外延单片炉PM及DOWN机处理

常州信息职业技术学院电子与电气工程学院毕业设计论文常州信息职业技术学院学生毕业设计（论文）报告系别：电子与电气工程学院专业：电子信息工程技术班号：学生姓名：学生学号：设计（论文）题目：外延单片炉PM及DOWN机处理指导教师：设计地点：起迄日期：常州信息职业技术学院电子与电气工程学院毕业设计论文毕业设计（论文）任务书专业电子信息工程技术专业班级姓名一、课题名称：外延单片炉PM及DOWN机处理二、主要技术指标：1.对于单片炉而言重要的是本底（用泵对腔体抽真空，抽到的最小的气压值，本底是检查单片炉完成PM后腔体和管道的密封程度，是否会漏气）还有漏率（指在停止泵的抽真空时，观察气压的回升速度，单位为torr/min,,系统会自动算出漏率）。2.机械臂能否正常传送片子，包括机械臂是否水平，WAND是否水平，基座的高度够不够，基座是否水平且与机械臂处在相对适宜的位置，这些都需要人在旁边观察与调整。这个一向很麻烦。3.灯管是否正常工作，各个TC是否正常工作。三、工作内容和要求：内容：主要研究外延设备中的单片炉的PM及DOWN机处理，其间包括单片炉的结构原理，在此基础上研究并总结外延设备的PM流程以及DOWN机的处理流程，PM包括日PM，周PM，年PM，以及PM和DOWN机处理时的注意事项。要求：了解外延单片炉的PM及DOWN机处理流程，能够独自进行设备的PM及DOWN机处理，了解PM及DOWN机处理过程中的注意事项及自身的不足之处，不断加以改进！牢记每次设备PM及DOWN机处理的细节方面，养成细心严谨的为人处事风格，因为小的失误会酿成大错！四、主要参考文献：[1].胡晓慧.我国半导体行业概况与发展建议[J],江苏省科学技术情报研究所,2008.8：Page47[2].ASMAmerica,Inc.200mmEpitaxialReactorEpsilon®2000/2500Version7.03SoftwareManual[P],3440EastUniversityDrivePhoenix,Arizona85034U.S.A.,2005.11.4Page3-1到3-6.[3].张亚非等编著.半导体集成电路制造技术[M],高等教育出版社,2006.6.1.[4].（美）夸克，（美）瑟达等著.半导体制造技术[M],电子工业出版社,2009.7.1.[5].林少霖.日中中日半导体制造技术用语词典[平装][M],上海大学出版社,2011.6.1[6].（美）梅，（美）斯帕农斯著，李虹，肖春虹，马俊婷译.半导体制造与过程控制基础[M],机械工业出版社,2009.9.1.[7].何杰，夏建白.半导体科学与技术[M],科学出版社,2007.9.30.[8].张亚非.半导体集成电路制造技术[M],高等教育出版社,2006.6.1.学生（签名）年月日指导教师（签名）年月日教研室主任（签名）年月日系主任（签名）年月日常州信息职业技术学院电子与电气工程学院毕业设计论文毕业设计（论文）开题报告设计（论文）题目外延单片炉PM及DOWN机处理一、选题的背景和意义：随着国内电子产品制造业的飞速发展，半导体产业市场潜力巨大。2006年我国集成电路产业销售额在突破1000亿元的基础上持续快速增长，2007年达到1251.3亿元，同比增长4.3%。其中IC设计业销售额225.7亿元，增长21.2%；芯片制造业销售额397.9元增幅喂23%；封装测试业销售额达到627.7亿元，增幅喂26.4%。国家通过制定制定鼓励性侦测改善了集成电路产业的发展环境，加之对集成电路产业投资的加大有效的推动了我国集成电路产业的发展。其中中央和地方政府的支持是发展集成电路产业的必不可少的重要基础条件。最近在许多省市提出的发展计划中。把发展集成电路都放在重要的地位，这对集成电路产业是极大的鼓舞。在这样的背景下，华润上华科技有限公司（以前叫上华晶上华半导体有限公司）一直从事以6英寸为主的半导体硅片的生产！2011年4月份在校参加华润在学校的招聘，我有幸被录取了！来到公司我被分配到外延部设备课，我一直以来就想干些技术方面的活，如我所愿，我能学到设备方面的理论和技术！时值毕业设计，我不想一心二用，为了节省时间，提高效率，达到事半功倍的效果，我根据自己的情况选了个和我工作有关的题目：外延设备PM及DOWN机处理，可以说和我所学的专业还是相关的！选题和我的工作息息相关，一方面能够更好的完成我的毕业设计，另一方面能够加速我在新岗位上学习理论知识合和技能的速度，提升我的接受能力！同时让我能够专心致致，节省我的时间，事半功倍！二、课题研究的主要内容：研究外延部设备中的单片炉的系统原理及结构，重点研究它的温度控制系统和传片系统，传片系统与CSD炉和78外延炉人工上下片子都不同，是通过机械臂来完成张取片的。PM（包括日常PM，周PM，年PM）及DOWN机处理流程，单片炉是外延设备中结构最复杂的，以及如何领料，系统内设备状态的更改！三、主要研究（设计）方法论述：循序渐进，理论与实践相结合，查看相关的书籍资料，联系现场的设备，不理解的向师傅讨教。其间可能会用到逻辑推理，设备检查维护的基本方法，例如测量设备的电阻、电压，替换法，排除法等。