要注明产品存放，传递过程中必须遵循的安全措施与使用的工具设备；编制关键文件、关键工序重要零、部件的工艺规程时，要指出准备内容和装联方法5.1.3工艺文件格式填写方法工艺文件是一个产品的组装的关键文件，所以制作时必须详细、清楚。一个产品的全套工艺文件可能是一本长达一两百页的手册，简单的产品根据其内容也可以编出二三十页出来。工艺文件一般要包括下面的一些内容：工艺文件封面工艺文件目录）工艺路线表元器件工艺表导线加工工艺表配套明细表装配工艺过程工艺说明及简图5.2电子设备组装工艺5.2.1概述电子设备组装内容主要有以下几个方面：单元电路的划分；元器件的布局；元件、部件、结构的安装；整机联装。电子设备组装级别在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同，将电子设备的组装分成不同的等级组装级别特点第1级（元件级）组装级别最低，结构不可分割。主要为通用电路元器件、分立元器件、集成电路等第2级（插件级）用于组装和互联第1级元器件。例如，装有元器件的电路板及插件第3级（插箱板级）用于安装和互连第2级组装的插件或印制电路板部件第4级（箱柜级）通过电缆及连接器互连第2、3级组装，构成独立的有一定功能的设备5.2.2电子设备组装的内容和方法组装特点电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品有如下主要特点：组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术、线材加工处理技术、焊接技术、安装技术、质量检验技术等。装配质量在很多情况下是难以定量分析的。如对于刻度盘、旋钮等装配质量多以手感来鉴定、目测来判断。因此，掌握正确的安装操作是十分必要的。装配者必须进行训练和挑选。否则由于知识缺乏和技术水平不高，就可能生产出次品，而一旦混入次品，就不可能百分百地被检查出来。组装方法电子设备的组装不但要按一定的放案进行，而且在组装过程中也有不同的方法可供您采用，具体表现如下：功能法。功能法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，去完成某种功能的方法。此方法广泛用在真空器件的设备上，也适用于以分立元件为主的产品或终端功能部件上。功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制作出既保证功能完整性又有规范化的结构尺寸的组件。5.2.3组装工艺技术的发展随着新材料、新器件的大量涌现，必然会促使组装工艺技术有新的进展，目前，电子工业产品组装技术的发展具有如下特点：连接工艺的多样化连接设备的改进检测技术的自动化技术的应用5.2.4整机装配工艺过程整机组装的过程因设备的种类、规模不同，其构成也有所不同，但基本过程大同小异，具体如下：准备各种部件的安装、焊接等内容调试整机包括调试和测试两部分检验包装合格论证5.3印制电路板的插装5.3.1元器件加工（成形）元器件安装的方法元器件的安装方式分为卧式和立式两种，卧式安装美观、牢固、散热条件好、检查辨认方便；立式安装节省空间，结构紧凑，只在印制电路板安装面积受限，不得已时才采用，有些元器件本来为直插型的另当别论。元器件引脚成形的要求成形尺寸要准确，形状应符合要求，以便后续的插入工作能顺利进行。成形后的元器件其标注面应向上、向外，使得整机美观，便于检修。成形时不能损坏元器件，不能刮伤其收脚的表面镀层，不能让元器件的引脚受到轴向拉力和额外的扭力，弯折点离引脚根部要保持一定的距离。元器件引脚成形的方法元器件的引脚成形可以采用模具手工成形或专用设备成形5.3.2印制电路板装配图读印制电路板装配图时需要注意以下几个问题印制电路板上的元器件一般用图形符号表示，有时也用简化的外形轮廓表示，但此时都标有与装配方向有关的符号、代号和文字等。印制电路板都在正面给出铜箔连线情况。反面只用元器件符号和文字表示，一般不印制导线，如果要求表示出元器件的位置与印制导线的连接情况时，则用虚线画出印刷导线。大面积铜箔是底线，且印制电路板上的地线是相通的。开关件的金属外壳也是地线。对于变压器等元器件，除在装配图上表示位置外，还标有引线的编号或引线套管的颜色。印制电路板装配图上用的实心圆点画出的穿线孔需要焊接，用空心圆画出的穿线孔则不需要焊接。