MR-X-XX-端子压接通用操作规范

Revision:1.0MR-x-xx端子压接通用操作规范Page1of18CrimpingInstructionRegulationsPreparedBy:CheckedBy:ApprovedBy:1.介绍本文件参考Gambor要求、MOLEX质量手册、AMP压接标准和IEC60352-2Solderlessconnections–Part2Crimpedconnections–Generalrequirements,testmethodsandpracticalguidance2006。提供压接操作的一般准则和规程，帮助了解压接操作，以便采取正确的方式，实现合格的端子连接。2．卷边压接应用指南2.1范围本文件涵盖有缝压线框端子的卷边压接。它定义了卷边压接的要求和测试标准。它适用于自动卷曲工具以及手工卷曲的工具。2.2补充文件2.2.1产品特殊应用规格书对于许多端子存在专用的应用说明。如果与本文冲突，专用指导书优先于本文的通用规范。2.2.2压接尺寸压接尺寸参照产品具体应用规范或检验标准2.2.3拉脱力拉脱力要求参照产品具体应用规范或IEC60352-2章节5Revision:1.0MR-x-xx端子压接通用操作规范Page2of18CrimpingInstructionRegulationsPreparedBy:CheckedBy:ApprovedBy:3．定义3.1卷边压接特点与解析压接端子的解析图3-1_喇叭口压接后在芯线压接框的边缘形成喇叭口，成为芯线漏斗。此漏斗减少了芯线压线框锋利边缘割断或割伤芯线的可能性。芯线压线框喇叭口的厚度一般应为端子材料厚度的1到2倍左右。（请查阅具体端子的规格要求）。_弯曲试验弯曲试验是测试绝缘外皮压接质量的一种方法。我们把导线来回弯曲若干次，然后评估绝缘外皮和芯线束的移动情况。作为一项规则，绝缘外皮的压接要承受住电线朝向任何方向的若干次60至90度弯曲。压接细导线时要小心，不得割破绝缘外皮压接处后面的图3-1绝缘层。_导体刷导体刷是穿过芯线压线框、面向端子接点区的芯线束。由于存在从压线框凸出出来的芯线束，机械压接力可以全部作用于芯线上。导体刷不应当延伸到端子接插区域。_芯线压接芯线压接是对套在芯线上的端子压线框的压缩。该操作建立起一个低电阻、高电流承载能力的电气通路。_芯线压接高度芯线压接高度是从所形成的压接顶面到底部径向表面的距离。该高度不包括挤出处高度（见图3-1）。压接高度测量采用一种快速的、非Revision:1.0MR-x-xx端子压接通用操作规范Page3of18CrimpingInstructionRegulationsPreparedBy:CheckedBy:ApprovedBy:破坏性的测量方法，用于测量环抱住芯线的端子压线框是否正确压接到芯线上。该测量结果是过程控制中的重要指标。制定压接高度规范时，通常要针对不同股数、涂层、端子材料和电镀的导线，兼顾压接的电气和机械性能。虽然可以针对不同股数、和端子电镀来制定不同的最佳压接高度，但一般只规定一种压接高度。_切尾长度端子从承载带上分离后，端子头不是平的而是凸出一部分，叫做切尾。作为一项规则，切尾长度应为端子材料厚度的1.0到1.5倍（请查阅具体端子的规格要求）。切尾太长，会使端子（因插入不到位）而露在连接器塑壳外边，或无法满足电气间距要求。通常，可设置一个工具，使切尾平齐于一个材料的厚度。_挤出（外展）压接使导线压线框底部形成外展，形成外展的原因是冲头与铁砧之间的间隙。若铁砧出现磨损或端子被过度冲压，则会造成端子底部外展过度。若冲头和铁砧之间错位，若喂送调整功能关闭，若端子被拖拉的距离不够或过大，则会出现凹凸不平的挤压效果。_绝缘外皮压接（缓解应力）绝缘外皮压接可为电线提供支撑力，以便电线插入塑壳。也有助于端子抗振。端子必须尽可能牢牢地抓住电线，但不得压透绝缘外皮而触及芯线。