常州信息职业技术学院电子与电气工程学院毕业设计论文四、设计（论文）进度安排：时间（迄止日期）工作内容2011.9.1----9.16根据毕业设计的任务书，查找和阅读相关资料完成开题报告2011.9.17----9.18完成毕业设计的前文2011.9.19----9.19外延部设备介绍2011.9.20-----9.21外延单片炉的总体原理及结构2011.9.21-----9.22外延单片炉的温度控制系统2011.9.22-----9.23外延单片炉的传片系统介绍2011.9.23----9.24外延单片炉的不定期PM2011.9.25----9.25外延单片炉的周PM、年PM2011.9.26----9.26设备状态更改系统和电子签核领料系统介绍2011.9.27----9.27LAMPCHECKFAIL处理2011.9.28----9.28OverTemperature故障处理2011.9.29----9.29结束语，答谢辞2011.9.30----9.30推敲修改，完成初稿2011.10.1---10.28完善毕业设计论文五、指导教师意见：指导教师签名：年月日六、系部意见：系主任签名：年月日常州信息职业技术学院电子与电气工程学院毕业设计论文外延单片炉PM及DOWN机处理目录摘要Abstract第1章前言…………………………………………………………………………1第2章外延部设备介绍……………………………………………………………12.1外延工艺介绍……………………………………………………………22.2外延设备介绍……………………………………………………………2第3章单片炉的系统原理及结构…………………………………………………43.1单片炉总体原理及结构…………………………………………………43.2单片炉的温度控制系统…………………………………………………63.3单片炉的传片系统………………………………………………………9第4章单片炉的PM流程…………………………………………………………124.1单片炉的不定期PM(主要)………………………………………………124.2单片炉的周PM…………………………………………………………144.3单片炉的年PM……………………………………………………………15第5章单片炉的DOWN机处理……………………………………………………175.1设备状态更改系统介绍…………………………………………………175.2电子领料系统的介绍……………………………………………………195.3LAMPCHECKFAILERE处理…………………………………………195.4OverTemperature报警处理……………………………………………21第6章结束语……………………………………………………………………22参考文献答谢辞常州信息职业技术学院电子与电气工程学院毕业设计论文摘要本文介绍半导体制造工艺技术的一个环节外延的一种设备单片炉。文章较为详细的介绍了单片炉的总的系统结构，详细研究它的温度控制系统以及传片系统。文章采用由总到分由表及里的逻辑分析方式阐述了温度控制的原理以及传片的组织结构。在单片炉的系统结构中突出了部分结构的重要性。在介绍单片炉的系统结构后，以此为基础研究论述了单片炉的不定期维护，周维护，月维护以及年维护。根据设备的状态、器件的使用寿命以及部门的长久积累的经验确定了维护的注意事项。还阐述了单片炉的常见故障即LAMPCHECKFAILERE、OverTemperature，设备问题不仅于此，且会出现新的问题。只有了解设备的系统结构才能在设备维护和故障处理中的得心应手。关键词：外延；单片炉；维护；故障处理常州信息职业技术学院电子与电气工程学院毕业设计论文AbstractThispaperintroducesthesemiconductormanufacturingprocesstechnologyisasegmentoftheextensionofadevicemonolithicfurnace.Thisessayintroducedthemo-nolithicfurnacesystemstructure,thetotaldetailedresearchoftemperaturecontrolsys-temanditsthepiecesystem.Thearticleusedbythetotaltopointsofitslogicana-lysiswayexpoundstheprincipleoftemperaturecontrolandtheorganizationalstructureofthepiece.Inasinglepieceoffurnacesystemstructureofthepartoftheimportanceofoutstandingstructure.Thearticleintroducesthesystemstructureofthemonolithicfu-rnace,basedonthisstudydiscussesthemonolithicfurnaceregularmaintenanceofmai-ntenance,months,weeksandyearsmaintenancemaintenance.Accordingtothesta-teoftheequipment,theservicelifeofthedeviceandthedepartmentforalongtimeexp-eriencedeterminedtheattentionofmaintenance.Thepaperalsoexpoundsthesinglepie-ceofcommonfaultnamelyLAMPfurnaceCHECKFAILERE,OverTemperature,eq-uipmentproblemsnotonlyinthis,andwillhaveanewproblem.Onlyunderstandthesystemstructuretoinequipmentmaintenanceandtroubleshootingofhandy.Keywords:extension;Singlepieceoffurnace;Maintenance;Faulthandling常州信息职业技术学院电子与电气工程学院毕业设计论文-1-第1章前言在国内外半导体市场加速增长的带动下，中国集成电路产业运行情况良好，产业呈现产销两旺的态势，产业步入高速增长的轨道。目前中国集成电路产业仍处在成长期，储蓄保持着协调而又快速增长，未来几年我国仍属于全球集成电路增长最快的国家之一。外延是半导体工艺中的重要一步，除此之外还有扩散，注入，腐蚀等，外延工艺参数的设置以及外延