PCBA检验标准

1PCBA检验标准版本：A编写：日期：2005-08-15.审核：日期：.批准：日期：.2目录编号名称版本一标准总则A二机械组装A三元件安装、定位A四焊接A五清洁度A六表面贴装组件A七PCBA附件名词解释A一、标准总则1.1、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。1.2、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。1.3、标准使用注意事项：1.3.1本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。1.3.2如果没有达到不合格判定内容的当合格品。1.3.3如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。1.3.4示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。1.3.5有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。1.3.6标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。1.4、产品识别及不合格品的处理方法：1.4.1对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。1.4.2所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。1.5、定义：1.5.1标准：1.5.1.1允收标准（AcceptanceCriteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。1.5.1.2理想状况（TargetCondition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。1.5.1.3允收状况（AccetableCondition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。1.5.1.4不合格缺点状况（NonconformingDefectCondition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。1.5.1.5工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级...等：当外观允收标准之内容与工程文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容。1.6、若本标准没有的项目可参考IPC-A-610（Ver:C）《AcceptabilityofElectronicAssemblies》。1.7、参考文件：IPC-A-610（Ver:C）《AcceptabilityofElectronicAssemblies》。1.8、检验前的准备：1.8.1检验条件：对某些PCBA进行目视检查时，如需要可使用放大装置协助观测。放大装置的公差为所选用放大倍数的±15%，所选用放大装置须与被测要求项相匹配。用于检查焊接互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度来确定。当要求进行放大检测时，采用放大倍数如下表所述。只有在对拘收条件进行确认时才使用仲裁放大倍数的放大装置。当PCBA上个器件焊盘宽度大小不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整个PCBA。3焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数1.0mm(0.039in)1.75X4X0.5至1.0mm(0.020-0.039in)4X10X0.25至0.5mm(0.00984-0.020in)10X20X0.25mm(0.0984in)20X40X1.9、不合格判定项目描述与示意图：全部详见附页。二、机械组装3.1元件安装--绑带固定理想状况（TARGETCONDITION）1、单独跳线须平贴于基板表面。2、固定用跳线不得浮高，跳线需平贴元件。允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、单独跳线垂直和倾斜高度≤0.6mm。2、固定用跳线须触及于被固定元件。3、符合元件脚长度标准。4、元件本体与绝缘层无损伤。拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、单独跳线垂直高度0.6mm。2、（振荡器）等固定用跳线未触及于被固定元件。三、元件安装、定位3.1元件定位—水平理想状况（TARGETCONDITION）允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、元件正确组装于两焊锡孔中央。2、元件文字印刷标示可辨认。3、无极性元件文字印刷标示辨识排列方向统一。（由左至右或由上至下）1、极性元件与多脚元件的放置方向正确。2、组装后，能辨认出元件极性符号。3、所有元件按规格标准组装于正确位置。拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、极性元件文字印刷标示辨认排列方向不一致。2、使用的元件规格错误（错件）。3、元件插错孔。4、极性元件组装极性错误（反向）。5、多脚元件组装错误位置。6、元件缺组装（缺件）。43.2垂直元件的安装理想状况（TARGETCONDITION）允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、无极性元件文字标示辨识由上至下读取。2、极性元件的文字标示在元件的顶部。1、极性元件组装于正确位置。2、极性元件的标示无法辨识。3、标有极性元件的地线较长。4、无极性元件文字标示辨识由下至上读取。拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、极性元件组装极性错误。（反向）3.3水平元件浮件与倾斜理想状况（TARGETCONDITION）1、元件与PCB板平行，元件本体与PCB板完全接触。2、由于设计需要而高出板面安装的元件，距离板面最少1.5mm。（例如高散热器件）允收状况（ACCEPTABLECONDITION）拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、元件体与PCB之间的最大距离（D）小于0.7mm。2、符合元件脚长度标准。1、元件体与PCB之间的最大距离（D）大于0.7mm。2、由于设计需要而高出板面安装的元件，距离板面少于1.5mm。3、元件脚未露出焊盘孔。53.4安装—水平—径向引脚理想状况（TARGETCONDITION）允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、元件本体与板面平行且板面充分接触。2、如果需要，可以使用适当的固定方法。1、元件至少有一边或一面与PCB接触。拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、无须固定的元件本体没有与安装表面接触。