第4章__BIOS和CMOS设置

第4章BIOS设置与升级•4.1认识BIOS•4.2BIOS设置剖析•4.3BIOS的升级4.1认识BIOS•谈到BIOS，离不开Firmware和ROM（ReadOnlyMemory，只读存储器）芯片。Firmware是软件，但与普通的软件完全不同，它是固化在集成电路内部的程序代码，集成电路的功能就是由这些程序决定的。ROM是一种可在一次性写入Firmware（这就是“固化”过程）后，多次读取的集成电路芯片。由此可见，ROM仅仅只是Firmware的载体，而通常所说的BIOS正是固化了系统主板Firmware的ROM芯片。–4.1.1BIOS的分类–1．按芯片类型分类•按芯片类型分类，BIOS可分为如下几种。•①ROM（ReadOnlyMemory，只读存储器），如图6-2所示。图6-2ROM•②PROM（ProgrammableROM，可编程ROM），如图6-3所示。图6-3PROM•EPROM（ErasableProgrammableROM，可擦除可编程ROM），如图6-4所示。图6-4EPROM•④EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableROM，电可擦除可编程ROM），也称为FlashROM（快闪ROM），如图6-5所示。图6-5EEPROM•2．以芯片内部烧录的BIOS程序区分•目前市面上较流行的主板BIOS主要有3种类型：AwardBIOS、AMIBIOS和PhoenixBIOS。•3．以芯片的生产厂商区分•生产ROM芯片的厂家很多，主要有以下品牌。Winbond公司的ROM芯片Intel公司的ROM芯片SST公司的ROM芯片AMD公司的ROM芯片MXICMacronix公司的ROM芯片–4.1.2BIOS与CMOS的关系•BIOS是主板上的一块EPROM或EEPROM芯片，里面装有系统的重要信息和设置系统参数的设置程序（BIOSSetup程序）；CMOS是主板上的一块可读写的RAM芯片，里面装的是关于系统配置的具体参数，其内容可通过BIOS中的设置程序进行读写。•CMOSRAM芯片靠后备电池供电，即使系统掉电，信息也不会丢失。BIOS与CMOS既相关又不同：BIOS中的系统设置程序是完成CMOS参数设置的手段；CMOSRAM是BIOS所设定的系统参数的存放场所，是BIOS设定系统参数的结果。因此，完整的说法应该是“通过BIOS设置程序对CMOS参数进行设置”。•由于BIOS和CMOS都跟系统设置密切相关，所以在实际使用过程中造成了BIOS设置和CMOS设置的说法，其实指的都是同一回事，但BIOS与CMOS却是两个完全不同的概念，千万不可搞混淆。•BIOS、CMOS和主板电池间的关系如图6-6所示。BIOSSouthBridgeBatteryCMOS&RTC图6-6BIOS、CMOS和主板电池间的关系–4.1.3BIOS的主要作用•1．BIOS中断服务程序•2．BIOS系统设置程序•3．上电自检（POST）•4．BIOS系统启动自举程序–4.1.4BIOS对整机性能的影响–4.1.5计算机主板中的BIOS技术4.2BIOS设置剖析•4.2.1BIOS设置程序的基本功能–（1）基本参数设置•基本参数设置包括系统时钟、显示器类型、启动时对自检错误处理的方式等。–（2）磁盘驱动器设置•磁盘驱动器设置包括自动检测IDE接口设备、启动顺序、软盘硬盘的型号等。•（3）CPU参数设置•在免跳线主板中，可通过该设置改变CPU的主频、外频、倍频等参数。–（4）存储器设置•存储器设置包括存储器容量、读写时序、奇偶校验、ECC校验等。–（5）Cache设置•Cache设置包括内/外Cache、Cache地址/尺寸、显示卡BIOS的Cache设置等。•（6）ROMSHADOW设置•ROMSHADOW设置包括ROMBIOSSHADOW、VIDEOSHADOW、各种适配卡SHADOW等。•（7）安全设置•安全设置包括硬盘分区表保护、开机口令、Setup口令等。•（8）总线周期参数设置•总线周期参数设置包括AT总线时钟（ATBUSClock）、AT周期等待状态（ATCycleWaitState）、内存读写定时、Cache读写等待、Cache读写定时、DRAM刷新周期、刷新方式等。–（9）电源管理设置•电源管理设置是关于系统的绿色环保节能设置，包括进入节能状态的等待延时时间、唤醒功能、IDE设备断电方式、显示器断电方式等。•（10）PCI局部总线参数设置•即插即用的功能设置主要有PCI插槽IRQ中断请求号、PCIIDE接口IRQ中断请求号、CPU向PCI写入缓冲、总线字节合并、PCIIDE触发方式、PCI突发写入、CPU与PCI时钟比等。•（11）板上集成接口设置•板上集成接口设置包括板上FDC软驱接口、串并口、IDE接口的允许/禁止状态、串并口、I/O地址、IRQ及DMA设置、USB接口、IrDA接口等。•（12）其他参数设置•其他参数设置包括快速上电自检、A20地址线选择、上电自检故障提示、系统引导速度等。–4.2.2在什么情况下要进行BIOS设置•进行BIOS设置是由用户人工完成的一项十分重要的系统初始化工作。在以下情况下，必须进行BIOS设置。–（1）新购计算机。–（2）新增设备。–（3）CMOS数据意外丢失。–（4）系统优化。–4.2.3BIOS设置程序的进入方式•计算机加电后，系统将会开始POST（加电自检）过程，当屏幕上出现以下信息时，按Del键或同时按下Ctrl+Alt+Esc键。•“TOENTERSETUPBEFOREBOOTPRESSCtrl+Alt+EscORDELKEY”•某些版本的提示信息是：“PressDELtoenterSETUP”–4.2.4BIOS设置程序的菜单操作说明•进入Setup程序之后，第一个屏幕就是主菜单（如图6-8所示）。图4-8主菜单•1．主菜单•2．子菜单•3．