ASME锅炉及压力容器规范国际性规范V无损检测2004版2005增补中文版

ASME锅炉及压力容器规范国际性规范V无损检测2005增补ASME锅炉及压力容器委员会压力容器分委员会编著中国《ASME规范产品》协作网（CACI）翻译、发送2006年3月1日ASMEBPVC2005增补第V卷无损检测2005增补发送说明经美国机械工程师学会（ASME）许可，中国《ASME规范产品》协作网（CACI）翻译出版了2004版ASME锅炉及压力容器规范和相关规范。与规范英文原版一样，我们也翻译有关增补。因为英文原版是活页的，为方便更换，其增补也是活页的。而规范中译本是装订本，因此我们以表格方式翻译、编辑了增补，即注明04版中文本页码、章节、修改部位和05增补的修改内容。如修改内容多或有新增和变动较大的图、表，在表格中放不下的，则将修改内容、图、表，放在后面，并注明位于中译本中的页码。本增补由CACI聘请周勤武、王怡之、张国城翻译，张国城、王怡之校对，全文由张国城审定，CACI编辑。中文版增补版权属CACI所有。本增补（原版）在2005年7月1日发布，自发布之日起6个月后生效。执行时应以英文原版为准。由于各种原因，本次翻译发送的增补可能会有不足和错误，希望广大用户和读者提出批评和指正，以便改进。来信请寄：北京市西城区月坛南街26号中国《ASME规范产品》协作网邮政编码：100825电子邮箱：[e-mail]中国《ASME规范产品》协作网2006年3月1ASMEBPVC2005增补第V卷无损检测2005年度增补04中文版页码章节修改部位05增补修改内容xii目录第2章强制性附录在附录VII以后增加：附录VIII磷光影像屏射线照相检验xii目录第4章非强制性附录删除：附录F管座检验xiii目录第4章非强制性附录在附录L以后增加：附录M斜射纵波检验的通用技术xiv目录第7章强制性附录删除：附录III漏磁场（MFL）检验xiv目录第8章强制性附录在附录V以后增加：附录VI用涡流表面探头对非磁金属表面不连续的检测和深度测量xvii目录第16章在第14章强制性附录I以后增加：第16章漏磁检验(MFL)T-1610适用范围……………………………………………………（212）T-1620通则…………………………………………………………（212）T-1630设备……………………………………………………….（212.2）T-1640要求…………………………………………………………（212.2）T-1650校验………………………………………………………..（212.2）T-1660检验………………………………………………………..（212.2）T-1670评定…………………………………………………………（212.2）T-1680文件…………………………………………………………（212.2）图T-1622.1.1参考试板尺寸…………………………………………（212.1）T-1622.1.2参考管或管道的尺寸…………………………………（212.1）表T-1623MFL检验规程要求…………………………………………（212）6第2章T221.2修改为：T221.2规程的演示。按照书面规程在生产上或工艺上所摄制的底片，其黑度要求和像质计的成像要求达到该规程的要求，应作为与规程符合的满意凭证。7第2章T234修改为：T234射线底片的观察设施观察设施应能提供柔和背景亮度，而不会在射线底片上引起反射、阴影或眩光，影响底片解释过程。同时观看射线底片以作出解释的设备应具有一个足够强的可变光源，以便能在规定的黑度范围内看到孔形像质计的基本孔或线型像质计的编号线。观看的条件，应能使来自底片边缘以外的光线，或来自底片黑度部位的光线不致于干扰对底片作出解释。9第2章T274.1修改为：T274.1几何不清晰度的确定射线照相的几何不清晰度由下式确定：DFdUg=式中：Ug=几何不清晰度F=射线源尺寸；从被透照焊缝或工件到线源的垂直距离D的平面上的射线源昀大投影尺寸（或有效焦点）in.2ASMEBPVC2005增补第V卷无损检测04中文版页码章节修改部位05增补修改内容D=射线源到被透照焊缝或工件的距离，in.d=被透照焊缝或工件射线源一侧到胶片的距离，inD和d应在被检区的近似中心测定。注：参见SE-94《射线照相试验标准方法指南》中确定几何不清晰度的方法或该标准中的诺模计算图。20第2章附录IVIV-220修改为：IV-220通用要求数字成像应在监视器上显示时进行解释。解释包括黑度和对比度的调节、量化和像素测量，包括数字或光学黑度值及线性，面积的测量。数字成像的解释就像解释射线照相底片和射线透视的像一样，取决于经过培训的评片员的主观评定。在评定中要考虑一些主要参数，包括受检区，像的质量，像质计成像，放大率、黑度、对比度、不连续的形状（圆形、线状、不规则状）及伪像的识别。射线照相和射线透视检查试验结果的数字成像的解释，应按照本文第2章的修改条款进行。在解释完成后，解释的数据资料和数字成像，包括未经处理的原始完整图像和数字化处理过的图像都应记录并存储在录象带，磁带和光盘中。22第2章附录VV-2301．