2、在需要固定的情况下没有使用固定材料。3.5垂直元件倾斜理想状况（TARGETCONDITION）允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、元件本体到焊盘之间的距离（H）大于0.4mm，小于1.5mm。2、元件与板面垂直。3、元件的总高度不超过规定的范围。1、元件本体到焊盘之间的距离（H）大于0.4mm，小于1.5mm。2、倾斜角度低于8o（与PCB元件面垂直线之倾斜角）。3、符合元件脚长度标准。拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、元件本体到焊盘之间的距离（H）小于0.4mm，或大于1.5mm。2、倾斜角度高于8o。3、元件脚折脚未出孔或元件脚短路。3.6径向元件的倾斜理想状况（TARGETCONDITION）1、元件垂直于板面，底面与PCB板面平行。2、元件的底面与PCB板面之间的距离在0.3-2mm之间。允收状况（ACCEPTABLECONDITION）拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、元件倾斜但仍满足最小电气间隙的要求。1、元件的底面与PCB板面之间的距离小于0.3mm或大于62、元件的底面与PCB板面之间的距离在0.3-2mm之间。2mm。2、不满足最小电气间隙要求。注：安装在外罩和面板上有匹配要求的元件不允许倾斜，如：触点式开关、电位器、LCD、LED等。3.7元件引脚末端的凸出理想状况（TARGETCONDITION）1、引脚或导线伸出焊盘的长度为（L=1.0mm）或依照作业指导书和图纸的要求而定。允收状况（ACCEPTABLECONDITION）拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、引脚伸出焊盘的长度（L）在0.5至1.5mm之间。1、元件引脚伸出焊盘的长度（L）小于0.5mm，或超过1.5mm。2、元件引脚伸出焊盘长度减小最小电气间隙。3.8引脚的成型3.8.1元件引脚的弯曲理想状况（TARGETCONDITION）1、安装在镀通孔中的元件，从元件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分到元件折弯处的距离，至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的较大者。①焊锡珠②焊缝允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、元件引脚没有扭曲和裂缝。2、元件引脚的延伸尽量与元件本体的中轴线平行。3、元件引脚内侧的弯曲半径符合下表要求。①距形引脚使用厚度（T）作为引脚直径（D）。引脚的直径（D）或厚度（T）引脚内侧的弯曲半径（R）＜0.8mm1X直径/厚度0.8mm—1.2mm1.5X直径/厚度＞1.2mm2X直径/厚度拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）71、元件引脚弯折处距元件体的距离，小于引脚的直径或0.8mm中的其较小者。2、元件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝。3、元件内测的弯曲半径不符合上表的要求。3.8.2元件引脚的损伤理想状况（TARGETCONDITION）允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、元件引脚上没有任何刻痕、损伤或形变。1、元件引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径的宽度或厚度的10%。拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。2、元件管脚由于多次成形或粗心造成的引脚形变。3、引脚上留有夹具造成的夹痕，管脚的损伤超过了引脚直径的10%。3.8.3元件破损（DIP&SOIC）理想状况（TARGETCONDITION）允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、元件内部芯片无外露、IC封装良好，无破损。1、IC无破裂现象。2、IC脚与本体封装处不可破裂。3、元件脚无损伤。拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、IC破裂现象。2、IC脚与本体连接处有破裂。3、元件脚破损，或影响焊锡性。①残缺触及到管脚的密封处②管脚暴露③管脚的密封处3.8.4水平元件的破损允收状况（ACCEPTABLECONDITION）81、没有明显的破裂及内部金属组外露。2、元件脚与封装体处无破损。3、封装体表皮有轻微破损。4、文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、元件脚弯曲变形。2、元件脚破损、裂痕、扭曲。3、元件脚与封装体处破裂。4、元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属材质暴露在外，或元件严重形变。5、元件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性。6、无法辨识极性与规格。7、玻璃封装的元件，封装上的破裂超出元件的规范。8、玻璃封装的元件玻璃体破裂。9、玻璃封装的元件，封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。3.8.5垂直元件的破损理想状况（TARGETCONDITION）允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、元件本体完整良好。2、文字标识规格、极性清晰。1、元件本体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位没有暴露在外。2、文字标示规格，极性可辨识。3、元件的结构完整性没有受到破坏。4、元件脚无损伤。①碎裂②裂纹拒收状况（NONCONFORMINGDEFECT）1、元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏。9四、焊接4.1焊接可接受性要求理想状况（TARGETCONDITION）允收状况（ACCEPTABLECONDITION）1、焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好的润湿。部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。表层形状呈凹面状。1、有些成份的焊锡合金、引脚或PCB板贴装和特殊焊接过程可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊锡。这些焊接是可接受的。2、可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个小于或等于90o的连接角（θ）时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓除外。拒收状况（NONCONF