SMT各工位作业指导书

品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号1/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、印刷内部工作图：1/PCB板///2根据需求二、工装治具序号数量11套2适量3三、作业步骤2、标准印刷图示：锡膏需均匀覆盖在焊盘上，无偏移和破坏。印胶的位置居中、无偏移胶量适中、成型良好。3、常见印刷不良图示：四、注意事项NG(锡浆丝印连锡)NG（焊盘1/3未覆盖锡浆）NG（锡膏印刷偏移大于焊盘的1/4）NG（胶量太少）NG（胶点拉丝）修改审核批准审核：批准：HR-SMT-0010/0生产作业指导书ProductionWorkinginstruction1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机各参数：刮刀压力1-5kg，印刷速度30-100mm/s，脱模速度0.1-2mm/s，脱模长度0-3mm，清洗速度20-50mm/s，清洗间隔5-10PCS，填写《SMT印刷机参数记录表》；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。1、P板投入印刷前需仔细检查P板表面有无杂物或P板损坏；2、锡膏与红胶的使用遵循辅料使用原则:先进先出，少量多次3、定期清洗钢网；（锡膏印刷每5-10PCS清洗一次；红胶印刷每10-50PCS清洗一次）4、印刷好的P板存放数量不得超过30pcs；5、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；6、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；7、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；8、作业时需戴好防静电手环；9、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。成都华仁电子科技有限公司ChengDuHuaRenElectronicsCo.,Ltd成都华仁电子科技有限公司ChengDuHuaRenElectronicsCo.,Ltd管理编号管理编号制订:HR-SMT-0010/0修改时间修改内容印刷设备白棉碎布通用/印刷/印刷质量检测/锡膏/红胶/酒精工装治具规格型号刮刀锡膏（红胶）钢网PCB品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号2/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、贴片机贴装工作原理图：1/印刷完成PCB板///双面胶10MM1卷二、工装治具序号数量11台21把三、作业步骤2、物料更换：2.1、材料盘认识：规格误差阻值规格容值误差2.2、材料的极性认识：四、注意事项正极-贴片IC极性图示贴片钽电容极性图示负极1脚7脚贴片二极管极性图示修改审核批准审核：批准：品名品号工序名称规格工艺属性XX/重点工序标准工时/工序代号3/41、打开贴片机程序；调整好设备导轨，装载贴片机程序，设备开始自动贴片；2、当物料使用完后机器会报警料尽，对物料进行更换后继续生产；◆备料：每15分钟查看生产中物料的余数，当物料余数小于500左右，根据程序站别显示的元件名称从指定的料车上取出相应的物料安装在供料器上，放置于备料车上。◆换料：A、机器报警料尽错误；确认报警故障是否需要更换材料；B、确认导轨号码，卸出供料器；从备料车上找到需要更换的物料，找另一个人进行材料确认；C、把装好的材料装进卸出供料器的位置；D、换料人和确认人看装进机器的材料名称与机器上料站名称是否一致；E、根据贴片位置图对更换的材料的形状及方向确认。◆记录：填写材料更换记录，换料者与确认者签名确认。1、注意材料名称的完整性；如：BL8503-30PRN≠BL8503-33PRN2、注意材料精度误差；如：103J=10KR±5%，103F=10KR±1%；103B=10KR±0.1%；常用容值误差有±5%,±10%和-20%+80%等,分別用字母J﹑K﹑Z表示；3、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；4、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；5、作业时请轻拿轻放产品，防止碰撞损坏；6、作业时需戴好防静电手环；7、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人成都华仁电子科技有限公司ChengDuHuaRenElectronicsCo.,LtdHR-SMT-0010/0生产作业指导书ProductionWorkinginstruction管理编号/制订:通用/贴装质量检查/回流焊接修改时间修改内容镊子/剪刀贴片/物料更换/工装治具规格型号全自动贴片机通用/生产作业指导书ProductionWorkinginstruction1051SS355CD4051图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、极性方向：1/贴装完成PCB板///⑴、贴片元器件不允许有反贴⑵、有极性的器件需按正确的极性标示安装二、工装治具序号数量负正正负11把OKNG反贴贴片二极管图示贴片钽电容图示2根据需求2、位置偏移：3⑴、元器件贴装需正中，无偏移、歪斜三、作业步骤OKNG(元件偏移焊盘≥1/4)3、溢胶和元件浮高确认：NG元器件下方出现严重溢胶,影响外观元件浮离焊盘的距离应小于0.2MM4、回流焊接曲线图：四、注意事项Sn99Ag0.3Cu0.7炉温曲线红胶固化炉温曲线修改审核批准审核：批准：品名品号工序名称规格工艺属性XX/重点工序标准工时/工序代号4/4图示说明:一、物料及辅料焊锡工艺：序号材料品号品名规格型号数量位号■贴片元器件需焊点饱满不允许有空焊、少锡、短路、位移等不良现象。