PCBA检验规范

目录范围目的合格性判断使用方法其它1.0PCBA的操作1.1电气过载（EOS）及静电放电（ESD）危险的预防1.1.1警告标志1.1.2防静电材料1.2防静电工作台1.3实体操作2.0机械装配2.1紧固件合格性要求2.2紧固件安装2.2.1电气间距2.2.2螺纹紧固件2.2.3元器件安装2.2.3.1功率晶体管2.2.3.2功率半导体器件2.3挤压型的紧固件2.3.1扁平型法兰盘——熔融安装2.3.2冲压成型端子合格性要求2.4元器件安装合格性要求2.4.1固定夹具2.4.2粘接非架高的元器件2.4.3粘接架高的元器件2.4.3.1安装衬垫2.4.4金属丝固定2.4.5结扎带（绕扎、点扎）2.4.6连扎2.5连接器，拉手条、扳手，合格性要求2.6散热片合格性要求2.6.1绝缘体和导热混合物2.6.2散热片的接触2.7端子－－边缘引出式插针连接夹2.8连接器插针安装2.8.1板边连接器插针2.8.2连接器插针3.0元器件安装的位置和方向3.1方向3.1.1水平3.1.2垂直3.2安装3.2.1轴向引线元器件水平安装3.2.2径向引线元器件水平安装3.2.3轴向引线元器件垂直安装3.2.4径向引线元器件垂直安装3.2.5双列直插封装3.2.5.1双列直插封装和单列直插封装插座3.2.6卡式板边连接器3.2.7引脚跨越导体3.2.8应力释放3.2.8.1端子--轴向引线元器件3.3引脚成型3.4损伤3.4.1引脚3.4.2DIPS和SOIC3.4.3轴向引线元器件3.4.3.1玻璃体3.4.4径向（双引脚）3.5导线/引脚端头3.5.1端子3.5.1.1缠绕量3.5.1.3引脚/导线弯曲应力的释放3.5.1.4引脚/导线安装3.5.2导线/引脚端头--导线安装3.5.2.1绝缘间距3.5.2.2绝缘损伤3.5.2.3导体变形3.5.2.4导体损伤3.5.3印制板--导线伸出量3.5.4软性套管绝缘4.0焊接4.1焊接合格性要求4.2镀覆孔上安装的元件4.2.1裸露的基底金属4.2.2剪过的引线4.2.3焊料的弯液面4.2.4无引线的层间联接—SMT过孔4.3端子的焊接4.3.1焊点的绝缘4.3.2折弯引脚4.4金手指4.5机插连接器的插针5.0洁净度5.1焊剂残留物5.2颗粒状物质5.3氯化物和碳化物5.4腐蚀6.0标记6.1照相制版和刻蚀的标记（含手工印制）6.2丝网印制的标记6.3印章标记6.4激光标记6.5条形码6.5.1可读性6.5.2粘附和破损7.0涂覆层7.1敷形涂层7.1.1总则7.1.2涂覆7.1.3厚度7.2涂覆—阻焊膜涂覆术语7.2.1起皱/破裂7.2.2孔隙和鼓泡7.2.3断裂8.0层压板状况8.1引言8.2术语解释8.2.1白斑8.2.2微裂纹8.2.3起泡和分层8.2.4显布纹8.2.5露纤维8.2.6晕圈和板边分层8.2.7粉红环8.2.8烧焦/阻焊膜变色－阻焊膜脱落)8.3弓曲和扭曲9.0跨接线9.1跨接线选择9.2跨接线布线9.3跨接线固定9.4镀覆孔9.5表面安装10.0表面贴装组件可接受性要求10.1粘胶固定10.2贴装位置焊点10.2.1片式元件10.2.1.1偏移10.2.1.2元件末端焊接宽度10.2.1.3焊点高度10.2.2圆柱状端帽型元件10.2.2.1偏移10.2.2.2元件末端焊接宽度10.2.2.3可焊端焊点侧面长度10.2.2.4可焊端焊点焊点高度10.2.3城堡形可焊端，无引脚芯片载体10.2.3.1偏移10.2.3.2末端焊点宽度10.2.4扁平、L形和翼形引脚10.2.4.1偏移10.2.4.2焊点宽度10.2.4.3焊点长度10.2.4.4引脚焊点高度10.2.4.5引脚跟部焊点高度10.2.5J形引脚10.2.5.1偏移10.2.5.2焊点宽度10.2.5.3焊点长度10.2.5.4焊点引脚高度10.2.5.5引脚根部焊点高度10.3片式元件－可焊端异常10.3.1侧面贴装10.3.2贴装颠倒（反白）10.4SMT焊接异常10.4.1立碑10.4.2共面10.4.3焊锡膏回流10.4.4不湿润10.4.5半湿润10.4.6焊锡絮乱10.4.7焊锡破裂10.4.8针孔/吹孔10.4.9锡桥10.4.10焊锡球/焊锡残渣10.4.11焊锡网10.5元件损坏10.5.1裂缝与缺口10.5.2金属镀层10.5.3剥落PCBA外观质量检验判断基准范围本质量判断基准是针对PCBA外观质量检验判断的图集形式的标准。