5.3.3印制电路板组装工艺流程按照工艺说明文件中给出的印制板及元器件分布图，在组装中一般进行如下操作：元器件安装过程：元器件整形→元器件插装→元器件引线焊接。元器件安装顺序：应按照从小到大、从低到高的顺序进行装配。5.4连接工艺和整机总装5.4.1连接工艺电子整机装配过程中，连接方式是多种多样的。除了焊接之外，还有压接、绕接、胶接、螺纹连接等。连接的基本要求是：牢固可靠，不损坏元器件、零部件或材料，避免碰坏元器件或零部件涂覆层，不破坏元器件的绝缘性能，连接的位置要正确。压接压接是借助较高的挤压力和金属位移，使连接器触脚或端子与导线实现连接的方法压接的操作方法是：使用压接钳，将导线端头放入压接触脚或端头焊片中用力压紧即获得可靠的连接。压接触脚和焊片是专门用来连接导线的器件，用多种规格可供选择，相应的也有多种专用的压接钳。绕接绕接是将单股芯线用绕接枪高速绕到带棱角（菱形、方形或矩形）的接线柱上的电气连接方法。绕接的特点是：可靠性高，失效率极小，无虚、假焊；接触电阻小，只有1mΩ仅为锡焊的1/10；抗震能力比锡焊大40倍；无热损伤；成本低；操作简单，易于熟练掌握。其不足之处是：导线剥线头长；需要专用设备。胶接用胶粘剂将零部件粘在一起的安装方法，属于不可卸载连接。其优点是工艺简单不需专用的工艺设备，生产效率高、成本低。在电子设备的装联中，广泛用于小型元器件的固定和不便与螺纹装配，铆接装配的零件的装配，以及防止螺纹松动和有气密性要求的场合。螺纹连接在电子设备组装中，广泛采用可拆卸式螺纹连接。这种连接一般是用螺钉、螺栓、螺母等紧固件，把各种零部件或元器件连接起来。其优点是连接可靠，装拆方便，可方便的调节零部件的位置；缺点是用力集中，安装薄板或易损件时容易变形或压裂。在震动或冲击严重的情况下，螺纹容易松动，装配时要采取防松动和止动措施。5.4.2整机总装电子设备整机的总装，就是将组成整机的各部分装配件，经检验后，连接合成完整的电子设备过程。总装的一般顺序、电子产品总装一般顺序大致为：先轻后重、先铆后装、先里后外、上道工序不得影响下道工序。整机总装的基本要求未经检验合格的装配不得安装，已检查合格的装配要保持清洁。要认真阅读安装工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程，总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。严格遵守总装顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。总装过程中不要损伤元器件、机箱及元器件上的涂覆层。应熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检（自检、互检、专职检验）制度。整机总装流水线作业法流水线作业法的过程。其过程是把一台电子整机的装联合调试等工作划分成为若干简单操作项目，每个操作者完成各自负责的操作项目，并按规定的顺序把机件传送给下一道工序的操作者继续操作，形似流水般不停地自首至尾逐步完成整机的总装。流水线作业法的特点。由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提供工效保证产品质量。5.5整机总装质量的检测5.5.1外观检查外观检查的主要内容有：产品是否整洁，面板、机壳表面的涂覆层及装饰件、标志、铭牌等是否齐全，有无损伤；产品的各种连接装置是否完好，是否符合规定的要求；产品的各种结构件是否与图纸相符，有无变形、开焊、断裂、锈斑；量程覆盖是否符合要求；转动机构是否灵活；控制开关是否操作正确、到位等。5.5.2性能检查性能检验用以确定产品是否达到国家或行业的技术标志，检验一般只对主要指标进行测试，含安全性能测试、通用性能测试、使用性能测试。例行试验用以考核产品的质量是否稳定。操作时对产品常采用抽样检验，但对新产品或有重大改进的老产品都必须进行例行试验，例行试验的极限条件主要包括高低温、潮湿、振动、冲击、运输等。高温试验低温试验温度变化试验恒定湿热试验振动试验冲击试验运输试验5.5.3出厂试验产品在完成装配、调试后，在出厂前按国家标准逐台试验，一般都是检验一些最重要的性能指标，并且这种试验都是既对产品无破坏性，又能比较迅速完成的项目。不同的产品有不同的国家标准，除上述的检测外还有绝缘电阻测试、绝缘强度测试、抗干扰测试等。THEEND