判断绝缘外皮压接合格与否的标准是主观的，要视连接使用场合而定。针对特定应用场合，我们建议你进行相应的弯曲测试，以确定绝缘外皮压接所提供的缓解应力的能力是否合格。_绝缘外皮压接高度通常不规定绝缘外皮的压接高度，原因是存在着各种各样的绝缘外皮厚度、材料和硬度。大多数端子被设计成能容纳多种规格的导线。端子在其适用范围内，可能无法完全抱住绝缘外皮，或无法严丝合缝地抱紧导线。但这种情况下的绝缘外皮压接通常是合格的。1.若电线过粗，则绝缘外皮压线框应至少箍住电线的88％。2.若电线过细，则绝缘外皮压线框应至少抓紧导线的50％，并能牢牢握住电线的头部。要检查绝缘外皮的压接截面，请把电线从端子后面切下来，使切面齐平于端子后面。确定好最佳压接设置后，要记录好绝缘外皮压接高度。操作人员可以把检查绝缘外皮的压接高度作为设置步骤的一部分。_绝缘外皮末端位置该位置是绝缘外皮末端在绝缘外皮压接处到芯线压接处之间的过渡区间内的位置。在该过渡区间，芯线长度要相同于绝缘外皮长度。绝缘外皮末端的定位要确保绝缘外皮压线框整个长度的下面均存在绝缘外皮，另一方面，绝缘外皮不得延伸到芯线压线框下面。若用台式压接机压接，绝缘外皮末端位置决定于导线止挡和剥皮长度。若用自动电线处理机压接，绝缘外皮末端位置决定于压接机的进/出调整。_剥皮长度剥皮长度就是把导线的绝缘外皮剥下来后，暴露出来的芯线长度。当绝缘层末端位置在绝缘外皮压接处和芯线压接出之间的过渡区间居中时，剥皮长度决定了导体刷的长度。Revision:1.0MR-x-xx端子压接通用操作规范Page4of18CrimpingInstructionRegulationsPreparedBy:CheckedBy:ApprovedBy:图3-23.2端子压接要求3.2.1兼容性和导线准备端子、导线和压模必须是兼容的。在生产过程中必须保证使用正确的组件。导线截面面积与外径必须符合端子配套要求。压接前必须将电线绝缘层剥除。剥皮长度必须按照要求，保证导体与绝缘层在端子压接时的位置正确。绝缘层必须剪的整齐，均匀。不允许有绝缘皮残留在已剥的导体上。在剥线时不能损坏或剪断铜丝。绝缘层被剥除后不能有铜丝散乱或分开导体铜丝不能扭曲或捻成线束如果剥好的线不马上压接，必须对剥好的导体末端进行保护防止铜丝散乱或弄脏氧化，比如剥线时半剥断好、剥好的线必须在8周内压接完。3.2.2导体末端导体必须水平放置在端子压线框内，导体末端必须超出压线框且最长超出不能超过1mm。导体刷不能妨碍端子的插拔和锁定功能，不能影响安装后的密封性和安全性导体刷不应当延伸到端子接插区域3.2.3绝缘外皮末端绝缘外皮末端必须伸出绝缘外皮压接框，但是不允许有绝缘外皮延伸到芯线压线框内3.2.4喇叭口压接后在芯线压接框的边缘必须具有一个喇叭口。喇叭口的尺寸根据电线直径变化，请参阅表1芯线压接框的前端喇叭口不是必须的，但是最大尺寸要求必须参照后端喇叭口的要求Revision:1.0MR-x-xx端子压接通用操作规范Page5of18CrimpingInstructionRegulationsPreparedBy:CheckedBy:ApprovedBy:Wirearea/线径(mm2)Bellmouthsize/喇叭口尺寸(mm)0,03-0,350,25±0,150,35-1,000,3±0,151,00-2,500,4±0,22,50-6,000,6±0,36,00-25,001,0±0,525,00-50,001,5±0,8表13.2.5切尾切尾明显且最长不能超过端子材料厚度的1.0到1.5倍（请查阅具体端子的规格要求）切口毛边（毛刺）不得超过0.03mm切尾、毛刺不得妨碍端子的安装和连接，不能损坏电线的绝缘外皮，不能超出安装壳体从而影响整个接插件的密封性和安全性3.2.6导体压接3.2.6.1压接尺寸和公差压接高度是压接连接中最重要的质量特性之一压接高度测量是一种快速的、非破坏性的、适合批量生产控制的测量方法。