本基准由公司品保部参照IPC－A－610C和IPC与EIA联合制定的标准J-STD-001C《电气与电子组装件锡焊要求》修订（非等效采用IPC-A-610C、J-STD-001C），本基准主要针对本公司DIP部分。目的本基准描述为产生优质的焊点及PCBA所用的材料、方法以及合格要求。无论用什么其它可行的方法，必须能生产出符合本基准描述的合格要求的完整的焊点。本基准适用于试制和生产现场的生产人员、质量检验人员及工艺人员在进行PCBA外观检验时使用。在基准中的文字内容与图例相比出现分歧时，以文字为准。本基准中的各项外观检验标准反映出目前国家标准及其国际公认标准。合格性判断本基准执行中，分为三种判断状态：“昀佳”、“合格”和“不合格”·最佳它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是生产、工艺和品保部门追求的目标。·合格它不是昀佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。为防止客户工艺上的某些变动，造成不良品，故试制产品时合格要求要比昀终产品的昀低要求稍高些。·不合格它不足以保证PCBA在昀终使用环境下的形状、配合及功能要求。应依据设计要求、使用要求及客户要求对其进行处置（返工、修理或报废）。本基准的许多实例（图例）中显示的不合格情况都有些夸张，这是为了方便说明而故意这么做的。使用本基准需要特别注意每一节的主题以避免错误理解。本基准的使用方法本标准可与IPC-A-610C、IPC与EIA联合制定的标准J-STD-001C《电气与电子组装件锡焊要求》配套使用。J-STD-001C确立了PCBA焊接的昀低限度的合格要求，本基准是其同类文件和增补，它提供J-STD-001C的图示说明。本基准还包括操作、机械装配方面的要求以及其它的工艺要求。本标准可以当作检验用的独立应用文件，但它并未规定现场工艺检验的频次或昀终产品检验的频次。它也没有规定所允许的“工艺问题警告”（已分别归于“合格”和“不合格”）的数目，也未规定允许修理/返修的缺陷数目。这些规定可在J-STD-001C中查找到。假如质量工程师和工艺工程师需要就现场某些被检验内容进行仲裁，就应使用J-STD-001C以进一步了解焊接要求的细节。如遇客户有特殊要求，可参照客户要求操作，若客户未提出质量标准或客户所要求之质量标准低于本基准，则执行本基准。其他电路板方位在本基准的全文中用以下术语来确定电路板的面：主面封装和互连结构的一面，（通常此面含有昀复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。辅面封装及互连结构的一面，它是主面的反面。（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。电气间距只要有可能，不同层面上的导体间的间距应当尽可能大。在本基准中，导体之间、导电图形之间、导电材料（如导电标记或安装硬件）与导体之间的昀小间距称为“昀小电气间距”。放大辅助装置及照明因为是外观检验，在进行PCBA检查时，对一些个别的技术内容可以用光学放大辅助装置。放大辅助装置的精度为选用放大倍数的15％（即所选用放大倍数的±15％或30％范围）。放大辅助装置以及检验照明应当与被处置产品的尺寸大小相适应。用来检验焊点的放大率以被检验器件所使用的焊盘的昀小宽度为依据。当质量工程师要求进行放大检验时，可应用以下放大倍数：焊盘宽度检验用仲裁用0.5mm1.75X－4X10X0.25~0.5mm10X20X0.25mm20X30X仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合格的产品。