1///成都华仁电子科技有限公司ChengDuHuaRenElectronicsCo.,LtdHR-SMT-0010/0生产作业指导书ProductionWorkinginstruction1、取一贴片机贴装完成品；2、根据《工艺指导书》和图示内容检查贴装质量，对贴装不良进行修正；贴装位移--摆正漏贴--手工补贴少锡--通知前工序处理3、部分异形元器件需手工贴装的，根据《工艺指导书》手工贴装在指定位置；4、检查无异常后进行回流焊接；◆回流焊接前需确认回流焊温度曲线；（参考图示）◆Sn99Ag0.3Cu0.7工艺，峰值温度：260±5℃◆红胶固化温度：155±5℃◆回流焊其它参数设置详见《回流焊接技术标准》。1、P板在链上过炉时，P板与P板间距必须大于P板长度；2、P板在网上过炉时，按“品”字型放置，板与轨道距离需大于10mm以上，防止卡板。3、当贴装异常连续出现时通知班长或技术人员处理；4、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；5、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；6、作业时需戴好防静电手环；7、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。管理编号制订:通用/AOI检验/回流焊接完成半成品板修改时间修改内容工装治具规格型号镊子物料盒0RSS14V684110101123﹤0.2mm260°焊锡线Φ0.8-1.01卷贴装元器件的焊端与焊盘均匀饱满覆盖，“形状呈斜三角状态”二、工装治具序号数量外观工艺：1各1台■贴装元器件和P板应无破损、剝落、开裂、污迹等不良现象。21把3三、作业步骤NGNGNG破损脏污溢胶AOI常见不良图示对比：标准图NG（立碑）标准图NG（缺件）四、注意事项标准图NG（短路）标准图NG（位移）标准图NG（空焊）修改审核批准审核：批准：品名品号工序名称规格工艺属性XX/重点工序标准工时/工序代号0/0图示及标注说明:一、物料及辅料■极性方向：序号材料品号品名规格型号数量位号⑴、贴片元器件不允许反贴⑵、有极性的器件需按正确的极性标示贴装二、工装治具生产作业指导书ProductionWorkinginstruction管理编号1、打开AOI程序；2、取一回流焊接完成品，批量检验前，根据工艺指导书核对PCB型号、版本、贴装器件的型号规格、生产工艺是否符合工艺指导书要求；3、调整好AOI导轨，将需检测产品放置于导轨上，按下“TEST”按钮，开始检测；4、检测完成后，按下AOI键盘空格键，显示画面将显示初判不良图示；5、AOI键盘的“Ctal”键可以向上查看初判不良，“Shift”键可以向下查看初判不良，当确定为实质不良时，按下小键盘上的数字键（根据不良定义），确认不良现象，将不良品使用红色箭头纸标识；6、将不良品进行维修；7、对维修后的底板需再次进行AOI检测；8、将良品整齐摆放装入箱中,并在箱外贴上标识卡送至品质待检验区。（要求标识卡填写准确完整，外箱标识与箱内实物一致）1、对无法维修或品质无法判定时交班长处理；2、装箱时注意产品防护，防止产品挤压损坏产品；3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；作业时需戴好防静电手环；5、焊台温度管控380±30℃，器件焊接时间小于4秒；（焊接/补焊特殊器件除外）6、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。成都华仁电子科技有限公司ChengDuHuaRenElectronicsCo.,LtdHR-SMT-0010/0制订:通用/手工贴片/详细物料参数参照所需贴片P板对应《SMT产品物料清单》与样板修改时间修改内容工装治具规格型号电焊台/热风焊台可调恒温镊子1520RSS14V684负正正负1、镊子OKNG反贴贴片二极管图示贴片钽电容图示三、作业步骤1、取印刷/贴片完成半成品板；2、根据《产品物料清单》《工艺指导书》和图示内容确认需手贴物料与位号；3、跟据印刷质量标准再次检查确认P板印刷质量；负1脚4、检测完成后，跟据《工艺指导书》图示将元件贴装到相应位号上；5、第一片贴装完成后需找班长再次确认；6、确认无误后装框，进行批量生产；正1脚7脚四、注意事项SOPIC极性图示电解电容图示QFP与BGAIC极性图1、对无法确认与极性不明确物料找班长确认；2、装框时注意元件高度，看是否需要间隔装框，以免推板撞件；■位置偏移：3、散料贴装时需时刻注意丝印与极性是否正确；⑴、元器件贴装需正中，无偏移、歪斜与浮高（2）手工贴片时需有用镊子压件动作4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；5、作业时需戴好防静电手环；五、补充说明1、手工贴片主要针对无法上机贴片的异形元件；2、也可跟据生产需要安排有空闲时间人员手工贴件以消耗散料；OKNG(元件偏移焊盘≥1/4)元件浮离焊盘的距离应小于0.2MM修改审核批准审核：批准：制订:修改时间修改内容0R110﹤0.2mmCD4051ATMEGA32A10147UF/25V