压接的高度根据导体和压接方式的不同来制定不同的最佳压接高度压接高度的公差范围取决于导体的直径，见下表（表2）Wirearea/导体直径(mm2)Tolerance/公差(mm)0,03-0,20±0,020,20-0,50±0,030,50-6,00±0,05Revision:1.0MR-x-xx端子压接通用操作规范Page6of18CrimpingInstructionRegulationsPreparedBy:CheckedBy:ApprovedBy:6,00-25,00±0,1025,00-50,00±0,15压接高度包括它的公差确保了导体的良好压接和足够的拉脱力,不考虑压接框的公差和导体横截面积的公差.压接宽度是由压接工具横向尺寸来决定的压接宽度必须测量压接部位的底部宽度且必须是在使用正确的工具前提下执行图3-3压接高度的测量必须是测量芯线压接框的双半径中心,不要在芯线压接框喇叭口附近测量在压接操作过程中必须持续不断的测量高度,并且在每一生产批次和端子的变更后或者线束变更或压接工具的设置变更后都要进行压接高度控制测量,见图3-33.2.6.2切片检测为评估压接工具的压接质量,定期进行芯线压接框的切片检测切片必须是芯线压接框的双半径中心位置切片时不能影响或改变压接导体内部的结构,必要时我们可以使用填充物(树脂或其他材料)来保证压接部位的稳定切削和磨削的方向必须与端子开口相反Revision:1.0MR-x-xx端子压接通用操作规范Page7of18CrimpingInstructionRegulationsPreparedBy:CheckedBy:ApprovedBy:切片放大图见图3-4,要求标准见表3CHWSBGHGBCBmRLCB图3-4CHCrimpHeightProductspecificdimension.CBCrimpWidthProductspecificdimensionCBmMeasurableCrimpWidthCB≤CBm≤1.1*CBWSupportAngleW≤30°STerminalMaterialThicknessProductspecificdimension.LSupportLengthL≥¼*SbutminimumL≥0.1mmRFlankEndDistanceR≥0.1*SGHFlashHeightGH≤1*SGBFlashWidthGB≤¾*SifGH½*SGB≤½*SifGH≥½*SSBBottomThicknessSB≥¾*S表3Revision:1.0MR-x-xx端子压接通用操作规范Page8of18CrimpingInstructionRegulationsPreparedBy:CheckedBy:ApprovedBy:3.2.6.2.1压接芯线压接框内必须被导体完全充满,所有的导体铜丝都必须在芯线压接框内并有明显的挤压感.由于不规则导致压接框内存在空隙是允许的.压线框内侧的形状与导体吻合,很紧密的联系在一起.所有存在的导体铜丝都应该是在压线框内,不允许有任何导体铜丝在压线框外.如果内部铜丝的压紧感不是很强或有松动感,必须检查导体铜丝的数量.避免过度压紧,测量压接过后的压线框底部厚度,见表3,底部厚度SB必须大于¾端子材料厚度.3.2.6.2.2压线框压缝过粗的导体或者过大的压力或错误的压模会损坏端子的锁定装置压线框必须有良好的接缝.两边的包体必须连接在一起并互相支撑支撑长度L必须大于¼端子材料厚度,但最小不能低于0.1mm3.2.6.2.3卷边的对称性和深度如果支撑长度和支撑角度保持良好，压接框的卷边可以允许稍许不规则形卷边不能碰到压线框内壁支撑角度W可以小于30°3.2.6.2.4挤出（外展）挤出的高度GH不能超过端子材料厚度挤出的宽度GB不能超出端子材料厚度的¾。长挤出的宽度不能超过½的材料厚度压线框底部不能出现破裂3.2.6.3拉脱力拉脱力测试必须是脱离绝缘外皮的测试，这有利于生产过程的控制保证端子的良好压接