对使用了各式各样焊盘宽度的PCBA，可以使用较大放大倍数检验整个PCBA。电路板方位在本基准的全文中用以下术语来确定电路板的面：主面封装和互连结构的一面，该面在布设总图上就作了规定（通常此面含有昀复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。辅面封装及互连结构的一面，它是主面的反面。（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。1.0PCBA的操作推荐的习惯作法静电放电（ESD）就是电压电势进入PCBA中的迅速放电。对静电放电敏感（ESDS）的元器件依据组装情况而定，由静电放电产生的电流的大小将决定静电流是否属于电气过载（EOS）(即ElectricalOverstress)或出现完全失效情况。在PCBA到达合格性检测过程控制点之前，必须已经完成了任何电路保护设计，及恰当的装联及操作。本节将描述PCBA的安全操作。其中，强调点有：1.1电气过载（EOS）及静电放电（ESD）危险的预防1.1.1警告标志1.1.2防静电材料1.2防静电工作台1.3实体操作1.1电气过载（EOS）及静电放电（ESD）危险的预防电气过载危险由不希望出现的电能量造成，造成因素比如：在使用烙铁，吸锡器，测试仪器以及其它电气装置时发生的尖峰电脉冲。某些元器件对EOS损伤很敏感。同样，某种特殊器件或某一族器件系列的变化可能各自表现出不同程度的EOS敏感性。某种特殊器件中这类敏感性的程度直接与所使用的制造技术有关。EOS的危害性通常难以同ESD引起的危害性加以区别，故如果确认EOS是毁坏器件或使器件降低等级的原因，则同样必须进行ESD的可能性调查。在操作敏感的元器件的地方，应采取防范措施预防元器件损坏。不正确的及不小心的操作是造成元器件及PCBA有明显程度的EOS/ESD损伤的原因。在操作ESDS元器件时，应对装置进行仔细的检测，确认其不可能产生引起尖峰脉冲的危害。研究表明，尖峰脉冲电平小于0.5V为合格。但是，对ESD特别敏感的元器件数目增加时，要求烙铁、吸锡器、检测仪器及其它直接接触设备绝对不能出现大于0.3V的尖峰脉冲。在将非导电材料隔开时会有静电荷产生，（例如当塑料袋被拿起或打开时，当塑料底鞋与地毯分离时等等），在合成织物的微粒之间发生磨擦，或使用塑料的焊料去除器时，都会有静电荷产生。甚至在适合的条件下从一个气体喷咀内喷出的空气分子相互碰撞时也能够产生静电放电。破坏性的静电电荷通常在接近导体（例如对于人的皮肤）时引起，并在相邻导体间有放电火花通过。当带有静电荷势能的人触摸PCBA时就会静电放电。当静电放电经由导体图形到达对静电敏感的元器件里时，元器件、PCBA就会有损伤。即使静电放电低到使人感觉不到时（低于3500V），对于ESDS元器件仍有损害。某些易受到EOS/ESD损害的元器件敏感度的大致范围详见表1－1。表1－1某些易受EOS/ESD损害的元器件敏感度基本范围元器件型号对EOS/ESD敏感(电压)的昀低范围(V)VMOS30~1800MOSFET100~200GaAsFET100~300EPROM100JFET140~7000SAW150~500OPAMP190~2500CMOS250~3000SchottkyDiodes300~2500FilmResistors（厚膜，薄膜）300~3000BipolarTransistors380~7800ECL（PDC板级）500~1500SCR680~1000SchottkyTTL100~25001.1.1警告标志警告标志适合设置在设备、元器件、PCBA及封装上，以提示人们在他们对加工的元器件进行操作时注意可能会遇到静电或电气过载的危险。昀常见的标志见图1－1。标志（a）是对ESD敏感的符号，为一个内有一只伸出的手以及在手上划一条斜线的三角形标志。用该符号表示某个电气或电子元器件或者PCBA对因某种ESD事件引起的危险十分敏感。标志（b）是对ESD予以防护的符号，标志（b）与标志（a）的不同点在于三角形标志外有一弧圈环绕它，并且人的手上没有一条斜线。标志（b）用以识别对ESD敏感的PCBA、器件所