分段（a）修改为：（a）下列SE-1316术语连同本章一起使用：模拟成像（analogimage），背散射（backscatteredradiation），暗盒（cassette），叠片观察（compositeviewing），对比灵敏度（contrastsensitivity），对比度宽容限（contraststretch），黑度计（densitometer），胶片黑度（densityfilm），数字的（digital），数字图像（digitalimage），数字化（digitize），数字图像采集系统（digitalimageacquisitionsystem），可擦光学介质（erasableopticalmedium），焦点（focalspot），灰雾（fog），几何不清晰度（geometricunsharpness），增感屏（intensifyingscreen），像质计灵敏度（IQIsensitivity），每毫米线对（linepairpermillimeter），线对试验图型（linepairtestpattern），定位标记（locationmarker），亮度（luminosity），磁性存储介质（magneticstoragemedium），光学密度（opticaldensity），光子激发发光磷光体（photostimulableluminescentphosphor），像素（pixel），像素尺寸（pixelsize），射线底片（radiograph），屏（screen），线源（source），阶梯试块（stepwedge），系统引起的伪像（system-inducedartifacts），透射黑度计（transmissionsensitometer）和透射底片黑度（transmitteddensity）。2.分段（b）中删除阴极射线管（软显示）（cathoderaytube）（softdisplay）和显示系统（displaysystem）二条。30.1第2章强制性附录附录VIII新增加，另见本增补第6页~第7页39第2章非强制性附录D图D-210-8图D-210-8修改为：3ASMEBPVC2005增补第V卷无损检测04中文版页码章节修改部位05增补修改内容图D-210-8工件排成一圈[T-277.2(b)(8)]42第4章T-434.2.1图T-434.2.1全图修改，另见本增补第8页45第4章T463.1.3修改为：T-463.1.3斜射波校验当需使用时，校验应进行下列测量（非强制性附录B和M是通用技术）。（a）距离范围校验（b）距离—波幅（c）基准校验试块上来自表面槽的回波振幅测量当使用电子距离—波幅校正装置时，基准试块上作得的灵敏度基准线应在检验中使用的整个距离范围进行补偿。灵敏度补偿线在屏上的高度应为满波幅的40~80%。66第4章非强制性附录附录F删除76.176.3第4章非强制性附录附录M在附录L以后增加附录M，全文另见第9~11页。87第6章T-621.2修改为：T-621.2规程鉴定当规定规程鉴定时，表T-621中表明重要变素的内容改变时，应要求书面规程通过演示重新鉴定。表明非重要变素变更时，不要求对书面规程进行重新鉴定。书面规程中规定的所有重要变素或非重要变素的变更，应要求对书面规程改版或增加补遗。90第6章T-676.4修改为：T-676.4荧光渗透剂对于荧光渗透剂检验，其基本过程与T-676.3相同，除了需使用称作黑光的紫外线灯。检验应如下进行：（a）应在一个昏暗的地方进行。（b）检验员在进行检验前，至少应在昏暗的区域内待5分钟，以便使眼睛适应在黑暗中进行观察。检验员不应佩戴变色眼镜。（c）在整个检验过程，黑光在被检工件表面上的强度至少达到1000μW/cm2。（d）假如需要的话，反射器和滤光器在使用前应进行检查并清洁之。有裂纹或破损的滤光器应立即更换。（e）黑光在使用前应用黑光计测量其强度，或在光源中断或变更时，或在检验完成时，或进行一系列的检验，均应测量强度。4ASMEBPVC2005增补第V卷无损检测04中文版页码章节修改部位05增补修改内容94第7章T-721.2修改为：T-721.2规程鉴定当规定规程鉴定时，表T-721中表明重要变素的内容改变时，应要求书面规程通过演示重新鉴定。表明非重要变素变更时，不要求对书面规程进行重新鉴定。书面规程中规定的所有重要变素或非重要变素的变更，应要求对书面规程改版或增加补遗。100第7章T-777.2修改为：T-777.2荧光磁粉对于荧光磁粉检验，其基本过程与T-777.1相同，除了需使用称作黑光的紫外线灯。检验应如下进行：（a）应在一个昏暗的地方进行。（b）检验员在进行检验前，至少应在昏暗的区域内待5分钟，以便使眼睛适应在暗中进行观察。检验员不应佩戴变色眼镜。（c）在整个检验过程，黑光在被检工件表面上的强度至少达到1000μW/cm2。（d）假如需要的话，反射器和滤光器在使用前，应进行检查并清洁之。有裂纹或破损的滤光器应立即更换。（e）黑光在使用前应用黑光计测量其强度，或在光源中断或变更时，或在检验完成时，或进行一系列的检验，均应测量强度。106第7章强制性附录附录III重新命名为第16章。125.1第8章强制性附录附录VI在附录V后加入附录VI，另见本增补第12页~第14页。212~212.2第16章在第14章后增加第16章（由第7章附录III重新命名修改而成），全文另见本增补第15~17页。5ASMEBPVC2005增补第V卷无损检测（第30.1~30.2页）附录VIII磷光影像屏射线照相检验VIII-210适用范围本附录提出采用磷光影像屏作为替代胶片进行射线照相检验的要求。当对第2章的条款按本文进行修改和所有第2章其它条款得到满足的话，使用磷光影像屏（光子激发发光磷光体）可以对铸件和焊缝进行射线照相检验。在第2章中使用的术语“胶片”，用于射线照相检验，在本附录中称为磷光影像屏。附录III《射线照相法及射线透视法的数字成像、显示和贮存》应予采用。VIII-220通用要求VIII-221规程要求VIII-221.1书面规程。要求一份书面规程，替代T-221.1的要求，每份规程至少包含以下内容（假如适用的话）：（a）材料类型和厚度范围（b）使用的同位素或昀高X射线管电压（c）昀小的线源至工件的距离（T-274.1中的D）（d）工件源侧至磷光影像屏的距离（T274.1中的d）（e）线源尺寸（T274.1中的F）（f）磷光影像屏制造商和名称（g）使用的增感屏（h）成像扫描和处理设备的制造商和型号VIII-221.2规程演示使用磷光影像屏在生产上或工艺上进行射线照相达到书面规程的像质计成像要求，应作为与该规程符合的满意凭证。VIII-225监督射线照相的黑度范围T-225的要求不适用于磷光影像屏射线照相检验。VIII-230设备和材料VIII-231磷