主题帮助F1–4.2.5AwardBIOS设置详解•进入了AwardBIOS的CMOS设定程序，屏幕上会显示主菜单。主菜单共提供了6种设定功能和两种退出选择。用户可通过方向键选择功能项目，按Enter键可进入子菜单。各菜单项具体功能说明如下。•1．主菜单•（1）StandardCMOSFeatures•（标准CMOS特征）•（2）AdvancedBIOSFeatures•（高级BIOS特征）•（3）AdvancedChipsetFeatures•（高级芯片组特征）•（4）IntegratedPeripherals（整合周边）•（5）PowerManagementSetup•（电源管理设定）•（6）PNP/PCIConfigurations•（PNP/PCI配置）•（7）PCHealthStatus（PC当前状态）•（8）Frequency/VoltageControl•（频率/电压控制）•（9）LoadFail-SafeDefaults•（载入故障安全缺省值）•（10）LoadOptimizedDefaults•（载入高性能缺省值）•（11）SetSupervisorPassword•（设置管理员密码）•（12）SetUserPassword（设置用户密码）•（13）Save&ExitSetup（保存后退出）•（14）ExitWithoutSaving（不保存退出）–2．标准CMOS特征•StandardCMOSFeatures菜单中的项目共分为11个类，如图6-10所示。每类不包含或包含一个到一个以上的可修改项目。使用方向键选定要修改的项目，然后使用PgUp或PgDn选择所需要的设定值。图4-10•（1）Date（日期）•（2）Time（时间）•（3）IDEPrimary/Secondary、Master/Slave（IDE第一/第二、主/从）•（4）AccessMode设定值：CHS，LBA，Large，Auto•（5）DriveA/B（（驱动器A/B）•（6）Video（视频）•（7）HaltOn（停止引导）此项决定在系统引导过程中遇到错误时，系统是否停止引导。•（8）Base/Extended/TotalMemory（基本/扩展/总内存）–3．高级BIOS特征•高级BIOS特征如图6-11所示。图4-11•（1）VirusWarning（病毒报警）•（2）CPUL1&L2Cache（CPU一级和二级缓存）•（3）CPUHyper-Threading（CPU超线程，845PE/GE/GV/G及其后的芯片组支持）•（4）FastBoot（快速引导）•（5）1st/2nd/3rdBootDevice（第一/第二/第三启动设备）•（6）BootOtherDevice（其他设备引导）•（7）SwapFloppy（交换软驱盘符）•（8）SeekFloppy（寻找软驱）•（9）BootUpNum-LockLED•（启动时Numberlock状态）•（10）GateA20Option•（GateA20的选择）•（11）TypematicRateSetting•（键入速率设定）•（12）TypematicRate（Chars/Sec）•（字元输入速率，字元/秒）•（13）TypematicDelay（Msec）•（字元输入延迟，毫秒）•（14）SecurityOption（安全选项）•（15）APICMode（APIC模式）•（16）MPSVersionControlForOS•（MPS操作系统版本控制）•（17）BootOS/2DRAM64MB•（使用大于64MB内存引导OS/2）•（18）FullScreenLOGOShow•（全屏显示LOGO）•4．高级芯片组特征•高级芯片组特征如图6-12所示。图4-6•（1）ConfigureDRAMTiming（设置内存时钟）•（2）CAS#Latency（CAS延迟）•（3）PrechargeDelay（预充电延迟）•（4）RAS#toCAS#Delay（RAS到CAS的延迟）•（5）RAS#Precharge（RAS预充电）•（6）DRAMFrequency（内存频率）•（7）DelayedTransaction（延迟传输）•（8）DelayPriortoThermal•（9）AGPApertureSize（MB）（AGP口径尺寸，MB）•（10）On-ChipVGASetting（板载VGA设置）•（11）On-ChipVGA（板载VGA）•（12）On-ChipFrameBufferSize（板载VGA帧缓冲容量）•（13）BootDisplay（引导显示）•5．整合周边•整合周边如图4-13所示。图4-13•（1）On-ChipPrimary/SecondaryPCIIDE（板载第一/第二PCIIDE）•（2）IDEPrimary/SecondaryMaster/SlavePIO（IDE第一/第二主/从PIO）•（3）IDEPrimary/SecondaryMaster/SlaveUDMA（IDE第一/第二主/从UDMA）•（4）USBController（USB控制器）•（5）USBKeyboard/MouseSupport（USB鼠标/键盘控制）•（6）AC'97Audio（AC'97音频）•（7）AC'97Modem（AC'97调制解调器）•（8）OnboardLANselection（板载网卡选择）•（9）IDEHDDBlockMode（IDE硬盘块模式）•（10）FloopyController（软驱控制器）•（11）SerialPortA/B（板载串行接口A/B）•（12）SerialPortBMode（串行接口B模式）•（13）RxD，TxDActive（RxD，TxD活动）•（14）IRTransmissionDelay（IR传输延迟）•（15）IRDuplexMode（IR双工模式）•（16）IRPinSelect（使用IR针脚）•（17）ParallelPort（并行端